资源描述
1,LED関連装置生产线,2,等离子洗浄装置,LED芯片倒装装置実装検査装置,光軸拡散検査装置,点胶塗布充填装置,LENS安装装置,実装速度：0.4秒CHIP摘要芯片尺寸0.252mm芯片厚：30800横振動方式高効率压力控制0.3N0.05N8段階US制御超声输出監視、US振幅回馈方式実装位置検査工具芯片高度計測,光軸角度検査拡散角度検査輝度検査光度検査LENS划伤検査,胶水塗布照射光軸对准塗布検査LENS划伤検査,高精度涂胶精度曲线控制系统配备塗布検査塗布状態监视曲线設定各種材料对应,点胶塗布充填装置,大気圧等离子直接方式气体電圧100500V電力100600W空冷排气処理不要,LED製造装置生产线（可以提供整条线）,3,等离子洗浄装置,采用直接方式进行大気圧等离子洗浄直接方式进行必要部分的処理低電圧（100500V）駆動排气処理設備不要（氧气0.3ppmN2氧化物30ppm）小型装置气体消費量少（2lmin）,改質効果,器件放電测试,基本仕様,4,実装装置,高速搭載高速高密度実装直接芯片装载高分解能加圧,：0.3sec/芯片：双头吸取芯片方式採用：高速回馈接触検知式：0.01N每步,Approx:1,200kg,装置重量,Approx:1100W800D1800H,装置尺寸,另外设真空泵,真空源,Dryair0.49Mpa以上,圧空源,3AC200V10%、50/60Hz、10KVA,電源,晶圆,供給方式,0.21.0,芯片尺寸,100150(MAX),基板尺寸,310m（材料起因除外）,安装精度,0.3N10N0.05N,装片压力,0.3秒/芯片（工艺時間不含）,生产节拍,型式,業界最高速倒转芯片机,5,芯片对位控制兼用；芯片装片后位置計測41万画素高解像度摄像头和红外摄像头等、全系列摄像机支持,图像处理,赤外摄像机图像,実装位置計測,実装位置計測装置,6,点胶塗布充填装置,VCM,针筒,VCM位置控制方式,画像変換,面積直径計測,对位位置検出,通过工艺曲线控制設定接触検出间隙来自動設定挤出后毎个画像进行检查各参数（点胶直径，面積）統計処理,塗布量計測,原材针嘴間距離通过接触検出、高精度計測保证距離一定实现高精度塗布,7,透镜的光軸角度和拡散角度検出后进行粘着装载透镜側粘着材料塗布、透镜圧着保持然后进行硬化搭載後的拡散角和光軸角进行検査搭載前的透镜划伤和方向可以判別,透镜供給,对位計測搭載,接着材塗布,基板供給,材料排出,透镜装載装置,透镜搭載和光軸拡散角度検査可以同時进行,8,実装状態节拍内可以进行全部特性検査,（）計測項目光軸角度拡散角度輝度光度（透镜划伤）,（）光学系,（）定義,光軸角度,扩散角度,摄像头,摄像头,光軸拡散角計測光学系,校正用激光头,LED(透镜安装）,镜片,検査実行表示例,（）計測精度：光軸角：拡散角：,SPOT,spot,光軸角度拡散検査装置,9,
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