产销流程与BOM介绍

編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,P. (,*,/ 29 ),產銷流程與BOM介紹,資材中心 物控課,朱介仁,Ext. : 3584,1,產銷流程圖,2,名詞定義,BOM,MPS,MRP,QVL,Tiptop,3,良好BOM應具備,彈性且易於控管之材料結構。,能有效管理設計變更作業。,能建立品質的追蹤性(Tracing)。,能反映實際製程之現況。,4,BOM的角色,是整個製造資訊管理系統(MRP & MRPII)之基礎與骨幹。,協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。,一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。,表達成品、半成品、材料的,組成,及,用量,關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。,5,關於半成品/成品？,BOM 的階層可表示製程所在位置。,60/70/80階稱為半成品(,WIP,)。,90階稱為成品，為,包裝完成等待出售,的商品(,F/G,)。,不同產品，其階層安排會不同；如N/B的75階、Server的85階。,6,關於工單？,M/O or W/O,製令工單，簡稱“工單”，是,啟動工廠生產線動作的唯一依據,。,只要BOM open，生管即可開出工單安排生產。,生管依據業務 Forecast轉成MPS後，開立工單(輸入主件料號、套數.)。,7,關於生產備料檔？,物控員依現有料況及BOM主替代關係，做一最佳化的發料計畫。,物管員依調整後的“備料檔”，準備生產用料。,發至生產線開始組裝生產。,BOM,X,生產備料檔,套數,8,舉例：事件一,WHAT:,SONY QE反應Manta M/B 之100 pcs PVT 板子 LCD Function failed.,WHY:,1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33 Ohm誤建為 33m Ohm), 而RD及PE未CHECK出來,2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales,Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為Reliability Test),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以,Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段 LCD Function (若測第二段 LCD Function,可卡,下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對 Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗!,QUESTION:,1.Why BOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來?,2.Why 生管及SALES私自更改生產流程?,3.針對 Sample 板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function?,4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應?,HOW:,針對此事件處置方法如下:,1.短期措施:,a.對於PVT之100pcs, sales將與SONY聯繫派人前往rework.,b.QA將提一份 Corrective Report向SONY QE說明此事件及相關之改善及預防措施.,2.長期措施:,a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出,時間表,以免影響生產作業.,b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應.,c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程,d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有 PE,PC,Sales,QA,製造部 人員參加),不得私自變更生產流程.,9,產生BOM的步驟？,RD 提出Parts list(原始BOM),必須提供：,零件料號、名稱,插件位置,單位用量(QPA),供應商名稱、替代料.等。,BOM小組建立BOM,必須經RD、PE再次確認該BOM無誤,BOM正式啟用,10,華碩電腦股份有限公司,單階材料用量明細表,製表日期:99/11/13 16:13:51 有效日期: 列印版本: 頁次:1,=,主件料號:60-M6P880-02 目前版本: 來源:M 發料單位:PCS 生產單位:PCS,品名規格:MEW-AML/WA (LM431) 主件數量:1,R1.01.,項 來 發料 組成用量 生效日期 損耗率% 特 保 P-,次 元件料號/品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置/ECN 性 稅 run,- - - - - - -,10 02-010180100 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y,INTEL FW82801AA (B0) ECN:M10821,ICH SL38Q PBGA241 U26,QVL:INTEL,(02-010180102 ) 1.0000 99/10/27,INTEL FW82801AA,ICH SL3MA(B1) PBGA241,QVL:INTEL,20 02-010681056 P PCS 1.0000 99/06/29 Y P,INTEL FW82810 (A2),GMCH0 SL35X PBGA421 U8,30 02-220427200 P PCS 1.0000 99/06/29 Y,SMC LPC47B272 PQFP100,SUPER I/O U25,QVL:SMSC,40 02-350528004 P PCS 1.0000 99/06/29 Y,CRYSTAL CS4280-CM MQFP100,CS4280 PCI AUDIO U14,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,50 02-350529700 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y,CRYSTAL CS4297-JQ TQFP48,AC97 AUDIO CODEC U12,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,(02-350529710 ) 1.0000 99/05/27,CRYSTAL CS4297A-JQ TQFP48,AC97(C) AUDIO CODEC,QVL:CIRRUS,CRYSTAL,特性(U:有取代料件 S:有替代料件),=,QVL,會,會顯示,有完成,承,承認者,此為替,代,代用料,料號,品名規,格,格,MODEL主,料,料號,BOM,修改文,號,號,Y:,表保稅,料,料,N:表,非,非保稅,料,料,C:表,與,與保稅,料,料替代,之非保,稅,稅料,零件插,件,件位置,S:,有替代,料,料,U:有,取,取代(Running),無:Singlesource,組成用,量,量,生/失,效,效日期,11,舉例一,：,：華碩BOM,產品結構表,90-M8L200-E0UAYZ (P4T-E/SWA-UAYZ NW,850,4R,AGP PRO,AC97 MB ),80-M8L200-E0100 (P4T-E/1400/SWA R1.00 ) *1, 70-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1, S:70-M8L200-A1 (P4T-E/SWA/ADP3416 R1.00 (M12922) ) *1, 07-004000200 (SCHOTTKY 1N5817 DO-41PAN JIT ) *4, S:07-004000000 (SCHOTTKY 1N5817Y DO-41DII(LT) ) *1, 07-009002457 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US TXC 16PF/30PPM ) *1, S:07-009112451 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US OST 16PF/30PPM ) *1,: :, 13-070100901 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AVC ) *1, S:13-070100900 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AAVID ) *1, 16-000201200 (THERMAL GREASE(AK-100) 散熱膏 20g ) *1/40, 60-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1, , 02-010180175 (Intel FW82801BA SL5PN ICH2X (C0) 836419 ) *1, S:02-010180165 (Intel FW82801BA ICH2 SL59Z 834062 (B4) ) *1, 02-010185000 (INTEL KC82850 TEHAMA SL4NG/830931 ) *1, 02-230112712 (WINBOND AS99127F PQFP100 ASIC AAVERSION ) *1, 02-230362720 (WINBOND W83627GF-AW PQFP128 LPC I/O Ver. C ) *1, 02-610520100 (REALTEK ALC201 LQFP48AC97 CODEC ) *1, 05-000805110 (FLASH SST 49LF002A-33-4C-NH FWH/2MB PLCC32 ) *1, 06-004407411 (LOGIC 74HC74D S-14PHILIPS ) *1, 06-004501411 (LOGIC SN74HCT14DR S-14TI ) *1, S:06-004501401 (LOGIC 74HCT14DT S-14PHILIPS ) *1,12,舉例二：,B2,料缺貨，雖,然,然,BOM,尚未改好但,聽,聽說,B6,料可替代，,所,所以先調借,幾,幾顆,B6,料用用吧。,工單,MS1-8A0008/MS1-8A0010,借,B6,料且貨已出,，,，但正式,BOM,文約一週後,才,才發出。,影響：,不能除帳或,扣錯帳，且,不,不能正確計,算,算出庫料。,錯誤,13,修改BOM,的,的流程,14,衍生材料問,題,題？,要有明確的,變,變更方式,Running change?,直接變更,(Update)?,何時導入,(phase in)?,WIP,成品處理方,式,式?,15,Running Change?,先用完舊料,，,，再切入新,料,料。,已生產之半,成,成品/成品,不,不修改。,於BOM上,掛,掛原物料之,新,新舊替代。,RD發ECR，工程評,估,估導入方式(Running changeor Quick),，,，生管通知,導,導入(Phase in)時間。,16,舉例一：,RD/PM,發文時，未,詳,詳盡敘述變,更,更方式，生,管,管/物控無,法,法判斷應處,理,理方式,70,階,KEYBOARD MODULER2.0R3.0,，,，RD,發文說採,Running change,方式，但未,於,於,BOM,內建立替代,關,關係，造成,舊,舊料不能發,出,出。,影響：,造成呆料。,浪費資金。,錯誤,17,舉例二：,BOM,沒列包材，,包,包裝線自己,忙,忙著找包材,？,？,Notebook PM,在,BOM,內只列本體,料,料號而沒有,建,建包材(外,箱,箱, 靜電,袋,袋.),，,，造成包裝,線,線自己決定,包,包材來包，,結,結果因非專,業,業(未經設,計,計及掉落測,試,試)而造成,物,物品在送貨,途,途中損壞。,影響：,非制度化、,非,非標準化之,作,作業，造成,零,零件損壞。,對包裝人員,造,造成不必要,之,之負擔。,錯誤,18,產生料號的,流,流程,19,Asus料,號,號編碼原則,大類別,依類別特性,自,自定,20,舉例一：華,碩,碩料號,12碼：01=INTEL, 02=SIS, 03=ALI,.,34碼：01=M/B, 02=GRAPHIC, 03=I/O,.,567碼：Chipset,代號,8碼：,版本別,9碼：介面,別,別；,1=ISA, 2=EISA,3=VL,4=PCI,.,|= 料件基,本,本資料檢示/調整(amri600)B =1=|,|料件編號:02-010180165,版,版本:,來,來源碼:P,庫,庫存,單,單位:PCS |,|品名規格:Intel FW82801BA,目,目錄號,碼,碼:|,|規,格,格:ICH2 SL59Z834062 (B4)|,|安全存量:0.000,安,安全庫,存,存期間:0.000|,|-採購,資,資料-生管資,料,料-|,21,舉例二：,N/B,只因客戶別,不,不同，而把,同,同一機台編,列,列出不同料,號,號。,影響：,易造成重覆,庫,庫存壓力，,流,流通性差。,錯誤,BMW2,BMW1,哪一台是我,的,的？,22,一個料號多,家,家供應商？,缺點,同一料號若,某,某機種限定,使,使用某幾家,供,供應商，庫,房,房將無法控,制,制，易發錯,料,料。,零件異常時,，,，無法找出,供,供應商及,Sorting,。,優點,易備料。,省庫房空間,。,。,我們都叫,“Mary,”,”,23,零件沒承認?!,繩子承認了.沒,零件/,Module,沒,承認,生管怎敢排,生,生產?,物控怎敢買,材,材料?,品管怎麼驗,材,材料?,常見案例:,進入量產階,段,段之BOM,，,，仍有許多,材,材料未被承,認,認！,影響:,成品品質無,保,保障！,錯誤,24,零件承認的,流,流程,25,舉例一：,誰應主動請,求,求變更,BOM？,MMO CPU,零件已承認,，,，但無人發,文,文列入,BOM,內。,新版,CPU,放置舊版,M/B R2.11,時，會因電,壓,壓過大而燒,毀,毀，,RD,找出,Rework,方案，卻無,人,人發文列入,80 BOM,內。,影響：,因無正確,BOM，,物控無法,Run MRP,備料。,同理，工單,始,始終無法用,到,到新料。,錯誤,26,舉例二：,新料,P-run,後，誰應主,動,動請求變更,BOM？,新,HDD IBM 4.3GB moduleP-run,時，,RD/PM,不知道要填,單,單請求建新BOM，造,成,成未備料、,P-run,不順.,因採購發現,舊,舊料缺貨或,有,有新料可用,，,，新料的承,認,認該由誰主,導,導且最後發,文,文列入BOM內,？,誰該主導原,本,本無明確定,義,義，應該是,產,產品經理人,或,或產品管理,者,者主導。,錯誤,27,未來趨勢：BOMP,1.生、物,管,管相關資料,電,電腦化、一,氣,氣呵成，不,需,需人工搭接,。,。,2.可由成,品,品交貨日期,反,反推上線日,期,期、物料需,求,求時間，可,準,準確計算材,料,料之應交貨,日,日期以達到,JIT,。,3.各製程,間,間之先後關,係,係建立後，,當,當某製程異,動,動時，可自,動,動重排出異,動,動後之各製,程,程上線日期,及,及各成品完,成,成日期。,4.可將不,需,需額外投入,材,材料之製程,納,納入，如測,試,試、機械加,工,工、烘烤、,搬,搬運等。,28,問 題 與,討,討 論,29,演讲完毕，,谢,谢谢观看！,