资源描述
,印制塞孔加工工艺,先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)连塞带印(采用两台印刷机)於绿油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於喷锡後塞孔(塞孔量必须控制在3040%),目前大部份PCB客户采用之塞孔加工流程:,注:塞孔板必须采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成),起泡/空泡问题(Blister)於HAL加工锡珠问题(SolderBall)於HAL加工弹油问题(Bleeding)於後固化加工爆孔问题於後固化加工透光裂痕问题(Cracking)於後固化加工,塞孔板常见问题:,不同塞孔方法之比较:,油墨塞孔量之影响因素:,一般塞孔印制之所需工具:,刮刀之选择(20mm厚)垫底基板钉床(双面印刷)塞孔网版之选择(铝片/丝网)印刷机之选择(23台),注:塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱),20mm厚塞孔刮刀之应用:(TAIYO建议采用),选择塞孔刮刀及塞孔方法:,部份PCB客户采用,大部份PCB客户采用,部份PCB客户采用,攻角大,难於塞孔板厚1.6mm,刮一刀难於塞满,最少刮印23次,攻角小,易於塞孔板厚1.6mm,可刮一刀塞满,但印刷速度慢,攻角小,易於塞孔板厚1.6mm,可刮一刀塞满,TAIYO不建议采用塞孔方法,由於刮刀硬度较厚刮刀差,於塞孔推刮时会出现变形,导致塞孔较果出现不均匀现象,TAIYO建议采用之塞孔厚刮刀,扒印法(10mm厚刮刀),推印法(10mm厚刮刀),扒印法(20mm厚刮刀),攻角对塞孔之影响:,塞孔垫底基板之制造:(TAIYO建议采用),目的:有助於塞孔时空气释放,可减少印刷次数,并可使印刷时刮刀压力平均,同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷),钻孔径:只须在所有塞孔位钻孔直径为35mm(Dia.),并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。,基板材料:1.6mm厚,FR-4基板(蚀去表面铜箔较佳),钉床之制造:(塞孔板建议采用双面印刷),目的:双面湿印时专用(一般用於印刷第二面),注意事项:(1)钉与钉之间距离:30mm(2)尖钉之使用作Via通孔之支撑(3)平钉之使用作铜面及基材之支撑,基板材料:1.6mm厚,FR-4基板,先塞孔後印板面油墨:(采用三台印刷机),连塞带印:(采用双刮刀印刷机),塞孔网版之选择及制造:,铝片网版:(铝片厚度:0.3mm)丝印网版:(一般采用36T丝网,网浆厚度50m),注:若塞孔径之Opening过大,孔环表面油墨过厚出现渍墨问题,会导致HAL时产生空泡掉油问题。,塞孔网版之比较:,对位之建议:,若采用铝片网版塞孔时,由於铝片不透光问题难於对位,建议先采用Mylar薄膜对位(大部份PCB客户,部份客户采用胶片对位),塞孔填满量之分析:,板面油墨印刷网版:,丝印网版:一般采用90120目(36T或48T丝网)塞孔位置加挡点或不加挡点网版,注:为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题,不少PCB客户於塞孔位置加设挡点。,塞孔网版开窗大小之影响:(采用三台丝印机),连塞带印之塞孔状况:(采用两台丝印机),加挡点印刷状况之比较:(采用三台丝印机),板面印刷(s/s面),板面印刷(c/s面),塞孔(c/s面),2,3,1,加挡点印刷,加挡点印刷,加挡点印刷,为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题,显影後必需采用分段烤板固化方式烤板80oC/6090min+150160oC/60min,否则在喷锡加工後(热风整平)於塞孔位置油墨常出现起泡问题。大部份PCB客户采用立式烤箱烤板,并以三段式温度设定为80oC/6090min+120oC/30min150160oC/60min;部份客户隧道式烤箱烤烘固化。,塞孔板注意事项(1):,註:化学浸金板不能采用160oC高温烤板,由於过高温度烤板会使铜表面氧化,导致化学浸金加工後出现掉油问题。,分段烤烘固化(Stepcure),必须采用同一个烤箱及连续性升温烤烘固化,减少塞孔内油墨温度改变,急速上升,导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外推出,形成爆孔问题。同时,开始时烤箱温度必须降至40-60oC间,否则采用分段烤烘固化没有作用,这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见下图),塞孔板注意事项(2):,塞孔板文字油墨之印刷,必须在分段固化完成後进行印刷,否则会出现起泡及爆孔问题。这因为以下两原因:若塞孔板孔内油墨溶剂未能完全挥发时(即分段烤板低温烤烘不足),油墨处於高温固化时会出现爆孔或弹油问题;另一方面,没有采用分段烤板时,由於孔内油墨因温度改变(急速上升至150oC高温),塞孔油墨或空气膨胀并向外推出,形成爆孔问题。,塞孔板注意事项(3):,ANYQUESTION?THANKYOU!,
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