pcb焊盘设计规范

注 以下设计标准参照了 IPC SM 782A 标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案 以 供大家参考和使用 焊盘设计总体思想 CHIP 件当中尺寸标准的 按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准 尺寸不标准的 按照其 物料编号给出一个焊盘设计标准 IC 连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准 以减少设计问题给实际生产带 来的诸多困扰 1 焊盘规范尺寸 规格 或物料编号 物料具体参数 mm 焊盘设计 mm 印锡钢网设计 印胶钢网设计 备注 01005 0201 0603 a 0 10 0 05 b 0 30 0 05 c 0 60 0 05 适用与普通电阻 电容 电感 0402 1005 a 0 20 0 10 b 0 50 0 10 c 1 00 0 10 以焊盘中心为中心 开孔圆形 D 0 55mm 开口宽度 0 2mm 钢网 厚度 T 建议厚度为 0 15mm 适用与普通电阻 电容 电感 0603 1608 a 0 30 0 20 b 0 80 0 15 c 1 60 0 15 适用与普通电阻 电容 电感 0805 2012 a 0 40 0 20 b 1 25 0 15 c 2 00 0 20 适用与普通电阻 电容 电感 1206 3216 a 0 50 0 20 b 1 60 0 15 c 3 20 0 20 适用与普通电阻 电容 电感 1210 3225 a 0 50 0 20 b 2 50 0 20 c 3 20 0 20 适用与普通电阻 电容 电感 1812 4532 a 0 50 0 20 b 3 20 0 20 c 4 50 0 20 适用与普通电阻 电容 电感 2010 5025 a 0 60 0 20 b 2 50 0 20 c 5 00 0 20 适用与普通电阻 电容 电感 2512 6432 a 0 60 0 20 b 3 20 0 20 c 6 40 0 20 适用与普通电阻 电容 电感 5700 250AA2 0300 1 1 开口 不避锡珠 排阻 0404 1010 a 0 25 0 10 b 1 00 0 10 c 1 00 0 10 d 0 35 0 10 p 0 65 0 05 排阻 0804 2010 a 0 25 0 10 b 2 00 0 10 c 1 00 0 10 d 0 30 0 15 p 0 50 0 05 排阻 1206 3216 a 0 30 0 15 b 3 2 0 15 c 1 60 0 15 d 0 50 0 15 p 0 80 0 10 排阻 1606 4016 a 0 25 0 10 b 4 00 0 20 c 1 60 0 15 d 0 30 0 10 p 0 50 0 05 472X R05240 10 a 0 38 0 05 b 2 50 0 10 c 1 00 0 10 d 0 20 0 05 d1 0 40 0 05 p 0 50 1206 3216 a 0 80 0 30 b 1 60 0 20 c 3 20 0 20 d 1 20 0 10 A 1 50 B 1 20 G 1 40 1411 3528 a 0 80 0 30 b 2 80 0 20 c 3 50 0 20 d 2 20 0 10 A 1 50 B 2 20 G 1 70 2312 6032 a 1 30 0 30 b 3 20 0 30 c 6 00 0 30 d 2 20 0 10 A 2 00 B 2 20 G 3 20 钽质电 容 2917 7243 a 1 30 0 30 b 4 30 0 30 c 7 20 0 30 d 2 40 0 10 A 2 00 B 2 40 G 4 50 适用于钽质电容 4 5 4 d 4 0 0 5 h 5 4 0 3 a 1 8 0 2 b 4 3 0 2 c 4 3 0 2 e 0 5 0 8 p 1 0 A 2 40 B 1 00 P 1 20 R 0 50 5 5 4 d 5 0 0 5 h 5 4 0 3 a 2 2 0 2 b 5 3 0 2 c 5 3 0 2 e 0 5 0 8 p 1 3 A 2 80 B 1 00 P 1 50 R 0 50 6 3 5 4 d 6 3 0 5 h 5 4 0 3 a 2 6 0 2 b 6 6 0 2 c 6 6 0 2 e 0 5 0 8 p 2 2 A 3 20 B 1 00 P 2 40 R 0 50 6 3 7 7 d 6 3 0 5 h 7 7 0 3 a 2 6 0 2 b 6 6 0 2 c 6 6 0 2 e 0 5 0 8 p 2 2 A 3 20 B 1 00 P 2 40 R 0 50 8 0 6 5 d 6 3 0 5 h 7 7 0 3 a 3 0 0 2 b 8 3 0 2 c 8 3 0 2 e 0 5 0 8 p 2 2 A 3 20 B 1 00 P 2 40 R 0 50 8 10 5 d 8 0 0 5 h 10 5 0 3 a 3 0 0 2 b 8 3 0 2 c 8 3 0 2 e 0 8 1 1 p 3 1 A 3 60 B 1 30 P 3 30 R 0 65 铝质 电解 电容 10 10 5 d 10 0 0 5 h 10 5 0 3 a 3 5 0 2 b 10 3 0 2 c 10 3 0 2 e 0 8 1 1 p 4 6 A 4 20 B 1 30 P 4 80 R 0 65 适用于铝质电解电 容 二极管 SMA 4500 234031 T0 4500 205100 T0 a 1 20 0 30 b 2 60 0 30 c 4 30 0 30 d 1 45 0 20 e 5 2 0 30 二极管 SOD 323 4500 141482 T0 a 0 30 0 10 b 1 30 0 10 c 1 70 0 10 d 0 30 0 05 e 2 50 0 20 二极管 3515 a 0 30 b 1 50 0 1 c 3 50 0 20 二极管 5025 a 0 55 b 2 50 0 10 c 5 00 0 20 三极管 SOT 523 a 0 40 0 10 b 0 80 0 05 c 1 60 0 10 d 0 25 0 05 p 1 00 三极管 SOT 23 a 0 55 0 15 b 1 30 0 10 c 2 90 0 10 d 0 40 0 10 p 1 90 0 10 SOT 25 a 0 60 0 20 b 2 90 0 20 c 1 60 0 20 d 0 45 0 10 p 1 90 0 10 SOT 26 a 0 60 0 20 b 2 90 0 20 c 1 60 0 20 d 0 45 0 10 p 0 95 0 05 SOT 223 a1 1 75 0 25 a2 1 5 0 25 b 6 50 0 20 c 3 50 0 20 d1 0 70 0 1 d2 3 00 0 1 p 2 30 0 05 SOT 89 a1 1 0 0 20 a2 0 6 0 20 b 2 50 0 20 c 4 50 0 20 d1 0 4 0 10 d2 0 5 0 10 d3 1 65 0 20 p 1 5 0 05 TO 252 a1 1 1 0 2 a2 0 9 0 1 b 6 6 0 20 c 6 1 0 20 d1 5 0 0 2 d2 Max1 0 e 9 70 0 70 p 2 30 0 10 TO 263 2 a1 1 30 0 1 a2 2 55 0 25 b 9 97 0 32 c 9 15 0 50 d1 1 3 0 10 d2 0 75 0 24 e 15 25 0 50 p 2 54 0 10 TO 263 3 a1 1 30 0 1 a2 2 55 0 25 b 9 97 0 32 c 9 15 0 50 d1 1 3 0 10 d2 0 75 0 24 e 15 25 0 50 p 2 54 0 10 TO 263 5 a1 1 66 0 1 a2 2 54 0 20 b 10 03 0 15 c 8 40 0 20 d 0 81 0 10 e 15 34 0 2 p 1 70 0 10 SOP 引脚 Pitch 0 65mm A a 1 0 B d 0 1 G e 2 0 4 a P p SOP Pitch 0 65mm A a 0 7 B d G e 2 0 4 a P p SOJ Pitch 0 8mm A 1 8mm B d2 0 10mm G g 1 0mm P p QFP Pitch 0 65mm A a 1 0 B d 0 05 P p G1 e1 2 0 4 a G2 e2 2 0 4 a QFP Pitch 0 5mm A a 0 9 B 0 25mm P p G1 e1 2 0 4 a G2 e2 2 0 4 a QFP Pitch 0 4mm A a 0 8 B 0 19mm P p G1 e1 2 0 4 a G2 e2 2 0 4 a 引脚长由原来的 a 0 70mm 更改为 a 0 80mm 有利于 修理和印刷拉尖的 处理 对于高度为 3 8mm 的 LQFP 焊盘 设计宽度采用 0 23mm 钢网开口 宽度 0 19mm QFP Pitch 0 3mm A a 0 7 B 0 17mm P p G1 e1 2 0 4 a G2 e2 2 0 4 a T 0 10mm 引脚开口宽度 0 15mm PLCC Pitch 0 8mm A 1 8mm B d2 0 10mm G1 g1 1 0mm G2 g2 1 0mm P p BGA Pitch 1 27mm 球径 0 75 0 15mm D 0 70mm P 1 27mm 建议钢网开口直径为 0 75mm 不代表实际 BGA 底 部焊球的排列方式 BGA Pitch 1 00mm 球径 0 50 0 05mm D 0 45mm P 1 00mm 建议钢网开口直径为 0 50mm 不代表实际 BGA 底 部焊球的排列方式 BGA Pitch 0 80mm 球径 0 45 0 05mm D 0 35mm P 0 80mm 建议钢网开口直径为 0 40mm 不代表实际 BGA 底 部焊球的排列方式 BGA Pitch 0 80mm 球径 0 35 0 05mm D 0 40mm P 0 80mm 建议钢网开口直径为 0 40mm 不代表实际 BGA 底 部焊球的排列方式 BGA Pitch 0 75mm 球径 0 45 0 05mm D 0 3mm P 0 75mm 建议钢网开口直径为 0 35mm 不代表实际 BGA 底 部焊球的排列方式 BGA Pitch 0 75mm 球径 0 35 0 05mm D 0 3mm P 0 75mm 建议钢网开口直径为 0 35mm 不代表实际 BGA 底 部焊球的排列方式 LGA 无球 BGA Pitch 0 65mm 引脚直径 0 3 0 05mm D 0 3mm P 0 65mm 建议钢网 1 1 开口 不代表实际 BGA 底 部焊球的排列方式 QFN Pitch 0 65mm A a 0 35 B d 0 05 P p W1 w1 W2 w2 G1 b1 2 0 05 a G2 b2 2 0 05 a 每只引脚设计独立焊 盘 备注 如果接地焊盘要 设计散热过孔 则应按 1 0mm 1 2mm 的间隙 均匀分布在中央散热焊 盘上 过孔应连通到 PCB 内层的金属接地 层上 过孔直径推荐为 0 3mm 0 33mm 建议钢网引脚开口长度 方向外扩 0 30mm 接地 焊盘开口架桥 桥宽 0 5mm 架桥的数目为 W1 2 W2 2 取整数 如果焊盘设计有过孔 钢网开口时注意避孔 接地焊盘开口面积为接 地焊盘面积的 50 80 即 可 过多的锡量对引脚 焊接有一定的影响 QFN Pitch 0 65mm A a 0 3 B d P p W1 w1 W2 w2 建议钢网引脚开口长度 方向外扩 0 20mm 其他 G1 b1 2 0 05 a G2 b2 2 0 05 a 的同上所述 HDMI 6100 150002 00 建议钢网开口引脚宽度 按照 0 27mm 开口 引脚 长度方向外扩 0 3mm 开 口 HDMI 6100 151910 00 建议钢网开口引脚宽度 按照 0 27mm 开口 引脚 长度方向外扩 0 3mm 开 口 试产时注意看一下 尺寸设计是否合适 HDMI 6100 151910 01 建议钢网开口引脚宽度 按照 0 265mm 开口 引 脚长度方向外扩 0 3mm 开口 5400 997000 50 建议钢网引脚宽度按 0 6mm 开口 引脚长度方 向外扩 0 4mm 开口 2 SMT 焊盘命名规则建议 英制英寸 用 IN 表示 公制毫米用 MM 表示 数据中间的小数点用 d 表示 以下数据均为元件的一些尺寸参数 这些参数能决定焊 盘的尺寸和形状 不同参数之间用 X 隔开 一 普通电阻 R 电容 C 电感 L 磁珠 FB 类元件 元件形状矩形 元件类型 尺寸制式 外型尺寸规格命名 如 FBIN1206 LIN0805 CIN0603 RIN0402 CIN0201 二 排阻 RN 排容 CN 元件类型 尺寸制式 外型尺寸规格 P 引脚数目命名 如 RNIN1206P8 代表排阻 外型规格尺寸为 1206 总共有 8 只引脚 三 钽质电容 TAN 元件类型 尺寸制式 外型尺寸规格命名 如 TANIN1206 代表钽质电容 其外型尺寸为 1206 四 铝电解电容 AL 元件类型 尺寸制式 外型尺寸 上面部分的直径 X 元件高度 规格命名 如 ALMM 5X5d4 代表铝电解电容 其上面部分的直径为 5mm 元件高度为 5 4mm 五 二极管 DI 这里主要指两个电极的二极管 分两类 1 平面型二极管 DIF 元件类型 尺寸制式 与 PCB 接触部分引脚尺寸规格 长 X 宽 X 引脚跨距尺寸命名 如 DIFMM1d2X1d4X2d8 表示平面型二极管 引脚的长 1 2mm 宽度 1 4mm 引脚之间跨距为 2 8mm 2 圆柱型二极管 DIR 元件类型 尺寸制式 外型尺寸规格命名 DIRMM3d5X1d5 表示圆柱型二极管 外型尺寸长 3 5mm 宽 1 5mm 六 晶体管类元件 SOT 类型的和 TO 类型的 直接用标准规格名称命名 如 SOT 23 SOT 223 TO 252 TO263 2 两只引脚类型的 TO263 3 三只引脚类型的 七 SOP 类型元件 如图所示 命名规则 SOP 尺寸制式 尺寸 e X 尺寸 a X 尺寸 d X 引脚中心距 p X 引脚数目 j 如 SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8 代表 SOP 元件 e 6mm a 0 8mm d 0 42mm p 1 27mm j 8 八 SOJ 类型元件 如图所示 命名规则 SOJ 尺寸制式 尺寸 g X 尺寸 d2 X 引脚中心距 p X 引脚数目 j 如 SOJMM6d85X0d43X1d27X24 代表 SOJ 元件 g 6 85mm d2 0 43mm p 1 27mm j 24 九 PLCC 类型元件 如图所示 命名规则 PLCC 尺寸制式 尺寸 g1 X 尺寸 g2 X 尺寸 d2 X 引脚中心距 p X 引脚数目 j 如 PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44 代表 PLCC 元件 g1 15 5mm g2 15 5mm d2 0 46mm p 1 27mm j 44 十 QFP 类型元件 如图所示 命名规则 QFP 尺寸制式 尺寸 e1 X 尺寸 e2 X 尺寸 a X 尺寸 d X 引脚中心距 p X 引脚数目 j 如 QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32 代表 QFP 元件 e1 30mm e2 30mm a 0 6mm d 0 16mm p 0 4mm j 32 十一 QFN 类型元件 如图所示 命名规则 QFN 尺寸制式 尺寸 b1 X 尺寸 b2 X 尺寸 w1 X 尺寸 w2 X 尺寸 a X 尺寸 d X 引脚中心距 p X 引脚数目 j 如 QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32 代表 QFN 元件 b1 5mm b2 5mm w1 3 1mm w2 3 1mm a 0 4mm d 0 3mm p 0 8mm j 32 如果无接地焊盘的话 红色部分去掉 十二 其他类元件 采用物料编号命名焊盘尺寸 如 5400 997100 10 6100 150002 00 6100 151910 01 5700 ESD002 00 5400 997000 50 等不规则 复杂元件 3 PCB 设计的一些要求 MARK 点 SMT 生产设备用这种点来自动定位 PCB 板的位置 在设计 PCB 板时必须要设计 否则 SMT 很难生产 甚至无 法生产 MARK 点建议设计为圆形或平行于板边的正方形 圆形最佳 圆形 MARK 点的直径一般采用 1 0mm 1 5mm 2 0mm 建议 MARK 点设计直径采用 1 0mm 最佳 过小的话 PCB 厂家制作 MARK 点喷锡不平 MARK 点不易被机器识别或识别精度差 影响 印刷和贴装元件的精度 过大的话会超过机器识别的窗口大小 特别是 DEK 丝印机 MARK 点位置一般设计在 PCB 板的对角 MARK 点要求距离板边至少在 5mm 以上 否则 MARK 点容易被机器夹持装置夹住 MARK 点部分 导致机器照相机捕获不到 MARK 点 MARK 点的位置尽量不要设计为位置对称 主要是防止生产过程中 作业员粗心导致 PCB 放反 导致机器错误贴装 给 生产带来损失 MARK 点周围至少 5mm 的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在 否则 机器会错误的识别 MARK 点 给生产带来损失 过孔设计的位置 过孔设计不当会导致 SMT 生产焊接出现少锡甚至空焊出现 严重影响产品的可靠性 建议设计师在 设计过孔时严禁设计在焊盘上面 过孔设计在焊盘周围时 建议普通的电阻 电容 电感 磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊 盘边缘至少保持在 0 15mm 以上 其他的 IC SOT 大型电感 电解电容 二极管 连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至 少保持在 0 5mm 以上 因为这类元件在设计钢网时 尺寸会外扩一些 防止元件回流时 锡膏从过孔流失 在设计线路时 注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度 否则 一些细间距的元件容易连焊或空焊 少锡 IC 元件相邻引脚都用作接地时 建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面 这样设计 SMT 焊接不好控制 由于元器件的种类繁多 目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸 在以后的工作中将继续做好这部分工 作 服务设计和制造 以期达到大家满意的效果