SM生产工艺基础问答题

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,杭州合创电子科技有限公司,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,杭州合创电子科技有限公司,*,SMT,生产工艺,100,问,SMT,生产工艺,100,问,1,、一般来说,SMT,车间规定的温度为多少？湿度是多少？答：温度：,253,湿度：,40%-70%,2,、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀,3,、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是 多少？答：,Sn/Pb,合金,63/37 1834,、锡膏中主要成份分为哪两大部分？答：锡粉和助焊剂,5,、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化,6,、锡膏中锡粉颗粒与,Flux(,助焊剂,),的体积之比约为多少？重量之比约为多少？答：体积之比约为,1:1,重量之比约为,9:17,、锡膏的取用有什么原则？答：先进先出,8,、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？答：回温、搅拌,SMT,生产工艺,100,问,9,、钢板常见的制作方法有哪些？答：蚀刻、激光、电铸,10,、,SMT,的全称是,Surface mount(,或,mounting)technology,中文意思是什么？答：表面粘着（或贴装）技术,11,、,ESD,的全称是,Electro-static discharge,中文意思是什么？答：静电放电,12,、回流焊一般可分为几个区？,答 预热区 均温区 回流区 冷却区,13,、我们经常使用的无铅焊锡成分为,Sn/Ag/Cu,，其合金的比例是多少及熔点温度为多少答：,96.5/3.0/0.5 217,;14,、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？答：,10,-20,15,、常用的,SMT,钢板的材质是什么？答：不锈钢,SMT,生产工艺,100,问,16,、常用的被动元器件,(Passive Devices),和主动元器件,(Active Devices),有哪些？答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、,IC,等,17,、常用的,SMT,钢板的厚度是多少？答：,0.15mm(,或,0.12mm),，或具体依产品确定厚度,18,、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等静电电荷对电子工业的影响为：,ESD,失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽,19,、英制尺寸长,x,宽,0603,等于多少？公制尺寸长,x,宽,3216,等于多少？答：长,x,宽,0603=0.06inch*0.03inch,，长,x,宽,3216=3.2mm*1.6mm20,、排阻,ERB-05604-J81,第,8,码“,4”,表示为,4,个回路,阻值为多少？答,:,阻值为,56R21,、,ECN,中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效文件！答,:,工程变更通知单,SMT,生产工艺,100,问,22,、,S,的具体内容分别为哪些？答：整理、整顿、清扫、清洁、素养,23,、,PCB,为什么要进行真空包装？答：目的是防尘及防潮,24,、机器更换物料时，需对照什么？,答：,1.,对照旧料盘与新料盘的料号,2.,对照旧料盘与新料盘的规格,3.,对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值,25,、品质“三不政策”是什么？答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品,26,、,QC,七大手法中鱼骨图查原因中,M1H,分别是哪些？答：（中文）,:,人、机器、物料、方法、环境,27,、,ISO9001,是什么体系？,ISO14001,是什么体系？,答：,ISO9001,是质量管理体系。,ISO14001,是环境管理体系。,SMT,生产工艺,100,问,28,、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温则在,PCB,进,Reflow,后易产生锡珠,29,、,HS50,机器可贴哪些元器件？,答：电阻、电容、,SOP16,、,PLCC28,、,SOT-23,、,SOT-89,、二极管等；,30,、,SMT,中,PCB,定位方式有哪些,？答：机械孔定位 双夹边定位 板边定位 真空定位,31,、丝印（符号）为,272,的电阻，阻值是多少？，阻值为,4.8M,的电阻的符号（丝印）是什么？答：阻值是,2700,即,2.7K,，,4.8M,的电阻的符号（丝印）是,48532,、,BGA,本体上的丝印包含哪些信息？答：厂商、厂商料号、规格和,Datecode/(Lot No),等,33,、,208pinQFP,的,pitch,为多少？答,:0.5mm34,、,QC,七大手法是哪几种？答,:,统计分析表、数据分层法、排列图（柏拉图）、因果分析图（又称鱼骨图）、直方图、散布图、控制图,SMT,生产工艺,100,问,35,、,SOP,的中文意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。答：作业指导书,36,、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？答：进行化学清洗动作,37,、,SMT,手贴作业时，需要注意哪些？答：,1.,所手贴的物料需组长和,QC,量测及确认,2.,填写手补单,3.,手贴时需确认是否为有极性的物料,4.,对手贴的,PCB,做标 示，便于下一工位区分,38,、,SMT,常见的,IC,，可分为哪些？答：,SOP QFP PLCC QFN BGA39,、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标？答：绝对坐标,40,、,PCB,翘曲规格有什么要求？答,:,不超过其对角线的,0.7%41,、炉前人员在作业时,需检查哪些不良现象,?,答,:,移位 侧立 反背 漏件 极性,42,、目前计算机主板上常被使用之,BGA,球径多少？,答,:0.76mm,SMT,生产工艺,100,问,43,、简述,SMT,换线流程？答：领料,-,备料,-,核对物料,-,印刷,-,程序调试,-,生产首件,-,依据,BOM,图纸,样品核对首件,-,确认,OK,后开始量产,44,、,SMT,在印刷后,过多久未生产的,PCB,需清洗？答：,4,个小时,45,、常见的,SMT,零件包装其卷带式盘直径有哪些？答：,13,寸,寸,46,、,SMT,一般钢板开孔要比,PCB PAD,小,4um,，为什么？答：可以防止锡球不良之现象,47,、按照,PCBA,检验规范,当二面角度时说明什么？答：锡膏与波焊体无附着性,48,、,IC,拆包后湿度显示卡上湿度在大于,30%,的情况下表示什么意思？答,:IC,受潮且吸湿,49,、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？答,:90%:10%,50%:50%,SMT,生产工艺,100,问,51,、机种切换时，做哪些准备及确认？,答：,确认机器程式正确。,?,确认每一个,Feeder,位的元器件与上料卡相对应。,?,确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。,?,确认所有,Feeder,正确、牢固地安装于料台上。,?,确认所有,Feeder,的送料间距是否正确。,?,确认机器上板与下板是非顺畅。,?,检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。,?,检查贴片元件及位置是否正确,?,检查固化或回流后是否产生不良。,52,、,100NF,组件的容值与,0.10uf,是否相同？答：相同,53,、,SMT,使用量最大的电子零件材质是什么？答：陶瓷,54,、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？答：,215,SMT,生产工艺,100,问,55,、,SMT,排阻有无方向性？,贴片电容有没有方向？,答：无,有，贴片钽电容，贴片电解电容。,56,、,SMT,设备一般使用之额定气压为多少？答：,5KG/cm,2,57,、,SMT,常见之检验方法有哪些？答：目视检验、,X,光检验（,X-RAY,）、机器视觉检验,(AOI)58,、铬铁修理零件热传导方式是什么？答：传导,+,对流,59,、目前,BGA,材料其锡球的主要成份是什么？答,:Sn90 Pb10 60,、,储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？答：,1-5 4-8,个小时,61,、设备抛料有哪些原因？,答：元件库参数错误,FEEDER,取料不良,NOZZLE,反白造成影像识别错误,SMT,生产工艺,100,问,62,、质量控,制,制的对象,是,是？答：过程,63,、焊锡特,65,、锡膏测厚仪是利用,Laser,光测试哪些内容？答：锡量、锡膏厚度、锡膏印出之宽度,66,、,SMT,零件供料方式有哪些？答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器,67,、,SMT,设备运用哪些机构？答,:,凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构,68,、目检工位若无法确认则需依照何项作业？答,:BOM,、厂商确认、样品板,69,、若零件包装方式为,12w8P,则计数器,Pinth,尺寸须调整每次进多少？答,:8mm,SMT,生产工艺,100,问,70,、回流焊,SMT,生产工艺,100,问,77,、所谓不,合,合格，通,常,常分为？答：不,合,合格品与,不,不合格项,78,、静电的,特,特点是什,么,么？,答,答：小,电,电流、受,湿,湿度影响,较,较大,79,、高速机,与,与泛用机,的,的,Cycle time,应是否尽,量,量均衡,？,？,答,答：需要,80,、品质的,真,真意是什,么,么？,答,答：第,一,一次就做,好,好,81,、贴片机,贴,贴装的顺,序,序应该是,怎,怎样？,答,答：,先,先贴小零,件,件，后贴,大,大零件,82,、,SMT,零件依据,零,零件脚有,无,无可分为,哪,哪两种,？,？,答,答：,LEAD,与,LEADLESS83,、常见的,自,自动放置,机,机有三种,基,基本型态,分别是哪,三,三种？,答,答：,接,接续式放,置,置型,连续式放,置,置型和大,量,量移送式,放,放置机,84,、,SMT,制程中没,有,有,LOADER,是否可以,生,生产？,答,答,：,：可以,SMT,生产工艺,100,问,85,、,SMT,的简易流,程,程是什么,？,？,答,答,:,锡膏印刷,机,机,-,高速机,-,泛用机,-,回流焊,86,、,温,温,湿,湿,度,度,敏,敏,感,感,零,零,件,件,开,开,封,封,时,时,湿,度,度,卡,卡,圆,圆,圈,圈,内,内,显,显,示,示,颜,颜,色,色,为,为,什,什,么,么,颜,颜,色,色,零,件,件,方,方,可,可,使,使,用,用,？,？,答,答,：,：,蓝,蓝,色,色,87,、,尺,尺,寸,寸,规,规,格,格,24MM*12MM,哪,个,个,是,是,料,料,带,带,的,的,宽,宽,度,度？,答,答,：,：,2,88,、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？答：,a.,锡膏金属含量不够，造成塌陷,b.,钢板开孔过大，造成锡量过多,c.,钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板,d.,钢板背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的酒精和清洗剂,89,、,SMT,制程中，锡珠产生的主要原因有哪些？答：,PCB PAD,设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、,Profile,曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低,SMT,生,产,产,工,工,艺,艺,100,问,90,、,一,一,般,般,回,回,焊,焊,炉,炉,Profi,l,e,各,区,区,的,的,主,主,要,要,工,工,程,程,目,目,的,的,是,是,什,什,么,么,？,？,答,答,：,：,a.,预,热,热,区,区,；,；,工,工,程,程,目,目,的,的,：,：,锡,锡,膏,膏,中,中,容,容,剂,剂,挥,挥,发,发,。,