飞针测试机操作手册

南京协力电子科技集团有限公司深圳分公司SURPASS针测试机操作手册WI-PR-7.1.3内 容：软件操作换针 调试压力 大小校正软件注册软件升级掌握要点（ 1）熟练掌握测试流程（ 2）熟练掌握复测流程，理解复测选项中各项参数设定的含义，并可以按照实际要求加以灵活运用（ 3）掌握序列号的设定方法（ 4）能够熟练地对软板进行测试（ 5）了解测试针和针座的结构，熟练掌握安装测试针与针座的技巧。（ 6）熟练掌握测试针压力调整与大小校正的方法（ 7）熟练掌握软件的注册与升级方法1 .执行 SURP2006s序2 .选择需测试的料号3 .设定测试参数4 .将需测试的PC映于快速框上后按操作界面上的 START5 .对位：操作面板上A针指示灯亮后利用方向键将 A针针尖对准PCB上左下角的对位点后按 面板上的ENTER,再移动B针针尖对准PCB右上角的对位点，按ENTER（测首片的对位 模式）6 .将屏幕上显示的对位点与十字靶标对齐后按 ENTER （A, B, C, D四个针，每对准一个后 按一次ENTER,共四次）7 .对位完成后开始测试8 .测试完成结果PASSlE FAIL9 . FAIL板需复测（RETEST或检修10 .换板后可将对位模式改为自动模式11 .按START! CCEFF始自动对位并测试Re-test双击桌面上的Surpas时进入如下画面:d LI J J三，口 C：PC：3 a匚j.CPC 3=cidjtjurrCarrtEirOijUJj-IJiUJgrr口 mIjEASUREGirMOOOl 5| LHJCJiUU IG 口才宜 ucA d r, 1AH iJUUUUl Btroooooi索黑与尸Ar iiiRnn 13 c： ；a(inn 户|T :fh4li 1| I cr ；fnojnJ CFC3* EMFign . -lh Jj S-n* g Fl 1 他* 汁 11 m kwh 心1A: Select The Boardf此择测试资料(!) Name：在空格内输入需要测试的料号后点OK,或直接使用光标来选择料号(2) Change Directory：资料路径选择B:主操作界面(1)功能键Load :选择测试资料Start :测试开始ReTest :对FAIL板进行复测。Stop :测试停止(在测试过程中按下该按扭可使机台停止测试)Param :测试参数与模式设定Data :测试资料与数据Cont :开路测试IsoL :短路测试View :显示面切换Clamp :气火开关Retorg : PROBE归零PdReset :电源重置（机台发生掉电时，按下该按扭可自动恢复电源）CP : PROBE精度校正（大，小校正）CR :电阻检查菜单功能（1） FILE:文件管理a. OPEN:选择测试资料b. ParamLoad选择测试参数c. ParamSave设定测试参数与模式存盘（只针对相应的资料）d. ParamSave for DefauIt设定默认测试参数与模式e. Import PDM:输入 PDM 值f. Mail Property:邮件传送g. Serial No property 设置序列号h. Print Property印表机设置（如下图）User Name： 使用公司名称Printer Type： 印表机型号While OK： 测试 OK 打印While NG： 测试 NG 打印While NO Tes：t 没有测试完成打印Stop Printing at temporary 暂时停止打印Skip panle information if the panel is okft过 OK 的 panle不打印Serial Numbe：r 连续测试的数量Start of Tes：t 测试开始时间Total Test Time： 测试总时间Number of Comp/Sold poin：ts 测试总点数Number of Nets： 测试网络数Number of Adjacent Net：s 短路测试网络数Adjacency Distanc：e 短路测试网络的范围（ ADJ 值）Test Mode： 测试模式Threshold： 开，短路测试阻值Number of Errors： 错误点数量No Indication： 不打印出提示文字OK/NG： 打印出 OK/NGPASS/FAIL： 打印出 PASS/FAILPreview： 打印设定演示Output error point and error net in paperfj印出条形码（使用在 QVS检修系统上）Output error value in pape： r 在打印报表上打印出错误点的电阻值Output grid position in paper在打印报表中打印出错误点和错误网络的编号（2） Help 帮助About Surp2006:查看 SURP200弧本Edit Ini file: 编辑 INI 文件Disp SetHight: 查看测试针压力（该压力是做完大小校正后的压力而非当前压力）Pack Information测试完成后输出ZIP档Reset Probe Counter:看测试针的使用状况Reset Pass Fail Counte 测试记录归零a:针对问题板进行复测：(1)复测时点选功能菜单栏中的RETES得标后进入下图(2)用鼠标右键选择需复测的资料后点击开启，进入如下画面；Check only defectnet:只针对问题点或网络进行复测Chenk adjacent net for continuity and Isolation test recommendedfor POST-REPIRCBS: 对所有与问题点网络相关的网络和测试点进行复测(建议选择该项进行复测，可避免漏失)Checks Nets involved with SHORT for Continuity:对短路网络进行复测，并检查其导通性能是否良好.(建议选择该项进行复测，可避免漏失)Check all mid points.(it works only emm file):对所有中间点进行检查注：当测试结果为FAIL时将自动产生一个错误档案，后缀名为ERR错误档案按顺序排列，例：前 一次测试的FAIL板的错误档案为69006.ERR,下一片的结果也是FAIL,那么将自动产生 69007.ERR档案，如需对该FAIL板进行复测，则应将其相对应的错误档调出即可.b:给待测板增加序列号：(1) 选择功能菜单中的 File-Serial No property进入如下画面:Input Always:每换一片PCBS要输入一次序列号，如果是多片排版测试，则在测试完第一个PCS后在测下一个PCSttf弹出该对话框，要求输入新的序列号。Input Always only first board:测试的第一片板输入序列号，第二片及后续的将在输入的数据上累计增加，中间不再弹出该对话框。Input all Serial at First:一开始就输入所有待测PCB的序列号，选择该项后出现下图：在测试前可在图中一次性输入所有待测PCB的序列号，然后开始测试Auto:按此键将板子自动地依序编入连续的序列号中，同时将目前存输入栏内的序号默认为初 始序号From File:按此键可由档案中预设的序号来设定.这个档案必须是文字文件，每一序号需分行个别独立且区分开来.Use Serial No for Error Output:将测试结果为FAIL的PCB勺序列号连续打印输出。Do not Increase the Serial number:C： Vacuum Plate :使用吸盘测试(软板测试专用)(1)按照正常做法用IGI软件将欲测试料号输出并COP准U DAT戚料夹里面.(2)开启TPG读入欲测试料号，分别设置Component面及Solder面的对位点(左下右上)，如 下图：IpfiPaintiiwrMor - SJ.bi j 1JJIC #Fite LD kd 讨出 Merged)TealsO VjswiV) Ktlt(liRiidy|Ccnip M14|1813. L2A J4170H0(3)置好对位点之后，输出存盘将VACUUM Plate选项打勾.如下图:(4)开启SURPAS软件读入此测试料号.将C:SP2006下Surp2006.ini文件中Vacuumplate=0改为1,即出现此选项.将“ load for vacuum data ”选项打勾.如下图Eo&yd. SelectS8056s805780S9SelE ct the BeardName |sam1 1S a ml 1aSL-D25Aq Load for Vaccurn Liats(5)选择好料号后，点击OKB现以下画面，可选择ComponentSide或Solder Side顺序测试.( 般先选择 From Component Side , Only Through Hole End) .如下图(6)点击OK加载测13c资料.参数设定如下图.(7)将真空吸盘正确水平安装在夹具上(8)将测试板水平紧贴在吸盘的固定位置，如图(1)(9)按Start开始测试(10)将A针移至左下角对位点按 ENTER,口图(2)图(3)(13) B针CCD影像对准对位点按 ENTER,如图(5)(14)将C针移至真空吸盘背后小铜面上按 ENTER,如图(6)(11)将B针移至右上角对位点按ENTE政口图(3)(12) A针CCD影像对准对位点按 ENTER.如图(4)图(5)图(6)(15) D针不使用吸盘测试即不对位，直接按ENTER即可正常测试料号。注：测试Solder Side可重复上述步骤。选择 From Solder Side即可,如下图测试针结构介绍:白色地方为压力感应条I金线的后半部为镀锡，如没有 锡请用刀片将绝缘层刮掉然后 再上锡压力感应器结构压注意装针的手法A:压力测试、调整和大小校正(1) Surp StationE(功能说明)从此处用内六角扳手旋转压力调整螺 丝，达到调压力的目的.调整前必须先松 开压力感应器固定螺丝，调整后再固定 然后测压力SurpSl&t i on /ers ion 6. 51Copyright (C) 2001点击桌面上的Surp Station E进入如下界面Vers i on Tnf on Surp S+ i onConnect ion start port be 43cle16 育七 F resent, corinect i on 什# i t i ns USB not connect ed.叵因按Debug Window进入如下界面 SurpHet T e11VindovElitli） LaU（）Command?口wnlb悬 MhE”屯 teStirtRtOyg Cl&jrp Align. CP T | 广hR白m电屋fr巨stl 。I十匕个MlacommandTHJDownload:机器和计算机重新联机（当机器与电脑失去联系，即SURP20061的功能菜单变成灰 色，点击该功能后机器与电脑开始自动连接）UsbReset Usb 重置PDReset :电源复归（当机器的保护装置被触发，机器的电源断开，点击后机器可自动恢复电源，然后需重新连线Download）Retorg:原点复归Clamp：气夹开关Align:二十分钟准度校正CP -t:五分钟准度校正PrbReset:让测试针归回原点Refresh指令刷新（2）测试针压力测试与调整说明压力测试板（CPC3x亦意图：带箭头的PAD带箭头的PAD大铜面区域右上角对位光学点压力测试：a.先将校正板(CPC3x并于机台上.如上图。b.开启SurpStationEJf，检查PROBE上压力感应指示灯是否有亮，然后用手按压针尖看压力感应 指示灯是否明灭c.将A针移动至左上大铜箔面旧针移动至右下大铜箔面，C.D针移动至大铜箔面上后，于机台上 按下ENTER键.d.于Comman照白处键入Setheight_1_而按下键盘上ENTER键即去测试A针的压力注：Setheigh的测试压力指令例：Setheight_1_2即代表测试A针的压力Setheight_2_1即代表测试B针的压力Setheight_3_4即代表测试C针的压力Setheight_4_3即代表测试D针的压力e.待测试压力完毕之后，若压力值不在二十至二十五之间即做压力调整.(3)压力调整a.调整压力时，先按下PrbRese让针先归回原点后再做压力的调整.b.调整压力时，将针座上两个感应器固定螺丝松开后，再用内六角扳手旋转压力感应器上的压力调整螺丝，顺时针方向旋转即加大压力，逆时针旋转即减少压力，调半圈大概相10克的压力值). c.调整完之后立即将两个感应器固定螺丝锁紧，然后再测试压力，若不在许可值范围之内，需再做测试及调整，直至在许可范围之内.4支针压力值皆在许可范围之内即完成压力测试d.量测压力完之后按下Retorg让测试针及手臂回归原点.（4）大校正a.二十分钟（Align）校正（大校正）说明：b.于SURP200解面上点选CP指令之后，出现如下提示5urp20D&Please set board and push ENTER.上MaintainCapt互后即出现CCD（Camerai）镜头后，此c.按下操作面板上的ENTER键后出现下图，Do you 帕nt to carry out the mBaeLTBmBnfc From the porit oF origin of the table? (1 NO is selected, the usual CP test 澜I follcuoj.) If the usual CP test refulh In to a Faikirfij carry out the measirement again from the point of origin. d.大校正选择是，小校正选择否，选择后出现下图5urpZ0D6The test statts. Check and confirm whether the board 值 damped and the sliding cover A cfcsecl properly.Fll 购II i iriii，m，ri，,e.选择是，开始校正，选择否，退出校正程序f.选择是后，操作面板上的A针指示灯亮，利用方向键移动A针，将针尖对准校正板（CPC3X 左下角的光学对位点后按ENTERg. B针指示灯亮后移动B针，将针尖对准校正板（CPC3X）右上角光学点之后按ENTER ,C.D 针将自动移动至背面的对位点h.在屏幕上将标有箭头的PAD与十字靶标对准，按ENTERA. C针开始校正I.只要屏幕上出现图象，即用操作面板上的方向键去寻找有箭头的PAD,然后用十字靶标与其对准，按ENTER,继续校正。J.校正完成后机器自动归零，并显示各针压力（5） 五分钟校正（小校正）说明a.于SURP200解面上点选CP指令之后，出现如下提示Surp20D&Please set board and push ENTER.b.按下操作面板上的ENTER键后出现下图c.大校正选择是，小校正选择否，选择后出现下图d.选择是后，机器上的CC或头即自动找到校正板（CPC3X上的PAD将十字靶标对准该PAD 后按 ENTER。e. A. D针开始校正f.只要屏幕上出现PAD,即用十字靶标与其对准，按 ENTER,继续校正。g.校正完成后机器自动归零，并显示各针压力注：换针后或测试针的位置偏差较大时，需先做大校正后再做小校正。如果测试针的位置偏差较小或测试中测试针扎偏，只做小校正即可（如做了小后还有偏差，则 必须做大校正后再做小校正）B:软件注册使用Surp200飒作软件是需要注册码的，在安装完软件后需要通过XLRun.exe程序来申请和注册软件，把ComputeED里显示的4组ID号通过邮件或是其他方式传送给本公司相关人员。 我们将会根据ID号发行相应的注册码文件。步骤1 .收到本公司发行的有期限注册码后，在桌面右下角鼠标双击图NXUlw 标2 .出现右图所示对话框，将注册码输入到Licese胪，点击Regist.3 .出现右图所示对话框，Valid项出现有效日期，Statel变为PASS,此时注册成功。C:软件升级（文件名：SurpassVxx.xx.EXE1.点击启动Surp2006勺安装文件2.出现右图所示对话框点击下一步按钮f下一步百厂 |R*：.4 .出现右图所示对话框，此时无须输入名称和公司信息，按默认方式，点击下一步。5 .出现右图所示对话框，在安装前请确认安装目录，然后点击 下一步。安装路径要进行变更的时候，请点击更改,然后选择合适的安装路径进行安装6 .出现右图所示对话框，请选择只对当前用户安装快捷方式|项，点击下一步7 .出现右图所示对话框，确认要进行软件的安装，点击 下一步。确认对话框中的信息，如果需要进行变更，请点击 返回重新进行设定。鼻 SurjiaFH：壹装ISM座再筌S江总上啜总支总hhrEO.et日在牙隹理摩己有名咚的属理名外叶安长利曲 十量初中世蜀T届SftXflX c/匕心使废学过m灵 卬小请鬼击一不一身-3型f注.e -1 It J 3/8 .出现右图所示对话框，请点击完成,重新启动电脑9 .按下SURPASS产品右侧控制面板上的 RERSET按钮，重启SURPASS10 .当程序发生问题需要重新安装或要修复时，在安装前一定要把相关运行的程序退出，才可 重新安装或修复。完成后必需重新启动电脑与机台。第二章内容：参数设定掌握要点（ 1）深刻地了解各项参数设定的含义（ 2）能够按实际情况和要求对参数进行灵活设定A 一般项目设定(General)测试速度设定：(ProbeSpeed)Low :低速(测板厚40mils以下PCB使用)Mid ：中速(测板厚70mils以上或50-70mils但不易架板之PCB使用)High :高速(一般测板厚50-70mils之PCB使用)提针高度设定(ProbeHeight3-9)单位:mma.测板厚为40-70mils之间的PCB板的提针高度设定范围3-6mm.b.测板厚为70mils以上的PCB板的提针高度设定范围7-9mm. Adjust probe height在测试过程中实时检测板弯板翘状况，视实际情况调整提针高度. 扎痕设定(SoftLandingOnSMDPad1-殷定表示扎痕较轻，设定(9)表示扎痕较重，为了避免PCB板上有扎痕，建议设定值为(1). 错误中断(ErrorStopConut):a. SkipAt10Errors/Image多片排版时一个PCS的允许错误数量.超出设定值时该排版不继续 测试，直接跳到下一个排版测试.b. PauseAt10Errors/Pan测单PLN时允许错误数量.超过设定值时便暂停测试.(6)输出报告文件(Output Report Filea. Output Report File输出测试报告文件(ZIP槽)b. Output debug information to list bo输出 debug参数至 BOX 目录下(ZIP 文件)(7) 使用润边测试(UseAnnularRingStagger)勾选后可进入如下画面a. DontUseAnnularRingStagg新有测点都不使用润边测试,b. Always Use Annular Ring Stagger所有测点都使用润边测试.c. OnlyUseAnnulayRingStaggerWhen:有导通孔使用润边测试，选择此项后再在DrillSizes栏内 选择需要测润边白导通孔的直径，为了避免测针折断，建议设定值为1000即直径大于1000 的导通孔全部使用润边测试.d. Ignore Data positioning Instruction:忽略测试数据中圆形 PAD 的扎针位置，以 Annular Ring Stagger Setting中的设定为准.e. AnnularRingStagger:润边测试位置选择.f. RoundPad:圆形PAD润边测试位置选择.g. RectanglePad矩型PAD润边测试位置选择h. Stagger Rectangle the Same Direction as Round略 Annular Ring Stagger Settings中针对 Rectangle pad勺扎针位置的设定，而以Round pdafl勺设定为准.B :对位调整(Align):点选该菜单后，可进入如下画面（1） Camera Adjust Option摄像机调整选择a. Quick Frame:使用快速取放架测试(一般使用快速取放架测试)b. Vacuum Plate使用吸盘测试(软板测试专用)c. Probe Offset:使用该功能可在测试过程中遇到开路时将机器暂停，可将测针移PAD的中心位置进行测试。d. Store Offset to OFS file将测试针的当前位置信息储存至该料号的OFS文档中e. 3 Point Offset利用3点对位法做L型涨缩补偿。f. Independent Alignment :重复对位（测高密度PCB时使用,先按住Ctrl键，然后选中Quick Frame栏，4 Point Offse述项起作用后选中）（2） Camera Adjust Method 对位模式选择1. Image Process影像自动对位（测后续片时使用.使用该功能时，按Start后CCD即可自动进 行对位并测试）k. Manual:手动对位（测首片时使用该功能时，必须以手动方式移动AB测试针针尖对准对位 点，按确认后再使用CCD对准）l. Image Confirm：半自动对位（测后续片时使用.使用该功能时，按Start后CCD自动找 到对位点,并对准.但还需以手动方式进行确认）.n. Tooling pin：使用中间的Tooling孔对位.Imagesize dotC :开路测试（Continuity）:点选该菜单，可进入如下画面（1） Use measuringphasedifferencefor continuity check :导通检查时使用相位差（PDM）测试.（注:单面,双面或内层无PLN层（大面积铜面）之PCB不可使用该功能）.a. 1 st Board Tes（首片）Precision ModeW准模式）（设定选项）FastMode（快速模式）b. 2 st Board Testf 续片）Precision ModeW准模式）（设定选项）FastMode（快速模式）开路测试使用精准模式c.检查项目（Check）:d. Through Hole导通孔检查.（设定选项）e. Plane Net:网络检查.（设定选项）f. Check With Golden Sample和良好的样品比较检查.g. Check Single Through Hole独立导通孔检查.（设定选项） h.Check error point automatically:动复测一开路错误点。D:短路测试（Isolation）.点选该菜单，可进入如下画面：（1） use measuring phase difference for continuity checks检查时使用相位差（PDM）测试.（注:单面, 双面或内层无PLN层（大面积铜面）之PCB不可使用该功能）a. 1stBoard Test（首片）Precision ModeW准模式）Fast Mode （快速模式）（设定选项）b. 2stBoard Test（后续片）Precision ModeW准模式）Fast Mode （快速模式）（设定选项）短路测试使用快速模式 Check Voltage试电压（30V） , （100V） , （150V） , （250V） Error Level:设定绝缘判定值。（设定20 M欧姆）30V :1.4 - 6.4M 欧姆100V :4.7 - 25 M 欧姆150V :7.2 - 42.9 M 欧姆250V :12.7 - 100.2 M 欧姆 Check （检查）Single Point Netsffi立点的NET绝缘检查。（设定选项）check baseNET Isolatia n大网络的短路检查。（设定选项）user large pad for Isolatio测短路时自动抓取相同网络上的大PAD作为测试点，以防因PAD太小而发生误测.Check both net-end:如线路上有开路，依然对其进彳T短路测试，使用此功能可查出线路是否有开短 路现象，使用后测试时间会比较长.E:电容法设置（PDM）点选该菜单，可进入如下画面：(1) Synchronized Testing on the same two adjacent Boards.(SynchroMode双针测试。(2) Use Rechecking PDMfe 容法自动复测(3) Check with ONLY PDM value.(OutputCErr):使用纯电容法测试(4) OPEN Error/SHORT Error:fi电容开路/短路错误判定值(5) Sampling Count 20 time纯电容学板次数F:附加功能(Addtion)点选该菜单，可进入如下画面:(1) Additional Settings附加设定a. In multiframe testing do not separate the printout sections：排版时，不做分另U打印b. Make each printout for front side and back Side:在对多片拼板或排版测试时 ，当测试完其中1PCS,Z轴自动回到零点，然后再对下1PCS进行测试.c. Separale printout for all lmage:拼板测试时分开列印输出.(2) Multi Dissimilar images settings:a. Separate printout for Multi Dissimilar images:不同料号做拼板测试时，分别打印测试报告.b. Align Each set of multi Dissimilar image Fiducials:对不同料号的板子分别做对位c. Sequential Lndividual Testing on Multi DissimilaEmages序测试不同料号的板子.(3) Bur Resistance:a. Check error point automatically:动复测内埋电阻b. In Order测试内埋电阻时依序排列测试，如R1 R2-,不勾选则按最佳路径测试c.OutputCSV&出 *CSV 文件。G:待测PCB尺寸(Board Size)点选该菜单，可进入如下画面(1) Board Size : PCB 尺寸a. X Size： X轴尺寸b. Y Size： Y轴尺寸c. Depth: PCB厚度(2) Board Data Information 测试资料报告a. Input File：文件路径b. CAM Type：制作资料的CAM软件版本c. Point Cnt 总点数d. Test Point测试点数e. Not Test Point不需测试点数f. Mid Point for Test需要测试的中间点数量g. Single NET：独立网络数h. Single NET With Mid Point Flag有中间测点的独立网络数i. No Point NET Cnt无测点的网络数j. Front Side Points C面的测试点数k. Back Side Points S面的测试点数l. Base Mic Count导通内层的测点数n. Over1KNET Cnt单一网络上的测试点数大于1000点的网络数m. Min Pos：板子距原点最近的坐标位置o. MaxPos板子距原点最远的坐标位置p. Min us Ofs：旋转角度补偿值q. Testing Paramete r测试参数存盘r. Save as default：不需储存s. SAVE LOAD :储存资料t. password protection 设定参数密码G：排版X犬态(Image),点选该菜单可进入如下画面C 4 | ES* H 一n ignT而丽乐记i詈性Mr，口：It：.J IM39 DCWi通-1 h Q;- :UUD-3-4 Ldi J| | M zoam己t Li?D 足 m UO04-4-J A d7.EE-i-StM5I %. EH事冗何H ra-SB.0&P1 1 11.15： M* 0、 KHbMf-4 H M Iti-ht*. ,( 14 3ng中国除了后缀名为ipc mic ntd或emm 356等文件外其余全部删除，然后重新做首片测试，但如果在测后续片时还会经常出现，则需检查测试针是否老化或扎偏提示(6)Emma20 0口Rscipt W is ovr thoi 100 line总(166的。，Do you w如t to ccntbw ?匚靠的二3l 否 I原因判断：列印的行数已经超出打印机的设定范围.解决方法：将打印机设置中的Pause when recipt length is longer thOft据改大即可，如下图提示原因判断：在 盘下找不到INDEX文件夹路径.解决方法：在 根目录下建立INDEX文件夹即可，但该文件夹应定期进行清理，以免占用磁盘空 问.提示（8）原因判断：单面,双面或内层没有大铜面的PCB使用了 PDM法测试，或资料内层定义错误（将大铜 面定义为SIG而不是PLN）解决方法：提示的意思为该PCB内层没有大铜面（或是单面，双面板），是否使用PDM法继续测试， 选择是则进行测试，选择否则退出测试程序，出现该提示框后请先检查PCB形态是否为单面, 双面板或用IGI软件检查内层有无大铜面，其定义是否正确.注：单面，双面或内层没有大铜面的PCB不能用PDM法测试.B:设备保养(1)每日点检内容：(1.(1) 机台上的杂物(1.(2) 轨上多余的润滑油清除干净(1.(3) 测试针的刀片是否有松脱，塑胶部分是否有断裂。(1.(4) 各种信号连接线是否连接完整，牢固。(2)季度保养4.1 将传动丝杆和滑轨上的润滑油清除干净，然后再加上新的润滑油，如下图(3)年度保养(3.1 )将电脑主机中过期或不需要的资料进行删除，以释放磁盘空间(3.2)检查机器内部各项参数是否符合测试要求