资源描述
WaveSolderingPCBLayout,2011-06-08,内容大纲,排版方式DIP方向锡刀线DummypadPad间距阻焊线孔脚规格焊盘尺寸焊盘形状隔热设计防锡薄设计双面贴片设计板边距条状裸铜,排版方式,排版时应尽量避免正反排版(阴阳板)若设计正反排版，则必须加正反双向dummypad，以减少短路PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向,阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉,DIP,DIP,DIP方向,DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方向，避免短路DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应的影响，造成漏焊较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象,DIP,锡刀线,板宽150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须5mm，且位于PCB中间位置；锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔；排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避免短路产生；A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀线边缘2.0mm，其它零件焊盘0.5mm锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡刀线,Dummypad,为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最后脱离锡波的pin脚后加dummypad；大型元器件（如：变压器、大电流的插座、电容、IC、三极管等）加泪滴状dummypad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wingpad也有类似效果)Dummypad的面积最小要和焊盘的面积相等,DIP,Dummypad,插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺寸B,减少短路。,将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘,B,A,4mm,Pad间距,为避免短路，插件元件pad边缘间距应大于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，原则上越大越好；SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm，原则上越大越好；焊接面所有测试点与测试点，测试点与零件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越大越好,=1mm更安全,阻焊线,Pad间距2mm的pad之间(包括测试点pad)，建议加阻焊线，以防止短路；阻焊线宽度0.5mm，原则上越宽越好；,DIP,阻焊线,需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。,孔脚规格,手插零件插引脚的通孔规格如图自插元件的通孔规格如图PTH贯穿孔的通孔规格如图,焊盘尺寸,非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如图贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间距0.676mm需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2mm以上，以保证零件本体金属与焊盘焊接良好背胶SMT小元件，因焊盘较小，易形成漏焊，需加大焊盘或将线路铜箔开放一部分为裸铜充当焊盘，以减少漏焊（尤其是SMTQxxx&Dxxx)；,焊盘形状,焊盘形状取决于孔的形状,孔的形状一般由引线的形状决定。常见的焊盘形状规纳起来有：泪滴形、圆形、长方形、椭圆形、翅膀形(wingpad)等。为减少短路，距离较近的焊盘应尽量采取点点相邻，避免点线相邻或线线相邻,焊盘形状,需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.51.0mm,隔热设计,焊盘与较大面积的铜箔如接地、电源等相连时，应通过一长度较细的导电线路进行热隔离，防止过波峰焊后造成锡薄、通孔上锡不饱满，或防止贴片元件立碑,贴板安装的器件,过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油,过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致IC脚短路,防锡薄设计,焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm焊盘直径5mm（方形焊盘长边5mm）时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCBLayout无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住下板面大面积裸露铜箔建议设计为0.5mm宽、0.5mm间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘也要独立开，不可与裸铜连接，防止锡被拉走，造成锡薄、锡洞,双面贴片设计,双面贴片需过两次回流焊，针对目前使用较为广泛的OSP制程来说，经过两次回流焊后，尤其是再经过一段较长的时间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则上尽量避免双面贴片设计；若必须设计双面贴片板，需注意底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离4mm。此制程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一定的距离,板边距,为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿PCB四周需留5mm以上的无元器件及无铜箔区域,零件脚、零件本体、焊盘、线路等距板边距离需5mm,条状裸铜,距离板边10mmm内（不包括废材）不要开条状裸铜条状裸铜长边平行于DIP方向条状裸铜间隔应保证大于2mm以上条状裸铜距零件pad、测试点等其它所有吃锡铜箔间隔应保证大于2mm以上AI零件后方5mm以内不要开条状裸铜,贴片相同零件间的焊盘距离,防止阴影效应导致零件未焊,贴片不同零件间的焊盘距离,防止阴影效应导致零件未焊,
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