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版本升级可行性分析报告 项目任务书手机开发流程框图:阶段I流程图I文档II需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档产品技术总体设计方案（包括工艺）系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档结构设计过程文档工艺设计过程文档软件V1.0PCBV1.0T1设计文档工艺说明分单元测试报告装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件FTA版本硬件FTA版本证阶段T2设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告软件CTA版本硬件CTA版本MMVT3设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告，全套DVT报告工艺文件附录：1、结构设计及制作流程图2、软件设计流程图3、硬件设计流程图附录1.结构设计及制作流程图：阶段r流程图表单结构可行评估3D模型评估报告结构设计进度表3D模型可行性评估3D模型修改1r制定结构设计进度计划表4结构详细设计结构设计进度表详细结构设计结构设计进展汇报1结构设计验证评审WWr,结构设计内部评审;结构设计修改结构设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收报告结构BOM结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表制作workingsampleworkingsample验证1模具制作检讨结构设计外部评审结构设计修改.*1签订商务合同相关资料准备开模参考文件：工业设计流程，ID设计流程附录2.软件设计流程图:阶段.If!软件需求分析软件详细设计流程图表单软件实现测试软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划软件详细设计说明书软件接口设计说明书软件设计内部评审记录单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析报告发布版本参考文件:硬件PCB布板流程PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告投板前审查/软件电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告实现测试硬件调试打样、试产发布版本硬件内部评审PCB贴片1硬件修改.整机测试评审后发布并归档参考文件：1、 PCB布板流程图2、 LCD认证流程图PCB布板流程图：阶段硬件结构其他各部表单布板需求设计|*硬件电路原理.,一结构尺寸要求,项目需求/产品定义3PCB布板设计IPCB确认11一:PCBGERBER1投板前审查.PCB投板PCB投板0参考文件：LCD认证流程图:阶段I硬件I结构I其他各部I表单IwwWW-0:SPECf样品需求一尺寸LCD供应商数据收集和选择样品！!LCD供应商数据收集和选择提供J:供应商提供样品:
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