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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二层,第三层,第四层,第五层,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第,2,章,CPU,主要知识点:,一、认识,CPU,(掌握),二、,CPU,的发展,(掌握),三、,CPU,的工作原理,(掌握),四、,CPU,的技术参数 (了解),五、,CPU,的分类,(掌握),六、,CPU,的型号和品牌,(了解),七、,CPU,的超频,(了解),一 认识,CPU,(,Central Processing Unit,中央处理器,1,、中央处理器,CPU,又叫作微处理器,它由控制器,运算器和存储单元三部分组成。,2,、,CPU,是整个系统的核心,也是整个系统最高的执 行与控制单位,其执行算数和逻辑运算及控制整 个系统指令的算数与逻辑运算,数据存储和送,以及输入输出的控制!,二,CPU,的发展,1,、,Intel 4004,(,1,),1971,年,Intel,将算数运算器和逻辑运 控制 电路集成在了,发明了世界上第一片微处理器。,(,2,)其参数为,4,位处理器,含有,2300,个晶体管,108KHz,的时钟频率。,2,、,Intel 8086/8088,(,1,)说明:,1978,年和,1979,年先后推出,(,2,)参数:,16,位微处理器,含有,1.9,万个晶体管,,4.77MHz,时钟频率,地址总线为,20,位,,可 使用,1MB,内存,3,),1981,年,,IBM,首次将,8088,芯片用于,PC,机器 中,开创了全新的个人电脑时代。(,8086,的 内部总线和外部总线都是,16,位,而,8088,的内 部总线是,16,位,外部总线是,8,位),3,、,Intel,的,80286,(,1,)说明:,1982,年推出。有两种工作模式,:,实,模式和保护模式;其中,实模式被限制在 访问,1M,内存而保护模式可访问,16M,内存。,(,2,)参数:,16,位处理器,,24,位地址总线,含有,13.4,万个晶体管,时钟频率为,6MHz20MHz,。,4,、,Intel80386,(,1,),1985,年推出。,(,2,)参数:,32,位处理器,含有,27.5,万个晶体管,最高频率为,33MHz,地址总线为,32,位。,(,3,)注:其工作模式除了实模式和保护模式之外 还增加了一个虚拟,86,的工作模式,其可以模 拟多个,8086,处理器,提供处理多任务能力。,(,4,)说明:要运行浮点运算须购,80387,协处理器,芯片,此时,Intel,设计了,Cache,控制器,82385,5,、,Intel 80486,(,1,),1989,年推出,(,2,)参数:,32,位处理器,含有,120,万个晶体管,频 率从,25MHz,逐步提高到了,100MHz,,集成了协 处理器和,8KB,的,Cache,,首次采用了,RISC,(精简指令集)技术,可以在一个时钟内执行 一条指令。,6,、,Intel Pentium,(,1,)说明:,1993,年推出,被称为,P5,。,(,2,)参数:,32,位微处理器,含有,550,万个晶体管,时钟频率为,133MHz,,,0.25,微米和,0.35,微米制 造工艺,,Cache,为,16KB,。,(,3,)注:首次将二级缓存整和到,CPU,中,使其频 率与,CPU,同步,第一次使用独立双总线结构 (一条连接,Cache,另一条负责主存),7,、,Intel Pentium Pro,(,1,),1995,年,11,月,,Intel,推出的第一块第六代微 处理器。,(,2,)参数:,32,位微处理器,含有,550,万个晶体 管,时钟频率为,133MHz,,,0.25,微米和,0.35,微米制造工艺,,Cache,为,16KB,。,(,3,)首次将二级缓存整和到,CPU,中,使其频率与,CPU,同步,第一次使用独立双总线结构(一 条连接,Cache,另一条负责主存),8,、,Intel Pentium MMX,(,1,),1997,年初,在,Pentium,和,Pentium Pro,基 础上加了,57,条多媒体指令,构成了,Pentium MMX,,其采用了双电压设计,内核电压为,2.8v,,系统,I/O,电压为:,3.3v,。,(,2,)参数:,32,位处理器,采用,0.35,微米制造工 艺,集成,32KB Cache,。,9,、,Pentium II,(,1,)说明:,PII,第一次采用了,slot1,接口,处理器 采用了,sec,(单边插接)与主板相连。,二、写字板,字符格式化:,字体、字形、字号、删除线、下划线、字体颜色,方法:执行,“,格式字体,”,命令,或者是用,“,格式,”,工具栏上的按钮,段落格式化:,对齐方式、项目符号、缩进,方法:执行,“,格式,段落,/,项目符号样式,”,命令,或,者是用,“,格式,”,工具栏上的按钮。对于缩进,(,2,)参数:,32,位处理器,采用,0.35,微米制造工艺 和,0.25,微米制造工艺,集成了,32KB,的一级 缓存,以及,512KB,的二级缓存,含有,880,万个集体管。,(,3,)此时,第一块,Celeron,(,1998,年)推出,去掉 了二级,Cache,并简化了封装,加了散热片。,10,、,Intel Pentium III,(,1,),1999,年,2,月推出,其继续采用,slot1,架构,,10,月份推出了,Socket 370,接口的,Pentium III,处 理器。,(,2,)在以往的,MMX,基础上,增加了,70,条多媒体 指令,SSE,技术,提高了专业运行速度采 用了,0.25,微米和,0.18,微米制造工艺,工作频 率在,500MHz,以上,此时,Celeron II,代产生。,7,、打印文档,页面设置,方法:执行,“,文件页面设置,”,命令,可以设置,“,纸张大小、来源、打印方向、页边距,”,等,打印,方法:执行,“,文件 打印,”,命令,进行打印设,置,,“,确定,”,即可。,11,、,Intel Pentium 4,(,1,),2000,年,11,月,21,日 参数:首批,P4,主频为:,1.5GHz,和,1.4GHz,,工作电压为,1.7v,。,(,2,),2002,年,Pentium4,制作工艺为,0.13,微米,,L2 cache,加大为,512KB,。,关于,CPU,的命名,:,A,:,Pentium4,处理器有,Willamette,,,Northwood,和,Prescott,三种不同芯片,其中,w,,核心术语最早产品,采用,0.18,微米工艺,发热大,频率提升困难,二级缓存,256kb,,性能不佳,很快被,n,,核心的取代,,n,工艺为,0.13,微米工艺,二级缓存,512kb,,为了与只有,256kb,的二级缓存,P4,区别,,Intel,在其型号后面加了一个大写字母“,A”,,,B,:市场上出现了,533MHZ,,,FSB(,前端总线,),的,845E,主板,便又出现,533MHZ,的外频,CPU,,为了与主频同而,FSB,为,400,的,P4 CPU,区别开,,Intel,又给把他们加上了字母“,B”,。,C,:继,533MHZ FSB,的产品之后,推出了,800MHZ,的,P4,,便给他用了字母“,C”,。,D:Intel,将,prescott,核心的,celeron,处理器命名为“,celeron D”,。,Celeron D,采用了,90,纳米的工艺,但他只拥有,533mhz,,,fsb,和,256kB L2 Cache,,不支持超线程技术。,E,:继,northwood,核心之后,,Intel,又推出了,90,纳米工艺的,prescott,核心的,P4,,它采用了一级流水线设计,配备,16kb,的一级数据缓存和,1Mb,的,L2 cache,,,Intel,又给她命名“,E”.,如,:p4 2.8E,三,CPU,的工作原理,CPU,执行三种基本操作,,读出数据,处理数据和往内存写数据,,,CPU,是特别纯净的硅材料上制造的一个,CPU,芯片包含上千万个晶体管,在这上面存储对应于,0,和,1,的电荷,而,0,和,1,组成了计算机工作采用的二进制语言和数据,成组的晶体管联合起来,可以存储数据,也可进行逻辑运算和数字运算,一条指令可包含按明确顺序执行的许多操作,,CPU,的工作就是执行指令,工作过程为:指令指针给指令读取器,指示存放指令的内存地址,指令读取器从内存读取指令,并送给指令译码器,而指令译码器分析指令,并决定完成指令需多少步骤,如需处理,则,ALU,将按照指令要求工作,做加减或其他运算,在,CPU,解释和执行指令后,控制单元告诉指令读取器从内存中读取下一条指令,这个过程不断重复,产生在显示器上所看到的结果。,四,CPU,的技术参数,1,、主频,CPU,运行时的时钟频率。主频直接影响,CPU,的 运行速度,主频越高速度越快,但主频相同的,CPU,性能不一定相同。,2,、外频,CPU,的基准频率,单位为,MHz,,外频是,CPU,与主 板之间同步运行的速度,也是目前大部分电脑内存与 主板之间同步运行的速度,可理解为,,CPU,的外 频直接与内存相连通,实现两者 间的同步运行状 态。,3,、前端总线(,FSB,),Front Side Bus,频率,(,1,),前端总线是将,CPU,连接到北桥芯片的总线。前端总线频率即总线频率,。,(,2,)前端总线频率与外频的区别:外频,通常为 系统总线的工作频率(,系统时钟频率,),,CPU,与周边设备传输数据的频率,具体是指,CPU,到芯片组之间的总线速度。,前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是,CPU,与主板之间同步运行的速度。,4,、倍频系数:,倍频系数是指,CPU,主频与外频之间的相对比 例关系,在相同外频下,倍频越高,CPU,的频率越 高。但在实际上,在相同外频下,高倍频的,CPU,本身意义并不大,因为,,CPU,与系统之间的数据 传输速度是有限的,,CPU,受其“瓶颈”的影响。,5,、高速缓存(,Cache,),(,1,)缓存是一种比主存更快的存储器(一般为 静态,RAM,组成),它优先于内存和,CPU,交 换数据。,(,2,),L1 Cache,集成在,CPU,内部,速度与,CPU,同 步,,L2 Cache,在新款,CPU,中也集成在了内 部,一般以,1/2CPU,的速度运行(与,CPU,同 步的,L2Cache,为全速二级高速缓存)。,L1,为,CPU,内部指令集和数据的交换区,,L2,为,CPU,与内存间的交换区。,(,3,)作用:为了缓解高速设备和低速设备数据 传输的瓶颈。,(,4,)工作过程:,CPU,需要数据时,首先查找,Cache,,如果没有找到再查找内存,找到后 直接送到,CPU,并在,Cache,中做备份。,6,、,CPU,扩展指令集,(,1,)指令集就是,CPU,中所有指令的集合(,CPU,的 运行其实是一个个独立的指令(微指令)执行的结果),,CPU,扩展指令集指的是,CPU,增加的多媒体或者是,3D,处理指令,这些扩展指令可以提高,CPU,处理多媒体和,3D,图形的能力。,(,2,)常见指令集有:,MMX,(多媒体扩展指令 集,,Intel,)、,SSE,(因特网数据流单指令扩展,,Intel,)、,3DNOW!,(,AMD,),7,、内存总线速度,内存和,L2,之间的通讯速度,8,、,CPU,工作电压,从,586 CPU,开始,,CPU,工作电压分成内核电压 和,I/O,电压两种,其中内核电压根据生产工艺而 定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;,I/O,电压一般都在,1.6v3v,,低电压能解决功耗和 发热大的问题。,9,、制造工艺,指硅材料上生产,CPU,时内部各元器件的连接 宽度,一般用微米表示,微米值越小,制作工艺 越先进,,CPU,可达到的频率越高,集成的晶体管 的数量就越多,目前,,I
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