IBMPOWER竞争优势分析XXXX

Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,2014,IBM,Confidential,#,IBM Confidential,Click to edit Master title style,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2015/3/4,#,POWER,竞争优势分析,IBM,蓝色精英培,训,训课堂,Agenda,与,HP,的竞争分析,与,Oracle/SUNSPARC,的竞争分析,与浪潮,K1,的竞争分析,2,3,HP,能否迎来真,正,正反弹？裁,员,员？削减成,本,本？,“,How Long Will The,Hewlett,-Packard,Rebound,Last,?,”,http:/ X,将放弃安腾,转,转向,X86,Intel,在安腾策略,上,上不断摇摆,对于,HP,而言，最大,盟,盟友,Intel,的态度很大,程,程度上决定,了,了,HP-UX,在未来究竟,可,可以走多远,Intel,芯片业务重,心,心始终在,x86,平台，而企,业,业级平台一,直,直不是,Intel,的主要战场,Intel,在过去十年,间,间对于安腾,的,的态度摇摆,不,不定，屡次,延,延迟新产品,的,的发布时间,.,本次,poulson,产品线更新,延迟,9,个季度之久,.,HP,只能坐以待,毙,毙，被动更,新,新小型机产,品,品,Intel,s,至强和安腾,Tick-Tock,计划,即偶数年更,新,新制作工艺,，,，奇数年更,新,新微架构,安腾路线图,Intel,在,2013,年初,再一次,改变,Itanium,芯片的产品,路,路径，宣布,下,下一代,Kittson,采用,32nm,技术，而不,是,是之前一直,宣,宣称的,22nm,工艺技术,在下一代,kittson,产品中的引,脚,脚封装技术,不,不会与,Xeon,兼容,缩减了之前,的,的对于,Itanium,的技术开发,承,承诺,.,IBM Power8,全系列产品,线,线介绍,2014 InternationalBusinessMachines Corporation,HP,产品线家族,情,情况,BL860c,i2,/i4,rx2800i2,/i4,BL8,9,0c,i2,/i4,Superdome2,BL8,6,0c,i2,/i4,BL870c,i2,/i4,rx9800,rx9900,除入门级机架服务器,rx2800,外，,HP,全线产品均为,刀片架构,，通过,C3000,或,C7000,系统进行封装，能否承载企业级应用存疑,RX9800/9900,是,HP,仅在中国包,装,装推出的产,品,品,其本质为,BL,系列刀片,(C3000/C7000,封装,),不是机架式,服,服务器。,Power,750,(,32c,),Power770,(64,c POWER7/7+,),Power780,(64/128C,POWER7/7+,),Power,710/720,(8/16,POWER7/7+,),Power750,(,16c POWER7/7+,),Power730/740,(,8-16cPOWER7/7+,),Power Blade,PowerLinux7R1/7R2,Power,760,(,4,8c,),2-socket,2U,12/20c,S822,S814,1-socket,4U,4/6/8c,S824,2-socket,4U,16/24c,PowerE870,(64cx 4.0GHZPOWER8),PowerE880,(64cx 4.0GHZPOWER8),SuperdomeX,x86,Intel/HP,均为内部测,试,试值，无任,何,何公开发布,测,测试值,Intel,实验,室,室测,试,试结,果,果,Intel,公,布,布,Poulson,产,品,品,后,后,，,，,同,同,时,时,公,公,布,布,了,了,所,所,谓,谓,实,实,验,验,室,室,测,测,试,试,结,结,果,果,；,；,该,测,测,试,试,结,结,果,果,以,以,安,安,腾,腾,9300,芯,片,片,组,组,作,作,为,为,基,基,准,准,，,，,Poulson9500,芯,片,片,组,组,插,插,槽,槽,推,推,算,算,出,出,针,针,对,对,不,不,同,同,类,类,型,型,的,的,负,负,载,载,情,情,况,况,下,下,的,的,性,性,能,能,提,提,升,升,；,；,Intel,宣称，,9500,芯片组,相,相对于,9300,芯片组,性,性能有,2.2,2.5x,倍提升；,但是请,不,不要忽,视,视一个,事,事实，,测,测试的,基,基准性,能,能,9300,芯片组,为,为,4-core,封装，,而,而新一,代,代,Poulson 9500,芯片组,为,为,8-core,封装，,意,意味着,在,在新旧,两,两代芯,片,片组的,比,比较中,，,，单核,性,性能提,升,升仅有,10%,20%,。,P7+,和新安,腾,腾正面,较,较量,Poulson,与老一,代,代芯片,相,相比，,单,单核性,能,能提升,仅,仅,10%,20%,IBM,从去年,4,季度到,今,今年第,一,一季度,，,，全面,更,更新了,基,基于,p7+,的,Power,产品线,。,。性能,提,提升,30%,以上，,性,性价比,提,提升,20%,以上,采用,P7+,产品与,Poulson,产品进,行,行正面,较,较量，,使,使客户,拥,拥有更,加,加出色,的,的性能,价,价格优,势,势,高端,-,持续打,击,击,SD-2,借力,Power7+/8,产品出,色,色性价,比,比优势,巩固高,端,端产品,定,定位,持续针,对,对,SD2,进行低,端,端定位,及,及打击,将,SD-2,根据不,同,同型号,（,（,64,核,.128,核,.256,核）,选,选择正,确,确机型,与,与之竞,争,争，,CPU,比例为,1,：,3.54,针对客,户,户需求,为,为大量,CPU,核心的,应,应用场,景,景，采,用,用,RMD-48,核，,MMD-64,核及,MHD-128,核产品,与,与之进,行,行比较,，,，获得,更,更加出,色,色性价,比,比,中端,-,揭穿,9800/9900,所谓“,机,机架式,”,”解决,方,方案,Rx9800/9900=Rx9800/9900=BL,刀片,机,机架式,高,高端服,务,务器,仅在中国,发,发布，,其,其本质,为,为将,BL8x0i,服务器,通,通过刀,箱,箱进行,简,简单封,装,装,不具备,与,与,IBM,高端服,务,务器产,品,品进行,比,比较的,资,资格,首选,IBM,刀片产,品,品与之,进,进行竞,争,争，或,采,采用中,低,低端机,架,架式服,务,务器，,P740/750,或,S822/824,及以下,产,产品,低端及,刀,刀片产,品,品,GCGCompetitionPlay withHPUnix,利用,PowerLE,产品的,性,性能优,势,势，继,续,续抢占,低,低端,Unix,服务器,市,市场,在刀片,项,项目中,，,，继续,坚,坚持刀,片,片对刀,片,片的竞,争,争策略,，,，可选,产,产品为,POWERBLADE,Power710,/,720&Power 814,低配置,vsRx2800,CPU,比率坚,持,持,1,：,2,或以上,的,的竞争,策,策略,POWER,云架构,助,助力云,端,端,完整的,PowerCloud,智能专,属,属解决,方,方案，,解,解决客,户,户在全,场,场景下,的,的基础,云,云平台,搭,搭建需,求,求,.,HPUNIX,系统无,法,法满足,未,未来企,业,业级系,统,统对云,计,计算,智能计,算,算,数据整,合,合等高,级,级系统,要,要求。,Agenda,与,HP,的竞争分析,与,Oracle/SUN SPARC,的竞争分析,与浪潮,K1,的竞争,分,分析,9,OracleSPARC,系列产,品,品线,T4/T5,系列：,中,中低端,服,服务器,，,，,M5/M6,系列：,高,高端服,务,务器，,M10,系列：,T,系列的,补,补充（,富,富士通,OEM,）,PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCT4/T5/M10),OracleSPARC,IBMPower,SPARC T5-8,(128c x 3.6GHz),SPARC T5-4,(64 x 3.6GHz),SPARC M10-4,(64c x 2.8Ghz),Power,770,(,48c x 3.4GHz,),SPARC T4-4,(32c x 3.0GHz),SPARC T5-2,(32c x 3.6Ghz),SPARC T4-1,(8c x 3.0GHz,）,SPARC T4-2,(16c x 3.0GHz,）,SPARC M10-1,(16c x 2.8GHz),Power 750,(,32c x 3.5GHz,),Power,S824,(24,c,x,3.5GHz,),Power 740,(16c,4.2 GHz),Power 720,(8c x 3.6GHz),Power 720,(4c x 3.6GHz),Power,S814,(4c x,3.0GHz,),PreferredOption,ConsiderableOption,T4,T5,M10,Power,S824,(,12c,3.8GHz,),Power,S814,(6c,3.0,GHz),Power7+vs.T4/T5/M10,1:2-3,Performanceas1,st,Priority,Priceas1,st,Priority,Powervs.T4/T5/M10,1:3-4,PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCM5/M6),IBMPower,OracleSPARC,Power7+vs.M51:2-3,IgnoreM6,SPARC M5-32,(192*3.6GHz,SPARC M5,）,SPARC M6-32,(384*3.6GHz,SPARC M6,）,Power 780,(,64c x 4.4GHz POWER7+,),Power 780,(,128c x 3.7GHZ POWER7+,),13,Oracle,发布,SPARCT5,服务器,SPARC T5-1B,SPARC T5-2,SPARC T5-4,SPARC T5-8,Processor,SPARC T5 3.6 GHz,SPARC T5 3.6 GHz,SPARC T5 3.6 GHz,SPARC T5 3.6 GHz,Processor Chips,1,2,4,8,Max Cores/Threads,16/128,32/256,64/512,128/1024,DIMM Slots,16,32,64,128,Max Memory,256GB,512GB,2TB,4TB,Drive Bays,2,6,8,8,I/O Slots,2 x PCIe 2.0 EM,1 FEM slot,2 NEM slots,8 x PCIe 3.0 LP,4 x 10GbE ports,16 x PCIe 3.0 LP,4 x 10GbE ports,16 x PCIe 3.0 LP,4 x 10GbE ports,Form Factor/RU,Blade,Rack 3U,Rack 5U,Rack 8U,System,Chip/Core/Thread,Avail.,Database,tpmC,tpmC/Core,IBM Power 780(4.14 GHz POWER7),2/8/32,10/13/10,IBM DB2 9.5,1,200,011,150,001,IBM Power 570(4.7 GHz POWER6),2/4/8,11/26/07,O