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按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,祥华電子零組件事業群,ETC,廠,騰 飛 圈,圈徽的意義,一.表徵:一朵祥雲托起被光環環繞的祥华騰飛.(其中祥雲為“T”狀,光環,與祥雲又構成“Q”狀),二.內涵:騰飛圈的意義即在我們QCC TEAM的努力下,產品的品質不斷改善,公司的業績不斷成長,祥华騰空而起,領先業界群雄,第1頁,騰 飛 圈,XH,項目,姓名,性別,工作年資,工作職稱,輔導員,经斌,男,6,年,ME,高工,圈,長,轩華,男,7,年,制造主任,圈,員,戴龍,男,7,年,生技,啟良,女,5,年,組長,張,小,女,2,年,IPQC,趙德,男,1,年,作業員,圈員平均年資,:5,年,騰 飛,圈,圈,家,家 族,第2頁,騰 飛 圈,XH,廠長指定的主題,*多次QIT改善，但未取得滿意效果,*廠長期望此次QCC活動，能取得技術上的突破,*SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上,),*具有代表性,選題理由,:,第3頁,降低SM40波焊不良率,主題選定及選題理由,騰 飛 圈,XH,騰飛圈,活,活動計,劃,劃與進,度,度,第4頁,騰 飛 圈,XH,現 狀 把 握(一),SM40,制,造,流,程,簡,介,Others(鐵芯.銅線等),外包作業(繞Pulse),鋼片,彎鋼片,入料,理線,反折,點凡立水 烘乾,點矽膠 烘乾,儲存,塑模,過IR,切腳,彎腳,波焊,清洗,目檢,印章,測試,FQC,包裝,第5頁,騰 飛 圈,XH,制造流,程,程圖示,第6頁,騰 飛 圈,XH,現 狀 把 握(二),SM40波焊不良推移圖,資料來源:IPQC周報,資料收集:楊麗華,收集時間:6/19/00,第7頁,騰 飛 圈,XH,現 狀 把 握(三),不良項目柏拉圖分析,第8頁,收集時間:5/17-5/27,資料來源:不良記錄表,資料整理:楊麗華,騰 飛 圈,XH,針孔及,不,不吃錫,圖,圖片,第9頁,資料整理:楊麗華,整理時間:5/27 2000,圖片A:針孔,圖片B:不吃錫,由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫,騰 飛 圈,XH,目標設,定,定&設,定,定理由,1.依據柏拉圖削減前二項的80%,2.圈員共識，挑戰6%,目標設定理由,第10,頁,頁,預期降低56.7%,騰 飛 圈,XH,解,析,析,第11,頁,頁,騰 飛 圈,XH,真因驗,證,證(,一,一),第12,頁,頁,非真因,結論:不良率無大的起伏,實驗數量:300pcs/治具/次,數據收集:張敏,收集時間:2000.8/17/-8/18,實驗數量:300pcs/治具/次,數據收集:張敏,收集時間:2000.9/2,結論:不良率 無明顯差異,非真因,騰 飛 圈,XH,真因驗,證,證(,二,二),第13,頁,頁,數據來源:IPQC周報,數據收集:張敏,收集時間:2000.9/10,結論:不良未見明顯下降,非真因,是真因,資料來源:IPQC日報,數據收集:張敏,收集時間:2000.828,結論:針孔不良率略有下降,換後,換前,騰 飛 圈,XH,真因驗,證,證(,三,三),第14,頁,頁,實驗數量:300pcs/次,數據收集:張敏,收集時間:2000.9/4,結論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對不良影響較大,是真因,實驗數量:180pcs/類,數據收集:張敏,收集時間:2000.9/4,結論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問題是造成不良高的原因之一,是真因,騰 飛 圈,XH,真因驗,證,證(,四,四),第15,頁,頁,是真因,實驗數量:300pcs/次,數據收集:張敏,收集時間:2000.9/9,結論:清洗後不良率由,14%降至10.6%,騰 飛 圈,XH,真因驗,證,證一覽,表,表,第16,頁,頁,騰 飛 圈,XH,最佳創,意,意評價,第17,頁,頁,騰 飛 圈,XH,對策擬,定,定與實,施,施(一),第18,頁,頁,騰 飛 圈,XH,對策擬,定,定與實,施,施(二),第19,頁,頁,騰 飛 圈,XH,第19,頁,頁,效 果,確,確,認,認,目標,改善前,改善中,騰 飛 圈,XH,第21,頁,頁,廠 商,援,援,助,助 一,覽,覽表,騰 飛 圈,XH,第21,頁,頁,再 解 析,為何焊腳不良依然居高不下,圖片一：原料(Leadframe),圖片二：波焊前的PIN腳,由上面圖片對比發現：經過各制程後，波焊前的PIN腳已被嚴重,污染和氧化,。雖然以前做過清洗實驗，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。,污染和氧化,是造成不良的主要原因。,騰 飛 圈,XH,再真因,驗,驗證,第23,頁,頁,實驗數量:300pcs,數據收集:張敏,收集時間:2000.9/14,結論:改善極大，不良現象只剩下3%的針孔,實驗數量:320pcs,數據收集:張敏,收集時間:2000 10/11,結論:各項不良有明顯降低,是真因,是真因,騰 飛 圈,XH,再對策,擬,擬定,第24,頁,頁,騰 飛 圈,XH,SM40後續,改,改善計,劃,劃,第25頁,騰 飛 圈,XH,有 形 成,果,果,第26頁,2.,3.,1.完成了技術上的突破,找到了不良的主要原因,騰 飛 圈,XH,無 形 成,果,果,第27頁,騰 飛 圈,XH,第28頁,標 準 化(一),如左圖，將發泡管的清潔更換列入查核表,騰 飛 圈,XH,第29頁,標 準 化(二),如左圖，將經確定的助焊劑列入焊錫條件表,騰 飛 圈,XH,第30頁,檢討與改進,優點:,1.通過本期QCC活動，圈員提高了運用各種QC手法的能力2.加強了各部門間的溝通與協作 3.提高了圈員對TEAM WORK 的認識 4.圈員的專業知識得到提升 5.培養了圈員的改善意識,缺點,:,1.圈員的專業技能尚顯不足,騰 飛 圈,XH,第31頁,下期活動主,題,題,降低PCMCIA塑模,不,不良率,騰 飛 圈,XH,第30頁,請多多指教,騰 飛 圈,XH,
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