LED所用荧光粉大功率小功率荧光粉误读

个人资料整理 仅限学习使用浅谈LED所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读圈子类别：2018-5-20 9:35:00我要评论加入收藏浅谈LED所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读自从YAG氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读，LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不断变化，封装结构的类型不一样，我们更应该对LED所用的荧光粉有一个全新的认识。目前市场上所销售的 LED荧光粉都是以D50的平均粒径标示粒径分布参数的。从 4um,8um,10um,13um,15um,17um,20um,25um,30um不等，不同厂家的荧光粉结晶体的形状不一样，标示的 D50参考值也不一样，很难去判定哪一个厂家的荧光粉在相同粒径上光效的区分。在很多封装企业没有荧光粉检测设备的同时，我们只有通过实验去判 定荧光粉在LED封装过程的剂量，哪么要判定荧光粉结晶体激发光效高，用量少，最完美的结晶体形状就是接近球状。如图1)随着封装形式的变化，白光工程师更应该了解不同形式的封装产品应该采用多大 粒径的荧光粉来封装，并不能简单的区分大功率小功率之分的荧光粉。不同形式的封 装产品，承载荧光粉的载体大小不一样，可以跟据载体的大小来定出采用多大粒径的 荧光粉。才能更有效的让封装的形式使用芯片与荧光粉之间的充分搭配和完美结合。提高良品率和生产出货的一致性，降低生产成本，节约资源避免浪费。列举封装形式来说明：1.直插形式的封装，一般为了提高良品率，提高光效可以采用8-13um颗粒的荧光粉来封装。2做SMD3528这种形式的封装，可以采用8-17um颗粒的荧光粉来封装，但是8um的荧光粉封装出来的产品良品率高好控制，缺点是光效没有13um,或者说17um颗粒大的荧光粉封装出来的光效高。如何来取得双赢呢？我们一般建议白光工程师采用13um颗粒的来做3528形式的封装。这样随然没有17um颗粒大的荧光粉封装出来的光效高，但也不会输给17um颗粒荧光粉所封装出来的产品太多，从生产制造的角度去考虑13u m颗粒的荧光粉好控制，良品率高过17um封装出来的产品更有利于降低生产成本。3.5050，5630，3535，这类形式的封装可以采用17um-25um类型的荧光粉来封装，因为他载体面积大，对大颗粒的荧光粉承载完全是可以满足的，但是缺点是用大颗粒的荧光粉，容易沉淀，不好控制一致性，这需要我们采用不同的工艺，不同粘度的荧光粉胶来拌大颗粒的荧光粉。4. 大功率1W这种封装形式的产品我们一般建议白光工程师采用17-25um或者加4um的荧光粉来改善光斑。5. 大功率集成模组，COB形式的封装，我们一般建议白光工程师采用25-30um颗粒的荧光粉来进行封装。LED和传统电光源将互补圈子类别：2018-5-24 13:15:00我要评论加入收藏关于新光源的种种讨论最终大家的着力点定位于高效和节能，有调查表明，针对全球现有的照明，高效照明可以实现约 40%勺节能目标。照明灯具中 LED高压钠灯、无极灯、金卤灯等光源在节能和光效上都在不断进步着，各种光源根据其自身特点，应用领域各有偏重，如高压钠灯多用于道路、隧道照明，金属卤化物灯多用于厂房 大功率）和商店照明 小功率）等。LED凭借自身的优势，在室 内、外照明都有不俗的表现，是实现照明高效节能的首选光源。LED的光效、价格、颜色的一致性和显色性、散热技术等系列问题没有取得进一步突破的情况下，LED如何与传统灯具的互补发展；都将 是未来几年业界关注的焦点。LED用于道路照明时，和高压钠灯相比较业界还有争议，随着LED芯片技术的发展，LED光效和显色性都已经取得显着提高。LED色温50006700K时，光效能达到6090lm/W之间；显色指数约6080.目前常用的白光LED灯的显色指数，远远大于高压钠灯。但高压钠灯的光效也有提高，只 是提高的幅度远小于 LED灯，但其中间视觉的光效还是高于LED灯。高压钠灯已经经过了几十年的发展，性能提升空间较小，未来LED需考虑如何在道路照明方面性能和性价比优于高压钠灯，那么高压钠灯会逐渐失去其在道路照明领域的优势。从目前无极灯技术和业界产品应用范围去分析可以看出，无极灯80w-300w之间最受市场青睐，特别是工业照明和道路照明领域应用最多，其节能效果、高性价比得到了市场的肯定。无极灯 光源在通用照明领域上的光色性能比LED更胜一筹。不足之处是从长远发展而言，尽管无极灯发光效率日前可以达到 90lm/w，但向上提升的空间受发光材料及发光原理所限制，未能呈现突破之迹象。用在工业和商业照明中石英金卤灯和陶瓷金卤灯目前好的灯具显色性已经做到80-90,色温稳定，光效达到80-90Lm/w,平均寿命为6000小时以上，光衰非常小。和传统光源相比，成本过高仍 是LED应用推广的难点。女口 LED在替代70W金卤灯同等光通量的时候就面临总费用过高，节电优势 不明显的。LED在小功率照明和焦点性照明中无极灯和金卤灯是无法比拟的，这一点可从无极灯发光原 理、结构带来的局限 功率、体积）反映出来；另外在背景照明、装饰照明、小功率节能效果上，无 极灯也略逊一筹。而在大功率通用照明中金卤灯和无极灯以其低发热、无眩光、无频闪、光线柔和 等特点又略胜一筹，这一点在市场推广应用中已有所体现。可见目前LED与无极灯和金卤灯在通用照明应用领域存在着一定的互补性。LED的卓越特性和技术进步将在定向照明中起到更重要的作用。然而，无论是在大功率还是小功率上，LED灯具光色不一致性问题依然是一大难题。综上所述，在未来通用照明领域，LED与无极灯和金卤灯的应用是相互补充的，它们在不同的应用领域发挥着各自重要的作用。LED相关技术发展很快，政府和企业也在积极推动其应用，这将加速该产业的发展，未来应该有更广阔的应用空间。LED应依据其主要性能的提高，在照明领域的应用中有理性的推进大功率照明级LED的封装技术圈子类别：2018-5-24 13:16:00我要评论加入收藏大功率照明级LED的封装技术从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率 LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多 个LED的光能才能达到设计要求，但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流、电压关系，必须设计复杂的供电电路。相比之下，大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的岀光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提岀了新的更高的要求。1、大功率LED芯片要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种： 加大尺寸法。通过增大单体 LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和岀光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 硅底板倒装法。首先制备岀适合共晶焊接的大尺寸 LED芯片，同时制备岀相应尺寸的硅底板，并在硅底板上制作岀供共晶焊接用的金导电层及引岀导电层超声金丝球焊点），再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理，既考虑了岀光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率 LED的生产方式。美国Lumileds公司于2001年研制出了 AIGalnN功率型倒装芯片vFCLED结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的 P型GaN上淀积厚度大于500A的NiAu层，用于欧姆接触和背反射；再采 用掩模选择刻蚀掉 P型层和多量子阱有源层，露出N型层；经淀积、刻蚀形成 N型欧姆接触层，芯片尺寸为1mrtK 1mm P型欧姆接触为正方形，N型欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距 离，把扩展电阻降至最小；然后将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管ESD的硅载体上。 陶瓷底板倒装法。先利用 LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的 LED芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作岀共晶焊接导电层及引岀导电层，然后利用共晶焊 接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了岀光问题也考虑到了散热问 题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格又相对较低，所以为目前较为 适宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长岀PN结后，将蓝宝石衬底切除，再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 AlGaInN碳化硅SiC）背面出光法。美国 Cree公司是全球唯一采用 SiC衬底制造AlGaInN超高亮度LED的厂家，几年来其生产的 AIGalnN/SiCa芯片结构不断改进，亮度不断提高。由于 P型和N型 电极分别位于芯片的底部和顶部，采用单引线键合，兼容性较好，使用方便，因而成为AlGaInN LED发展的另一主流产品。2、功率型封装功率LED最早始于HP公司于20世纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的LED该公司于1994年推出的改进型的“ Snap LED”有两种工作电流，分别为70mA和150mA输入功率可达0.3W。功率LED的输入功率比原支架式封装的LED的输入功率提高了几倍，热阻降为原来的几分之一。瓦级功率LED是未来照明器件的核心部分，所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率LED的封装技术进行研究开发。LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比 5mm LED大 1020倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装是其关键技术，目前能承受数 瓦功率的LED封装已出现。5W系列白色、绿色、蓝绿色、蓝色的功率型 LED从2003年年初开始推向 市场，白光LED的光输出达1871m，光效为44.3Im/W。目前正开发出可承受 10W功率的LED,采用大 面积管芯，尺寸为 2.5mmx 2.5mm可在5A电流下工作，光输出达 2001m。Luxeon系列功率LED是将AlGaInN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热衬与管壳中，键合引线进行封装。这种封装的取光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度型 LEDPCB板作为器件电极连接的布线使用，铝芯夹层则可作为热衬使用，以获得较高的光通量和光电转换 效率。此外，封装好的 SMD-LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、 反射型等多姿多彩的照明光源。超高亮度LED作为信号灯和其他辅助照明光源应用时，一般是将多个5mm封装的各种单色和白光LED组装在一个灯盘或标准灯座上，使用寿命可达到10万小时。2000年已有研究指出，5mm白光LED工作6000h后，其光强已降至原来的一半。事实上，采用5mm白光LED阵列的发光装置，其寿命可能只有5000h。不同颜色的LED的光衰减速度不同，其中红色最慢，蓝、绿色居中，白色最 快。由于5mm封装的LED原来仅用于指示灯，其封装热阻高达300C/W,不能充分地散热，致使LED芯片的温度升高，造成器件光衰减加快。此外，环氧树脂变黄也将使光输岀降低。大功率LED在大电流下产生比5mm白光LED大1020倍的光通量，因此必须通过有效的散热设计和采用不劣化的 封装材料来解决光衰问题，管壳及封装已成为研制大功率LED的关键技术之一。全新的 LED功率型封装设计理念主要归为两类，一类为单芯片功率型封装，另一类为多芯片功率型封装。1）功率型LED的单芯片封装1998年美国Lumileds公司研制出了 Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的 5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面岀光的 LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上，然后再将其焊接在热衬上，使大面积芯片在大电流下工作的热特性得到改善。这种封装对于取光效率、散热性能和电流密度的设计都是最佳的，其主要特点有： 热阻低。传统环氧封装具有很高的高热阻，而这种新型封装结构的热阻一般仅为14C /W,可减小至常规LED的1/20。 可靠性高。内部填充稳定的柔性胶凝体，在40120C时，不会因温度骤变产生的内应力使金丝和框架引线断开。用这种硅橡胶作为光耦合的密封材料，不会岀现普通光学环氧树脂那样的变黄现象，金属引线框架也不会因氧化而脏污。 反射杯和透镜的最佳设计使辐射可控，光学效率最高。在应用中可将它们组装在一个带有铝夹层的电路板 铝芯PCB板）上，电路板作为器件电极连接的布线用，铝芯夹层则可作为功率型LED的热衬。这样不仅可获得较高的光通量，而且还具有较高的光电转换效率。单芯片瓦级功率 LED最早是由Lumileds公司于1998年推出的Luxeon LED，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装片用硅载体直接焊接在热衬上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，现可提供单芯片1W 3W和5W勺大功率LED产品。OSRAI公司于2003年推出单芯片的Golden Dragon系列LED,其结构特点是热衬与金属线路板直接接触，具有很好的散热性 能，而输入功率可达 1W2）功率型LED的多芯片组合封装六角形铝衬底的直径为3.175cm（1.25英寸，发光区位于其中央部位，直径约为0.9525cm0.375英寸），可容纳40个LED芯片。用铝板作为热衬，并使芯片的键合引线通过在衬底 上做成的两个接触点与正极和负极连接。根据所需输岀光功率的大小来确定衬底上排列管芯的数目，组合封装的超高亮度芯片包括AIGalnN和AIGalnP，它们的发射光可为单色、彩色 RGB、白色芯片组合封装的LED的流明效率为20lm/Wo采用RGB三基色合成白光的组合封装模块，当混色比为0: 43R）0: 48时，光通量的典型值为 1001m，CCT标准色温为 4420K，色坐标x为0.3612，y 为0.3529。由此可见，这种采用常规芯片进行高密度组合封装的功率型LED可以达到较高的亮度水平，具有热阻低、可在大电流下工作和光输岀功率高等特点。多芯片组合封装的大功率 LED,其结构和封装形式较多。美国UOE公司于2001年推出多芯片组合封装的Norlux系列LED其结构是采用六角形铝板作为衬底。Lanina Ceramics公司于2003年推出了采用公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷 vLTCC-M技术封装的大功率 LED阵列。松下公司于 2003年推出由64只芯片组合封装的大功率白光LED日亚公司于2003年推出超高亮度白光 LED其光通量可达600lm，输出光束为10001m时，耗电量为 30W最大输入功率为 50W 白光LED模块的发 光效率达33lm/Wo我国台湾UEC国联）公司采用金属键合 l Bonding ）技术封装的 MB系列大功率 LED的特点是，用Si代替GaAs衬底，散热效果好，并以金属粘结层作为光反射层，提高了光输出。功率型LED的热特性直接影响到 LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，功率型LED芯片的封装设计、制造技术显得尤为重要。大功率LED封装中主要需考虑的问题有：散热。散热对于功率型 LED器件来说是至关重要的。如果不能将电流产生的热量及时地散岀，保持PN结的结温在允许范围内，将无法获得稳定的光输岀和维持正常的器件寿命。在常用的散热材料中银的导热率最高，但是银的成本较高，不适宜作通用型散热器。铜的导热率比较接近银，且其成本较银低。铝的导热率虽然低于铜，但其综合成本最低，有利于大规模制 造。经过实验对比发现较为合适的做法是：连接芯片部分采用铜基或银基热衬，再将该热衬连接在铝基散热器上，采用阶梯型导热结构，利用铜或银的高导热率将芯片产生的热量高效地传递给铝基散热器，再通过铝基散热器将热量散岀,如果采用银胶作为连接材料，就等于人为地在芯片与热衬之间加上一道热阻。另外，银胶固化后的内部基本结构为环氧树脂骨架+银粉填充式导热导电结构，这种结构的热阻极高且TG点较低，对器件的散热与物理特性的稳定极为不利。解决此问题的做法是：以锡片焊作为晶粒与热衬之间的连接材料锡的导热系数为67W/vmK ，可以获得较为理想的导热效果 热阻约为16 C /W）。锡的导热效果与物理特性远优于银胶。出光。传统的LED器件封装方式只能利用芯片发出的约50%勺光能，由于半导体与封闭环氧树脂的折射率相差较大，致使内部的全反射临界角很小，有源层产生的光只有小部分被取出，大部分光 在芯片内部经多次反射而被吸收，这是超高亮度LED芯片取光效率很低的根本原因。如何将内部不同材料间折射、反射消耗的50%光能加以利用，是设计出光系数的关键。通过芯片的倒装技术Flip Chip ）可以比传统的LED芯片封装技术得到更多的有效岀光。但 是，如果说不在芯片的发光层与电极下方增加反射层来反射出浪费的光能，则会造成约8%勺光损失，所以在底板材料上必须增加反射层。芯片侧面的光也必须利用热衬的镜面加工法加以反射出， 增加器件的岀光率。而且在倒装芯片的蓝宝石衬底部分与环氧树脂导光结合面上应加上一层硅胶材 料，以改善芯片出光的折射率。经过上述光学封装技术的改善，可以大幅度提高大功率LED器件的岀光率 光通量）。大功率LED器件顶部透镜的光学设计也是十分重要的，通常的做法是：在进行光学透镜设计时应充分考虑最 终照明器具的光学设计要求，尽量配合应用照明器具的光学要求进行设计。常用的透镜形状有：凸透镜、凹锥透镜、球镜、菲涅尔透镜以及组合式透镜等。透镜与大功率LED器件的理想装配方法是采取气密性封装，如果受透镜形状所限，也可采取半气密性封装。透镜材 料应选择高透光率的玻璃或亚克力等合成材料，也可以采用传统的环氧树脂模组式封装，加上二次 散热设计也基本可以达到提高岀光率的效果。3、功率型LED的进展功率型LED的研制起始于20世纪60年代中期的GaAs红外光源，由于其可靠性高、体积小、重 量轻，可在低电压下工作，因此被首先用于军用夜视仪，以取代原有的白炽灯，20世纪80年代InGaAsP/lnP双异质结红外光源被用于一些专用的测试仪器，以取代原有的体积大、寿命短的氙灯。 这种红外光源的直流工作电流可达1A，脉冲工作电流可达 24Ao红外光源虽属早期的功率型LED但它一直发展至今，产品不断更新换代，应用更加广泛，并成为当今可光功率型LED发展可继承的技术基础。1991年，红、橙、黄色 AIGalnP功率型LED的实用化，使LED的应用从室内走向室外，成功地 用于各种交通信号灯，汽车的尾灯、方向灯以及户外信息显示屏。蓝、绿色AIGalnN超高亮度LED的相继研制成功，实现了 LED的超高亮度全色化，然而用于照明则是超高亮度LED拓展的又一全新领域，用LED固体灯取代白炽灯和荧光灯等传统玻壳照明光源已成为LED发展目标。因此，功率型LED的研发和产业化将成为今后发展的另一重要方向，其技术关键是不断提高发光效率和每一器件组件）的光通量。功率型 LED所用的外延材料采用 MOCVI的外延生长技术和多量子阱结构，虽然其 内量子效率还需进一步提高，但获得高光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率很低。目前由于沿用 了传统的指示灯型 LED封装结构，工作电流一般被限定为20mA按照这种常规理念设计和制作的功率型LED根本无法达到高效率和高光通量的要求。为了提高可见光功率型LED的发光效率和光通量，必须采用新的设计理念，一方面通过设计新型芯片结构来提高取光效率，另一方面通过增大芯 片面积、加大工作电流、采用低热阻的封装结构来提高器件的光电转换效率。因此，设计和制作新 型芯片和封装结构，不断提高器件的取光效率和光电转换效率，一直是功率型LED发展中至关重要的课题。功率型LED大大扩展了 LED在各种信号显示和照明光源领域中的应用，主要有汽车内外灯和各 种交通信号灯，包括城市交通、铁路、公路、机场、海港灯塔、安全警示灯等。功率型白光LED作为专用照明光源已开始用于汽车和飞机内的阅读灯，在便携式照明光源如钥匙灯、手电筒）、背光源及矿工灯等应用方面也得到越来越多的应用。白光除了由三基色合成外，还可通过将一种特制的 磷光体涂敷在 GaN蓝色或紫外波长的功率型 LED芯片上而形成。功率型 LED在建筑物装饰光源、舞 台灯光、商场橱窗照明、广告灯箱照明、庭院草坪照明、城市夜景等方面与其同类产品相比显示岀 了它独有的特点。使用功率型RGE三基色LED,可制成结构紧凑、发光效率比传统白炽灯光源高的数字式调色调光光源，配合计算机控制技术，可得到极其丰富多彩的发光效果。功率型LED所具有的低电压、低功耗、体积小、重量轻、寿命长、可靠性高等优点，使其在军事上还可作为野战、潜 水、航天、航空所需的特种固体光源。功率型LED结构的进步，取光和热衬的优化设计使其发光效率和光通量不断提高，由多个5mmLED组装的灯盘和灯头将被由功率型LED组装的灯芯所取代。从 1970年至2000年的最近30年以来，光通量每1824个月要增加2倍。自1998年Norlux系列功率型LED问世后，光通量的增加趋 势则更快。随着功率型LED性能的改进，LED照明光源引起了照明领域的更大的关注。普通照明市场的需求是巨大的，功率型 LED白光技术将更能适应普通照明的应用。只要LED产业能持续这一开发方向，则LED固体照明在未来510年将会取得重大的市场突破。经验分享：LED工程师该如何在群雄逐鹿的战场亮剑杀敌圈子类别：-2018-5-5 16:15:00我要评论加入收藏据悉，摩托罗拉 中国）电子有限公司、 Mobile联想移动公司、LG电子、西门子 中国）有限公司等大型企业，电子类工程师空缺量都很大，对拥有五年及以上工作经验、英语流利的资深工程技术人员的需求尤其迫切。今天就和大家分享来自一个电子工程师的经验之谈。“LED工程师是科学家；LED工程师是艺术家；LED工程师也是思想家。”一位巨大的 LED工 程师曾经提出过这样的一段感言。不错，LED工程师是应用自然科学来发明工程的人。工程既是物质的也是思想上的。许多不朽的工程，巨大的创造以及岀神入化的技术计划，许多人常常只看到了他 们的绮丽，而作为 LED工程师则更应该看到设计的灵魂。因而我们应该深化的了解“LED工程师也是艺术家和思想家”。工程设计的自身就是一种艺术，也是LED工程师思想的结晶。一部精细的机械设备，一个高效而又强健的程序，一个复杂而又无懈可击的电路，这些都反映着一些岀色LED工程师的思想和灵魂，有时你以至会以为他们的生命曾经融入到设计中。成为一个出色ledLED工程师最重要的要素就是“酷爱本人的职业”。毕竟兴味是最好的 教师，许多优秀的电子 LED工程师都是从小作为电子喜好者的。喜好不只要表现在行动中更要深化 内心以至深化骨髓。有许多人问：“每天应该花多长时间在学习中和工作中。”能够肯定一份耕耘 就会换来一份收获，但作为 LED工程师和科学家想获得胜利并不是竞赛谁花的时间最多，而是看谁 付岀了更多的“考虑”。不要以为一个学生坐在自习教室里看了几小时的书就是“勤奋”，也可能 比呆在寝室里的学生还要“懒散”。也就是说“勤奋”是大脑的勤奋，而不是身体和和方式上的勤 奋。我学电子也差不多有 15年了，也发现了很多问题。一次他人问我你每天花多长时间来工作。我答复他：“每天除了吃饭睡觉简直都在考虑。”不夸大的说我的很多工程设想都是在梦境中降生的。每天早起床后刷牙的时分、上班的路上、吃饭的时分以至和他人说话的闲暇霎时都有可能降生灵感。当然酷爱LED工程师职业的前提是一定要能领略到工程和自然科学中的美感。一个优秀的LED工程师同时也是一个酷爱科学的人，从科学的常识到科学的肉体都会浸透到他的生活中。一次我看到一位教研室里的教师布置辩论的次第，虽然这 位教师在机电范畴写了很多的书也在所谓“理论范畴”有很多建树，单从他布置这样一个简单的次 第来看，他并不是个理论很高的人。由于在我看来他的工作办法是效率极低的。换句话说就是在他的生活中没有科学的肉体可言。一个LED工程师和科学家在生活中也是 LED工程师和科学家。这个问题引出后我们要提到的是培育本人的思想质量。包括思想的习气，深度和广度，以及思想方式和思想素材的选取。成为一个LED工程师的确有很多质量是天生的和决议性的，学校的培育和本人的努力也只是一些辅助措 施。一个人曾经问我一个关于理性负载的问题，其实我心理很分明他并不了解这里面最根本的物理 概念，首先对电感的认识就不是用言语和数学公式能解释得了的。所以物理学和数学的根底是对LED工程师有很高请求的，这里所提到的物理学和数学是指一种最根本的认识而不是停留于外表的文字 和公式。我能够推断这个人不太合适作LED工程师，其实他提岀的问题都真逼真切的存在于生活中，抬头看看日光灯的启动，或者当你看到电源插头的放电霎时。可这每一个霎时都被示为理所应 当的话就错了。那样当牛顿看到苹果落地时也会觉得理所应当的。每个人的思想着眼点和留意的方面都不相同，很多人从小就会将留意放在自然科学之上，这些孩子中有很多就是将来的 LED工程师。比方一个10岁的小学生看到一幢大楼，他会马上思索大楼 是如何建造的，塔吊又是怎样一节一节接起来的，那么高的大楼外墙的玻璃是如何装置的。另一个 孩子会想LED工程师真巨大，还会想到一些诗句来表达内心的感受。显然两个孩子一个可能更合适 作LED工程师另一个合适成为文学家。所以人们经常说，每个人都有本人的优点和优点。有些人的 优点和思想方式在 LED工程师职业中无法发挥，可中国教育的教条化却无法让每个人都能做本人喜 欢的专业。我的一个大学同窗是文学喜好者，对中国历史和社会有许多见解，阅读普遍文笔也好， 可偏偏学了电子这个专业，这不是人才的糜费吗。所以LED工程师和科学家在生活中也是 LED工程师和科学家，而不是工作时和端起书本时才是。很多学生很努力的去学习，可不断无法入门就是这 个缘由。当拿起书本时发现一个问题或者教我历来不以为中国的教育是真正的“教育”，书本、试卷、分数、所谓的答案都是教条的， 就好象一条消费线给每个经过其中的学生盖上一个学历的烙印。将发明性和个人的专长通通抹杀， 再加上长期以来的教育大跃进和人才评定规范的偏向，无数天才失去了开展时机。原本没有那么多 的教育资源却非要扩招-扫盲。将大学教育至于为难境地，应届生就业就是最好的例子。所以请不要埋怨工作时机少，中国是十分缺乏LED工程师的呀！缺到让很多公司开端“呼吁”的水平。LED工程师的缺乏又和应届理工科毕业生的过剩构成矛盾。所以你不要以为学习成果高 就能成为一个好的LED工程师。要分明的认识到学校的教育和社会需求之间的间隔。LED工程师要有“本人的思想”，很多学生在读书过程中养成了一些很不好的习气。比方考 虑深度不够，和不会独立考虑。一个公式放在面前能做题，能考试就0K吗？自然科学好比一个花 园，一些科学大师写下了无数“不朽的文章”来描绘它。数学公式就好比文章中的文字和句子，只 是做文字游戏或者简单的背诵有什么意义吗？请问问本人你对这个“大花园”理解几。你闭上眼睛 能想象岀这个花园的现象吗？记得我曾问一个大四毕业设计的学生你物理学的怎样样。他答复我“还好”，可又补充说“就是公式忘了”。工作中他看到我随笔能够写岀很多方程，诧异的说我的 记忆力真好。我说“我基本就没背过公式”。由于我记得“花园”是什么样的，即便哪位大家用什 么词汇描绘的“花园”我记不清，可我仍然能分明的描绘出来。这才是理论，理论不是指“文字” 和公式而是前人的思想。许多学电子的学生说模仿技术难学，我通知他们其实学好模仿技术并不是要学好模仿电子自 身。世界原本就是模仿的，一切的物理量都是模仿的，这就是模仿。所以你对自然科学的最基本见 地和世界观直接决议模仿程度的上下，也就是物理学程度的上下。我的意见是：不要以为拿着模电 书学下去就能有实质的改动，一定要进步对事物的认识和对自然科学的了解，进步对模仿量的驾御 才能。重要的是思想方式，和对概念的理性认识。考虑问题要有深度，思想的深度是一种习气。有些人总是喜欢点到为止，他以至没有认识到 我还能够再深化的考虑。作为 LED工程师和科学家要培育深邃的考虑习气。一些学生看到一道物理 题，以为作对就好的人居多。可你能否发现了其中的内在联络，以至从考点中遭到启示。有很多高 中学生喜欢做大量的习题，结果效果却不理想。就是由于这些学生只是在“做题”，没有付出更多 的考虑。所以LED工程师要注重概念性的考虑然后深化进去。知其然，更要知其所以然。LED工程师要注重理论，自然科学不论开展到何时都离不开实验。电子学自身就是为了指导 工程理论。所以不要谈空泛的理论。如今很多院所都面临这样的问题，总是谈一些空泛的理论，以 至错误的但还不以为然的理论。理论能够进步对自然科学的认识以至改动着我们的世界观，只要这 种认识进步了才可能发明和应用有价值的理论。我们不要“玩弄理论”，但要注重理论。理论是思 想，是认识，不是公式和文字。老师提岀一个问题后他们会努力的处理，可放下书本就不会再本人提岀问题和独立的考虑 了。另一方面，我们还要注重理论。由于你是电子LED工程师，而不是电子喜好者。LED工程师要从整体到细节全面的把控你的工程。人做事是一定要犯错误的，LED工程师要将这样的错误减到最少。因而全面的理论和对工程对象的认识是必需的。一些从电子喜好者出身的 LED工程师比拟容易无视理论，以为把东西做出来了就能够。当然 是要把东西作岀来，但我们最终是要控制尖端的技术，推进中国科技的开展。不可能象电子喜好者那样拿过他人的图纸来“制造” 了事。IT技术开展疾速，理论的开展也十分疾速。我们一定要承受潮水般的新观念和新技术，LED工程师必需有全面而又坚实的理论作为后台。我们学习信息技术就好 比盖一座大厦，我们能够很快控制盛行的开发工具和技术-能够盖个比拟高的大楼，可是没有全面坚实的理论作为地基，是不可能盖成摩天大厦的。而且理论体系一定要完好，IT技术自身就是多学科穿插产生的，他曾经触及太多的东西了 所以在这个行业内假如控制更多更全面的学问是十分必要的。搞硬件的常常容易疏忽软件方面的东 西。如今哪里有分开软件的硬件和分开硬件的软件呢？而且一个LED工程师不只要懂得本专业的学问，还要有普遍的自然科学学问，只要这样才干成为岀色的工程技术人员。培育本人的学习办法也是 LED工程师的必修课。学问爆炸的年代里，仅仅靠学校里学来的一点皮毛想成为优秀的 LED工程师是不可能的，90%勺学问都要靠本人去学习。很多学校刚毕业的学生并不会自学。拿过一本书来一阵看，看不懂就咬牙看下去，最后仍在一边。其实自学是十分考究技巧和办法的。当然每个人都有本人的一套好方法。我通常把学问分红几类：1. 根底学问-包括数物化和专业根底。2. 盛行的技术-比方潜入式系统开发，大家都在做的技术。3. 将来将要盛行的技术-比方生物DSP技术，就是你对将来的预测。4. 我要用到的技术-就是你工程中急需运用的。5. 其他学科的重要停顿-紧跟科技开展的脚步是必需的。我通常平均的分配时间，而不疏忽任何任何一个方面的停顿。这样才干保证学问体系的不时 更新和扩大。这只是宏观上的精神分配。详细的学习过程当然因人而定，但一定要有战略的停止。 LED工程师做任何事情都要有方案有步骤的去执行。逻辑不只仅是表现在程序中更要表现在学习和生 活的进程中，也就是做任何事都要科学的布置时间，依据本人的状况制定计划。大家能够参考“大 脑思想图谱”的办法。LED工程师做事要严谨务实。神州飞船由几复杂的系统构成，假如每个部件都有99.9%的胜利率，恐怕到最后返回的时分连一半的平安性都谈不上。所以LED工程师一定要严谨，从整体到每个细节都要有足够的注重水平。千里之堤溃于蚁穴就是这个道理。LED工程师不能承受“差不多”这样的词汇。行就是行，不行就是不行，这是LED工程师最根本的素质。一次公司里的一个LED工程师拿了一块作好的超声前端板交给我，并说板已OK 了。可当我问他信噪比方何时，却答复我“差不多”。我了解差不多就还差，让他拿回去什么时分不差了再交给我。所以LED工程师要用指标说话，要用理论说话，差不多不是 LED工程师的嘴里应该呈现的词汇。LED工程师还要注重积聚，一个好的程序员和电路设计师就是一个好的珍藏家。不只珍藏本 人的聪慧结晶更要珍藏他人的聪慧结晶。IT技术范畴有无数的大师和天才将他们聪慧沉淀于现代科技之中。所以我们要不时的积聚好的做法和前人的思想。你的四周会有很多人的很多东西值得你学习，你应该将这些作为财富积聚起来，总有一天会 发挥出作用。另外我们学习的不只是简单的学问更是前人对学问的了解和对工程的见地。比方每个 人眼中的电阻都不相同，你要主动去理解高手眼中的电阻是什么东西。LED工程师不要过火的将留意力放到开发自身而看不清“开发”。这样的话听起来有些绕口 但其实很简单，就是要在一定的高度上看整个开发过程，而不要堕入某个详细问题无法自拔。不识庐山真面目只因身在此山中。就是这个道理。特别是遇到问题后容易呈现无法自拔的现象，结果一 头雾水什么都是一团糟，这时就需求从更高的角度重新审视问题，找到打破口，而不要钻了牛角 尖。LED工程师不要随便问他人问题，处理问题的过程和结果同样重要。有一些同窗会经常向教师 提岀问题，这也是好事，阐明某某学生爱学习。可我们并不倡导这些，相反的假如能本人处理问题 才是最好的。要学会独立的猎取信息和学问，并从其中得到本人判别。每个人在工作中都会遇到很 多问题，在学校的时分有教师去解答，在工作单位又有谁能解答呢？或者当你做的是最尖端的技术 时你能去问谁呢！所以 LED工程师要有独立处置问题的才能。不要做思想上懒散的人。中国教育常 常请求学生考岀高分，答对答案就是好学生。所以教师通知的答案只需记住就0K可教师通知你的答案能阐明你本人具备理解题才能吗？请不要置信这样的分数，至少它无法反映你的真实程度。LED工程师要有亮剑肉体。用都梁的话说，古代剑客明知对方是天下第一剑客，明知是 死也要亮岀宝剑，没有这个本领就别当剑客。“虽然敌强我弱，虽然身陷重围，我们也要亮剑”。LED工程师也要勇于应战对手，勇于打败本人。一项工程假如连做都不敢做还能谈胜利的问题吗？胜 利是一种习气，一种来源于本人的自信心。战略上轻视“敌人”，战术上注重“敌人”。LED工程师即要有个人英雄主义情节又要能融入团队。出色的个人才能和人格魅力是何等的 珍贵。我们在崇拜盖茨和乔布斯的同时不要遗忘他们身后庞大而又高效的研发团队。以一戟之力完 成霸业的英雄已不属于这个时期。所以团队的协作才是发明神话的必经之路。LED工程师要有开展的目光，不只要能在复杂的技术和市局面前熟能生巧，更要对将来的开 展态势做岀准确的瞻望。只要比他人想的远才干比对手走的更远。当然这与坚实的根底和勤奋的考虑是密不可分的，在群雄逐鹿的当今IT界，恐怕需求更多的胆识才干做到。要不时的关注技术和市场以及其它范畴的开展，什么时分这种关注放松，什么时分就会被竞争所淘汰。要在竞争和处理问题中领会生活，研发和竞争是每个LED工程师不可防止的理想。大家每天都会遇到新的艰难，可这才是 LED工程师的生活，要轻松的活在这些问题之中，并领会其中的快乐和胜利时辰的兴奋。很多 LED工程师埋怨说做研发太累了，这里的“累”是一种心理的感受，LED工程师的职业就是不时的克制艰难迎接新的应战。我刚开端做研发时也整天愁眉不展，可如今同时做几个大的工程，同时面对几十个技术难题，我觉得本人每天由于能做这样的事情而感到十分的快乐和充实，假如哪天本人没事可做就会觉得很不顺应，总要找些问题来考虑。申明：所有资料为本人收集整理，仅限个人学习使用，勿做商业用途。15 / 15