电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间（分）=电镀子槽总长度（米）/产速（米/分）例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少 ？电镀时间（分）=1.0 X 5/10=0.5（分）理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度 Z（卩、）=2.448CTM/ND（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度 ？Z=2.448 CTM/ND=2.448CT X 58.69/2 X 8.9=8.07CT若电流密度为1Amp/dm2（1ASD,电镀时间为一分钟，则理论厚度Z=8.07 X 1X 仁=8.07 卩 金理论厚度=24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）铜理论厚度=8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）银理论厚度=25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）钯理论厚度=10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，电荷数2）80/20钯镍理论厚度=10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2）90/10锡铅理论厚度=20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，电荷数2）综合计算A：假设电镀一批 D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为 20M/分，每个镍槽镍 电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43卩 ，金为11.5卩 ，锡铅为150卩 ，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个， 每支端子镀镍面积为 82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为 46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成 ？2. 总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?3. 每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少？4. 每个镍，金，锡铅电镀效率为多少？解答：1.20 万支端子总长度=200000 X 6=1200000=1200M20万支端子耗时=1200/20=60分=伯r2.20 万支端子总面积=200000 X 20=4000000mm2=400dm220 万支端子耗纯金量 =0.0049AZ=0.0049 X 400 X 11.5=22.54g20 万支端子耗 PGC量=22.54/0.681=33.1g3. 每个镍槽电镀面积 =2X 1000 X 82/6=27333.33mm2=2.73dm2每个镍槽电流密度=50/2.73=18.32ASD每个金槽电镀面积 =2 X 1000X 20/6=6666.667mm2=0.67dm2每个镍槽电流密度=4/0.67=5.97ASD每个锡铅槽电镀面积 =2X 1000 X 46/6=15333.33mm2=1.53dm2每个镍槽电流密度 =40/1.53=26.14ASD4. 镍电镀时间=3X 2/20=0.3分镍理论厚度=8.07CT=8.07 X 18.32 X 0.3=44.35镍电镀效率=43/44.35=97%金电镀时间=2X 2/20=0.2 分金理论厚度=24.98CT=24.98 X 5.97 X 0.2=29.83金电镀效率=11.5/29.83=38.6%锡铅电镀时间=3X 2/20=0.3分锡铅理论厚度 =20.28CT=20.28 X 26.14 X 0.3=159锡铅电镀效率 =150/159=94.3%综合计算B:今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K,其电镀规格为镍 50卩 ，金GF,锡铅为100卩。1. 设定厚度各为：镍 60卩 ，金1.3卩 ，锡铅120卩。2. 假设效率各为：镍 90%金20%锡铅80%3. 可使用电流密度范围各为：镍设定 15ASD金010ASD锡铅230ASD4. 电镀槽长各为：镍6米，金2米，锡铅6米。5. 端子间距为2.54mm。6. 单支电镀面积各为：金 15mm2镍54mm2锡铅29mm2请问：1. 产速为多少？2. 需要多少时间才能生产完毕 ?（不包含开关机时间）3. 镍电流各为多少安培？4. 金，锡铅电流密度及电流各为多少？解答：1. 镍效率=镍设定膜厚/镍理论膜厚0.9=60/Z Z=67卩 （镍理论膜厚） 镍理论膜厚=8.074CT 67=8.074 X 15 X T T=0.553 分（电镀时间） 镍电镀时间=镍电镀槽长/产速0.553=6/V V=10.85 米/分（产速）2. 完成时间=总量X 0.001 X端子间距/产速t=5000000 X 0.001 X 2.54/10.85=1170.5 分 1170.5/60=19.5Hr（ 完成时间）3. 镍电镀总面积=镍电镀槽长/端子间距X单支镍电镀面积M=6X 1000/2.54 X 54=127559mm2=12.7559dm2镍电流密度=镍电流/镍电镀总面积15=A/12.7559 A=191安培4. 金效率=金设定膜厚/金理论膜厚0.2=1.3/Z Z=6.5 卩 （金理论膜厚）金电镀时间=金电镀槽长/产速T=2/10.85=0.1843 分金理论膜厚=24.98CT 6.5=24.98 X CX 0.1843 C=1.412ASD（电流密度） 金电镀总面积=金电镀槽长/端子间距X单支金电镀面积M=2X 1000/2.54 X 15=11811mm2=1.1811dm2金电流密度=金电流/金电镀总面积 1.412=A/1.1811 A=1.67 安培锡铅效率=锡铅设定膜厚/锡铅理论膜厚0.8=120/Z Z=150卩 （锡铅理论膜厚）锡铅电镀时间=锡铅电镀槽长/产速T=6/10.85=0.553分锡铅理论膜厚 =20.28CT 150=20.28 X CX 0.553 C=13.38ASD（电流密度）锡铅电镀总面积=锡铅电镀槽长/端子间距X单支锡铅电镀面积M=6X 1000/2.54 X =锡铅电流/锡铅电镀总面积 13.38=A/6.8504 A=91.7 安培