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按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,按一下以編輯母片標題樣式,*,南部半導體產業走向與職場介紹,華泰電子測試工程部經理張元馨,2008-04-08,主持人簡介,學歷,高師大附中畢業,淡江大學電子工程系畢業,中山電研所VLSI設計組畢業,歷任,美商高雄電子測試工程師,ATI高雄測試工程駐廠代表,現任,華泰電子測試工程部經理,第一章 產業介紹,一、何謂高科技產業？,是指技術密集度很高的產業。嚴謹的說法，一為系統複雜 的產業，如：電腦、航太、捷運,等；另一種是製程很精密的產業，如：半導體、精密機械、生物科技、石化,等。但更貼切的描述方式為技術不斷在快速進步中的產業,。,什麼是半導體？,半導體是由一種叫做矽的物質所製成的。這種物質在地球上相當豐富，日常生活中常用的玻璃便含有大量的這種元素。,半導體元件的原料就是由純矽加工成晶圓，晶圓製成就是由一層層的導體相互結合一層層的絕緣體。其特性為將電壓加到某一特定數值後，就產生了導電現象，藉以判定程式的執行路徑。,何謂,IC?,將電晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件聚集在矽晶片上，形成一個完整的邏輯電路，以達成控制、計算或記憶等功能，這個矽晶片就是積體電路,（IC;Intergrated Circuit）。,IC的分類:,1.微元件(Micro-component)IC,2.記憶體(Memory)IC,3.邏輯(Logic)IC,4.類比(Analog)IC,二、何謂半導體業？,半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計）及材料供應者，下游則是PC 或IA 業者。其間的關係如下圖：,【圖一】半導體業關聯圖,第二章 IC 製造業產業介紹,IC 製造業概況,台灣在IC 製造上，強調產業價值鏈上的分工以及技術，建構出台灣擁有全球最專業的專業分工體系，並且建立台灣成為全球IC 生產基地的主觀印象。目前我國IC 製造業的實力，已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖，以及DRAM 業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球IC 產業的製造中心路上 從客觀的國際客戶眼光認定來看，在全球前二十大的IC 業者中，已經有十六家以上的公司已經是我國 IC 代工業者的客戶，突顯出我國業者在IC 製造實力上，已具有相當強的競爭優勢存在。,台灣IC 發展時程,台灣IC 產業的發展由五個主要事件切割成五個發展階段。,培育人才的播種期（約為1960,1973 年）,1958 年 交大成立電子研究所,1964 年 交大成立半導體實驗室,建立IC 產業的基礎（約為1974,1979 年）,1974 年 工研院成立電子工業研發中心，後於1979 年改名電子工業研究所,灌溉一棵成功的IC 樹（約為1980 到1986 年）,1979 年 聯華電子成立，由電子所轉移相關技術與管理。,IC 製造新型態誕生（約為1987 到1994 年）,1987 年 台積電成立，為台灣第一個專業的IC 製造公司，專注於代工製造。,茂盛的IC 森林（約從1990 年到現在）,數以百計的IC 與PC 公司紛紛於新竹科學園區設立並茁壯，凝聚成IC 產業的供應鍊，並將台灣IC 產業推向國際舞台。,三、IC 製造流程,IC 的製造流程，始自IC 設計；而負責IC 設計的單位有IC 設計公司（無晶圓廠，Fabless）及整合型半導體廠（Integrated Device Manufacturer，IDM 廠，從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦）的IC 設計部門。IC設計完成後，再按照預定的晶片製造步驟，將IC 的電路佈局圖轉製於平坦的玻璃表面上，這塊玻璃就是光罩。以照相為例，光罩與IC 的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造IC 的模具。,IC 光罩完成後，運用微影成像的技術，以光阻劑等化學品為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上，再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，就完成晶圓的製造。,接下來是測試晶圓，然後將合格的晶片自晶圓上切割下來，接著再進行封裝（通常是以金線連接晶片與導線架的線路，再以絕緣的塑膠或陶瓷外殼封裝）、測試，即完成IC 的製造。,四、台灣IC 製造業分析,IC,種類很多，,DRAM,是其最大宗，由於,DRAM,與其他,IC,的關係較密切，因此分析,IC,產業景氣，通常都以,DRAM,景氣的好壞為代表。,IC,產業有別於其他產業最大不同處,材料用量與產品產量有多少材料就能生產多少產品，往往有相當穩定的比率。,一般的產業 即使技術進步，這項比率也不易有重大變化。IC 是將電路元件聚集在矽晶片上，若能將元件縮小，使用相同材料面積內擠進更多的元件，IC的產量就可以增加，成本也可降低。因此在技術的進步，在同樣大小的材料下，IC產量卻能大幅成長。,目前IC 產業的衡量技術水準高低往往使用線徑，即計算電子元件間的線路間距，其實也就是電子元件的大小，從一般的 微米（um），即一萬分之一公分，進步到奈米（nm），也就是一千萬分之一公分。,IC,封測產業介紹,IC,封測在整個,IC,製造流程中，屬於,IC,後段製程工業，其中,IC,封,裝,主要功能在於保護,IC,晶片，使晶片能充分發揮其功能,IC,測試主要功能在於淘汰功能不良,IC,晶片，確保送至客戶手上為正常功能晶片,從民國55 年我國第一家外資封,測,廠高雄電子成立以來，早期主要是以外商公司為主，利用國內價廉質優的勞動力來吸引有高科技的外商來台設廠，藉此帶動國內經濟繁,榮，儘管從外人的眼光看來我們在替國外的,IC,市場從事封測代工服務，但對我們而言，封測業卻是我國電子工業主要的命脈，亦可說是我國高科技產業的代表。,目前全球封測廠主要概分為兩大類,：,第一類,本身有生產IC，並擁有自己封,測,廠的所謂專屬(In-House)封,測,廠,如,NXP,、,TI,第二類,專門為IC 廠作封,測,代工服務的專業(Subcontractor)封,測,廠,其中有區分為兩種資本的封,測,廠：,屬於專屬電子封,測,廠如 捷康、台中三洋電子等,純屬為以封,測,代工服務為經營範疇，所以在分類上歸屬於專業封,測,廠:,如,日月光,、矽品、,華泰,、矽豐、力成、,南茂,、巨大、菱生、矽格、,華東先進,、,大眾、沛晶、超豐、,典範,、,飛信,.等，,另外加上晶揚、福懋.等。,南部封測廠在全台灣封測業 之重要性,南部封測廠產值佔全台灣封測業近二分之一,南部封測廠為全台灣封測業之重鎮,封測廠為南部電子產業之重點主流,南部封測廠提供近四萬名就業人口,南部封測廠每年需求近千名相關專業人才,南部封測廠產值佔全台灣封測業近二分之一,南部封測廠為全台灣封測業之重鎮,(In-House)封,測,廠:,如,NXP,(Subcontractor)封,測,廠:,如,日月光,、,華泰,、,南茂,、,華東先進,、,典範,、,飛信,.等，,南部封測廠提供近四萬名就業人口,日月光 20,000人,NXP 2,700人,華泰 3,500人,南茂 4,500人,華東先進 2,000人,典範 1,450人,飛信 2,400人,封裝測試業的主要職業介紹,（資料來源:工研院電子所）在以下的各項職務中，以工程師與作業員的需求量最大，大致上來說，電子、電機、材料、機械等相關科系畢業者，會擁有較多的機會。,生管工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上工業工程相關系所畢業，負責生產排程、作業的管制工作,設備工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、自動控制相關系所畢業，必須配合輪班,測試工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、資訊科系畢業，負責 IC 成品的測試工作,CIM 工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上電子、電機、資訊、機械控制相關系所畢業，對 IC 產品的測試資料自動化有經驗者更好,故障分析工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上材料、化工、化學、電機、電子等相關系所畢業,工業工程工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上工業工程相關系所畢業，熟悉製造成本分析,廠務工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機相關科系畢業，能熟悉於無塵室、電力、純水,生產線人員,多數公司以女性為主，學歷要求多為高中職以上畢業，要能略懂英文以方便操作機台，必須配合輪班。目前的日班工作人員仍以本國女性居多，但夜班人員已經有相當多的外籍女性投入，尤其是菲律賓籍者,品保工程師,多數公司會要求新進人員的學歷，為大專以上電子、電機、材料、化學、物理、工業工程、工業管理、統計等相關科系畢業，主要工作為進行產品的品質管制作業,行銷、企劃工程師,多數公司要求新進人員的學歷為大學以上電機、電子相關科系畢業，個性積極主動。具企管碩士學位，大學主修理工科系者更佳，工作領域包括產品規劃、企劃、市場研究等,業務工程師,多數公司要求新進人員的學歷為大專以上電機、電子相關科系畢業，個性以積極主動為佳。主要工作領域為進行公司相關產品業務的拓展,客戶服務工程師,多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上工業工程、電機、電子相關科系畢業，主要工作係進行客戶服務,人力資源管理師,多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上相關科系畢業。需具備溝通協調與企劃能力。由於外籍作業員工為數不少，因此最好在英文的說讀寫方面，具備相當的程度,行政助理,多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上程度，熟悉各式套裝軟體,封裝工程師工作性質 (RD/Process),1),負責封裝製程開發與改善,2)封裝良率提升 3)成本降低方案,封裝工程師所需相關專業知識,半導體材料及物理學,機構學,流體及熱力學,基本電學,測試工程師工作性質(Product/Testing),1)產品的特性測試分析 2)產品測試程式開發撰寫 3)測試機種差異性認證 4)提升產品良率(產品良率改善),測試工程師所需相關專業知識,電子學,電路學,電磁學,邏輯設計,程式設計,人格特質,除了具備上述專業技能之外,我們更尋求具備,1),分析能力,:能確認資訊並進行分析,並能運用,推理(歸納或演繹)技巧來協助決策2),學習能力,:經由經驗 閱讀 或 同儕間快速的,學習新科技或新技術3),成就動機,:能主動在工作領域發掘能增加,附加價值的方法及技術4),規劃能力,:能將複雜的活動分解為幾個可,管理的工作任務並完成此活動5),人際能力,:對他人保持同理心並能清礎的,溝通自己的需要與感受 6),團隊建立及問題分析與解決能力,7),跨功能組織(cross function)運作能力,面試態度之建議,Optimistic 樂觀Aggressive 積極Ownership 負責任,工作態度之建議,Enjoy Working 快樂工作Accept Challenges 接受挑戰,Organize Resources 整合資源,與各位即將踏入職場之同學 共勉之,踏入職場前必須思考的事:,我是誰?,我有甚麼?,我想進那個領域?,我該準備甚麼?,第一步怎麼走?,我想做到那個程度?,我想獲得甚麼?,工作是為自己蓋房子:,建造豪宅由專注本業做起,二十幾歲工作重點:,學習,執行,累積經驗,窮人把一個行業做砸才跳槽;富人把一個行業做透才跳槽,Q&A!,Thank You!,
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