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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT基本,工艺培训,科利泰电子（深圳）有限公司,乔鹏飞,减少印刷缺陷,曲线的设定,常见问题分析,目 录,锡 膏 的 印 刷,机器自动印刷所要注意的几点：,A、印刷的速度,B、压力,C、脱模速度,D、钢网上的锡膏量,E、在钢网上的静止时间,回流曲线的设置,130,。,C,160,。,C,205-220,。,C,183,。,C,Max slope+=3,。,C/s,温度,时间,回流区,冷却区,均温区,预热区,熔化阶段,Max slope-=4,。,C/s,回流曲线的目的与功能,形成外观优良的焊点；,改善锡珠、立碑等不良焊接问题；,改善焊点强度；,功能,为生产的PCB确定正确的工艺设定；,检验工艺的连续性和稳定性.,目的,回流曲线各区的功能,Preheat 预热区,的功能,将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度,注意事项,从室温到100,，升温速率在2-3,/Sec.,否则,1、太快，会引起热敏元件的破裂,2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发,Soak 均温区,的功能,1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差,2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物,3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化,注意事项,1、一定要平稳的升温,2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务，,容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠,Reflow 回流区,的功能,将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，,进行焊接,注意事项,1、时间太短，焊点不饱满,2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久,3、温度太高，残留物会被烧焦,Cooling 冷却区,的功能,1、最好和回流区曲线成镜像关系,注意事项,形成良好且牢固的焊点,2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固,立 碑,常见问题分析,1、印刷是否均匀,2、均温区是否太短,3、焊盘设计,锡 珠,1、锡,膏,膏解冻,时,时间是,否,否足够,2、网,底,底是否,定,定时清,洗,洗,3、钢,网,网太厚,4、钢,网,网开口,形,形状,5、贴,片,片压力,是,是否过,大,大,6、升,温,温时，,速,速度太,快,快,7、车,间,间的温,、,、湿度,连 锡,1、印,刷,刷压力,太,太大,2、网,底,底没有,定,定时清,洗,洗，有,残,残留锡,膏,膏,3、钢网变,形,形造成连锡,4、在进行,手,手工校正时,造,造成连锡,5、回流前,的,的高温时间,太,太长,虚 焊,1、焊盘或,元,元件氧化严,重,重,2、印锡不,均,均匀,3、预热区,升,升温过快,4、均温区,时,时间太短,谢 谢 大,家,家！,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH IMEANA VISIONOF GOOD ONE CHERISHES ANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHES ONE TOSEEKITS FULFILLMENTREGARDLESS OFOBSTACLES.BY FAITHI BYFAITH,
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