CPU散热模组设计

上传人:无*** 文档编号:84010748 上传时间:2022-05-02 格式:DOC 页数:2 大小:97.51KB
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资源描述
編號:94-MEE-02成品名稱:CPU散熱模組設計團隊成員:鄭傳甲、孫龍偉、周原安、陳建勳、楊宜儒指導老師:劉貞輝說明:C P U是Central Processing Unit 中央處理器之簡稱,它是使整部電腦能夠運作的最核心、最重要的元件。隨著C P U的頻率不斷提高,C P U核心電晶體數目不斷增加而需要更大的工作電流,所以C P U的功率卻在不斷上升。這樣高的密度,這樣小的散熱面積,必將對散熱器提出更高的要求。無論是I N T E L還是A M D的C P U,做好散熱工作已經是不可或缺的必備要件之一,否則輕則電腦不穩、重則C P U燒毀!為了讓C P U穩定運作,買一顆散熱器(Cooler)可以說是目前最常見也最方便的降溫方法特色:銅質可撓性散熱片其優點為質輕、熱傳效率高,應用了熔焊的方式,克服了介面阻抗的問題,藉由可撓性鰭片的超薄厚度,大大的降低了散熱片重量,並因表面積的增加,提昇了散熱效果,解決電腦的散熱需求,並符合輕薄短小、減少耗能之目的。可搭配風扇,使散熱迅速,增加電腦的運算速度與穩定性,切合了目前市場的需求,在未來將成為市場主流。成果圖片:
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