常用电子元件封装介绍 电子工程师

-常用电子元件封装介绍1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点列，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也称为凸点列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360 引脚 BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm见方。而且BGA 不用担忧QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。3、碰焊PGA封装 (butt joint pin grid array)外表贴装型PGA的别称(见外表贴装型PGA)。4、C(ceramic) 封装表示瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 封装用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 封装外表贴装型封装之一，即用下密封的瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高35 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32 到368。带引脚的瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJG(见QFJ)。7、CLCC 封装 (ceramic leaded chip carrier)带引脚的瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJG(见QFJ)。8、COB 封装 (chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已根本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。局部半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP 和SOP)的别称。局部半导体厂家采用此名称。17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进展压焊连接。封装的占有面积根本上与芯片尺寸一样。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反响，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数根本一样的基板材料。其中SiS 756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMD Athlon 64/F*中央处理器。支持PCI E*press *16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的传输带宽。建矽统科技独家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。局部导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package) PQFP的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel系列CPU中80286、80386和*些486主板芯片采用这种封装形式。此种封装形式的芯片必须采用SMT技术外表安装设备将芯片与电路板焊接起来。采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板外表上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT技术也被广泛的使用在芯片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用SMT焊接。以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚，外形尺寸2828mm，芯片尺寸1010mm，则芯片面积/封装面积=1010/2828=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。PQFP封装的主板声卡芯片19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA的别称(见BGA)。20、CQFP 軍用晶片瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package) 右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層有高起來，照片上不明顯用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢结实定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。21、H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)外表贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA 在封装的底面有列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层瓷基材制作封装已经实用化。PGA封装威刚迷你DDR333本存23、JLCC 封装(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。局部半导体厂家采用的名称。24、LCC 封装(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的外表贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为瓷QFN或QFNC(见QFN)。25、LGA 封装(land grid array) 触点列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm中心距)和447 触点(2.54mm中心距)的瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA与QFP相比，能够以比拟小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，本钱高，现在根本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。AMD的2.66GHz双核心的Opteron F的Santa Rosa平台26、LOC 封装(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种构造，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进展电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的构造相比，在一样大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。日立金属推出2.9mm见方3轴加速度传感器27、LQFP 封装(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。28、LQUAD封装瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了本钱。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开场投入批量生产。29、MCM封装(multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCML，MCMC和MCMD三大类。MCML是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，本钱较低。MCMC是用厚膜技术形成多层布线，以瓷(氧化铝或玻璃瓷)作为基板的组件，与使用多层瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差异。布线密度高于MCML。MCMD是用薄膜技术形成多层布线，以瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但本钱也高。由于博客中有专门文章介绍此封装，本人就不在做详细讲解。如有需要请看：30、MFP 封装( mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。局部半导体厂家采用的名称。31、MQFP 封装 (metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进展的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm2.0mm的标准QFP(见QFP)。32、MQUAD 封装 (metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W 的功率。日本电气工业公司于1993 年获得特许开场生产。33、MSP 封装 (mini square package) QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC 封装 (over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA)。35、P(plastic)封装表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC 封装 (pad array carrier) 凸点列载体，BGA的别称(见BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。局部LSI 厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列。封装基材根本上都采用多层瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。本钱较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚外表贴装型PGA(碰焊PGA)。(见外表贴装型PGA)。40、Piggy Back驮载封装。指配有插座的瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进展调试。这种封装根本上都是定制品，市场上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用瓷。但现在已经出现用瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、PLCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。42、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。局部LSI 厂家用PLCC表示带引线封装，用PLCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。局部半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧I 形引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进展碰焊连接。由于引脚无突出局部，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚扁平封装。外表贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。46、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有瓷和塑料两种。当有LCC 标记时根本上都是瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC 等。47、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大局部。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进展了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改良的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进展测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可*品都封装在多层瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的瓷QFP(见Gerqad)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package) 瓷QFP 的别称。局部半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 的别称。局部半导体厂家采用的名称(见QFP)。51、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。52、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。53、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见QUIP)。54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交织向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 一样，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SHDIP 的。材料有瓷和塑料两种。56、SHDIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。局部半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line) SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。58、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm的30 电极和中心距为1.27mm的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040的DRAM 都装配在SIMM 里。59、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 一样的封装称为SIP。60、SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。61、SLDIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices) 外表贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。63、SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大局部是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的SOP。与通常的SOP 一样。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。局部半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过1040 的领域，SOP 是普及最广的外表贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 宽体SOP。局部半导体厂家采用的名称。BGABall Grid Array：球栅阵列，面阵列封装的一种。 QFPQuad Flat Package：方形扁平封装。 PLCCPlastic Leaded Chip Carrier：有引线塑料芯片栽体。 DIPDual In-line Package：双列直插封装。 SIPSingle inline Package：单列直插封装 SOPSmall Out-Line Package：小外形封装。 SOJSmall Out-Line J-Leaded Package：J形引线小外形封装。 COBChip on Board：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。片式元件CHIP：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件即元件引线端子覆盖整个元件端和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 THTThrough Hole Technology：通孔插装技术 SMTSurface Mount Technology：外表安装技术一.DIP双列直插式封装DIP(DualInline Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP构造的芯片插座上。当然，也可以直接插在有一样焊孔数和几何排列的电路板上进展焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的存芯片也是这种封装形式。二.QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFPPlastic Quad Flat Package封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD外表安装设备技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFPPlastic Flat Package方式封装的芯片与QFP方式根本一样。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD外表安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和*些486主板采用这种封装形式。三.PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开场，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊构造生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四.BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的开展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片如图形芯片与芯片组等皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最正确选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGAPlasric BGA基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGACeramicBGA基板：即瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片FlipChip，简称FC的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGAFilpChipBGA基板：硬质多层基板。4.TBGATapeBGA基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGACarity Down PBGA基板：指封装中央有方型低陷的芯片区又称空腔区。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的开展已经进入实用化阶段。1987年，*西铁城Citizen公司开场着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片即BGA。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即参加到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等，以及芯片组如i850中开场使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五.CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒Die大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达Goldstar等等。2.Rigid Interposer Type(硬质插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Fle*ible Interposer Type(软质插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用一样的原理。其他代表厂商包括通用电气GE和NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电IA、数字电视DTV、电子书E-Book、无线网络WLANGigabitEthemet、ADSL手机芯片、蓝芽Bluetooth等新兴产品中。六.MCM多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断开展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前开展。贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，说明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购置时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层瓷电容MLCC，也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V 0201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0.100.05 0.150.05 1/20 25 0402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0.200.10 0.250.10 1/16 50 0603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0.300.20 0.300.20 1/16 1/10 50 0805 2021 2.000.20 1.250.15 0.500.10 0.400.20 0.400.20 1/10 1/8 150 1206 3216 3.200.20 1.600.15 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.200.20 2.500.20 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.500.20 3.200.20 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1/2 200 2021 5025 5.000.20 2.500.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20 1/2 3/4 200 2512 6432 6.400.20 3.200.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20 1 200 A*IAL - 两脚直插 A*IAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。 A*IAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管1N4148；色环电感10uH A*IAL-0.4 1A的二极管，用于整流1N4007；1A肖特基二极管，用于开关电源1N5819；瞬态保护二极管 A*IAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W) DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。 SOIC - 双列表贴现在用的贴片ma*232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。 TO - 直插 DPY_7-SEG_DP 数码管直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比拟大的地。SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比拟大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比方mega8用TQFP-32。管脚数少的avr比方tiny13，则采用soic封装。atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更严密了。见过有一款国的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP严密。DB9 9针串口座，这个也是必须要有的。PZ-4 四位排阻RW 精细电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插) CAPT-170 贴片电解电容10uF/25V LED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源IC D-PAK 贴片7805 TO-220 直插7805 TO-92 直插78L05 SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样插、贴，区别是2576开关、2575线性。78L05 100ma 78M05 500ma 7805 1.5A PCB画圆形焊盘默认孔径30mil，总直径60mil0.762mm，1.524mm。自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm，总直径2.54mm50mil，100mil。用于焊接220V导线的焊盘：3mm * 1.8mm电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，cpu入出线不低于10mil或8mil，线间距不低于10mil。正常过孔不低于30mil孔一般不能小于10mil。100mil对应2.54mm。双列直插焊盘间距100mil，两排间距300mil。焊盘60mil，孔径40mil。元件封装电阻 A*IAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 *TAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为a*ial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率三极管：常见的封装属性为to-18普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列D-44，D-37，D-46电阻：其中指电阻的长度，一般用A*IAL0.4 瓷片电容：。其中指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0*0.5 0603=1.6*0.8 0805=2.0*1.2 1206=3.2*1.6 1210=3.2*2.5 1812=4.5*3.2 2225=5.6*6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡也可手焊，本钱较高，较新的设计都是采用体积小的外表贴片式元件SMD这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100还是470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用A*IAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用A*IAL0.4,A*IAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 A*IAL0.3-A*IAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 *TAL1 晶体管、FET、UJT TO-*(TO-3,TO-5) 可变电阻POT1、POT2 VR1-VR5 当然，我们也可以翻开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两局部来记如电阻A*IAL0.3可拆成A*IAL和0.3，A*IAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2为焊盘间距，“.4为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIP*，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIP*就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E发射极，而2脚有可能是B极基极，也可能是C集电极；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称管脚名称，同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点对不上。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路