波峰焊调试技巧及品质管控

单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,波峰焊调试技巧及品质管控,锡炉主要组成部分及功能,抽风系统,预热区,运输机构,制冷机,锡槽,喷雾机构,波峰一,波峰二,2,波峰焊接,波峰焊接（见图,6,）,波峰分两种：一、单波峰；二、双波峰，我们公司采用的是双波峰。,双波峰作用：前波峰作用通过快速移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润滑，后部波峰的平稳锡波则是进一步修整已被润滑但形状不规整的焊点，使之完美。,波峰高度通过由变频调速器调节马达转速来决定其高度。,后部波峰可根据,PCB,板的不同因素，通过调节导向板来调节不同的波峰形状。,短路,特点,:,在不同线路上两个或两个以上之相,邻,焊点间，其焊垫上之焊锡产生,相连,现象。,允收标准,:,无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,影响性,:,严重影响电气特性，并造成零件严重损害。,NG,NG,造成原因,1.板面,预热,温度不足,。,2.,输送带速度过,快,，,润,焊时间不足。,3.助焊剂,活化,不足。,4.,板面吃锡高度过,高,。,5.锡波表面,氧化物,过多。,6.,零件间距过近。,7.板面过炉方向和锡波方向不配合,。,补救措施,1.调,高,预热温度,。,2.调,慢,输送带速度，并以,Profile,确认板面温度。,3.,更新助焊剂。,4.确认锡波,高度,为1/2板厚高。,5.清除锡槽表面,氧化物,。,6.,变更设计加大零件间距。,7.确认过炉方向，以避免并列线脚同,时,过炉，,或,变更设计,并列线脚同一方向过炉。,未,焊,特点,：,零件线脚四周未与焊锡,熔接,及,包覆,。,允收标准,：,无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,影响性,：,电路无法,导通,，电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。,NG,NG,造成原因,1.助焊剂,喷雾,不均匀,。,2.,助焊剂未能完全,活化,。,3.零件设计过于密集，导致锡波,阴影,效应。,4.PCB,变形,。,5.锡波,过低,或有,搅,流现象。,6.零件脚受污染。,7.,PCB,氧化、受污染或防焊漆沾附。,8.过炉速度太,快,，焊锡时间太,短,。,补救措施,1.调整助焊剂,喷雾,气压,及定时清洗,。,2.调整预热,温度,与过炉速度之搭配。,3.,PCB Layout,设计加开,气孔,。,4.调整,框架,位置。,5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。,6.更换零件或增加浸锡时间。,7.去除防焊油墨或更换,PCB。,8.调整过炉,速度,。,特点,:,于焊点外表上产生肉眼清晰可,见,之,贯,穿孔洞,者。,允收标准,:,无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,影响性,:,1.电路无法,导通,。2.,焊点强度,不足。,锡洞,NG,NG,造成原因,1.零件或,PCB,之,焊垫,焊锡性不良。,2.焊垫受,防焊漆,沾附。,3.,线脚与孔径之,搭配,比率过大。,4.锡炉之锡波不,稳,定或输送带,震,动,。,5.因预热,温度过高,而使助焊剂无法活,化。,6.,导通孔,内,壁,受污染或线脚度锡不完,整。,7.,AI,零件,过,紧,，线脚,紧,偏一,边,。,补救措施,1.要求供应商,改善,材料焊性。,2.刮除焊垫上之,防焊漆,。,3.,缩,小,孔径。,4.清洗锡槽、,修,护,输送带。,5.降低,预热温度,。,6.,退回,厂,商,处,理。,7.,修正,AI,程式，使线脚落于导通孔中央。,特点,：,在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多,余,之,尖,锐,锡点,者。,允收标准,：,锡尖长度,与元件脚长之和小于,2.5mm,为允收，否则剪脚或补焊,。,影响性,：,1.易造成,安距,不足。2.易,刺穿,绝缘,物，而造成耐,压,不良或短路。,锡尖,OK,NG,造成原因,1.,较,大之,金属,零件吸,热,，造成零件,局部吸,热,不均。,2.零件线脚过,长,。,3.锡温不足或过炉时间太快、,预热,不,够,。,4.手焊烙,铁,温度,传导,不均。,补救措施,1.增加预热,温度,、降低过炉,速度,、提高锡槽,温度,來增加零件之受热及吃锡时间。,2.裁短,线脚,。,3.调高温度或更换导热面积较大之烙,铁头,。,针孔,特点,:,于焊点,外表上,产生,如,针孔,般大小之孔洞。,允收标准,:,无此现象即为,允收，若,发现,即需二次,补焊,。,影响,性,:,外观,不良且,焊点强度较差,。,OK,NG,造成原因,1.,PCB,含,水,气,。,2.,零件,线脚,受,污染,(如矽油,)。,3.倒通孔之空,气,受零件,阻塞,，不易逸出。,补救措施,1.,PCB,过炉,前以80,100,烘烤,2,3,小时。,2.,严格,要求,PCB,在任何,时间,任何人都不得以手,触,碰,PCB,表面，以避免污染。,3.,变更零件脚成型方式，避免,Coating,落于孔內，或察看孔径与线径之,搭配,是否有,风,孔之现象。,特点,：,焊锡未能沾,满,整个锡垫，且,吃锡高度,较低,。,允收标准,：,焊盘沾锡大于整个焊盘的,75,或吃锡高度大于,1/3,为允收,。,通孔吃锡大于,3/4,以上为允收。,影响性,：,锡点强度不足，承受外力时，易导致,锡裂,，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。,锡少,OK,NG,造成原因,1.,锡温,过高、过炉时,角度,过大、助焊,剂,比重,过高或过低、,后,档,板,太低。,2.,线脚过,长,。,3.焊垫(过大,),与线径之搭配不恰,当,。,4.焊垫太相,邻,，产生拉锡。,补救措施,1.,调整,锡炉。,2.,剪短,线脚。,3.变更,Layout,焊垫之,设计,。,4.焊垫与焊垫间增加防焊漆,区,隔。,特点,:,焊点锡量过多，使焊点呈,外突曲线,。,允收标准,:,零件脚清晰可见为允收，否则补焊,。,影响性,:,过大的焊点,对,电流的导通并无太大,帮,助，但,却会,使焊点,强度,变弱。,锡多,OK,NG,造成原因,1.焊锡温度过,低,或焊锡时间过,短,。,2.,预热温度,不足，,Flux,未完全达到,活化及清,洁,的作用。,3.,Flux,比重过,低,。,4.过炉角度太小。,补救措施,1.调高,锡温,或调慢过炉,速度,。,2.调整预热,温度,。,3.调整,Flux,比重。,4.调整锡炉过炉,角度,。,特点,:,于,PCB,零件面上所产生肉眼清晰可,见,之,球,状,锡,者。,允收标准,:,无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,影响性,:,1.易造成,“,线路短路,”,的可能。2.,会,造成安距不足，电气特性易受影响而不,稳,定。,锡珠,NG,NG,造成原因,1.助焊剂,含水量,过高。,2.PCB,受潮,。,3.,助焊剂,未完全活化。,补救措施,1.助焊剂,储,存于阴,凉,且,干燥处,，且使用后必须,将盖盖,好，以防止,水气,进,入,。,2.,PCB,使用前需先放入80,烤箱,两小时。,3.调高,预热温度,，使助焊剂完全活化。,冷焊,特点,:,焊点,呈,不平滑,之外表，,严重时于线脚,四周，产生,缉皱,或,裂缝,。,允收,标准,:,无此现象即为允收,，若,发现,即需二次,补焊,。,影响,性,:,焊点寿命较短,，容易,于,使用一段,时间后,，,开始产生,焊接不,良,之,现象,，,导致,功能失效。,OK,NG,造成原因,1.焊,点,凝固,时,，受到不,当,震,动,(如,输送,皮,带,震,动,)。,2.,焊接物(,线脚,、焊,垫,),氧化,。,3.,润,焊,时间,不足。,补救措施,1.排除焊接,时,之,震动,来,源,。,2.,检查线脚,及,焊垫,之氧化,状况,，如氧化,过于严重,，可事先,Dip,去除氧化。,3.,调整,焊接速度，,加长,润焊时间,。,Thank You,！,