资源描述
专业术语大集合,MVT:MassVerificationTest多項驗證測試ORT:OnGoingReliabilityTest出貨信賴性測試S/W:software軟件H/W:hardware硬件DCN:DesignChangeNotice設計變更通知PVT:ProductionVerificationTest生產驗證測試MTF:ModulationTransferFunction調整轉換功能CAT:CarriageAlignmentTool載器調整具ID:IndustrialDesign工業設計(外觀設計)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly電路板組裝F/T:FunctionTest功能測試CCD:ChargeCoupledDevice掃描器之讀器ERS:ExternalReferenceSpec外部規格PMP:ProductionManagementPlan工程管理計劃QAQualityAssurance質量保證QRA:QualityMachine;Material;Method人,機,材,方法5M:Man;Machine;Material;Method;Mwasurment人,機,材,方法,測量MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命TTL:TotalFINFinance生產工程Processengineer制程工程TE:TestEngineer測試工程ME:ManufacturingEngineer;製造工程;MechanicalEngineer機械工程IE:IndustrialEngineer工業工程DCC:DocumentControlCenter文管中心BOM:BillOFMaterial材料清單ECN:EngineeringChangeNotice工程變動公告TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice工程臨時變動公告ATY:AssemblyTestYieldTotalYield直通率TPM:TotalProductivityMaintenancePM:ProductManager;ProjectManagerECR:EngineeringChangeRequest工程變更申請ECO:EngineeringChangeRequest工程變更指令EN:EngineeringNotice工程通報WPS:WorkProcedureSheet工作說明書ICT:InCircuitTest電路測試P/R:pilotrun;C/RcontrolrunT/Rtrialrun試做EVT:engineerVerificationTest工程驗証測試DVT:DesignVerificationTest設計驗證測試,英文簡稱英文全稱中文解釋,VQAVendorQualityAssurance供應商品質保證IQCIn-comingQualityControl進料檢驗IPQCIn-processQualityControl制程檢驗FQCFinalQualityControl最終品質控制LQCLineQualityControl線上品質控制CQACustomerQualityAssurance客戶品質保證F.P.Y.RFirstPassYieldRate直通率(一次成功率)MRBMaterialReviewBoard物料委員會PMPProcessManagementPlan制程管理計劃SOPStandardOperationProcess標準作業程序,英文簡稱英文全稱中文解釋,X-RChart平均值與全距管制圖X-RmChart個別值與全距管制圖PChart不良率管制圖UChart單位缺點管制圖CChart缺點數管制圖CaCapabilityofAccuracy精確度CPCapabilityofPrecision準確度CPK制程能力分析S/NSerialNumber序列號Spec.Specification規格,英文簡稱英文全稱中文解釋,英文簡稱英文全稱中文解釋,Pass合格Fail失敗NGNoGood不合格VERVersion版本ESDElectro-StaticDischarge靜電釋放(放電)DWGDrawing圖紙ISOInternationalStandardOrganization國際標準組織MBOManagementByObjective目標管理CALCalibration(儀器)校正NCRNo-CalibrationRequirement勿需校正(免校),英文簡稱英文全稱中文解釋,StatementofConformity一致聲明（狀態）License執照CyberSolution信元科技RMAProcedureRMA程序Setup原始設定DiscSetup磁片設定Languages語言設定TVScreen螢幕比DigitalOut數位輸出Finish結束Return跳出Enter執行,英文簡稱英文全稱中文解釋,OEMOriginalEngineeringManufacture原廠委托製造COMPAQ美國COMPAQ電腦公司Fujitsu日本富士通公司HPHewlett-Packard美國惠普公司QMQualityManual品質手冊QPQualityProcedure品質程序書WIWorkingInstruction作業規範OJTOnJobTraining在職訓練(工作中教導)FIFOFirstInFirstOut先進先出4M1EManMachineMaterialMethodEnvironment人機器材料方法環境,英文簡稱英文全稱中文解釋,RMAReturnMaterialAuthorization客戶退回PPMPartPerMillion10-6(百萬分之)MILMilitary(U.S)美國軍事標準MISManagementInformationSystem管理認證公司TUV德國認證公司UL美國優力安全檢驗CE歐盟認證公司SGS英國遠東公證PMProductionMarket產品市場M/NManufacturingNotice製造通告,英文簡稱英文全稱中文解釋,DCCDocumentControlCenter資料中心ECNEngineeringChangeNotice工程變更通知ECREngineeringChangeRequest工程變更需求DCNDocumentChangeNotice文件變更通知PE/MEProductEngineering/ManufactureEngineering產品工程/製造工程EPREngineeringPilotRun工程試作HRHumanResource人力資源IE/QEIndustrialEngineering/QualityEngineering工業工程/品質工程R&DResearch&Design研究開發PPRProductionPilotRun生產試做,英文簡稱英文全稱中文解釋,AC/REAccept/Reject接收/拒收AQLAcceptableQualityLevel允收品質水準CRCriticalDefect嚴重缺點MAMajorDefect主要缺點MIMinorDefect次要缺點QVLQualifiedVendorList合格品質管理TQMTotalQualityManagement全面品質管理PDCAPlanDoCheckAction計劃實施檢查行動MTBFMeanTimeBetweenFailures平均失效間隔時間QCDSQualityCostDeliveryService品質成本交期服務,英文簡稱英文全稱中文解釋,SPCStatisticalProcessControl統計制程管制FMEAFailureModeEffectiveAnalysis失效模式分析SWOTStrengthWeaknessOpportunityThreat強勢,弱勢,机會,危机ORTOn-goingReliabilityTest持續可靠度實驗DMRDefectMaterialReview不良材料審核SCARSupplierCorrectiveActionRequirement供應商矯正措施需求GR&RGaugeReproducibilityandRepeatability量測系統再生性與再現性DOEDesignofExperiment實驗設計法QCCQualityControlCircle品管圈(品質改善小組)COQCostofQuality品質成本,英文簡稱英文全稱中文解釋,PCBAInspectionInstructionPCBA檢驗指導書ProductionInspectionInstruction生產檢驗指導書OQAInspectionProcedureOQA檢驗程序CriticalPartsList主要零件清單BarCodeControlList條碼控制清單TestBugList測試不良清單TestEquipmentList測試設備清單R&DDesignTestReportR&D設計測試報告P4ReliabilityTestReportP4可靠度測試報告TroubleShootingGuide引導如何解決問題(手冊與說明書),英文簡稱英文全稱中文解釋,AssemblyDrawing裝配圖PreliminaryBOM預備BOMPreliminarySchematics初步圖紙SafetyChecklist安規查檢表EngineeringVersion工程版本ICMasterIC主導裝置PickUp光學頭SpindleMotor主軸馬達SledMotor傳動馬達TrayMotor托盤馬達AudioCable音頻線,常见的简称,英文简称:ACF英文全称:AnisotropicConductiveFilm中文全称:各向异性导电薄膜英文简称:CCD英文全称:ChargeCoupledDevice中文全称:电荷耦合装置英文简称:CCL英文全称:CopperCladLaminate中文全称:覆铜板英文简称:CMOS英文全称:ComplementaryMetalOxideSemiconductor中文全称:互补氧化金属半导体,常见的简称,英文简称:COB英文全称:ChipOnBoard中文全称:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:COG英文全称:ChipOnGlass中文全称:将芯片固定于玻璃上英文简称:COF英文全称:ChipOnFPC中文全称:将IC固定于柔性线路板上英文简称:CPU英文全称:CenterProcessorUnit中文全称:中央处理器,常见的简称,英文简称:DOC英文全称:DiskonChip中文全称:芯片磁盘英文简称:EL英文全称:ElectroLuminescence中文全称:电致发光英文简称:EPROM英文全称:ErasableProgrammableRead-OnlyMemory中文全称:紫外擦除只读存储器英文简称:FPC英文全称:FlexiblePrintedCircuit中文全称:柔性线路板,常见的简称,英文简称:GAL英文全称:GenericArrayLogic中文全称:通用阵列逻辑英文简称:IC英文全称:IntegrateCircuit中文全称:集成电路英文简称:LCD英文全称:LiquidCrystalDisplay中文全称:液晶显示器英文简称:LCM英文全称:LiquidCrystalModule中文全称:液晶模块,常见的简称,英文简称:LED英文全称:LightEmittingDiode中文全称:发光二极管英文简称:PAL英文全称:ProgrammableArrayLogic中文全称:可编程阵列逻辑英文简称:PCB英文全称:PrintedCircuitBoard中文全称:印刷线路板英文简称:PDP英文全称:PlasmaDisplayPanel中文全称:等离子显示屏,常见的简称,英文简称:PLD英文全称:ProgramableLogicDevice中文全称:可编程逻辑器件英文简称:PLED英文全称:PolymerLight-EmittingDiode中文全称:高分子发光二极管英文简称:QA英文全称:QUALITYASSURANCE中文全称:品质保证英文简称:QC英文全称:QUALITYCONTROL中文全称:品质控制,常见的简称,英文简称:RAM英文全称:RandomAccessMemory中文全称:随机存取存储器英文简称:ROM英文全称:ReadOnlyMemory中文全称:只读存储器英文简称:SGS英文全称:SocieteGeneraledeSurveillanceS.A.中文全称:通用公证行英文简称:SMD英文全称:SurfaceMountDevice中文全称:表面贴片元器件,常见的简称,英文简称:SMT英文全称:SurfaceMountTechnology中文全称:表面贴片技术英文简称:TAB英文全称:TapeAotomatedBonding中文全称:各向异性导电胶连接方式英文简称:TCP英文全称:TapeCarrierPackage中文全称:柔性线路板英文简称:TTL英文全称:Transister-Transister-Logic中文全称:晶体管-晶体管逻辑电路,
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