焊锡不良分析及对策课件

HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-焊錫不良分析及對策焊錫不良分析及對策HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之一不良焊錫之一 冷焊冷焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之一不良焊錫之一 冷焊冷焊影響性：影響性： 焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。造成原因：造成原因：1. 1.焊點凝固時受到焊點凝固時受到震動震動，來源如下：。，來源如下：。a. a.爪片上粘有爪片上粘有錫珠錫珠。b. b.鏈條與軌道無加鏈條與軌道無加潤滑油潤滑油。c. c.軌道軌道不平行不平行。d. d.軌道寬度軌道寬度過窄過窄。e. e.輸送鏈條輸送鏈條鬆緊不當鬆緊不當。f.PCBf.PCB未經冷卻被未經冷卻被拉出錫爐拉出錫爐。g.PCBg.PCB平面與錫嘴平面與錫嘴間距不當間距不當。h. h.馬達鏈條馬達鏈條鬆緊不當鬆緊不當。2. 2.焊接物（焊接物（PINPIN、PADPAD）氧化氧化。3. 3.潤焊潤焊時間時間不足。不足。4. 4.冷卻冷卻不當。不當。HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之一不良焊錫之一 冷焊冷焊補救處置補救處置1. 1.排除焊接時之震動來源。排除焊接時之震動來源。a. a.每日清除爪片每日清除爪片錫珠錫珠。b. b.每周鏈條與軌道加每周鏈條與軌道加潤滑油潤滑油。c. c.調整軌道時要調整軌道時要前後平行前後平行。d. d.調整軌道時寬窄調整軌道時寬窄適當適當。e. e.每周點檢輸送鏈條每周點檢輸送鏈條鬆緊要適當鬆緊要適當。f.PCBf.PCB送出錫爐後達送出錫爐後達規定位置規定位置方可取板。方可取板。g. g.更換機種時用治具確認更換機種時用治具確認PCBPCB平面與錫嘴平面與錫嘴間距間距。( (如附件一）如附件一）h. h.每周確認馬達鏈條每周確認馬達鏈條鬆緊度要適當鬆緊度要適當。2. 2.去除焊接物（去除焊接物（PINPIN、PADPAD）上的）上的氧化物氧化物。可用防鏽筆去除可用防鏽筆去除PADPAD上的氧化物。上的氧化物。3. 3.確認適當的潤焊確認適當的潤焊時間時間。調整焊接速度、調整焊接速度、PCBPCB板與錫波的接觸面積，使板與錫波的接觸面積，使PCBPCB板的浸錫時間設定在板的浸錫時間設定在3-5sec3-5sec。4. 4.冷卻冷卻不當。不當。PCBPCB板出錫爐後的降溫斜率板出錫爐後的降溫斜率2-2.52-2.5o oC C，搬動前，搬動前PCBPCB板的玻璃轉化溫度點板的玻璃轉化溫度點max100max100o oC C（附件二）附件二）HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之一不良焊錫之一 冷焊冷焊附件一附件一制作治具來確認制作治具來確認PCBPCB板與錫嘴前整流板間距，更換機種時板與錫嘴前整流板間距，更換機種時確認一次；治具制作：在一確認一次；治具制作：在一PCBPCB板上固定兩個探針，第一板上固定兩個探針，第一探針長探針長5mm5mm，第二探針長，第二探針長7mm7mm；確認方法：治具在通過錫嘴；確認方法：治具在通過錫嘴時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之一不良焊錫之一 冷焊冷焊附件二附件二HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之二不良焊錫之二 針孔針孔HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-影響性：影響性：外觀不良且焊點強度較差。外觀不良且焊點強度較差。造成原因：造成原因：1. 1.發泡槽內發泡槽內FluxFlux使用時間過久，含水氣及污染嚴重。使用時間過久，含水氣及污染嚴重。2. 2.預熱溫度不足，預熱溫度不足，FluxFlux中的水氣未烘幹。中的水氣未烘幹。3. 3.潤焊時間不足。潤焊時間不足。4.PCB4.PCB含有水氣含有水氣a. a.倉儲不當，倉儲不當，PCBPCB板受潮。板受潮。b. b.上線前裸露超上線前裸露超48H48H5. 5.零件零件PINPIN腳受污染腳受污染a. a.加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PINPIN腳上。腳上。b. b.裸露的手直接觸摸裸露的手直接觸摸PCBPCB板及零件板及零件PINPIN腳。腳。6. 6.貫穿孔與貫穿孔與PINPIN徑不匹配致徑不匹配致DIPDIP時空氣受阻塞，不易逸出。時空氣受阻塞，不易逸出。7.PAD7.PAD孔沖壓時有毛邊。孔沖壓時有毛邊。不良焊錫之二不良焊錫之二 針孔針孔HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-補救處置補救處置1. 1.每周清洗發泡槽並更換每周清洗發泡槽並更換FluxFlux。2. 2.預熱溫度界定在預熱溫度界定在120-140120-1403. 3.潤焊時間界定在潤焊時間界定在3-5sec3-5sec。4.PCB4.PCB板裸露空中板裸露空中max48hmax48h，PCBPCB過爐前以過爐前以80-10080-100o oC C烘烤烘烤2-3h2-3h。5. 5.加工時加工時PINPIN腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。6. 6.孔徑大於孔徑大於pinpin徑徑0.15-0.2mm0.15-0.2mm。（插件方便。（插件方便&DIP&DIP時時PCBPCB的熱脹）的熱脹）不良焊錫之二不良焊錫之二 針孔針孔HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之三不良焊錫之三 短路短路HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-影響性：影響性：嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。造成原因：造成原因：1. 1.預熱溫度不足。預熱溫度不足。2. 2.潤焊時間不足。潤焊時間不足。3.Flux3.Flux比重過低。比重過低。4.PCB4.PCB板吃錫過深。板吃錫過深。5. 5.錫波表面氧化物過多。錫波表面氧化物過多。a. a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCBPCB板接觸。板接觸。b. b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。c. c.擋錫板無效。擋錫板無效。d. d.無及時清理。無及時清理。6.Layout6.Layout設計不良。設計不良。7. 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。板面過爐方向與錫波方向不匹配。不良焊錫之三不良焊錫之三 短路短路HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-補救處置補救處置1. 1.預熱溫度界定在預熱溫度界定在120-140120-140o oC C2. 2.潤焊時間界定在潤焊時間界定在3-5sec3-5sec。3.Flux3.Flux比重界定在比重界定在0.790-0.8150.790-0.8154.PCB4.PCB板吃錫深度界定在板吃錫深度界定在PCBPCB板厚的板厚的三分之二。三分之二。5. 5.錫波表面氧化物處理：錫波表面氧化物處理：a. a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。平波與擾流波間距正確判定（附件一）。b. b.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔反向的流量佔9090，與與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔順向的流量佔1010。c.PCBc.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCBPCB板接觸。板接觸。d. d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。6.Layout6.Layout設計一般案例。（附件二）設計一般案例。（附件二）7. 7.尋找最佳過爐方向，界定尋找最佳過爐方向，界定WIWI方向性。方向性。不良焊錫之三不良焊錫之三 短路短路HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-短路Layout 設計三個SM D 元件之pad成三角分布中間增加一條防焊漆短路Layout 設計pad為橢圓狀，柱波相互幹擾，不易拉錫pad設計成淚滴狀，減少柱波幹擾，pad間易拉錫；短路Layout 設計pad為圓點狀，柱波相互幹擾，pad設計成淚滴狀，減少柱波幹擾；短路Layout 設計二顆SM D 元件平行分布，柱波幹擾。二顆SM D 元件平行分布時中間要增加防焊漆，不良原因分析對策不量項目類型fl owfl owFl owFl owFl owFl owFl owFl ow附件一附件一不良焊錫之三不良焊錫之三 短路短路HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-短路Layout 設計IC Layout 方向不正確，有陰影效應；IC Layout 正確方向，；短路Layout 設計成排PIN過錫方向不當；柱波相互幹擾，不易拉錫；正確的過錫方向；減少柱波幹擾，pad間易拉錫；SM D元件本體短路工法SM D元件之pad間毛細現象導致本體短路改變點紅膠方式，杜絕pad間毛細現象Fl owFl owFl ow紅膠撐起晶體所產生的毛細紅膠撐起晶體所產生的毛細間隙導致短路 4123 5防焊漆123 4 5防焊漆Fl ow附件一附件一不良焊錫之三不良焊錫之三 短路短路HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-附件二附件二不良焊錫之三不良焊錫之三 短路短路HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-影響性：影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。測，日後會導致電氣不良。造成原因：造成原因：1.Flux1.Flux對對PCBPCB板潤濕不良。板潤濕不良。 2.Flux2.Flux未能完全活化。未能完全活化。3. 3.擾流波孔徑堵塞。擾流波孔徑堵塞。4. 4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。平波面不平靜如鏡，凸凹不平。5.PCB5.PCB板與錫波二平面不平行。板與錫波二平面不平行。6. 6.載具卡鎖未按載具卡鎖未按LayoutLayout去固定。去固定。7. 7.載具變形、卡鎖變形致載具變形、卡鎖變形致PCBPCB平面改變。平面改變。8.Carrier8.Carrier設計不當。設計不當。 9. 9.錫波高度不穩定。錫波高度不穩定。10.PAD10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於氧化、臟污、紅腳溢於PADPAD、SMDSMD移位等。移位等。11.11.潤焊時間不足。潤焊時間不足。 12.12.零件腳污染。零件腳污染。13.SMD13.SMD元件陰影效應。元件陰影效應。不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊補救處置補救處置1.Flux1.Flux對對PCBPCB板潤濕標準（附件一）板潤濕標準（附件一）a. a. 發泡高度發泡高度5-7mm5-7mm；b. b. 泡沫最大直徑泡沫最大直徑2mm2mm；c. c. 三個月更換一次發泡管；三個月更換一次發泡管；d. d.噴霧量每噴霧量每日早用熱敏紙檢測一次（標準參照日早用熱敏紙檢測一次（標準參照WIWI）；）；e. e.每二小時清洗噴頭一次；每二小時清洗噴頭一次；f. f.線體速度與線體速度與爐速一致；爐速一致；g. g.每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確2.Flux2.Flux活化最佳溫度活化最佳溫度90-150oC90-150oC3. 3.每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動；每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動；4 4. .每日上班前用每日上班前用T T型套筒輕輕振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出型套筒輕輕振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出，錫面保持，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定；平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定；5. 5.高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二。高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二。6. 6.載具卡鎖嚴格依載具卡鎖嚴格依LayoutLayout位置固定，標準見附件三。位置固定，標準見附件三。7. 7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。8.Carrier8.Carrier設計標準見附件五。設計標準見附件五。9. 9.架裝錫刀或制作架裝錫刀或制作CarrierCarrier來減少來減少PCBPCB變形。（附件六）變形。（附件六）HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之- 確認：制表：助助焊焊劑劑噴噴霧霧量量判判定定標標準準良品:P c b 板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.不良品：P c b 板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.良品：P c b 板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。不良品：P c b 板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現象良品良品: :PcbPcb板零件面熱敏紙幹板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡凈無助焊劑滴落痕跡. .不良品：不良品：PcbPcb板零件面熱敏紙有板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡助焊劑滴落痕跡. .良品：良品：PcbPcb板零件腳面熱敏板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。熱敏紙變色一至。不良品：不良品：PcbPcb板零件腳面熱敏板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現象有滴落或未噴現象附件一附件一不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之- 確認：制表：高溫玻璃測試結果判定標準高溫玻璃測試結果判定標準高溫玻璃測試高溫玻璃測試OKOK圖案（近似長方圖案（近似長方形）形）高溫玻璃測試高溫玻璃測試NGNG圖案（近似梯形圖案（近似梯形或三角形）或三角形）附件二附件二不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-附件三附件三依依PCBPCB板板LayoutLayout調調整後的載具卡鎖整後的載具卡鎖應整齊一直應整齊一直不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-附件四附件四不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-附件五附件五不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-附件六附件六不良焊錫之四不良焊錫之四 漏焊漏焊HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良焊錫之五不良焊錫之五 錫少錫少HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之五不良之五 錫少錫少影響性：影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積小，會減少焊點壽命。小，會減少焊點壽命。造成原因：造成原因：1. 1.錫溫過高、錫爐角度過大。錫溫過高、錫爐角度過大。2.Flux2.Flux比重不當、錫波後流量大於比重不當、錫波後流量大於1010。3.PIN3.PIN腳過長。腳過長。4.PAD4.PAD過大與線徑搭配不恰當。過大與線徑搭配不恰當。HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之五不良之五 錫少錫少補救處置補救處置1. 1.錫溫錫溫63/3763/37為為240-250240-250o oC C；SAC305SAC305為為255-265255-265o oC C。2. 2.軌道角度軌道角度63/3763/37為為4-54-5o o；SAC305SAC305軌道角度為軌道角度為5-65-6o o。3.Flux3.Flux比重比重0.790-0.8150.790-0.815。4. 4.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔反向的流量佔9090，與與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔順向的流量佔1010。5.PIN5.PIN腳長腳長1.5-2.5mm1.5-2.5mm。6.Layout6.Layout設計改善。設計改善。HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之六不良之六 錫多錫多HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之六不良之六 錫多錫多HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之六不良之六 錫多錫多補救處置補救處置1. 1.錫溫錫溫63/3763/37為為240-250240-250o oC C；SAC305SAC305為為255-265255-265o oC C。2. 2.軌道角度軌道角度63/3763/37為為4-54-5o o；SAC305SAC305軌道角度為軌道角度為5-65-6o o。3.Flux3.Flux比重比重0.790-0.8150.790-0.815。4. 4.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔反向的流量佔9090，與，與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔順向的流量佔1010。5.PIN5.PIN腳長腳長1.5-2.5mm1.5-2.5mm。6.Layout6.Layout設計改善。設計改善。HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之七不良之七 錫尖錫尖HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之七不良之七 錫尖錫尖HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之七不良之七 錫尖錫尖HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之八不良之八 錫洞錫洞HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之八不良之八 錫洞錫洞HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之八不良之八 錫洞錫洞HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之九不良之九 錫珠錫珠HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之九不良之九 錫珠錫珠HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之九不良之九 錫珠錫珠HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十不良之十 錫渣錫渣HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十不良之十 錫渣錫渣HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十不良之十 錫渣錫渣HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十一不良之十一 錫裂錫裂HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十一不良之十一 錫裂錫裂HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十一不良之十一 錫裂錫裂HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十二不良之十二 錫橋錫橋HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十二不良之十二 錫橋錫橋HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十二不良之十二 錫橋錫橋HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十三不良之十三 翹皮翹皮HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十三不良之十三 翹皮翹皮HIPRO (DG) 教育訓練系統教材之教育訓練系統教材之-不良之十三不良之十三 翹皮翹皮