波峰焊制程的应用

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,PE,：,余新岩,焊点,的形成,利用焊锡分别与二个被焊物体的金属表面在热与助焊剂的作用下,形成介面合金,层,(IMC),使二个金属被焊物连接在一起,影响焊锡的四大因素,可焊锡性,焊锡材料,助焊剂,热,焊接的应用,波峰焊,(Wave soldering),免,洗 no clean,清洗 cleaning,水洗,溶剂清洗,回流焊,(Oven Reflow),免,洗 no clean,清洗 cleaning,水洗,溶剂清洗,为何要采取免洗制程,?,节省成本,设备成本,清洗设备的节省,物料成本,清洗物料的节省,空间成本,生产线空间随设备的省略而节省,环保因素,CFC,会破坏臭氧层而被禁用,废水与废溶剂会破坏生态坏境,纯水清洗问题,助焊剂的作用,化学上,除去被焊金属表面的氧化物和污物,在焊接过程中防止金属表面的第二次氧化,温度上,焊接过程中加速熔锡至焊点或被焊金属间的热传处,物理上,助焊剂被用以增进湿润性,即液态金属对固态金属的金属亲和力,选择合适的助焊剂,應用方式,發泡,噴霧,電路板與零件的可焊錫性,焊接的參數,可靠度,乾淨度,助焊劑的應用方式,方法,優點,缺點,發泡,Foam,*應用較方便,*成本較低,*助焊劑易透過導通孔,*高揮發率,*助焊劑品質容易變異,*發泡高度調整維持不易,*塗覆量控制不易,噴霧,Spray,*助焊劑塗覆均勻,*塗覆的量可以精確控制,*節省助焊劑稀釋劑成本,*助焊劑特性不易變異,*無效噴覆過多,*設備成本較高,波流,Wave,*所有助焊劑都可適用,*應用方便,*塗覆量過多,*高揮發率,*助焊劑品質容易變異,助焊劑的控制方法,比重控制,一般使用在傳統松香形助焊劑(固態含量5%以上),優點:使用自動比重計做控制十分方便,缺點:無法真正掌控助焊劑的特性,尤其固態含量越低越不準確,酸價控制,定義:每一克助焊劑所須使用氫氧化鉀用以中和的豪克數,優點:可以準確掌控助焊劑的特性,缺點:應用上較不方便,助焊劑的製程控制,利用比重或酸價控制槽中助焊劑濃度,適時適量添加稀釋劑,以維持助焊劑的特性,助焊劑槽出口側加裝風刀以去除PC板底部多餘的助焊劑,風刀須注意其角度約1015度與氣壓約30磅/平方英吋,發泡槽液面高度應保持在發泡管上方2.53公分,泡沫應均勻細微保持高度在發泡孔上方約1.5公分,發泡或噴霧與風刀的壓縮空氣須配有濾油濾水裝置,當助焊劑槽中有過量的電路板及零件溶解下的碎屑及從風管中滲進雜質時,會影響助焊劑品質,所以定時更換槽中的助焊劑是必須的,定時使用稀釋劑或清潔劑清潔助焊劑槽,發泡或噴霧設備,助焊劑的,安,安全與儲,存,存,助焊劑為,易,易燃之液,體,體，請遠,離,離火源儲,放,放,避免眼睛,接,接觸、長,期,期及重複,性,性之皮膚,接,接觸,焊錫操作,中,中，須有,適,適當之通,風,風以利醇,類,類及煙霧,從,從工作場,所,所中排出,使用前詳,閱,閱物質安,全,全資料表,及,及警示標,籤,籤上之說,明,明,須儲放於,通,通風且無,陽,陽光直射,之,之室溫環,境,境中,焊接參數,預熱,活化助焊,劑,劑,酒精或溶,劑,劑的揮發,降低焊錫,與,與被焊金,屬,屬表面的,表,表面張力,降低熱衝,擊,擊效應,一般焊錫,製,製程預熱,建,建議零件,面,面溫度要,達,達到,攝氏100130度之間:無,鉛,鉛焊錫,Lead Free 助,焊,焊劑,焊接參數,錫爐輸送,帶,帶,傾斜角度,建,建議 5 7,度,度,速度建議,在,在 1.0 1.8,公,公尺/分,焊接參數,浸焊錫槽DipSoldering,波焊錫槽Wave Soldering,單波 Single Wave,平流波(Lamda Nozzle),雙波 DualWave,擾流波(ChipNozzle)+平,流,流波(LamdaNozzle),振波 OmegaWave(Electrovert Machine),在單波噴,錫,錫口(LamdaNozzle),前,前加一簧,片,片(OmegaNozzle),以,以不同,頻,頻率產生,震,震動,造,造成細波,消,消除焊接,死,死角,焊錫槽的,比,比較,單波,雙波,振波,應用,適用於單面板製程,雙面SMD電路板點膠過波焊製程,應用廣泛,優點,保養方便,氧化速率較低,助焊劑使用限制少,避免陰影效應,導通孔滿錫率高,減少漏焊率,導通孔滿錫率高,氧化速率較低,缺點,不適用於雙面SMD電路板焊錫,導通孔滿錫率低,擾流波不易調整,焊錫氧化較嚴重,佔空間不易保養,助焊劑使用限制多,成本高(Electrovert),錫槽的調,整,整,噴錫口湧,錫,錫高度以,不,不超過1.2公分,為,為原則,錫波高度,調,調整約於,電,電路板厚,度,度之一半,高,高度,後擋板(,溢,溢錫板),高,高度應調,整,整至電路,板,板通過錫,波,波時焊錫,才,才流動,沒,沒有電,路,路板通過,時,時錫波不,溢,溢出之高,度,度,錫渣控制,板,板盡量接,近,近錫波,以,以不妨,礙,礙流動為,準,準,錫波與電,路,路板接觸,的,的寬度約3.55公分左,右,右,焊接角度,為,為57,度,度,焊接的溫,度,度,LeadFree焊錫的,溫,溫度一般,控,控制在攝,氏,氏255,度,度至265度之間,溫度過高,增加熱衝,擊,擊效應,加速焊錫,的,的氧化速,率,率,形成能源,的,的浪費,溫度過低,降低焊錫,的,的流動性,生產上不,良,良率容易,增,增加(,短,短路,錫,錫尖),焊接的時,間,間,波,峰,焊製程焊,錫,錫時間一,般,般控制在1.83秒(單,波,波),時間過長,容易形成,過,過厚的介,面,面合金層,焊點容易,脆,脆化,時間過短,焊點金屬,鍵,鍵結強度,不,不夠,焊點結構,不,不完整,錫渣的問,題,題,錫渣的來,源,源,焊錫中所,含,含的雜質,焊錫在使,用,用過程中,產,產生的氧,化,化物,焊錫在使,用,用過程中,外,外來雜質,的,的污染,助焊劑的,殘,殘留物與,反,反應物,錫渣的問,題,題,錫渣造成,的,的影響,浪費焊錫,原,原料,增,增加材料,成,成本,清除錫渣,增,增加不必,要,要的生產,成,成本,降低焊錫,的,的流動性,與,與潤濕性,降低,生,生產良率,影響焊點,品,品質,使,使焊點機,械,械強度與,導,導電性下,降,降,如何控制,錫,錫渣的產,生,生,降低焊錫,雜,雜質的含,量,量,維持錫面,高,高度在距,錫,錫槽頂端0.5,1.0公分,減少錫波,與,與錫面的,高,高度差,調整錫波,的,的流速與,穩,穩定性,調整後擋,板,板的高度,減少錫槽,上,上方冷空,氣,氣的對流,使用低固,態,態含量助,焊,焊劑,適當減少,助,助焊劑的,塗,塗覆量,增加預熱,時,時間與溫,度,度使助焊,劑,劑活性充,分,分發揮,適當降低,焊,焊錫的溫,度,度減緩氧,化,化速率,添加適當,的,的抗氧化,劑,劑,加強製程,的,的管控減,少,少外部雜,質,質污染,常見問題,與,與解決方,案,案,波,峰,焊製程中,常,常見的問,題,題,短路 Solder Bridging,漏焊 Solder Skips,沾錫不良Poor Wetting,錫量過多ExcessSolder,錫量不足Insufficient Solder,氣孔 Blowholes,錫爆 Solder Splash,錫尖(,錫,錫柱)Icicles,短路(橋,接,接),可能原因,預熱不足/輸送,帶,帶速度過,快,快,錫爐溫度,不,不夠,焊錫黏度,過,過高,錫波高度,不,不足,助焊劑污,染,染,助焊劑塗,覆,覆不均,助焊劑量,不,不足,零件放置,方,方向錯誤,電路板或,零,零件焊性,不,不良,不良的電,路,路設計,短路,解決方案,製程方面,增加板面,的,的預熱溫,度,度,調整輸送,帶,帶速度,檢查錫爐,溫,溫度是否,介,介於255 265度,分析焊錫,是,是否受到,污,污染,調整錫波,高,高度,若使用單,波,波則設定,過,過錫時間,於,於23,秒,秒,檢查助焊,劑,劑品質,確認風刀,壓,壓力,改變電路,板,板進錫角,度,度(使用,製,製具),零件腳在,板,板底的出,露,露以不超,過,過1.8,厘,厘米為佳,短路,解決方案,材料方面,確認電路,板,板及零件,之,之焊性,可,可向供,應,應廠商洽,詢,詢,檢查板面,是,是否蝕刻,完,完整,試更強活,化,化的助焊,劑,劑,電路板設,計,計方面,假焊墊的,使,使用,讓多腳零,件,件的排列,平,平行於錫,波,波流動方,向,向,保持焊墊,線路,零件,之,之間的清,潔,潔,零件端點,之,之距離設,計,計不宜過,近,近,校正零件,的,的方位,漏焊,可能原因,錫波高度,不,不足/,錫,錫波不,穩,穩,導通孔或,焊,焊墊上有,綠,綠漆覆蓋,對位孔的,誤,誤差,助焊劑過,期,期或老化,未塗覆上,助,助焊劑/助焊,劑,劑不足或,不,不均,電路板翹,輸送帶問,題,題,焊墊/,零,零件腳,焊,焊性不良,導通孔對,零,零件腳之,比,比例太大,氧化,現象,陰影效應,漏焊,解決方案,製程方面,調整錫波,高,高度,改變綠漆,之,之底片,確認孔間,對,對位,助焊劑品,質,質之檢查,調整發泡,壓,壓力,調整風刀,壓,壓力,更換/,重,重新設,計,計夾具(,手,手指型),對電路板,及,及零件實,施,施“先進,先,先出”之,壽,壽命管理,使用雙波,製,製程,漏焊,解決方案,電路板設,計,計方面,規範最大,的,的焊墊尺,寸,寸,規範最小,孔,孔徑的規,格,格,校正零件,置,置放方位,增加腳墊,的,的面,积,避免使用,有,有陰影效,應,應之零件,沾錫不良,可能原因,錫波高度,太,太低/,錫,錫波不,穩,穩,導通上有,綠,綠漆覆蓋,對位孔的,誤,誤差,助焊劑不,足,足,助焊劑污,染,染,預熱太低,電路板或,零,零件的污,染,染,電路板或,零,零件氧化,導通孔太,小,小,沾錫不良,解決方案,調整錫波,高,高度,調整過錫,時,時間,改變綠漆,之,之底片,確認孔間,對,對位,確認助焊,劑,劑品質,調整發泡(噴霧),壓,壓力,調整風刀,壓,壓力,增加預熱,溫,溫度,與供應商,協,協調處理,受,受污染的,電,電路板與,零,零件,錫量過多(包焊),可能原因,焊錫角度,太,太小,焊錫時間,過,過短,焊錫溫度,過,過低,助焊劑焊,錫,錫性不足,預熱不足,電路板焊,墊,墊或導通,孔,孔的污染,零件腳過,短,短,錫量過多,解決方案,調整焊錫,角,角度,調整過錫,時,時間,調整發泡(噴霧),壓,壓力,調整助焊,劑,劑比重,增加預熱,溫,溫度,與供應商,協,協調處理,受,受污染的,電,電路板,加長零件,腳,腳長度,錫量不足,可能原因,錫波高度,太,太低/,錫,錫波不,穩,穩,導通上有,綠,綠漆覆蓋,對位孔的,誤,誤差,助焊劑不,足,足,預熱太低,電路板或,導,導通孔的,污,污染,導通孔太,小,小,散熱問題,陰影效應,錫量不足,解決方案,調整錫波,高,高度,調整過錫,時,時間,改變綠漆,之,之底片,確認孔間,對,對位,調整發泡,壓,壓力,調整風刀,壓,壓力,增加預熱,溫,溫度,與供應商,協,協調處理,受,受污染的,電,電路板,列出最小,孔,孔徑,在有腳零,件,件旁設計,適,適當的引,錫,錫墊,檢視設計,以,以防有陰,影,影效應,氣孔(針,孔,孔),可能原因,電路板或,零,零件沾有,有,有機污染,物,物,電路板有,電,電鍍液殘,留,留,電路板含,有,有水氣,導通孔邊,緣,緣粗糙,預熱太低,焊錫時間,太,太短,零件插件,阻,阻塞,氣孔,解決方案,烘烤電路,板,板,調整過錫,時,時間,調整發泡(噴霧),壓,壓力,增加預熱,溫,溫度,與供應商,協,協調處理,受,受污染的,電,電路板,改善電路,板,板鑽孔製,程,程,改善零件,設,設計,改善插件,方,方式,錫爆,可能原因,電路板含,有,有水氣,助焊劑含,有,有水分,預熱溫度,過,過低,發泡(噴,霧,霧)及風,刀,刀使用之,壓,壓縮空氣,含,含有水氣,焊錫溫度,過,過高,錫爆,解決方案,烘烤電路,板,板,調整輸送,帶,帶速度,增加預熱,