PCB外形尺寸及拼板设计

1.1.1 PCB外形尺寸及拼板设计当PCB的尺寸小于162mm x 121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330x 250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边PCB四角倒圆角半径R=2mm （如图1），有整机结构要求的可以倒圆角 2mm ;拼板四角 倒圆角半径R=3mm ;拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜拼板中各块PCB之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线,以防止应力作用拉断走线拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二个设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接PCB厚度设置为0.7mm不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边1.1.2 PCB 工艺边要求? 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK小于3mm宽的走线?对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时 0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm,所以板边线只要满足安全距离（1mm以上）即对线宽没有要求 。? 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边 缘。工艺夹持边与 PCB可用邮票孔连接?工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理?手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边工艺边的宽度一般设置为 48mm1.1.3 PCB 基准Mark点要求拼板设置三个 Mark点，呈L形分布，且对角 Mark点关于中心不对称（以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面）单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark点相对位置必须一样；如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（比如在QFR CSP BG等重要元件局部设定 Mark）；同一板号RCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的RCB ；统一制定所有图档 Mark点大小和形状：设置 Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆； 设置Solder mask为直径为3mm的圆形。如下图所示1 mm为Fiducial mark; 3mm内为No mask区域;1mm3mm版本：1.0.0第5页共5页版本：1.0.0第#页共5页Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层;Mark点标记的表面平整度应该在 15微米0.0006之内；当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能；Mark点3mm内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等。3mm之外为Solder Mask 。 Mark点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如下图:Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。?Mark点距离工艺边板边（_x 轴方向）大于等于4mm1.1.4 定位孔要求?PCB布板最好要有定位孔，以方便夹具定位；定位孔内部要求圆弧，直径2.03.0mm? 定位孔内部圆弧必须大于 1/4 圆，并且要求有四个（四角各一个）； 如果有定位孔内部圆弧大于 1/2 圆，该圆弧所在的边可以只设一个定位孔。?距离定位孔边缘3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近尽量不要布很高的器件? 定位孔可以利用螺丝孔，但螺丝孔的要求与定位孔一样。1.1.5 测试点要求? 测试点PAD直径要求大于等于 2.0mm；测试点边缘到板边距离要求 2.0mm；测试点边缘 到定位孔边缘距离要求 3.0mm;探针测试点边缘到周围器件距离视器件高度而定，器件越高，间距要求越大，最小 1.8mm? 测试点与焊接面上的元件的间距应大于 2.54mm? 测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm；? 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求? 尽量不要在 BGA 背面放测试点，对 BGA 产生应力会造成焊点断裂或损坏 BGA? 测试点和 RF 测试头不要集中在 PCB 的某一端，会造成 PCB 在使用夹具时翘板。1.1.6 PCB 丝印要求? PCB上必须标明PCB板号、机种名称、版本号、Date code等，标识位置必须明确、醒目；? 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识符号要统一， 易于辨认，元件贴装后不得盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识；? 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过 孔造成的丝印残缺不清。1.1.7 元件间隔? SMD同种元件间隔应满足 0.3mm，异种元件间隔0.13*h+0.3mm （注：h指两种不 同零件的高度差） ， THT 元件间隔应利于操作和替换? 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm? 经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置 SMD （尤其是BGA），以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；?定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm1.1.8 元件焊盘设计尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少錫，还可能流到板的另一面造成短路不建议在BGA焊盘上打孔，会影响到焊接效果与焊接强度；焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘尺寸大小必须对称PartZ(mm)G(mm)X(mm )Y(ref)Chip Resistors and Capacitors02010.760.240.30r 0.2604021.451.50.350.40.550.55C06032.320.720.81.8R06032.40.61.0r 0.9L06032.320.720.80.8C08052.850.751.4r 1.05R08053.10.91.6I1.1L08053.250.751.51.2512064.41.21.8r 1.612104.41.22.71.618125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.7r 1.825127.43.83.21.83216(Type A)4.80.81.22.0Tan talum Capacitors3528(Tvpe B)5.01.02.2r 2.06032(Type C)7.62.42.22.67343(Tvpe D)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.6r 1.33216(1206)4.41.22.01.63516(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012Chip(0805)3.01.01.0r 1.0In ductors3216 Chip(1206)4.21.81.61.24516 Chip(1806)5.82.61.01.62825Prec(1110)3.81.02.41.41、无源元件焊盘设计-电阻,电容，电感大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连，即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连版本：1.0.0第9页共5页3225Prec(1210)4.61.02.01.82、无SPEC元件的焊盘设计一般规则焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度见图示 L2，（ L2=L+b1+b2 ； b仁b2=0.3mm+h;h=元件脚高）版本：1.0.0第#页共5页版本：1.0.0第#页共5页3、插件元件孔焊盘设计一般规则对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm0.70mm之间。较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡，终端的手插件少建议用0.25mm0.40mm孔径的缝隙。（A2000+等上的MIC孔过大经常有锡漏到背面造成MIC正负极短路）1.1.9 结构要求?邮票孔不可与充电连接器、耳机插孔等干涉（会影响到分板）?邮票孔设计要求：宽度 2mm（固定），长度3mm可调整），如下图所示?PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉1.1.10屏蔽架焊盘的设计? 屏蔽架焊盘设计与结构设计要求一致? 对于屏蔽架底部为同一平面的，焊盘须分段，每段为3mm间隔3mm左右。（从可焊性角度最好屏蔽架的底面也为每段为3mm做一个间隔3mm的槽。）?同一机种，吸附中心的形状保持一致_（圆形或方形），尺寸大小设置为版本：1.0.0第11页共5页