SM制程不良原因及改善FOXCONN

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,SMT,制程常,見異常分析,目綠,一 錫珠的產生及處理,二 立碑問題的分析及處理,三 橋接問題,四 常見印刷不良的診斷及處理,五 不良原因的魚骨圖,六 來料拒焊的不良現象認識,一,焊錫珠產生的原因及,處理,焊錫珠（,SOLDER BALL,）現象是表面貼裝（,SMT,）過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（,CHIP,）的周圍，由諸多因素引起。,S,older Ball,因素一：焊膏的選用直接影響到焊接品質,焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的細微性度都能影響焊珠的產生。,a.,焊膏的金屬含量,焊膏中金屬含量其品質比約為,8,8,92,，體積比約為,50%,。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷後的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。,b.,焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應控制在,0.05,以下，最大極限為,0.15,。,c.,錫膏中金屬粉末的細微性,錫膏中粉末的細微性越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。,d.,錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。,e.,其它注意事項,此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以後應該使其恢復到室溫後打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。,因此，,錫膏品牌的選用,(,工程評估,),及正確使用,(,完全依照錫膏使用管理辦法,),，直接影響錫珠的產生。,因素二,：,鋼板,(,範本,),的製作及開口,a.,鋼,板的開口,我們一般根據印製板上的焊盤來製作,鋼板（,範本,）,，所以,鋼,板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生錫珠。因此，我們可以這樣來製作,鋼,板，把,鋼,板的開口比焊盤的實際尺寸減小,10,，另外，可以更改開口的外形來達到理想的效果。,b.,鋼,板的厚度,錫膏在印製板上的印刷厚度。,錫,膏印刷後的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在,0.13mm-0.17mm,之間。,錫,膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進錫珠的產生。,因素三：貼片機的貼裝壓力,如果在貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在,回,流焊時錫,膏,熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法可以減小貼裝時的壓力，並採用合適的,鋼,板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。,因素四：爐溫曲線的設置,錫珠是在印製板通過,回,流焊時產生的，在預熱階段使錫膏和元件及焊盤的溫度上升到,120C150C,之間，減小元器件在,回,流時的熱衝擊，在這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開跑到元件的底下，在,回,流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小於,2.0,C/s,，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調,整回流,焊的溫度曲線，採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。,其他外界因素的影響：,一般錫膏印刷時的最佳溫度為,25,3,，濕度為相對濕度,40%-60,，溫度過高，使錫膏的黏度降低，容易產生“塌落”，濕度過高，錫膏容易吸收水分，容易發生飛濺，這都是引起錫珠的原因。另外，印製板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，並發生焊盤氧化，可焊性變差。,二,立碑問題分,析,析及處理,Tombstone,矩形片式元,件,件的一端焊,接,接在焊盤上,，,，而另一端,則,則翹立，這,種,種現象就稱,為,為立碑。引,起,起該種現象,主,主要原因是,錫,錫膏熔化時,元,元件兩端受,力,力不均勻所,致,致。,T,1,T,3,d,T,2,受力示意圖,：,：,T1+T2,T3,T1,.,零件的重力,使,使零件向下,T,2.,零件下方的,熔,熔錫也會使,零,零件向下,T3,.,錫墊上零件,外,外側的熔錫,會,會使零件向,上,上,因素一：熱,效,效能不均勻,，,，焊點熔化,速,速率不同,我們設想在,回,流焊爐中有,一,一條橫跨爐,子,子寬度的,回,流焊限線，,一,一旦錫膏通,過,過它就會立,即,即熔化。片,式,式矩形元件,的,的一個端頭,先,先通過,回,流焊限線，,錫,錫膏先熔化,，,，完全浸潤,元,元件的金屬,表,表面，具有,液,液態表面張,力,力；而另一,端,端未達到,183C,液相溫度，,錫,錫膏未熔化,，,，只有焊劑,的,的粘接力，,該,該力遠小於,再,再流焊錫膏,的,的表面張力,，,，因而，使,未,未熔化端的,元,元件端頭向,上,上直立。因,此,此，保持元,件,件兩端同時,進,進,入回流,焊限線，使,兩,兩端焊盤上,的,的錫膏同時,熔,熔化，形成,均,均衡的液態,表,表面張力，,保,保持元件位,置,置不變。,a.PCB,pad,大小不一，,可,可使零件兩,端,端受熱不均,；,；,b.PCB,pad,分佈不當（,pad,一端獨立，,另,另一端與大,銅,銅面共累）,因素二：元,器,器件兩個焊,端,端或,PCB,焊盤的兩點,可,可焊性不均,勻,勻,因素三：在,貼,貼裝元件時,偏,偏移過大，,或,或錫膏與元,件,件連接面太,小,小,針對以上個,因,因素，可採,用,用以下方法,來,來減少立碑,問,問題：,適當提高回,流,流曲線的溫,度,度,嚴格控制線,路,路板和元器,件,件的可焊性,嚴格保持各,焊,焊接角的錫,膏,膏厚度一致,避免環境發,生,生大的變化,在回流中控,制,制元器件的,偏,偏移,提高元器件,角,角與焊盤上,錫,錫膏的之間,的,的壓力,其他不良產,生,生的魚骨圖,（,（,立,碑）,三,橋接問題,焊點之間有,焊,焊錫相連造,成,成短路,Short,產生原因：,由於鋼網開,孔,孔與焊盤有,細,細小偏差，,造,造成錫膏印,刷,刷不良有偏,差,差,錫膏量太多,可,可能是鋼網,開,開孔比例過,大,大,錫膏塌陷,錫膏印刷後,的,的形狀不好,成,成型差,回流時間過,慢,慢,元器件與錫,膏,膏接觸壓力,過,過大,解決方法：,選用相對粘,度,度較高的錫,膏,膏，一般來,說,說，含量在,8587%,之間橋連現,象,象較多，至,少,少合金含量,要,要在,90%,以上。,調整合適的,溫,溫度曲線,在回流焊之,前,前檢查錫膏,與,與器件接觸,點,點是否合適,調整鋼網開,孔,孔比例（減,少,少,10%,）與鋼網厚,度,度,調整貼片時,的,的壓力和角,度,度,四 常見印,刷,刷不良的診,斷,斷及處理,滲錫：,印,印刷完畢,錫膏附近有,多,多餘錫膏或,毛,毛刺,原因,:,刮刀壓力不,足,足,刮刀角度太,小,小,鋼板開孔過,大,大,PCBPAD,尺寸過小,(,與,GEBERFILE,內數據比較,),印刷未對准,印刷機,SNAPOFF,設定不合理,PCB,與鋼板貼合,不,不緊密,錫膏粘度不,足,足,PCB,或鋼板底部,不,不幹淨,.,錫膏塌陷錫,膏,膏粉化：錫,膏,膏在,PCB,上的成型不,良,良,出現塌陷或,粉,粉化現象,原因,:,錫膏內溶劑,過,過多,鋼板底部擦,拭,拭時過多溶,劑,劑,錫膏溶解在,溶,溶劑內,擦拭紙不捲,動,動,錫膏品質不,良,良,PCB,印刷完畢在,空,空氣中放置,時,時間過長,PCB,溫度過高,錫膏拉尖,(,狗耳朵,),：鋼板開孔,不,不光滑,鋼板開孔尺,寸,寸過小,脫模速度不,合,合理,PCB,焊點受污染,錫膏品質異,常,常,鋼板擦拭不,幹,幹淨,少錫：板子,上,上錫膏量不,足,足,原因,:,鋼板開孔尺,寸,寸不合理,鋼板塞孔,鋼板贓汙,脫模速度方,式,式不合理,。,。,五,其他不良產,生,生的魚骨圖,（,（位移）：,拒焊 空焊,:,零件吃錫不,良,良,板子吃錫不,良,良,REFLOW,溫度設定不,佳,佳,錫膏性能不,佳,佳,PCB,受污染,人員作業未,佩,佩帶靜電手,套,套,雜質在零件,下,下,其它如,:,撞板、堆疊,、,、運送等均,會,會造成,SMT,貼裝等過程,中,中的不良發,生,生率,其他不良產,生,生的魚骨圖,（,（空焊）：,短路 開路,:,錫膏印刷偏,移,移,錫膏厚度不,合,合理,貼片偏位,貼片深度不,合,合理,零件貼裝完,成,成後,PCB,移動量過大,造成零件移,動,動,人為缺失,錫膏抗垂流,性,性不佳,錫膏粘度不,足,足,錫膏金屬含,量,量不足,錫膏助銲劑,功,功能不良,其他不良產,生,生的魚骨圖,（,（短路）：,其他不良產,生,生的魚骨圖,（,（反白）：,6.1,零件拒焊現,象,象識別,1),現象特徵,:,金屬錫全部,滯,滯留在,PCB PAD,表面,形成拱形表,面,面,.,零件吃錫面,沒,沒有金屬錫,爬,爬升,.,六 來料拒,焊,焊的不良現,象,象認識,2),根據造成零,件,件拒焊原因,分,分類為,:,a,零件吃錫面,氧,氧化引起的,零,零件拒焊現,象,象,零件吃錫面,沒,沒有金屬錫,爬,爬升,.,金屬錫全部,滯,滯留在,PCB PAD,表 面,形成拱形表,面,面,b,由於零件本,體,體製造工藝,造,造成零件拒,焊,焊 現象,零件腳截面,參,參差不齊,.,且無鍍錫層,.,金屬錫可以,從,從零件腳側,邊,邊爬升,但不能從零,件,件腳截面爬,升,升,.,6.2,PCB PAD,拒焊現象識,別,別,1),現象特徵,:,金屬錫全部,爬,爬升至零件,吃,吃錫面並形,成,成拱形表面,但,PCB PAD,表 面沒有,金,金屬錫,.,2),造成,PCB PAD,拒焊原因主,要,要是,:,零件吃錫面,氧,氧化引起的,零,零件拒焊現,象,象,.,金屬錫全部,爬,爬升至零件,吃,吃錫面並形,成,成拱形表面,PCB PAD,表面沒有金,屬,屬錫,.,6.3,零件蹺腳引,起,起的空焊現,象,象識別,1),現象特徵,:,零件腳有不,同,同程度的翹,起,起,.,金屬錫均勻,地,地分佈在,PCB PAD,上並形成平,穩,穩光澤,.,2),零,件,件,蹺,蹺,腳,腳,引,引,起,起,的,的,空,空,焊,焊,現,現,象,象,識,識,別,別,有,有,兩,兩,種,種,表,表,現,現,形,形,式,式,.,a,零,件,件,腳,腳,局,局,部,部,翹,翹,起,起,呈,呈,月,月,形,形,零,件,件,腳,腳,局,局,部,部,翹,翹,起,起,呈,呈,月,月,形,形,產,線,線,注,注,意,意,拋,拋,料,料,追,追,蹤,蹤,b,零,件,件,腳,腳,整,整,體,體,翹,翹,起,起,於,於,錫,錫,面,面,平,平,行,行,金,屬,屬,錫,錫,均,均,勻,勻,地,地,分,分,佈,佈,在,在,PCBPAD,上,並,並,形,形,成,成,平,平,穩,穩,光,光,澤,澤,.,6.4,異,物,物,介,介,入,入,引,引,起,起,的,的,空,空,焊,焊,現,現,象,象,識,識,別,別,異,物,物,介,介,入,入,導,導,致,致,零,零,件,件,腳,腳,與,與,金,金,屬,屬,錫,錫,隔,隔,離,離,。,。,6.5,少,錫,錫,引,起,起,的,的,空,空,焊,焊,現,現,象,象,識,識,別,別,中,間,間,一,一,隻,隻,腳,腳,焊,焊,盤,盤,和,和,零,零,件,件,均,均,無,無,金,金,屬,屬,錫,錫,存,存,在,在,谢,谢,谢,观,观,看,看,/,欢,迎,迎,下,下,载,载,BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.B