PCB基本生产工艺培训教材

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,编制,:,审核,:,20011,年,2,月,14,日,PCB,基本生,产,产工艺,培,培训教,材,材,(1),开,开料,按生产,指,指示单,的,的要求,，,，将大,张,张板材,剪,剪切成,符,符合要,求,求的,PNL,板。,操作图,定义：,开料工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,常见不良及潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,板料厚度不符,成品板厚超公差,领料时选错板料,板料分类放置,领用时测板厚,板料类型不符,未按客户要求使用板料,领用板料时混料,板料分类放置并标识,以,X-Ray,机抽测,铜箔厚度与要求不符,影响线路阻值,领用时选错板料,板料分类放置并标识,首板确认,开料尺寸与生产控制卡要求不符,工艺边过小,/,浪费板料,调刀尺寸不对,调整尺寸后以挡板固定,首板确认,铜面划伤,影响线路传输性能和外观,取放板不规范,轻拿轻放，不摩擦,生产自检,板面污渍及氧化,影响镀层结合力,拿放板未戴手套,按操作指引进行操作,生产自检,板边毛刺,板与板接触时擦花铜面,剪刀口不锋利,对板边进行打磨处理,每两个月检查,板边不直,电镀时夹边易入图形,固定挡板不平行于刀口,生产自检,剪板时放板不到位,生产自检,(,2),钻孔,根据客户设,计,计及工程钻,带,带，在覆铜,板,板相应位置,上,上钻出导通,孔,孔和定位孔,等,等。,定义：,操作图,钻孔工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,常见不良及潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,偏孔,线路生产时易出现破盘现象,钻孔参数使用不当,按钻机参数表进行操作,每手板进行底板检查,叠板数过多,按规定要求进行叠板生产,每手板进行底板检查,夹头太脏或安装不当,每两天清洗夹头一次,钻机精度差,每半年检测一次钻机精度,多、漏钻孔,孔数与客户资料要求不一致,钻带设计错误,QAE,对照客户资料检查,首板检查,补孔时操作不良,按规定要求进行补孔操作,补孔板需对红菲林检查,孔径超公差,孔径与客户要求不一致，客户无法插元件,使用钻头直径与要求不符,使用前测量钻咀直径,钻咀位置放错,钻咀放置位置须对照库顺序,补孔时操作不当,按要求进行补孔操作,补孔板需对红菲林检查,钻孔工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,常见不良及潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,塞孔,化学沉铜时造成孔内无铜,钻咀使用寿命不当,按规定要求设置钻咀使用寿命,生产自检,钻机吸尘能力差,每天定时维护钻机吸尘器,孔未钻穿,化学沉铜时造成孔内无铜,钻机,Z,轴高度设置不当,按规定要求设置,Z,轴高度,每手板进行底板检查,叠板叠数过多,按规定要求进行叠板,每手板进行底板检查,孔内毛刺,影响孔径,钻孔参数不当,按钻机参数表进行操作,钻咀使用寿命不当,按要求设置钻咀使用寿命,生产自检,披峰,孔边镀层粗糙,钻孔参数不当,按钻机参数表进行操作,钻咀使用寿命不当,按要求设置钻咀使用寿命,生产自检,铜面划伤,影响线路传输性能及外观,取放板不规范,轻拿轻放，叠放整齐，不摩擦，叠间、底部隔纸,生产自检,(,3),磨板,定义,:,标准操作图,将板表面清,洁,洁干净,沉镀铜时增,加,加附着力,.,磨板工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,磨板,:,通过化学和机械方式提供光洁粗糙的铜面,磨板不良,影响铜面的附着力,造成板面粗糙,酸液失效,酸浓度控制,3-5%,且每班更换一次,磨刷压力偏小,磨痕宽度控制,10-15mm,且每班检测一次,前处理烘干不够,外层速度控制,2.0-3.0m/min,内层控制,3.0-3.5m/min,烘干湿度控制,80-90,(,4),沉铜,定义,:,标准操作图,使孔壁铜层,镀,镀到一定厚,度,度,经过图形电,镀,镀前的化学,处,处理后不被,蚀,蚀刻掉而产,生,生空洞,沉铜工序主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,沉铜前磨板,提供光洁粗糙铜面增加附着力,清洁处理不良,板面氧化及污迹,酸洗缸浓度不在控制范围,按操作规范配制酸洗液,每天更换酸洗液一次,按规定频次进行化学分析,吸水辘吸水性差,按保养指示定期保养,吸水棉破损时即时更换,每次磨板前先检查吸水辘是否处于湿润状态及有无破损,机械打磨不良,当压力达到最大,磨痕仍达不到要求时,更换磨刷,每班水洗磨刷,1,次,每班做磨痕及水膜测试两次,(5),全板电镀,定义,:,标准操作图,使孔壁铜层,镀,镀到一定厚,度,度,经过图形电,镀,镀前的化学,处,处理后不被,蚀,蚀刻掉而产,生,生空洞,.,达到满足客,户,户要求,全板电镀主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,使孔壁铜层镀到一定厚度,经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生空洞,孔壁铜层厚度达不到要求,孔开路或孔壁破洞,导致导电不良孔焊锡不良,工作液组分不在控制范围内,每周分析二次工作液组分,电流不稳定,每挂一缸板,即检查电流稳定情况,每周检测二次输出电流值,.,工作液温度不在控制范围内,每,4,小时检查一次镀缸温度,不定时检测,电流分布不平均,保持阴、阳极杆干净清洁，维修部定期保养阴、阳极杆与电缆接触点，紧固夹板与极杆的螺丝夹棍有铜渣必须硝化后再使用,(,6),磨板,定义,:,标准操作图,将板表面清,洁,洁干净,丝印油墨时,增,增加附着力,.,磨板主要不,良,良及改善控,制,制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,磨板,:,通过化学和机械方式提供光洁粗糙的铜面,磨板不良,影响油墨与铜面的附着力,造成渗镀,酸液失效,酸浓度控制,3-5%,且每班更换一次,磨刷压力偏小,磨痕宽度控制,10-15mm,且每班检测一次,前处理烘干不够,外层速度控制,2.0-3.0m/min,内层控制,3.0-3.5m/min,烘干湿度控制,80-90,(,7),开油,定义,:,标准操作图,湿膜,:,利用湿膜的,光,光学性能和,化,化学性能在,铜,铜面上形成,所,所需要的图,形,形起抗蚀和,抗,抗镀作用,开油主要不,良,良及改善控,制,制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,湿膜,:,利用湿膜的光学性能和化学性能在铜面上形成所需要的图形起抗蚀和抗镀作用,显影不净,幼线或开路影响产品功能,油墨超过规定的有效使有期,发放物料遵循先进先出的原则,进仓物料经,IQC,检查,湿膜本身质量问题,开油时检测油墨是否有硬化现象,生产前检查超过有效期作退仓处理,烤板温度偏高,温度设定,75,偏差,5,每,3,天对其进行一次校对,烤板时间过长,建立烤板时间记录表,不定期抽测,药水失效,药水浓度控制,1.00.2%,PH10.5,每班更换一次药水,显影液温度低,药水温度控制在,302,生产过程中检测温度,Cucl2,检测每班两次,(8),丝印定义,:,标准图片,丝印,:,通过涂抹方,式,式在铜面覆,盖,盖一层湿膜,丝印主要不,良,良及改善控,制,制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,显影不净、,幼线或开路影响产品功能,喷嘴堵塞,开机前时设备进行自检,每班一次检查,速度过快,内层显影点,50-60%,外层显影点控制,40-50%,每班一次显影点测试,丝印,:,通过涂抹方式在铜面覆盖一层湿膜,油墨入孔,造成电镀不良而最终影响产品功能,用错网纱,丝印前检查网纱是否正确,叠板丝印,对于外层板厚,0.4mm,和无孔内层不可采用叠板丝印,油墨太稀,油墨粘度控制,30-50ps,不定期进行抽测,油墨厚度不够,影响抗电镀性能,油墨粘度低,油墨粘度控制,30-50ps,不定期进行抽测,网纱目数太小,采用,77T,网纱丝印,刮胶太硬,采用肖氏,75,的刮胶丝印,(,9),图形曝光,定,定义,:,标准操作图,对位曝光,:,利用油墨的,光,光学性能进,行,行图形转移,对位曝光主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,对位曝光,:,利用油墨的光学性能进行图形转移,拍板偏位,内层图形偏移，或外层,PAD,位崩孔,菲林变形,重氮片提前,12,小时适应环境,每批板生产前须做首板确认,对位偏差,对于高难度板采用,10,倍镜对位确认首板,目检无偏差后生产,曝光过度,影响图形的精确度，有可能造成开短路,曝光能量高,首板确认能量,每,2,小时做一次曝光尺检测,遮光率不够,采用目视检查菲林颜色,菲林寿命控制,500pnls,曝光不足,影响油墨的耐电镀性，而出现渗镀,曝光能量低,生产前确认能量,第,2,小时做一次曝光尺检测,透光率不足,采用目视检查菲林颜色是否有异常,(,10),图形显影,定,定义,:,标准操作图,显影：利用,油,油墨的化学,性,性能将未曝,光,光的湿膜溶,解,解于弱碱中,，,，以达到图,形,形转移,图形显影主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,显影：利用油墨的化学性能将未曝光的湿膜溶解于弱碱中，以达到图形转移,显影过度,影响油墨的耐电镀性能而造成渗镀或者内层幼线,药水温度高,温度控制,302,不定期抽查,油墨固化不完全,曝光后油墨静置,10,分钟后方可显影,显影速度慢,按照工艺条件作显影点测试,确定显影速度,(,11),图电磨板,定,定义,:,标准操作图,磨板,:,通过机械打,磨,磨除去板面,污,污迹及氧化,以达到清洁,板,板面,增强二次金,与,与一次金结,合,合力的目的,电镀磨板主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,磨板,:,通过机械打磨除去板面污迹及氧化,以达到清洁板面,增强二次金与一次金结合力的目的,清洁处理不良,板面氧化或污迹会导致二次金与一次金的结合力差,易掉二次金,吸水辘吸水性差,按操作规范,AS-WI-ME036,定时保养,吸水辘破损时即时更换,每次磨板前先检查吸水棉是否处于湿润状态及有无破损,机械打磨不良,当压力调到最大,磨痕达不到要求时,更换磨刷,每班水洗磨刷,1,次,每班做磨痕及水膜测试二次,维修部定期保养,烘干温度过高或过低,磨板前检查温度显示是否达到要求,(,12),电铜镍金线,上,上下缸,定义,:,标准操作图,根据要求镀,一,一定厚度的,铜,铜镍金,电镀镍金主,要,要不良及改,善,善控制方法,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,根据要求镀一定厚度的铜镍金,镀层厚度达不到要求,线路板电气性能下降,工作液组分不在控制范围内,定时对工作液分析调整,电流不稳定,随机检查电流稳定情况,每周检测二次整流器输出电流实际值,孔内发黑、板污、针孔、粗糙,顾客对外观不满意,温度、打气、过滤不正常,随机检查,每班用温度计测量液温,工作液电解不够,铜镍缸定时电解处理,工作液有机分解产物较多,定时做碳芯过滤及碳处理,电流分布不均匀,保持阴阳极杆清洁，紧固夹板与夹极杆的螺丝维修部定期保养阴、阳极杆与电缆接触点,板污,顾客对外观不满意,工作液金含量偏低,按生产面积添加金盐,每半个月外发分析金、钴含量。,制程,功能,要求,潜在失效模式,潜在失效后果,潜在失效起,因,/,机理,现行制程控制,预防,探测,根据客户要