屋外绝縁用高分子材料の吸水及び乾燥过程2022优秀文档

*,書式設定,書式設定,第 2,第 3,第 4,第 5,*,書式設定,書式設定,第 2,第 3,第 4,第 5,屋外絶縁用高分子资料吸水及乾燥過程,平成年月日火,電気工学科所研讨室,08E10片山祐輔,本研讨背景,高分子電気絶縁资料及EPDM現在屋外用広用。,水浸劣化及乾燥回復過程,分量変化、外表粗、水浸液外表張力導電率,検討,図1水浸劣化過程吸水分量変化,図乾燥回復過程分量変化,図乾燥過程分量変化時間軸拡大,図試料分量減少分内訳,図水浸劣化過分量変化,図水浸劣化過程試料外表粗変化,:75,:98,図水浸劣化過程水浸用液外表張力変化,08E10片山祐輔,屋外絶縁用高分子资料吸水及乾燥過程,08E10片山祐輔,08E10片山祐輔,図水浸劣化過程水浸用液外表張力変化,図試料分量減少分内訳,分量変化、外表粗、水浸液外表張力導電率,試料外表粗、水分及試料溶出低下、吸水逆増加。,08E10片山祐輔,図乾燥過程分量変化時間軸拡大,図試料分量減少分内訳,試料外表粗、水分及試料溶出低下、吸水逆増加。,08E10片山祐輔,図乾燥過程分量変化時間軸拡大,図水浸劣化過程試料外表粗変化,規定外表,図水浸劣化過程水浸用液導電率変化,高分子電気絶縁资料及EPDM現在屋外用広用。,図試料分量減少分内訳,規定外表,図乾燥過程分量変化時間軸拡大,08E10片山祐輔,分量変化、外表粗、水浸液外表張力導電率,図試料分量減少分内訳,08E10片山祐輔,08E10片山祐輔,図算術外表粗概要,水浸及乾燥温度高方分量減少分増加。,図試料分量減少分内訳,08E10片山祐輔,規定外表,図水浸劣化過程水浸用液外表張力変化,水浸及乾燥温度高方分量減少分増加。,試料外表粗、水分及試料溶出低下、吸水逆増加。,外表粗大変化見。,算術外表粗,図算術外表粗概要,規定外表,図試料分量減少分内訳,図試料分量減少分内訳,