SMT制程不良原因及改善对策分析

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT制程不良缘由及改善对策,SMT制程不良缘由及改善对策空焊,产生缘由,1、锡膏活性较弱；,2、钢网开孔不佳；,3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；,4、刮刀压力太大；,5、元件脚平坦度不佳翘脚、变形,6、回焊炉预热区升温太快；,7、PCB铜铂太脏或者氧化；,8、PCB板含有水份；,9、机器贴装偏移；,10、锡膏印刷偏移；,11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；,12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；,13、PCB铜铂上有穿孔；,改善对策,1、更换活性较强的锡膏；,2、开设准确的钢网；,3、将来板不良反响于供给商或钢网将焊,盘间距开为0.5mm；,4、调整刮刀压力；,5、将元件使用前作检视并修整；,6、调整升温速度90-120秒；,7、用助焊剂清洗PCB；,8、对PCB进展烘烤；,9、调整元件贴装座标；,10、调整印刷机；,11、松掉X、Y Table轨道螺丝进展调整；,12、重新校正MARK点或更换MARK点；,13、将网孔向相反方向锉大；,page1,空焊,14,、机器贴装高度设置不当；,15,、锡膏较薄导致少锡空焊；,16,、锡膏印刷脱膜不良。,17,、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；,18,、机器反光板孔过大误识别造成；,19,、原材料设计不良；,20,、料架中心偏移；,21,、机器吹气过大将锡膏吹跑；,22,、元件氧化；,23,、,PCB,贴装元件过长时间没过炉，导致活性,剂挥发；,24,、机器,Q1.Q2,轴皮带磨损造成贴装角度,偏信移过炉后空焊；,25,、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成,空焊；,26,、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。,14、重新设置机器贴装高度；,15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB,间距；,16、开周密的激光钢钢，调整印刷,机；,17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；,18、更换适宜的反光板；,19、反响IQC联络客户；,20、校正料架中心；,21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；,22、吏换OK之材料；,23、准时将PCBA过炉，生产过程中,避开积存；,24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；,25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生,产；,26、清洗钢网并用风枪吹钢网。,page2,短路,产生缘由,1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过,厚短路；,2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导,致短路；,3、回焊炉升温过快导致；,4、元件贴装偏移导致；,5、钢网开孔不佳厚度过厚，引脚开孔,过长，开孔过大；,6、锡膏无法承受元件重量；,7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；,8、锡膏活性较强；,9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件,锡膏印刷过厚；,10、回流焊震惊过大或不水平；,11、钢网底部粘锡；,12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。,不良改善对策,1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；,2、调整机器贴装高度，泛用机一般调,整到元悠扬与吸咀接触到为宜吸,咀下将时；,3、调整回流焊升温速度90-120sec；,4、调整机器贴装座标；,5、重开周密钢网，厚度一般为0.12mm-,0.15mm；,6、选用粘性好的锡膏；,7、更换钢网或刮刀；,8、更换较弱的锡膏；,9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；,10、调整水平，修量回焊炉；,11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；,12、更换QFP吸咀。,page3,直立,产生缘由,1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；,2、预热升温速率太快；,3、机器贴装偏移；,4、锡膏印刷厚度不均；,5、回焊炉内温度分布不均；,6、锡膏印刷偏移；,7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；,8、机器头部晃动；,9、锡膏活性过强；,10、炉温设置不当；,11、铜铂间距过大；,12、MARK点误照造成元悠扬打偏；,13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；,14、原材料不良；,15、钢网开孔不良；,16、吸咀磨损严峻；,17、机器厚度检测器误测。,改善对策,1、开钢网时将焊盘两端开成一样；,2、调整预热升温速率；,3、调整机器贴装偏移；,4、调整印刷机；,5、调整回焊炉温度；,6、调整印刷机；,7、重新调整夹板轨道；,8、调整机器头部；,9、更换活性较低的锡膏；,10、调整回焊炉温度；,11、开钢网时将焊盘内切外延；,12、重新识别MARK点或更换MARK点；,13、更换或修理料架；,14、更换OK材料；,15、重新开设周密钢网；,16、更换OK吸咀；,17、修理调整厚度检测器。,page4,缺件,产生缘由,1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；,2、吸咀堵塞或吸咀不良；,3、元件厚度检测不当或检测器不良；,4、贴装高度设置不当；,5、吸咀吹气过大或不吹气；,6、吸咀真空设定不当适用于MPA；,7、异形元件贴装速度过快；,8、头部气管破烈；,9、气阀密封圈磨损；,10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元,件；,11、头部上下不顺畅；,12、贴装过程中故障死机丧失步骤；,13、轨道松动，支撑PIN高你不同；,14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无,法粘上。,改善对策,1、更换真空泵碳片，或真空泵；,2、更换或保养吸膈；,3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测,器；,4、修改机器贴装高度；,5、一般设为2；,6、重新设定真空参数，一般设为6以下；,7、调整异形元件贴装速度；,8、更换头部气管；,9、保养气阀并更换密封圈；,10、翻开炉盖清洁轨道；,11、拆下头部进展保养；,12、机器故障的板做重点标示；,13、锁紧轨道，选用一样的支撑PIN；,14、将印刷好的PCB准时清理下去。,page5,锡珠,产生缘由,1、回流焊预热缺乏，升温过快；,2、锡膏经冷藏，回温不完全；,3、锡膏吸湿产生喷溅室内湿度太重；,4、PCB板中水份过多；,5、加过量稀释剂；,6、钢网开孔设计不当；,7、锡粉颗粒不均。,改善对策,1、调整回流焊温度降低升温速度；,2、锡膏在使用前必需回温4H以上；,3、将室内温度把握到30%-60%；,4、将PCB板进烘烤；,5、避开在锡膏内加稀释剂；,6、重新开设密钢网；,7、更换适用的锡膏，依据规定的时间对锡膏,进展搅拌：回温4H搅拌4M。,page6,翘脚,产生缘由,1、原材料翘脚；,2、规正座内有异物；,3、MPA3 chuck不良；,4、程序设置有误；,5、MK规正器不灵敏；。,改善对策,1、生产前先对材料进展检查，有NG品修好后再贴装；,2、清洁归正座；,3、对MPA3 chuck进展修理；,4、修改程序；,5、拆下规正器进展调整。,page7,高件,产生缘由,1、PCB 板上有异物；,2、胶量过多；,3、红胶使用时间过久；,4、锡膏中有异物；,5、炉温设置过高或反面元件过重；,6、机器贴装高度过高。,改善对策,1、印刷前清洗洁净；,2、调整印刷机或点胶机；,3、更换新红胶；,4、印刷过程避开异物掉过去；,5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；,6、调整贴装高度。,page8,错件,产生缘由,1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料,盒毛刷不良；,2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；,3、头部气阀不良；,4、人为擦板造成；,5、程序修改错误；,6、材料上错；,7、机器特殊导致元件打飞造成错件。,改善对策,1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压,抛料盒毛刷；,2、检查机器贴装高度；,3、保养头部气阀；,4、人为擦板须经过确认前方可过炉；,5、核对程序；,6、核对站位表，OK前方可上机；,7、检查引起元件打飞的缘由。,page9,反向,产生缘由,1、程序角度设置错误；,2、原材料反向；,3、上料员上料方向上反；,4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；,5、机器归正件时反向；,6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变,更方向；,7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。,改善对策,1、重新检查程序；,2、上料前对材料方向进展检验；,3、上料前对材料方向进展确认；,4、修理或更换FEEDER压盖；,5、修理机器归正器；,6、觉察问题时准时修改程序；,7、检查马达皮带和马达轴。,page10,反白,产生缘由,1、料架压盖不良；,2、原材料带磁性；,3、料架顶针偏位；,4、原材料反白；,改善对策,1、修理或更换料架压盖；,2、更换材料或在料架槽内加磁皮；,3、调整料架偏心螺丝；,4、生产前对材料进展检验。,page11,冷焊,产生缘由,1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间缺乏；,2、元件过大气垫量过大；,3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。,改善对策,1,、调整回焊炉温度或链条速度；,2,、调整回焊度回焊区温度；,3,、更换新锡膏。,page12,偏移,产生缘由,1、印刷偏移；,2、机器夹板不紧造成贴偏；,3、机器贴装座标偏移；,4、过炉时链条抖动导致偏移；,5、MARK点误识别导致打偏；,6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；,7、吸咀反白元件误识别；,8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装,偏移；,9、机器头部滑块磨损导致贴偏；,10、驱动箱不良或信号线松动；,11、783或驱动箱温度过高；,12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀,晃动造成贴装偏移。,改善对策,1、调整印刷机印刷位置；,2、调整XYtable轨道高度；,3、调整机器贴装座标；,4、拆下回焊炉链条进展修理；,5、重新校正MARK点资料 ；,6、校正吸咀中心；,7、更换吸咀；,8、更换X轴或Y轴丝杆或套子；,9、更换头部滑块；,10、修理驱动箱或将信号线锁紧；,11、检查783或驱动箱风扇；,12、更换MAP3吸咀定位锁。,page13,少锡,产生缘由,1、PCB焊盘上有惯穿孔；,2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；,3、锡膏印刷时少锡脱膜不良；,4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。,改善对策,1,、开钢网时避孔处理；,2,、开钢网时按标准开钢网；,3,、调整印刷机刮刀压力和,PCB,与钢网间距；,4,、清洗钢网并用气枪。,page14,损件,产生缘由,1、原材料不良；,2、规正器不顺导致元件夹坏；,3、吸着高度或贴装高度过低导致；,4、回焊炉温度设置过高；,5、料架顶针过长导致；,6、炉后撞件。,改善对策,1、检查原材料并反响IQC处理；,2、修理调整规正座；,3、调整机器贴装高度；,4、调整回焊炉温度；,5、调整料架顶针；,6、人员作业时留意撞件。,page15,多锡,产生缘由,1、钢网开孔过大或厚度过厚；,2、锡膏印刷厚过厚；,3、钢网底部粘锡；,4、修理员回锡过多,改善对策,1、开钢网时按标准开网；,2、调整PCB与钢网间距；,3、清洗钢网；,4、教育修理员加锡时按标准作业。,page16,打横,产生缘由,1、吸咀真空不中；,2、吸咀头松动；,3、机器轴松动导致；,4、原材料料槽过大；,5、元件贴装角度设置错误；,6、真空气管漏气。,改善对策,1,、清洗吸咀或更换过滤棒；,2,、更换吸咀；,3,、调整机器轴；,4,、更换材料；,5,、修改程序贴装角度；,6,、更换真空气阀。,page17,金手指粘锡,产生缘由,1、PCB未清洗洁净；,2、印刷时钢网底部粘锡导致；,3、输送带上粘锡。,改善对策,1,、,PCB,清洗完后经确认后投产；,2,、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；,3,、清洗输送带。,page18,溢胶,产生缘由,1、红胶印刷偏移；,2、机器点胶偏移或胶量过大；,3、机器贴装偏移；,4、钢网开孔不良；,5、机器贴装高度过低；,6、红胶过稀。,改善对策,1,、调整印刷机；,2,、调整点胶机座标及胶量；,3,、调整机器贴装位置；,4,、重新按标准开设钢网；,5,、调整机器贴装高度；,6,、将红胶冷冻后再使用。,page19,