现代制造技术与装备ppt课件第一章-现代制造技术

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,绪论,第一章,现代制造技术,第三章,现代制造,自动化,现代制造技术及装备,“十三五”职业院校数控设备应用与维护专业规划教材,机械工业出版社,第二章,现代制造装备,第四章,现代生产与控制,第五章,现代制造,物流与控制,绪论第一章第三章 现代制造技术及装备“十三五”职业院校数控,第,1,章 现代制造技术,第一节 高速与超高速加工,第二节 高能速与射流加工,第三节 干切削加工,第四节 电化学加工,第五节 精密与超精密加工,第六节 微纳加工,第七节 快速原型制造,一、高速与超高速加工技术概述,二、高速与超高速加工关键技术,三、超高速加工中心典型实例,四、 高速磨削加工,一、电子束加工,二、离子束加工,三、 激光加工,四、 高压水射流加工,一、微细加工技术,二、 纳米加工技术,一、精密与超精密加工技术概述,二、 精密和超精密切削加工,三、 精密磨料加工,一、电化学加工的基本原理、分类及特点,二、典型电化学加工技术,一、快速原型制造技术概述,二、快速原型制造技术,一、干切削加工,二、准干切削,第1章 现代制造技术第一节 高速与超高速加工第二节 高能速与,第一节 高速与超高速加工,一、高速与超高速加工技术概述,定义,高速加工,：,一般认为应是常规加工速度的,5,10,倍。,超高速加工：,超高速切削中的,“,超高速,”,是一个相对概念，不能简单地用某一具体切削速度或主轴转速数值来定义。,高速范围与加工材料密切相关,第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述定义,第一节 高速与超高速加工,一、高速与超高速加工技术概述,定义,切削速度随刀具材料的变更也在提高,第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述定义,第一节 高速与超高速加工,萨洛蒙曲线,一、高速与超高速加工技术概述,加工特点,切削速度远远超越传统的切削,“,禁区,”,后，切削机理发生了根本的变化。被加工材料切除所消耗的能量、切削力、工件表面温度、刀具磨具磨损、加工表面质量等均明显优于传统切削速度下的指标，加工效率大大高于传统切削速度下的加工效率。,第一节 高速与超高速加工萨洛蒙曲线一、高速与超高速加工技术概,第一节 高速与超高速加工,一、高速与超高速加工技术概述,加工特点,由于切削机理的改变，而使高速切削加工呈现出许多自身的优势，主要表现为：,1.,材料切除率高,常规铣削和高速铣削的切削效率对比,2.,切削力小，切削力比常规降低,30-90%,。切削变形减小，刀具耐用度提高，特别适合细长及薄壁类刚性较差工件的加工；,第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述加工,第一节 高速与超高速加工,一、高速与超高速加工技术概述,加工特点,由于切削机理的改变，而使高速切削加工呈现出许多自身的优势，主要表现为：,3.,热变形小,高速切削,90%,的切削热被切屑带走，减少传递给工件的热量,。,切屑的形成机理,4.,加工精度高,高切削,的,速度激振频率远高于“机床,-,工件,-,刀具”系统的固有频率，工件处于平稳振动切削状态，能够获得较高的零件表面加工质量；高速切削可减少后续工序，有利于保证零件的尺寸、形位精度，提高加工表面质量。,切削速度综合性能,第一节 高速与超高速加工一、高速与超高速加工技术概述加工,第一节 高速与超高速加工,二、高速与超高速加工关键技术,超高速主轴单元,超高速主轴单元：,包括主轴动力源、主轴轴承和机架四个部分。涉及的研究内容有：主轴材料、结构、轴承、超高速主轴系统动态特性及热态特性。柔性主轴及其轴承的弹性支撑技术，润滑与冷却。,电主轴系统是超高速机床常用的主轴形式,，,可以直接装配到各种加工中心和超高速磨床上，实现无中间环节的直接传动。,滚珠轴承高速主轴，其转速达可,90000r/min,。润滑方式为油脂润滑、油雾润滑、喷油润滑。,液体静压轴承高速主轴，其转速达,30000r/min,。其特点实运动精度高，回转误差小于,0.2um,，因而可以提高刀具使用寿命、加工精度和降低表面粗糙度。,空气静压轴承高速主轴，其转速达,100000r/min,，,用于,加工工件形状精度和表面粗糙度要求高的场合。空气静压轴承的缺点是承载能力低，维护费用高。,磁悬浮高速主轴，磁浮主轴可采用较大轴径，因而刚性较大，承载能力强。,其,优点是精度高、转速高、刚性好，其缺点是机械结构复杂，需要一套传感器和控制电路，所以价格高，必须有很好的冷却系统。,第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术超高,第一节 高速与超高速加工,二、高速与超高速加工关键技术,进给单元,超高速加工进给单元,：,包括伺服驱动技术、滚动元件技术、检测单元技术和诸如：防尘、防噪声、冷却润滑、安全等周边技术。要求能达到高速和瞬间加速及瞬时准停性。,直线电机与滑台连在一起，无间隙，惯性小，刚度大而无磨损。通过控制电路可以实现高速和高精度驱动,。,直线电机导轨系统结构,第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术进给,第一节 高速与超高速加工,二、高速与超高速加工关键技术,切削刀具,高速与超高速切削刀具,除了具有普通刀具材料的要求以外，还要求具备高的可靠性，高耐热性和抗热冲击性，良好的高温力学性能，适应各种难加工材料和新型加工材料的要求。,目前适用于高速切削的刀具材料主要有涂层硬质合金、金属陶瓷、刀具陶瓷、立方氮化硼（,CBN,）及聚晶精钢石（,PCD,）等材料。其特点是“三高一专 ”，即高效率、高精度、高可靠性和专用化。,以高强度铝合金做基体的,HSC,端面铣刀,在基体上焊接刀片的,HSC,刀具,带内部冷却的钻头,第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术切削,第一节 高速与超高速加工,二、高速与超高速加工关键技术,工件夹紧技术,传统的爪式卡盘随着切削速度的提高，工件的夹紧力是越来越小的，甚至会因为夹紧力不足而把工件从卡盘中甩出，因此对高速切削中的卡盘有特殊要求。,第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术工件,第一节 高速与超高速加工,二、高速与超高速加工关键技术,工件夹紧技术,传统的爪式卡盘随着切削速度的提高，工件的夹紧力是越来越小的，甚至会因为夹紧力不足而把工件从卡盘中甩出，因此对高速切削中的卡盘有特殊要求。,爪式卡盘,夹紧力的变化,面向高速精密车削的卡盘应该具有较高的夹紧精度，保证较高的转速，且柔性差，可夹紧直径范围小等特点。,带离心力补偿的楔面卡盘,CFK,绷带式卡盘,第一节 高速与超高速加工二、高速与超高速加工关键技术工件,第一节 高速与超高速加工,四、 高速磨削加工,特点,高速磨削,：,是通过提高砂轮线速度来达到提高磨削效率和磨削质量的工艺方法。,1,）高速磨削的最高磨削速度达,500m/s,（实验速度）；实际应用磨削速度在,100m/s-250m/s,，大幅度提高磨削生产效率。,2,）随着砂轮速度的提高，目前比磨削去除率已猛增到了,3 000 mm3/mm,s,以上，可达到与车、铣、刨等切削加工相媲美的金属磨除率。,3,）维持原切削力，可提高进给速度，降低加工时间，大幅度提高磨削效率，可使粗精合而为一，提高生产效率；,4),砂轮使用寿命长，降低磨削表面粗糙度值、减小磨削力和、提高工件加工精度、降低磨削温度，能实现对难磨材料的高性能加工。,5,）近年来各种新兴硬脆材料（如陶瓷、光学玻璃、光学晶体、单晶硅等）的广泛应用，更推动了高速磨削技术的迅猛发展，有助于实现磨削加工的自动化。,6,）超高速磨削不仅可对硬脆材料实行延性域磨削，而且对铁合金、镍基耐热合金、高温合金、铝及铝合金等高塑性的材料也可获得良好的磨削效果。,第一节 高速与超高速加工四、 高速磨削加工特点高速磨削：,第一节 高速与超高速加工,四、 高速磨削加工,技术,高速重负荷荒磨,主要用于钢坯的修磨，磨除钢坯的表面缺陷层（夹渣、结疤、气泡、裂纹和脱碳层），以保证钢材成品的最终质量和成材率。,特点：,采用定负荷自由磨削方式磨除一定厚度的缺陷层金属，背吃刀量和进给量均不确定；在磨削过程中不修整砂轮，为确保砂轮既有自锐能力，消耗又不致过大，应选择合适砂轮；多采用干磨方式，工件表面易烧伤。,2.,缓进给大切深磨削,特点：生产效率高；工件的形状精度稳定；减小了砂轮的冲击损伤； 扩大了磨削工艺范围 ；磨床功率大、成本高，工件易产生磨削烧伤。,3.,高速与超高速磨削,特点：生产率高、砂轮寿命长 ；磨削精度高、表面粗糙度低 ；减轻磨削表面烧伤和裂纹。,4.,高效深切磨削,特点：,砂轮应具有良好的耐磨性，高的动平衡性能和抗裂性能；磨床应具有高动态精度、抗振性和热稳定性；磨床主轴应具有较高的回转精度和刚度。 磨削液供给方法采用高压喷射法，砂轮内冷却法、空气挡板辅助截断气流法等。,第一节 高速与超高速加工四、 高速磨削加工技术高速重负荷,第一节 高速与超高速加工,四、 高速磨削加工,技术,5.,宽砂轮和多砂轮磨削,多砂轮磨削是在一台磨床上安装了多片砂轮，可同时加工零件的几个表面。,6.,恒压力磨削,是切入磨削的一种类型，在磨削过程中无论其他因素（如磨削余量、硬度、砂轮磨钝程度等）如何变化，砂轮与工件之间始终保持预选的压力不变。恒压力磨削，避免了超负荷切削，工艺系统弹性变形小，有利于获得正确的几何形状与低的表面粗糙度值。,7.,砂带磨削,特点： 设备简单；可磨削复杂型面；生产效率高；加工精度高； 操作方便。,砂带磨削示意图,第一节 高速与超高速加工四、 高速磨削加工技术5.宽砂轮,第一节 高速与超高速加工,四、 高速磨削加工,技术要求,1.,主轴系统刚性好、回转精度高、温升小、空转功耗低。主轴须配有连续自动动平衡装置,。,高速主轴动平衡系统,2.,高速磨床结构须具有高动态精度、高阻尼、高抗振性和热稳定性。,直线电机驱动高速平面磨床,第一节 高速与超高速加工四、 高速磨削加工技术要求1.,第一节 高速与超高速加工,四、 高速磨削加工,技术要求,3.,高速磨削砂轮应具有良好的耐磨性、高动平衡精度和机械强度、高刚度和良好的导热性等。,4.,此外，高速磨削中，由于砂轮极高速旋转形成的气流屏障阻碍了磨削液有效地进入磨削区，使接触区高温得不到有效的抑制，工件易出现烧伤，严重影响零件的表面完整性和机械物理性能。因此，磨削液供给系统对提高和改善工件质量、减少砂轮磨损至关重要。,高速砂轮典型结构,第一节 高速与超高速加工四、 高速磨削加工技术要求3.,第二节 高能速与射流加工,一、电子束加工,原理,基本原理：,电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高,(106,109W/cm,2,),的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在很短的时间,(,几分之一微秒,),内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，并被真空系统抽走。,被加速的电子不是将其能量施于表面的原子，而是施于电子穿透层，而且电子的动能并不直接转化为被撞原子的动能，而是传递给其外部轨道运动的电子。因此电子束加工是以热能的方式去除穿透层表面的原子。,第二节 高能速与射流加工一、电子束加工原理基本原理：电子,第二节 高能速与射流加工,一、电子束加工,加工装置,发射高速电子流、完成电子束预聚焦和控制发射强度,只有在高真空中，电子才能高速运动,；,不断地把加工中产生的金属蒸汽抽出去。,束流聚焦控制用于提高电子束的能量、束流位置控制用于改变电子束方向、束流强度控制以及工作台位移控制等。,电子束聚焦以及阴极的发射强度与电压波动密切相关，因此要求电源系统稳压性能要好。,第二节 高能速与射流加工一、电子束加工加工装置发射高速电,第二节 高能速与射流加工,一、电子束加工,特点,1,）束径小、能量密度高。,利用电子束加工的加工表面可以很小，可以进行精密微细加工。,2,）,加工材料范围很广,，对非加工部分的热影响小，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。,3,）,加工效率高,。电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。,4,）电子束加工,温度容易控制，控制性能好,。,5,）电于束加工的,污染小,。在真空中进行，污染少，加工表面不氧化，适用于易氧化的金属及合金材料，以及高纯度的半导体材料。,6,）电于束加工的缺点是,必须在真空中进行,，需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，使其应用受到一定的限制。,第二节 高能速与射流加工一、电子束加工特点1）束径小、能,第二节 高能速与射流加工,一、电子束加工,应用,1,电子束高速打孔,打孔效率极高，可以实现在薄板零件上快速加工高密度孔,。,2,加工型孔及特殊表面,第二节 高能速与射流加工一、电子束加工应用1电子束高速,第二节 高能速与射流加工,一、电子束加工,应用,3,电子束刻蚀,利用电子束的热加工原理，对工件进行类似铣削的加工。,4,电子束焊接,利用电子束作为热源的一种焊接工艺，在焊接不同的金属和高熔点金属方面显示了很大的优越性，已成为工业生产中的重要特种工艺之一。,5,电子束热处理,电子束将工件表面加热至相变温度以上再快速冷却，而达到表面热处理的目的。,第二节 高能速与射流加工一、电子束加工应用3电子束刻蚀,第二节 高能速与射流加工,一、电子束加工,应用,6,电子束光刻,电子束光刻是先利用低功率密度的电子束照射称为电致抗蚀剂的高分子材料，由入射电子与高分子相碰撞，使分子的链被切断或重新聚合而引起分子量的变化，称为电子束曝光。,电子束光刻大规模集成电路加工过程,电子束曝光制作的,PMMA,胶图形,第二节 高能速与射流加工一、电子束加工应用6电子束光刻,第二节 高能速与射流加工,二、离子束加工,原理,物理基础：,具有一定动能的离子束射到材料,(,靶材,),表面时，可以将表面的原子撞击出来，这就是离子的撞击效应和溅射效应。如果离子能量足够大并垂直工件表面撞击时，离子就会钻进工件表面，这就是离子的注入效应。,原理：,离子束加工也是在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速聚焦，使之撞击打到工件表面，引起材料变形、破坏和分离，从而对工件进行加工。,第二节 高能速与射流加工二、离子束加工原理物理基础：具有,第二节 高能速与射流加工,二、离子束加工,加工的装置,离子源,用以产生离子束流。,真空系统,控制系统,电源,双等离子体型离子源,第二节 高能速与射流加工二、离子束加工加工的装置离子源,第二节 高能速与射流加工,二、离子束加工,特点,1),加工精度高，易于精确控制。,2),可加工的材料范围广泛。对脆性材料、半导体材料、高分子材料等均可加工。由于离子束加工是在真空环境下进行的，所以污染小，工件材料不易氧化，特别适于易氧化的金属、合金和高纯度半导体材料的加工。,3),加工表面质量高。离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，它是一种微观作用，宏观压力很小，所以加工应力与热变形极小，加工表面质量非常高，适合于对各种材料和低刚度零件的加工。,4),离子束加工设备费用贵、成本高，加工效率较低，其应用范围受到一定限制。,第二节 高能速与射流加工二、离子束加工特点1)加工精度高,第二节 高能速与射流加工,二、离子束加工,应用,用于改变零件尺寸和表面物理力学性能的离子束加工技术主要有离子镀膜、离子电蚀、离子抛光、离子清洗、净化、离子束曝光、刻蚀以及离子注入技术等。,第二节 高能速与射流加工二、离子束加工应用,第二节 高能速与射流加工,三、 激光加工,原理,原理：,利用激光固有的高强度、高亮度、方向性好、单色性好的特性，使光能很快转变为热能来蚀除金属，即通过一系列的光学系统聚焦成平行度很高的微细光束获得能量密度极高的激光束照射到加工材料表面上，一部分从材料表面反射，一部分透入材料内，其光能迅速被工件吸收并转换为热能，照射区域的温度迅速升高。使材料在极短的时间内熔化甚至气化和熔融溅出，以达到加热和去除材料的目的。,第二节 高能速与射流加工三、 激光加工原理原理：利用激光,第二节 高能速与射流加工,三、 激光加工,加工装置,1.,激光器是激光加工的核心设备，把电能转化为光能，获得方向性好、能量密度高、稳定的激光束。,2.,为激光器提供所需的能量及控制功能，包括电压控制、时间控制及触发器等。,3.,光学系统包括激光聚焦系统（将激光引向聚焦物镜，并聚焦在加工工件上）和观察瞄准系统（使激光准确地聚焦在加工位置）。,第二节 高能速与射流加工三、 激光加工加工装置1.激光器,第二节 高能速与射流加工,三、 激光加工,特点,1,）不存在工具磨损更换问题；,2,）加工精度高，激光束易于聚焦导向，输出功率可以调节，光束可聚到微米级,，,能加工小孔直径、窄缝，适用于精密微细加工；,3,）加工质量好，由于能量密度高，热作用时间很短，整个加工区几乎不受热的影响，不接触加工工件，没有明显机械力，对工件变形极小，可加工对热冲击敏感易变形的薄板和橡胶等弹性零件；,4,）适应性强，加工材料范围广泛；,5,）激光可通过玻璃、空气及惰性气体等透明介质进行加工；,6,）加工速度快、光点小，强度高、能量集中，热影响区小、加工时不产生振动噪声，加工效率高，可实现高速打孔和高速切割；,7,）通用性强，同一台装置对工件进行切割、打孔、焊接和表面处理等多种加工；,8,）容易实现自动化加工；,9,）能节省材料,，,经济性好，不需要设计与制造工具，装置简单；,10,）加工性能好，工件可以离开加工机械，激光可通过光学透明介质对工件进行加工，不需要真空，不受电磁干扰，与电子束加工相比应用更方便。,第二节 高能速与射流加工三、 激光加工特点1）不存在工具,第二节 高能速与射流加工,三、 激光加工,应用,1.,激光打孔,利用透镜将激光能量聚焦到工件表面的微小区域上，可使物质迅速气化而成微孔。,2.,激光切割,工件与激光束之间需要相对移动，通过控制二者的相对运动即可切割出不同形状和尺寸的窄缝与工件。,第二节 高能速与射流加工三、 激光加工应用1.激光打孔,第二节 高能速与射流加工,三、 激光加工,应用,3.,激光焊接,将激光束直接照射到材料表面，通过激光与材料相互作用，使材料内部局部熔化实现焊接。,4.,激光表面改性,利用激光对材料表面进行处理可改变其物理结构、化学成分和金相组织，从而改善材料表面的物理、力学、化学性质，如硬度、耐磨性、耐疲劳性、耐腐蚀性等。,第二节 高能速与射流加工三、 激光加工应用3.激光焊接,第二节 高能速与射流加工,三、 激光加工,应用,5,激光打标,激光打标便于对原材料、半成品、在制品、产品进行分类、便于使用、防止假冒。激光标记可标记条形码、数字符号等图案。,6,激光内雕刻,在计算机控制下利用激光作为加工手段，在各种形状的透明水晶玻璃中雕刻出各种立体图案、文字、人物肖像等。,第二节 高能速与射流加工三、 激光加工应用5激光打标,第二节 高能速与射流加工,四、 高压水射流加工,原理,原理：,是以水作为携带能量的载体，利用压力为,300,1000MPa,的高压水，从孔径为,0.05,0.4mm,的蓝宝石或金刚石喷嘴孔中以每秒数百米至一千米以上的高速喷出，使压力能转变为动能，形成一股高能量密度的射流冲击工件，使材料破碎而去除。有时简称水切割，或俗称水刀。,第二节 高能速与射流加工四、 高压水射流加工原理原理：是,第二节 高能速与射流加工,四、 高压水射流加工,设备,1,增压系统,要求增压器使液体的工作压力达到,100,400MPa,，以保证加工的需要。,2,控制系统,可根据具体情况选择机械、数字、气压和液压控制。,3,过滤设备,对工业用水进行处理和过滤，可以减少对喷嘴的磨损及腐蚀，延长增压系统密封装置、宝石喷嘴等的寿命，提高切割质量，提高运行的可靠性。,4,机床床身,机床床身结构通常采用龙门式、悬臂式或动梁式机架结构。,5,喷嘴,常用的喷嘴有蓝宝石或金刚石喷嘴。,第二节 高能速与射流加工四、 高压水射流加工设备1增压,第二节 高能速与射流加工,四、 高压水射流加工,特点及应用,1,）适用范围广。,2,）加工精度质量高。,3,） 生产效率高。,4,）加工能力强。,5,）没有热反应区。,6,）工作环境友好。,7,）便于自动控制。,8,）设备维护简单，操作方便。,1,水射流切割,2,去毛刺,3,打孔,4,划线,5,开槽,6,清焊根和清除焊接缺陷,特点,应用,第二节 高能速与射流加工四、 高压水射流加工特点及应用1,第三节 干切削加工,一、干切削加工,概念,干切削加工技术就一种在加工过程中不用或微量使用切削液的新的加工工艺技术，它是相对于采用切削液的传统湿式加工而言，是一种对环境污染源头进行控制清洁环保制造工艺。它作为一种新型绿色制造技术，不仅环境污染小，而且可以省去与切削液有关的装置，简化生产系统，能大幅度降低产品生产成本，通时形成切屑干净清洁，便于回收处理。,第三节 干切削加工一、干切削加工概念干切削加工技术就一种,第三节 干切削加工,一、干切削加工,关键技术,刀具,刀具要具有优良的热硬性耐磨性；,刀具要具有较高的高温韧性；,刀具要具有较高的热化学稳定性,；,另外，还要求刀具要具有合理的刀具结构几何角度，降低切削力，抑制积屑瘤产生，降低切削温度，而且还有断屑和控制切屑流向功能，合理的刀具形状保证了排屑顺畅，易于散热。,2.,隔热,干切削对机床的隔热性能、排屑速度、防尘洗尘效果、精度及刚度、热特性等提出了严格的要求。,3.,干切削加工的工艺要求,干切削时切削区的温度显然高于湿切削，所以干切削加工比湿切削加工时的切削用量要小。,第三节 干切削加工一、干切削加工关键技术刀具2. 隔热3,第三节 干切削加工,二、,准干切削技术,1.,雾化冷却润滑切削技术,原理：,利用雾滴气化来进行散热冷却的，当雾滴落于高温的加工表面时，就会产生雾化中心，带动雾滴液体剧烈翻动，使雾滴进一步气化，把热量带走，细小水珠产生相变，变成蒸气，从而达到冷却的效果。,特点：,高速气流带着微小水珠很容易就渗透到加工面，有效地降低了摩擦和摩擦热，延长了刀具寿命；在降低摩擦的同时，就使高精密加工成为可能，更容易实现工件的微米级精加工；润滑效果明显，当冷却润滑液中的水分蒸发后，润滑成分就滞留在了工作区，在加工表面上形成润滑薄膜，同时也保持了机床的干燥。,2,低温切削技术,在机械加工中采用不同冷却方法，使工件材料的切削区处于低温下进行切削加工的方法。,主要有,液氮冷却、低温冷风冷却和静电冷却。,3,微量润滑切削技术,它将压缩空气与少量的润滑剂混合雾化后，形成毫米、微米级气雾，然后喷向切削区，对刀具与切屑和刀具与工件的加工部位进行润滑，以减少摩擦和防止切屑粘到刀具上，同时也冷却了切削区,(,油雾在切削区气化也会吸取不少切削热,),，并有利于排屑，从而显著地改善了切削加工条件。,第三节 干切削加工二、准干切削技术1.雾化冷却润滑切削技术2,第四节 电化学加工,一、电化学加工,原理,电化学加工,：,利用电极在电解液中发生的化学作用（氧化与沉积），即金属在电解液中产生阳极溶解的电化学原理对金属材料进行成型加工的一种工艺方法。,第四节 电化学加工一、电化学加工原理电化学加工：利用电极,第四节 电化学加工,一、电化学加工,分类,第三类,利用电化学加工与其他加工方法相结合的电化学复合加工工艺进行加工，目前主要有电解磨削、电化学阳极机械加工,(,其中还含有电火花放电作用,),。,第一类,利用电化学反应过程中的阳极溶解来进行加工，主要有电解加工和电化学抛光等。,第二类,利用电化学反应过程中的阴极沉积来进行加工，主要有电镀、电铸等。,第四节 电化学加工一、电化学加工分类第三类第一类第二类,第四节 电化学加工,一、电化学加工,特点,无残余应力加工，工件不变形；,无飞边毛刺加，工表面质量好；,工具和工件不接触，工具阴极原理上不消耗，无磨损；,生产效率高，是电火花加工的,5,10,倍；,加工范围广，不受材料硬度的限制，凡是导电材料，均可加工；,生产率、表面质量之间无相互制约的关系,；,可以加工复杂形状零件一次成型,生产率高,；,不能加工非导电材料以及有尖锐的内角,的物体,在实心材料上不能一步加工出盲孔,第四节 电化学加工一、电化学加工特点无残余应力加工，工件,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,设备,：,机床，电源，工具、工件及电化学加工液循环系统三大部分,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术设备：机床，电源,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,1.,电化学磨削,是一种电解与机械的复合加工方法。它是靠金属的电解,(,占,95%,98%),作用和机械磨削,(,占,2%,5%),作用相结合进行加工的。,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术1.电化学磨削,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,2.,电铸和涂镀加工,电铸加工和涂镀加工在原理和本质上都是属于电镀工艺的范畴，都和电解相反，利用电镀液中的金属正离子在电场的作用下，镀覆沉积到阴极上去,(,增材加工,),的过程。,（,1,）电铸加工,（,2,）涂镀加工,（,3,）复合镀,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术 2. 电铸和涂,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,3.,电化学抛光,电化学抛光是利用阳极溶解的原理。,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术3. 电化学抛光,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,4.,电化学辅助在线削锐磨削,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术4. 电化学辅助,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,5.,电化学机械光整加工,电化学机械光整加工是利用阳极溶解和机械切削的原理使用钝性电解液,NaNO3,阳极溶解后会在工件上形成钝化膜，阻止进一步溶解砂条用机械力刮掉钝化膜，露出新鲜金属，促使进一步阳极溶解。,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术5. 电化学机械,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,6.,深孔扩孔加工,深孔扩孔加工按阴极的运动形式，可分为固定式和移动式两种。,将零件固定在机床上，阴极在零件内部做轴向移动。,移动式,即工件和阴极之间无相对运功，其优点是设备简单，操作方便，加工效率高。,固定式,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术6.深孔扩孔加工,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,7.,型孔加工,型孔加工用于形状复杂、尺寸较小的异形通孔和育孔的零件加工。型孔的加工一般采用端面进给法，为避免锥度，阴极侧面要绝缘。,8.,套料加工,套料加工用于等截面的大面积异型孔或异型零件的加工，端面进给加工方式。,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术7. 型孔加工,第四节 电化学加工,一、电化学加工,加工技术,9.,叶片加工,叶片型面复杂，精度要求较高，加工批量大，电解加工效果好。加工方式有单面加工和双面加工。机床有立式和卧式两种。多用,NaCl,电解液混气加工。,10, 电解倒棱去毛刺,电解倒棱去毛刺是利用尖角处电流密度最高的原理。机加工中去毛刺工作量很大，电解去毛刺效率高，节省费用。去毛刺时间与加工电压、加工间隙及电解液参数有关。,第四节 电化学加工一、电化学加工加工技术9. 叶片加工叶,第五节 精密与超精密加工,一、精密与超精密加工技术概述,内涵及范畴,机械机工可分为普通加工、精密加工、超精密加工、纳米加工等阶段。,分类,加工精度,表面粗糙度,加工方法,应用,普通加工,1,Ra0.3,车、铣、刨、磨、镗、铰等,汽车、拖拉机和机床等,精密加工,0.1-1,Ra0.3,-0.03,金刚车、研磨、珩磨、金刚镗、超精加工、镜面磨削等,精密机床、精密测量仪器中的关键零件，如精密齿轮、精密丝杠等,超精密加工,高于,0.1,小于,Ra0.03,-0.005,金刚石刀具超精密切削、超精密磨料加工、超精加工特种加工和复合加工等。,光学玻璃镜基片、陀螺仪超精密轴承、磁盘路基底、非球面反射镜等。,纳米加工,1 nm (1nm=10-9m),Ra0.005,非传统加工方法,微型机械等,第五节 精密与超精密加工一、精密与超精密加工技术概述内涵,第五节 精密与超精密加工,一、精密与超精密加工技术概述,技术领域,超精密加工技术所涉及的技术领域主要包含了以下几个方面：,1,）加工技术即加工方法与加工机理,，,主要有超精密切削、刀具磨损、积屑瘤生成规律、磨削机理、加工参数对表面质量的影响等有其特殊性。,2,）材料技术,即加工工具和被加工材料，如超精密加工刀具、磨具材料制备及刃磨技术。,3),加工设备的质量与基础元部件,，,对精密和超精密加工所用的加工设备有高精度、高刚度和抗振性、高稳定性和高自动化的要求。,4,）测量技术和误差补偿技术,（爬行问题），超精密加工测量装置的测量精度要比加工精度高一级，具有在线测量和减少加工误差的预防、补偿策略。,5,）工作环境建造技术，,超精密加工必须在超稳定的加工环境条件下进行。如严格的工作环境，恒温、净化、防振和隔振等。,6,）工件的定位与夹紧。,7),人的技艺等。,第五节 精密与超精密加工一、精密与超精密加工技术概述技术,第五节 精密与超精密加工,二、 精密和超精密切削加工,超精密切削加工主要有超精密车削、镜面磨削和研磨等。,加工零件主要是感光鼓、磁盘、多面镜、遗迹平面、球面和非球面的激光发射镜等,。,（二）金刚石刀具镜面切削,（,一,）,切削加工,镜面铣削的切削速度一般在,30m/s,以上，可加工塑性材料如铜、铝、镍等，也可加工脆性材料如硅、锗、,CaF2,和,ZnS,等。,镜面铣削的主要应用领域是光学元器件的加工。,（三）,精密磨料加工,超精密磨削关键技术是金刚石砂轮的修整，使磨粒具有微刃性和等高性。加工对象主要是脆硬的金属材料、半导体材料、陶瓷、玻璃等。,第五节 精密与超精密加工二、 精密和超精密切削加工超精密切削,第六节 微纳加工,一、微细加工技术,概述,1.,微机电系统,（,Micro Electro Mechanical Systems,，,MEMS,）,概念,指可以批量制作的集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、甚至外围接口、通信电路和电源等一体的微型器件或系统，其特征尺寸范围为,1nm,10mm,。,MEMS,具有以下几个非约束性的特征：,1,）尺寸在毫米到微米范围之内；,3,）与微电子芯片类同，可大批量、低成本生产，性能价格比高；,4,）,MEMS,中的“机械”不限于狭义的机械力学中的机械，它代表一切具有能量转化、传输等功能的效应，包括力、热、声、光、磁，乃至化学、生物能等；,5,）,MEMS,的目标是微“机械”与,I C,集成的微系统,有智能的微系统。,第六节 微纳加工一、微细加工技术概述1.微机电系统（Mi,第六节 微纳加工,一、微细加工技术,概述,2.,微细加工概念,广义角度：微细加工包含了各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法完全不同的新方法。,狭义角度：微细加工主要指半导体集成电路制造技术。,微细加工技术具有以下几个显著的特点：,微型化：,MEMS,技术已经达到微米乃至亚微米量级,；,集成化：微型化利于集成化,；,以硅为基本材料：主要有晶体硅和氮化硅等,；,生产成本低：在一个硅片上可同时制作出成千上万的微型部件或,MEMS,，制作成本大幅度下降，有利于批量生产。,第六节 微纳加工一、微细加工技术概述2.微细加工概念,第六节 微纳加工,（二） 微细加工技术,加工机理,微细切削加工为微量切削，又可称之为极薄切削。其切削机理,为：,切屑极小，吃刀量可能小于晶粒的大小，切削就在晶粒内进行，晶粒就被作为一个一个的不连续体来进行切削，这时切削不是晶粒之间的破坏，切削力一定要超过晶体内部非常大的原子、分子结合力，切削刃上所承受的切应力就急速地增加。,微细加工技术应满足下列功能：,1,）为达到很小的单位去除率,；,2,）高灵敏的伺服进给系统,；,3,）高平稳性的进给运动,；,4,）高的定位精度和重复定位精度,；,5,）低热变形结构设计,；,6,）刀具的稳固夹持和高的重复夹持精度,；,7,）高的主轴转速及极低的动不平衡,；,8,）稳固的床身构件并隔绝外界的振动干扰,；,9,）具有刀具破损和微型钻头折断的敏感的监控系统。,第六节 微纳加工（二） 微细加工技术加工机理微细切削加工,第六节 微纳加工,（二） 微细加工技术,材料及加方法,通常使用硅作为功能材料,硅材料的特点：,硅材料比铝轻，比不锈钢的拉伸强度高，硬度高，弹性好，抗疲劳；,在许多环境下，不生锈，不溶解，耐高温；可借用现有的集成电路加工设备及工艺技术，很容易制作出微米程度的微构造，从而大大降低,MEMS,的研制费；,利用集成电路技术在可能把微机械同微处理器、传感器等电路巧妙地集成到一块硅片上；,利用光刻技术和自动生产线可廉价大量生产；硅资源很丰富，市场上有大量的高纯度硅片出售；,对微构造而言，由硅制作的膜片、梁或弹簧呈现很好的弹性且无塑性变形，其机械强度和可靠性比同样形状和尺寸的金属微结构更为优异。,微细加工可大致分为,3,大类：,分离加工，将材料的某一部分分离出去的加工方式。,结合加工，同种或不同种材料的附加或相互结合的加工方式。可分为附着、注入和接合三类。,变形加工，使材料形状发生改变的加工方式，如塑性变形加工、流体变形加工等。,第六节 微纳加工（二） 微细加工技术材料及加方法通常使用,关键技术,设计技术,1,4,微系统传感及测量技术,3,微机械材料,5,微系统集成与控制,6,微致动器,2,加工技术,微结构设计数据库、有限元分析、,CAD/CAM,仿真和拟实技术、微系统建模等,高深度比、多层微结构的硅表面加工和体加工技术,第六节 微纳加工,（二） 微细加工技术,关键技术,包括用于敏感元件和致动元件的功能的材料、结构材料，具有良好电气、机械性能，适应微型加工要求的材料。,材料的缺陷、电气机械性能、微结构、微系统参数和性能测试。,包括系统设计、微传感器和微执行器与控制、通信电路以及微能源的集成等。,电子式能量转换器之一，其功能是将电能转换成物理量。,关键技术设计技术14微系统传感及测量技术3微机械材料5微系统,第六节 微纳加工,（二） 微细加工技术,光刻加工,基本原理：,利用光致抗蚀剂,(,或称光刻胶,),感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。,加工工艺：,在集成电路生产中，要经过多次光刻,，,一般都要经过涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀和去胶,7,个步骤。,第六节 微纳加工（二） 微细加工技术光刻加工基本原理：利,第六节 微纳加工,（二） 微细加工技术,LIGA,和准,LIGA,技术,基本原理：,一种基于,X,射线光刻技术的,MEMS,加工技术,。,加工工艺：,X,光深度同步辐射光刻、电铸制模和注模复制,。,特点：,高深宽比，需要功率强大的回旋加速器产生的软,X,射线作光源，掩膜版要求高、成本高，难于与,IC,集成制作。,第六节 微纳加工（二） 微细加工技术LIGA和准LIGA,第六节 微纳加工,二、 纳米加工技术,（一）纳米概述,纳米,（,nm,）是一种长度单位，,1,纳米仅等于十亿分之一米。,纳米技术,是指在,1,100,纳米这一尺度范围内对原子、分子进行操纵和加工的技术，包括纳米结构和纳米材料。,（,二,）纳米材料结构及性能,（,1,）表面效应,指纳米粒子的表面原子数与总原子数之比随粒径的变小而急剧增大后所引起的性质上的变化。,（,2,）体积效应,由于纳米粒子体积极小，许多现象就不能用通常有无限个原子的块状物质的性质加以说明，,即,体积效应。,（,3,）量子尺寸效应,当热能、电场能或者磁场能比平均的能级间距还小时就会呈现出一系列与宏观物体截然不同的反常特性，称之为量子效应。,（,4,）小尺寸效应,随着颗粒尺寸的量变，在一定条件下会引起颗粒性质的质变。由于颗粒尺寸变小所引起的宏观物理性质的变化称为小尺寸效应。,（,5,）宏观量子隧道效应,微颗粒的磁化强度、量子相干器件中的磁通量以及电荷等亦具有隧道效应，它们可以穿越宏观系统的势垒而产生变化，故称为宏观的量子隧道效应。,第六节 微纳加工二、 纳米加工技术（一）纳米概述（二）纳米材,第六节 微纳加工,二、 纳米,材料的制备,纳米材料的制备,真空冷凝法,用真空蒸发、加热、高频感应等方法使原料气化或形成等粒子体，然后骤冷。,特点,：,纯度高、结晶组织好、粒度可控，但技术设备要求高。,物理粉碎法,通过机械粉碎、电火花爆炸等方法得到纳米粒子。,特点,：,操作简单、成本低，但产品纯度低，颗粒分布不均匀。,机械球磨法,采用球磨方法，控制适当的条件得到纯元素、合金或复合材料的纳米粒子。,特点,：,操作简单、成本低，但产品纯度低，颗粒分布不均匀。,气相沉积法,利用金属化合物蒸气的化学反应合成纳米材料。,特点,：,产品纯度高，粒度分布窄。,沉淀法,把沉淀剂加入到盐溶液中反应后，将沉淀热处理得到纳米材料。,特点,：,简单易行，但纯度低，颗粒半径大，适合制备氧化物。,水热合成法,高温高压下在水溶液或蒸汽等流体中合成，再经分离和热处理得纳米粒子。,特点,：,纯度高，分散性好、粒度易控制。,溶胶凝胶法,金属化合物经溶液、溶胶、凝胶而固化，再经低温热处理而生成纳米粒子。,特点,：,反应物种多，产物颗粒均一，过程易控制，适于氧化物和族化合物的制备。,微乳液法,两种互不相溶的溶剂在表面活性剂的作用下形成乳液，在微泡中经成核、聚结、团聚、热处理后得纳米粒子。,特点,：,粒子的单分散和界面性好，族半导体纳米粒子多用此法制备。,第六节 微纳加工二、 纳米材料的制备纳米材料的制备真空冷凝法,第六节 微纳加工,三,、 纳米,级加工技术,1.,概念,纳米级加工技术是指纳米级精度的加工和纳米级表层的加工，即原子和分子的去除、搬迁和重组。,2.,扫描隧道显微镜,（,scanning tunneling microscope,，,STM,）,加工技术,工作原理,：,基于量子力学的隧道效应。当两电极之间距离缩小到,1nm,时，由于粒子波动性，电流会在外加电场作用下，穿过绝缘势垒，从一个电极流向另一个电极。当一个电极为非常尖锐的探针时，由于尖端放电使隧道电流加大。,第六节 微纳加工三、 纳米级加工技术1.概念纳米级加工技,第六节 微纳加工,三,、 纳米,级加工技术,STM,的测量原理为：,当探针与试件表面距离达,1nm,时，形成隧道结。,等高测量模式,恒电流测量模式,第六节 微纳加工三、 纳米级加工技术STM的测量原理为：当探,第六节 微纳加工,三,、 纳米,级加工技术,STM,加工原理为：,当显微镜的探针对准试件表面某个原子并非常接近时，试件上该原子受到两个方面的力，一面是探针尖端原子对它的原子间作用力；另一面是试件其他原子对它的原子间结合力。如探针尖端原子和它的距离小到某极小距离时，探针针尖可以带动该原子跟随针尖移动而又不脱离试件表面，实现了试件表面的原子搬迁。,第六节 微纳加工三、 纳米级加工技术STM加工原理为：当显微,第六节 微纳加工,三,、 纳米,级加工技术,3.,原子力显微镜（,AFM,）技术,解决非导体微观表面形貌测量，其原理为：当两原子间距离缩小到纳米级时，原子间作用力显示出来，造成两原子势垒高度降低，两者之间产生吸引力。而当两原子间距离继续缩小至原子直径时，由于原子间电子云的不相容性，两者之间又产生排斥力。,第六节 微纳加工三、 纳米级加工技术3.原子力显微镜（AFM,第七节 快速原型制造,定义：,综合利用,CAD,技术、数控技术、材料科学、机械工程、电子技术及激光技术的技术集成，以实现从零件设计到三维实体原型制造一体化的系统技术。它是一种基于离散堆积成形思想的新型成形技术，是由,CAD,模型直接驱动的快速完成任意复杂形状三维实体零件制造的技术的总称。,特点,：,基于“材料逐层堆积”的制造理念，将复杂的三维加工分解为简单的材料二维添加的组合，它能在,CAD,模型的直接驱动下，快速制造任意复杂形状的三维实体，是一种全新的制造技术,；,不需要任何刀具、模具及工装卡具，可将任意复杂形状的设计方案快速转换为三维的实体模型或样件,；,借助计算机、激光、精密传动、数控技术等现代手段，将,CAD,和,CAM,集成于一体，根据在计算机上构造的三维模型，能在很短的时间内直接制造出产品样品，使设计工作进入一种全新的境界,；,改善了设计过程中的人机交流，缩短了产品开发周期，加快了产品更新换代的速度，降低了企业投资新产品的风险,。,一、快速原型制造技术概述,第七节 快速原型制造定义：综合利用CAD技术、数控技术、材料,第七节 快速原型制造,二、快速原型制造技术,基本原理,RPM,作业过程主要包括,CAD,模型建立、,STL,文件生成、分层切片、快速堆积四个阶段。,具体流程：,产品的,CAD,建模,三维模型的近似,三维模型的,Z,向离散化（即分层处理）,处理层片信息，生成数控代码,逐层堆积制造,后处理,技术特征：,（,1,） 离散堆积制造,（,2,）“分层制造”,（,3,）“材料添加制造”,（,4,）“直接,CAD,制造”,（,5,）“实体自由成形制造”,（,6,）“即时制造”,第七节 快速原型制造二、快速原型制造技术基本原理,第七节 快速原型制造,二、快速原型制造技术,光固化成形工艺,1.,技术原理,以光敏树脂为原料，通过计算机控制紫外激光使其固化成形，自动制作出各种加工方法难以制作的复杂立体形状。工艺原理是：从最底层开始，激光在光敏树脂表面扫描，在扫描过程中，激光的曝光量超过树脂固化所需的阈值能量的地方才会发生聚合反应形成固态。,2.,成型工艺过程,模型及支撑设计、分层处理、原型制作、后处理。,3.SLA,工艺特点,优势：尺寸精度高，表面质量好，成形过程自动化程度高，原材料利用率高，能制造形状特别复杂、特别精细的零件，制作出来的原型件，可快速翻制各种模具。,不足：成形过程中需要支撑；设备运转及维护成本高等；液体树脂有气味和毒性；液态树脂固化后的性能还不如常用的工业塑料,。,第七节 快速原型制造二、快速原型制造技术光固化成形工艺1,第七节 快速原型制造,二、快速原型制造技术,分（叠）层实体制造,1.,工艺原理,2.,制作工艺,：,基底制作、原型制作、余料剔除、后处理等。,3.LOM,工艺特点,优势： 成形精度较高； 只须对轮廓线进行切割，制作效率高，适合做大件及实体件；制成的样件有类似木质制品的硬度，可进行一定的切削加工。,不足：不适宜做薄壁原型；表面比较粗糙，工件表面有明显的台阶纹，成型后要进行打磨；易吸湿膨胀，成形后要尽快做表面防潮处理；工件强度差，缺少弹性。,第七节 快速原型制造二、快速原型制造技术分（叠）层实体制,第七节 快速原型制造,二、快速原型制造技术,选择性激光烧结,1.,技术,原理,2.,制作工艺,：,成形参数选择、原型制作、后处理等。,3.LOM,工艺特点,优势：可以采用多种材料，特别是可以直接制造金属零件；无需支撑,，,不仅简化了设计、制作过程，而且不会由于去除支撑操作而影响制件表面的品质；制件具有较好的力学性能，可直接用作功能测试或小批量使用的产品；材料利用率高，未烧结的粉末可以重复利用。并且材料价格较便宜、成本低。,不足：成形速度比较慢、成形式精度和表面质量不 高，而且成形过程中能量消耗较高。,第七节 快速原型制造二、快速原型制造技术选择性激光烧结1,第七节 快速原型制造,二、快速原型制造技术,熔融沉积造型工艺,1.,技术,原理,2.,制作工艺,：,三维模型设计及,STL,文件输出，使用软件进行分层处理，原型制作，原型后处理。,3.LOM,工艺特点,优势：该工艺无须激光系统，设备使用、维护简便，成本较低，其设备成本往往只是,SLA,设备成本的,1,5,；可以在办公室环境下使用；用蜡成形的零件原型，可直接用于失蜡铸造；原材料成形过程中无化学变化，制件翘曲变形小；使用水溶性支撑材料时，支撑去除方便，效果好。,不足：成形精度相对其他,RP,工艺较低；成形时间较长。,第七节 快速原型制造二、快速原型制造技术熔融沉积造型工艺,1.,什么是高速与超高速加工，具有什么特点？,2.,高速磨削技术有什么特点，常见的高速磨削技术有哪些？,3.,什么是高能束加工？,4.,简述电子束加工的基本原理及特点。,5.,简述离子束加工的基本原理及特点。,6.,简述激光束加工的基本原理及特点。,7.,简述高压水射流加工的原理及特点。,8.,什么是干切削，干切削的关键技术有哪些？,什么是准干切削，准干切削的关键技术有哪些？,10.,简述电化学加工的基本原理、类别及特点。,11.,简述精密与超精密加工的技术领域。,12.,什么是微细加工技术，微细加工的关键技术有哪些？,13.,简述光刻微细加工技术工艺。,14.,什么是纳米？,15.,纳米材料的主要特性有哪些？,16.,纳米材料的制备方法有哪些？,17.,简述扫描隧道显微镜及原子力显微镜技术的基本原理。,18.,什么是快速原型技术？,19.,常见的快速原型技术有哪些，并简要说明其技术原理及特点。,练习与思考,1.什么是高速与超高速加工，具有什么特点？11. 简述精密与,