开关电源生产制程检验要点

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,深圳*有限公司,*,开关电源生产制程巡回检验各工序注意要点,制定：,日期：,深圳*有限公司,1.量产试产品确认,2.首件品确认,3.上线物料确认,4.仪器点检确认,5.作业工序确认,6.制程巡回检查,7.监督不合格品的处理及品质异常确认,IPQC工作职责,深圳*有限公司,开关电源整体工艺流程概略,深圳*有限公司,物料核对,：,1.物料的规格型号、外观（破损、氧化、标识等）、代码、供应商、基本性能（如DC线的极性及导通可用万用表进行测量，外壳插脚的推力测试等）a.规格型号包括尺寸、主要参数值、封装 b.来料成型要求 c.所生产产品是否有指定物料供应商要求，上线物料是否符合要求？2.所用物料是否有过品质异常史，即以前是否在用此家供应商、此种机型、此种规格的物料的时候出现过异常,什么是封装呢？,常见的成型方式有哪些,深圳*有限公司,物料预加工,1.核对所成型物料所用订单资料，主要看该物料用在哪个订单从而针对产品要求检查成型标准,2.检查元件成型前是否存在影响成型效果的问题，如：,*编带物料编带破损、引脚弯曲可能会在成型时对元件脚造成损伤（损伤小于引脚直径,10%,以内可接受）、脚距宽窄不一等问题,*电解电容类来料散包，易在运输、搬运中使元件脚变形，进而直接影响成型后效果,*散热片成型前检查散热片是否有毛刺、变形；镙孔与螺丝螺母配套（如有平头、圆头。沉孔等规格）,*套管类长度、直径是否标准，能否有效对元件进行包裹,*外壳类加工前检查插插脚是否有氧化、松动；外壳是否有划伤、缩水、料花、气纹等；焊线式注意插脚温度冷却治具中水是否加满，是否能有效进行散热降温；弹片式注意弹片是否变形，能否有效接触通电点，冲压效果是否紧密，有没有自动脱落的隐患等,3.检查元件成型后效果,*元件脚距（影响装配效果）、肩高（产品壳内空间及与其他元件的安全距离会有影响）、脚长（进行短脚作业是否符合成型要求,*成型后外观是否有大量不可接受的损伤，或出现大量需让步接收的损伤（物料损耗千分之三）,*散热片类玛拉胶带缠绕圈数及所用玛拉规格是否符合要求、散热膏、绿油是否按要求进行涂抹,固定的元件是否牢固，能否与PCB板适配,4.加工静电敏感元件的机器是否接地及成型员工是否进行静电防护,*元件成型时，由机器设备的摩擦产生的静电是非常大的，对于一些静电敏感元件，如二极管、三极管、IC、光耦、MOS（30-100V静电电压就会被击穿）等是非常容易在成型过程中被静电击穿或半击穿（最危险，隐患最大），所以在巡检是一定要注意检查设备是否接地来避免这些问题的发生,*巡检预加工时需填写,巡检报告,深圳*有限公司,插件段检验,物料核对（参考前一章所讲）,作业方法是否正确，极性元件是否按极性要求去插，能否与PCB中丝印相符（如不符需有相关,书面通知或样机,等做参考）；插件时是否会碰触掉其他元件，有没有与其他元件短路的隐患；所插元件型号与PCB板丝印位置/作业指导书/BOM是否一致，物料使用是否正确,拉线物料摆放是否混乱、杂乱，物料标识是否清晰明了，临近的工位是否在插相似物料，如果有，是如何进行防护的，能否起到作用？,在生产过程中中途进行加料应特别注意进行检查，注意,是否有混料，错料现象,特别注意如产线需生产两种或以上种类的相似产品时，应特别注意检查要求物料的 区分与标识，要通过资料的核对找出不同之处，同时通报至相关人员并进行重点跟踪,产线转拉时必须进行现场跟踪及首件确认,是否有漏插或掉件的现象，如果有需及时要求生产改善处理并进行跟进,目检工位,1.每个位号相对应的元件是否与BOM要求一致 2.有没有漏件、反向、错件的现象。元件是否有破损的现象 3.元件是否浮高，歪斜，并与其他元件短路等现象 4.PQC不良记录表是否及时进行填写,物料检验是插件段控制要点,深圳*有限公司,过锡炉,锡点质量 1.产品过锡后锡点应饱满、无空焊、连锡、锡薄等不良锡点 2.锡点不可过大，出现抱团现象（此现象增加用锡量，造成浪费）3.锡点点检时数据单位用PPM表示，即百万分之一，我公司目标定在3500PPM以下 4.查看是否有固定的引脚会经常出现不出脚的现象，进而看是波峰运输时抖动还是引脚成型过短造成的，找到原因需立即知会相关责任人解决,助焊剂残留 1.一般情况下，PCB元件面不能沾有助焊剂，如特殊情况下，可有少量残留，但不能有粘手的感觉 2.USB系列产品应特别注意助焊剂是否附着在其上面,波峰焊参数点检 1.助焊剂比重0.80.05g/mL或与产品过锡效果匹配 2.预热一段温度10010；预热二段温度120 10；预热三段温度140 10;锡 炉 温 度265,5 以上数据为常规情况下设定，但不是一个绝对数字，可根据PCB板材、厚度、锡条型号等个方面进行调整,需记录,波峰焊日常点检记录,一定要记住这些数据,锡薄,翻锡,深圳*有限公司,剪脚,剪脚工位应注意一下几点：,1.员工作业时是否进行防护，护罩是否按要求使用，是否存在剪脚的元件脚到处乱飞的情况,2.剪脚高度是否符合要求，一般情况下高度要求为0.8mm2.5mm，#迷你系列产品引脚高度小于1.5mm，同时注意一些因产品外壳结构原因而需要局部特殊要求的地方,3.剪钳是否锋利，原则上剪钳的锋利度按照能够顺利剪开普通纸张为准,4.剪脚方法是否正确，是否有因剪脚造成的裂焊、倒脚、短路、翘铜皮等现象，同时注意有飞线类变压器或环形电感在插件时引脚超过PCB的情况下，应特别注意要求剪脚时需留出部分引脚以便焊锡,深圳*有限公司,元件面目检,1.检验员工是否按要求对元件型号、极性、位置、外观、装配要求等进行检验2.需检查PCB元件面清洁度，应无助焊剂残留、无翻锡，PCB无变形等现象 3.需记录,PQC不良记录表,4.具体资料查,产品检验标准,巡检时应至少每隔1个小时在此工位进行观察，统计不良品并进行分类，同时对于不良现象较为集中的地方进行初步分析，如分析出原因则需要知会相关责任人进行整改，如分析不出可请相关人员协助分析，出现异常则需及时快速通知相关人员进行分析处理，并开具,纠正与预防措施改善报告,进行记录,深圳*有限公司,压件、补焊,检查烙铁温度、烙铁是否接地、漏电压是否符合标准。每4H一次，记录于,烙铁温度管制曲线图/烙铁漏电管制曲线图,烙铁温度标准：,恒温烙铁：380 20,漏 电 压：小于0.5V,（准备烙铁接地图片）（测试漏电压图片）（测试温度图片）,检查作业手法,1.烙铁应倾斜45度接触焊点，同时先用烙铁对待焊点进行加热后，再加锡线进行焊接，焊接完成后需先撤掉锡线再撤烙铁,2.烙铁长时间不使用应将电源关掉，防止因烙铁头长期受热造成氧化，影响焊锡效果，同时每台烙铁处应放置湿润海绵，在烙铁头产生氧化物时需及时进行清理，以免影响焊锡效果,3.正常情况下，烙铁在每个焊点的接触时间不应长于3S，因为长时间接触焊接面容易造成焊接面翘起,4.使用烙铁时不能有甩锡的动作，以免锡渣粘在其他物件或产品上造成破坏,深圳*有限公司,压件、补焊、目检,需检验补焊加工后效果，不能有连锡、假焊、空焊、包焊、锡裂、不出脚、锡薄、翘铜皮等不良现象,当发现目检工位不良品逐渐增多或单项不良超过2%或总不良超过3%即需通知工程部进行分析解决，若1个小时内无法解决，则需开出,预防与纠正措施改善报告,深圳*有限公司,修理工位,关注维修工位处维修记录，检查是否有集中性不良现象（在不良品中占30%以上），如果有则需跟进分析原因，进行处理,在修理工位应了解到每个时段、每日不良现象及原因主要集中在哪一方面，是何原因，思考需如何进行改善,需注意检查维修品是否有乱接线路的现象，特别是跨点接线是不允许出现的，,#产品例外，可用黄胶进行覆盖,维修工位是一个非常容易发现问题的工序，应重点注意,测试,每日上班前应点检测试仪器设定参数（包括测试环境：输入电压、频率、测试参数）是否符合要求,对测试工位的不良品应每个小时统计一次，如有异常需立刻分析原因，如果在30分钟之内无法解决或出现批量性问题则需立刻开具预防与纠正措施改善报告并交予相关部门分析处理,深圳*有限公司,点胶,检验点胶位置是否符合产品要求,检查黄胶浓度是否适宜、是否非常容易流动从而造成固定不到位或影响外观、装配、性能等，是否容易在使用时容易出现拉丝的现象,检查每个位置胶量多少是否适宜，能否起到覆盖、固定的作用,检查是否有严重影响产品外观的拉丝现象,检查点胶时后是否会对其他位置造成影响，如#迷你系列产品容易粘在跳线处，从而影响装配焊锡,收集拉丝，流动。跳线上沾黄胶，堵孔等图片,深圳*有限公司,焊接AC（焊壳及PCBA）,焊接外壳方法常用的有勾焊和搭焊，其中勾焊一般用于穿孔焊接，除欧规、韩规外基本常用的勾焊方法，需检查引线是否勾到位，能否有效起到固定作用，搭焊常见于外壳空间较小或欧规、韩规系列使用，作业时需检查加锡是否饱满，欧规、韩规系列需检查锡是否有足够的量灌进焊锡桶中，焊锡时间宜长,需检查水槽中的水是否足够，至少淹盖插脚一半以上高度，避免因焊接时间过久造成引脚烫伤、缩胶等不良,检查焊接后的外壳，用手拉引线进行前后左右晃动并进行拉扯，3-5次为准，拉扯后焊接点无松动则为合格，反之即为不合格,AC线焊接时需注意检查焊接时间，接触时间不可超过3S，注意检查焊点质量,注意焊接后检查是否有锡珠、渣等残留在外壳内,烙铁温度,恒温烙铁：380 20（焊接PCBA）,漏 电 压：小于0.5V 高温烙铁：450 30（焊接外壳）漏 电 压：无要求,收集勾焊、欧规插脚、搭焊的图片合格的与不合格的，及插脚烫伤、缩胶等图片,此项检查非常重要！,深圳*有限公司,焊接DC线,需检查DC线颜色标注极性与DC头输出要求是否一致,检查DC线焊接PCBA时极性是否正确,需检查焊点质量,焊接时间为不超过3S为宜,焊接时不可有锡珠、渣等残留在PCBA,烙铁温度,恒温烙铁：380 20,漏 电 压：小于0.5V,此项检查非常重要！,深圳*有限公司,剪脚、目检,剪脚点为AC/DC点，高度控制2.0MM内,剪脚不可有翘铜皮、锡裂等现象,目检需重点检验AC/DC点焊接质量，并需检查其余特殊装配要求,点胶,在AC、DC点需点黄胶/硅胶进行覆盖、固定、绝缘，点胶量应至少覆盖3/4以上的面积,面壳需点不干胶预防超声后内部微小异物造成的内响,所有点胶位置的点胶量需进行关注，不可过多或过少，判断原则为能够起到相应作用为准,任何位置点胶需特别注意不可拉丝或污染外壳表面，避免造成外观不良,深圳*有限公司,装壳,装壳需预防在拿动过程中将未干的胶粘到外壳表面或线材外皮，以免造成外观不良,需依照产品内部结构及产品要求检查装配是否合理、正确,预防在装壳过程中因强行用力进行装配所造成的元件损坏或外壳损坏,有LED灯的产品需注意灯头需与导光柱相对应，避免出现外视发光不均,注意线材尾卡部位装配应正确，避免卡歪、夹伤等现象,测试,依产品测试规范检查测试条件及仪器参数设置是否正确（输入电压？频率？参数要求？等）,检查作业过程中是否有放水现象,需及时重点关注不良品，并适时进行原因追踪,检查作业员能否识别不良品,检查不良品摆放区分是否正确，是否有标识，放置区域是否合理（比如放置在测试下游则易随拉流走）,深圳*有限公司,超声焊接,检查外壳在超声焊接后是否有压伤、烫伤、模印、批峰、溢胶等不良（,参考产品检验标准）,检查外壳在超声焊接后的缝隙、断差是否在标准之内,缝隙要求：宽度,0.3MM，缝隙均匀，不可跌开,断差要求：面壳大于底壳，边缘宽度0.2MM，角位0.25MM，底壳大于面壳，边缘 宽度0.2MM，角位0.2MM,以上要求随客户不同的要求可做不同的改动,对于超焊后的产品需进行跌落、敲击、压力、冲击等试验,跌落要求：1.2米高度2CM厚度木地板6面7次进行跌落,(头部加跌一次,，测试后产品各项参数测试正常，外观无破损、胶壳无开裂，五金无,脱 落、断裂，输出线无脱出、产品无内响等。打螺丝产品拆下螺丝后螺丝柱无开裂现象,敲击要求：手持超焊好的产品，自然用力对产品进行敲击，