员工印刷操作训培训资料

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,邮电快印公司,印员培训教材,1,一、印刷位的基础知识,三、印刷位的工作流程,二、印刷机的介绍,四、印刷位常见不良现象及原因分析,基本术语,印刷位常用工具,锡膏基本常识,锡膏使用与储存条件,印刷位的通用作业流程图,G5,印刷机,SP18-P,锡膏的搅拌流程,手机板实况生产流程,钢网清洗流程,印刷不良品处理流程,印刷机的日常保养,目 录,印刷位常见不良现象,五、 印刷位工作注意事项,印刷位不良实例分析,六、 印刷位常见作业不良行为,2,印刷工位在,SMT,制程中的重要性,印刷位的基础知识,经实践研究发现印刷工位不良占整个,SMT,工艺不良的,67%,！,印刷不良,67%,贴片不良,23%,其它不良,10%,SMT,工艺不良,比率分布图,3,PCB,（,印刷,电,路板,）,printed board,PCBA,清洗,清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。,助焊剂（,flux,）：,在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。,基本术语,印刷位的基础知识,4,锡膏工艺：,Solder Paste Technology,把适量的锡膏利用钢网均匀地印刷在,PCB,焊盘上，以保证贴片元件与,PCB,相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度 。,锡膏 ：,solder paste,由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。,锡膏解冻（回温）,就是把锡膏从冷冻温度，回升到室内温度的一个过程。,OSP,有机焊料性能保护剂,(,苯并三唑,(BTA),咪唑,苯甲亚胺,),基本术语,印刷位的基础知识,5,印刷位的基础知识,一、印刷位的基础知识,基本术语,印刷位常用工具,锡膏知识,锡膏使用与储存条件,印刷位的通用作业流程图,6,印刷位常用工具,印刷位的基础知识,用途：,通过钢网把适量的锡膏印刷,在,PCB,焊盘上，钢网可以控制,下锡的厚度和下锡面积的大小。,按开网方式分类,按开网大小分类,按开网厚度分类,蚀刻：用于低端产品，开网价格较低,激光：用于中端产品，开网价格一般,电铸,：用于高精密产品，开网价格较高,370mm X 470mm,主要用于手动印刷台,550mm X 650mm,主要用于全自动印刷机,0.08mm 01005,、,0.3mm,间距等器件,0.1mm 0201,、,0.4mm,间距等器件,0.11mm 0402,、,0.5mm,间距等器件,0.12mm 0603,以上元器件,450mm X 550mm,主要用于半自动印刷机,钢网,7,印刷位常用工具,印刷位的基础知识,按材质分类,钢质刮刀：适用于精密产品，,如高端移动通讯产品。,按长度分类,按角度分类,每种品牌印刷机与型号不同,刮刀的长度也不一样,45,60,用途：,通过刮刀把适量的锡膏,印刷在,PCB,焊盘上，通过调,整刮刀的压力与速度可以控,制下锡的厚度。,刮刀,刮刀的角度：印刷时刮刀与模板,的夹角一般为,45-60,度，,角度太大，容易出现锡膏成形不饱满，,角度太小，模板上的锡膏不容易刮干净。,8,印刷位常用工具,印刷位的基础知识,酒精,刀片：,主要用于拆,封,PCB,包装。,搅伴刀：,主要用于搅伴,锡膏和回收锡,膏。,酒精：,主要用于清洗,钢网和清洗印,刷失败品。,钢网纸：,主要用于清洗,钢网和擦试锡,膏。,9,印刷位的基础知识,一、印刷位的基础知识,基本术语,印刷位常用工具,锡膏知识,锡膏使用与储存条件,印刷位的通用作业流程图,10,千住锡膏标示说明,印刷位的基础知识,锡膏型号,锡膏生产日期,锡膏流水号,锡膏净重,锡膏有效日期,六月,十二月,锡膏的有效,使用期是,6,个月,千住锡膏,环保无铅,11,锡膏知识,印刷位的基础知识,锡,膏,的,主,要,成,份,合金焊料颗粒,助焊剂,活化剂,(Activation),触变剂,(Thixotropic),树脂,(Resins),溶剂,(Solvent),无铅铅锡膏,:,Sn/Ag/Cu,96.5:0.5:3,熔点,217,Sn:,锡,Ag:,银,Cu:,铜,锡膏,（,solder paste,）,由粉末颗粒状合金焊料、助焊剂和一些起粘性作用及其,他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。,12,印刷位的基础知识,Rosin,Organic Acid,Solvent,无铅锡膏,锡粉,助焊剂,活,化,剂,溶,剂,混合,搅伴,2000,倍,3700,倍,松香,or,树,脂,13,助焊剂的主要成分及其作用,印刷位的基础知识,活化剂,(Activation),： 该成分主要起到去除,PCB,焊盘表层及零件,焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的作用；,触变剂,(Thixotropic),： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷,性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；,树脂,(Resins),： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止,焊后,PCB,再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；,溶剂,(Solvent),： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过,程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；,14,锡膏按颗粒大小来分类,印刷位的基础知识,锡粉颗粒,助焊剂、希释剂、,稳定剂混合体,焊锡粉类型,最大颗粒尺寸,(um),1,160,2,80,3,50,4,40,5,30,6,20,常见锡膏品牌,千住：,唯特偶：,久田：,同方：,阿尔法：,15,印刷位的基础知识,良好印刷性,锡膏的印刷性和湿润性,一,种,良好的,锡,膏,必需具,备,良好的,印刷性,和,湿润,性,粘度,(PA.S),攪拌速度,(mm/Sec),印刷性,筒单来讲,有良好的印刷性就是,该锡,膏能順利地,进行,印刷和印刷后,锡,膏不,会坍,塌,.,要,达,到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷,时,粘度比,较,低,以便,钢网下锡,和,脱,膜,而在,脱,膜后要有,较,高的粘度,以保,证锡,膏不,坍,塌,.,那,么锡,膏中加入了,触变剂,触变剂,的加入,使錫膏在,运动时,粘度,急剧,下降,当,停止,运动时,粘度,会,很快,恢复,以,达,到良好的印刷性,.,16,印刷位的基础知识,一、印刷位的基础知识,基本术语,印刷位常用工具,锡膏知识,锡膏使用与储存条件,印刷位的通用作业流程图,17,印刷位的基础知识,锡膏的使用与储存条件,锡膏是一种特殊合金焊料膏，含有较多的溶剂和其它的化学添加剂。,为了保证这些化学添加剂不挥发，所以对工作环境与储存环境有一定要求。,要求如下：,回温与使用环境要求：,温度,: 253,湿度,:,45-60%RH,空气清洁度,：,100000,级 （,BGJ73-84,）,冷冻储存：,温度,: 0-10,湿度,:,60-90%RH,空气清洁度,：,100000,级 （,BGJ73-84,）,？,锡膏为什么要冷冻,？,为什么要密封？,18,印刷位的基础知识,一、印刷位的基础知识,基本术语,印刷位常用工具,锡膏知识,锡膏使用与储存条件,印刷位的通用作业流程图,19,印刷员从回温,ok,区领用锡膏,印刷位的通用作业流程,锡膏自动搅伴，,填写使用记录表,锡膏手动搅,伴，开盖使用。,IPQC,确认锡膏种,类，有效使用期,添加锡膏于,钢网上。,工程技术人员,制做相应程序,工程技术人员调,整轨道,并架顶针,架设钢网，刮刀,确认是否有变形,调整印刷参数,印刷胶纸板，,确定印刷效果。,工程测试钢网张力,IPQC,确认钢网型号,下线后收锡膏，,清洗钢网。,正常印刷,3PCS,印刷显微镜全检,正常生产时每,4,小,时需要离线清钢网,钢网清洗后交于,IPQC,用放大镜检查,正常开线生产,IPQC,确认印刷,品质是否符合要求,OK,20,印刷位的基础知识,二、印刷机的介绍,G5,印刷机,SP18-P,冰 柜,21,印刷位相关机器的介绍,全自动印刷机,设备参数,项目,性能参数,设备名称,全自动印刷机,设备型号,G5,设备生产商,GKG(,凯格精密）,PCB,尺寸,(mm),510460,5050,印刷速度,5.0-400mm/S,刮刀压力,5.0-10010,-2,N/mm,印刷最细间距,0.4mm,清洗模式,干洗、湿洗,间隙量,-0.5,至,+0.3mm,供给汽压,0.5-0.8Mpa,元件适用范围,3232mm QFP,Lead pitch:0.4mm,设备用途：将锡膏精准的印刷在,PCB,板上。,总电源开关,紧急停止开关,开始、暂停开关,22,印刷位相关机器的介绍,二、印刷机的介绍,G5,印刷机,SP18-P,冰 柜,23,印刷位相关机器的介绍,全自动印刷机,设备参数,项目,性能参数,设备名称,全自动印刷机,设备型号,SP18-L,设备生产商,Panasonic,PCB,尺寸,(mm),510460,5050,印刷速度,5.0-400mm/S,刮刀压力,5.0-10010,-2,N/mm,印刷最细间距,0.4mm,清洗模式,干洗、湿洗,间隙量,-0.5,至,+0.3mm,供给汽压,0.5-0.8Mpa,元件适用范围,3232mm QFP,Lead pitch:0.4mm,设备用途：将锡膏精准的印刷在,PCB,板上。,开始,暂停开关,紧急停止,开关,总电源,开关,综合汽压,表,24,印刷位相关机器的介绍,二、印刷机的介绍,G5,印刷机,SP18-P,冰 柜,25,印刷位相关机器的介绍,冰柜,设备参数,项目,设备参数,设备名称,冰柜,设备型号,SL-230,设备生产商,海尔,总容积,230L,温度,0-10,总功率,320W,耗电量,1.9KW/24H,设备用途：存储锡膏、助焊膏等,SMT,辅料。,26,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,手机板实况生产流程,清洗钢网流程,印刷不良品处理流程,印刷机的日常保养,返回,27,印刷位的工作流程,锡膏使用过程中时间规定,手动搅伴：,3,分钟,机器搅伴：,5,分钟,解冻（回温）：,4,小时,遇到机器故障或待料时，时间超过,30,分钟,将锡膏回收至锡膏瓶内冷冻保存。,开封,12,小时,内未使用的锡膏需放回冰箱存储,并在,锡膏使用记录表,的备注栏中注明“开封未使用退库“。,回温,24,小时,内未开封使用的锡膏应放回冰箱存放,.,并在,锡膏使用记录表,的备注栏中注明,未开封退库“。,开封的锡膏使用时间超过,12,小时,作报废处理,.,并在,锡膏使用记录表,的备注栏中注明,报废,.,28,印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,1,、为什么锡膏要,解冻,？,2,、为什么锡膏要,搅拌,？,因为锡膏是在,0-10,冷冻环境中储存的，而我们的工作环境是,253,。,从冷冻环境中拿到常温环境中温差就高达,15-25 ,。,如果不回温解冻开盖,立即使用那么冰冷的锡膏遇到常温空气锡膏就会产生水汽。锡膏中的水份太,多在回流时锡就会炸开，产生锡珠。另外锡膏中的水份太多也会稀释锡膏中,的化学添加剂，破坏锡膏的稳定性。,大家都知道锡膏是一种混合物，经长时间的储存在瓶内其中的各种物质因,比重、活性不同而逐渐分层。搅伴就是将这些物质重新混合均匀，只要回温时,间足够机器搅伴,3-5,分钟即可使其中各物质充分混合。使焊膏内合金粉颗粒均匀,一致，保持良好的流动性。只有锡膏的流动性良好了，才能达到很好的下锡和,脱模效果。,？,首先搞清楚两个问题：,29,印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,1,、,助拉从仓库把锡膏领出来后，需要,在,红胶,/,锡膏使用记录卡,的,解冻栏,填写,开始时间,和,结束时间,。例如：在,7,月,15,日凌晨,4,点开始解冻。哪么结束,时间就是,7,月,15,日的早上,8,点,（因为解冻时间是,4,个小时）,2,、,助拉把贴了,红胶,/,锡膏使用记录卡,侍解冻的锡膏放在无铅锡膏回温区进行,回温。回温时间到了助拉把锡膏放入无,铅锡膏回温,OK,区。印刷员需要锡膏用时,就从,锡膏回温,OK,区,拿来搅伴使用。,回温区,回温,OK,区,30,印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,3,、,印刷员在使用锡膏时须填写,锡膏使用记录表,填写时须写,清楚锡膏领用机种、搅伴时间、使用时间、截止时间。特别需要,注意锡膏的编号要从大到小使用。,（要符合锡膏的先进先出原则）,助拉填写,印刷员填写,31,印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,4,、,印刷员把,锡膏使用记录表,填写完后，把需要搅伴的锡膏放,入自动搅伴机内。在操作机器时,需要注意把两边的,锡膏瓶锁住不,能松动,。同时需要保证搅伴机内,部没有其他的杂物。,5,、,锡膏瓶锁住后，把盖子关上，特,别要注意把盖子锁上。然后按开始,键进行搅伴。搅伴时间为,5,分钟,。搅,伴时间不能随意调整。,32,印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,5,、,锡膏自动搅伴完后，印刷员需,在需要在,红胶,/,锡膏使用记录卡,的,使用栏,填写搅伴时间（,5,分钟）,开封时间和截止使用时间。例如：,开封时间为,7,月,15,日,9,点，那么截止,使用时间为,21,点。,（因为锡膏开封,有效使用时间是,12,个小时）,8-10CM,6,、,把,红胶,/,锡膏使用记录卡,填,写完后，开始进行手动搅伴。手动,搅伴时需要注意搅伴方向要一致。,因为搅伴方向一致有利于锡膏搅伴,的更加均匀。,锡膏能拉伸出,8-10CM,的长度说明,搅伴的较好了。,33,锡膏各阶段状态的鲜明对比,锡膏解冻前,锡膏自动搅伴后,手动搅伴后,锡膏解冻前锡膏还处在冰冻状态。,锡膏内的水分、助焊剂及其它化学添加剂是凝固的。此时锡膏流动性差，粘度最高。色泽灰暗。,经过回温和自动搅伴后锡膏内的水分、助焊剂与锡粉有了较充分的融合。锡膏的流动性较好。,经过手动搅伴后锡膏内的助焊剂与锡粉完全融合了一起。锡膏的流动性非常好。色泽非常明亮。,34,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,手机板实况生产流程,清洗钢网流程,印刷不良品处理流程,印刷机的日常保养,35,手机板实况生产流程,1,、,印刷前准备,印刷前必须准备好：,钢网,/,刮刀,/,钢网擦试纸,/,酒精,/,锡膏,/,刀片,/,搅伴刀,钢网和刮刀领出来后，需要检查,是否有变形、破损等情况。钢网,使用前还需要核对当前生产的,PCB,版本是否和钢网版本一致。检查,OK,后交于当线,IPQC,核对。,36,手机板实况生产流程,2,、,钢网架设前必须需要核对：,A）PCB,板料号与,SOP,一致,B）PCB,板版本与,SOP,一致,C）,编号与,SOP,一致,37,手机板实况生产流程,4,、,技术员调程序，把治具,定好，钢网架好后。就开始设,置印刷参数。,（参数在,SOP,规定范围内）,3,、,装印刷治，技术员必须,使用,菲林模板,来定位。,38,手机板实况生产流程,6,、,添加锡膏需遵守,“少量多加“,的基本原则。,a),首次添加,1/2,瓶,(,约,250g),。,b),中途添加,1/5,瓶,(,约,100g),。,（根据每种,PCB,用量的不同，,添加的次数和时间有所不同。,一般,2,小时添加一次,(,约,100g),。,5,、,技术员把印刷机调试,OK,后，印刷员开始准备锡膏，准,备印刷。详细的作业指引参见，,本教材的,3.1,锡膏的搅拌流程,39,手机板实况生产流程,7,、,每一次添加锡膏都必须在,印刷,位记录表,的“加锡膏记录”栏中填写,记录。需要把添加时间、锡膏型号、,锡膏批号填写清楚。添加完后生产助,拉需要签名确认。,40,手机板实况生产流程,8,、,PCB,在拆真空包装时其,作业手法，小心损伤,PCB,，同时,要配戴好防静电手环,手套或,手指套,不得用裸手接触。,9,、,检查,PCB,是否真空包装,(,检查温湿度纸有无变色超过要求,),确认,PCB,每包装的数量是否与外包,装上一致。标准参见,ME-WI-015,湿度敏感元件的控制指引,41,手机板实况生产流程,10,、,把相关信息确认,OK,后开始拆封。,按照公司的,湿敏元件管理规范,文件要要求，,PCB,开封,前必须填写,MSD,状态跟踪单,。,型号、物料编号、物料规格、开封时间、,可使用截止时间都要填写清楚。手机板,上的焊盘基本都采用了,OSP,工艺。所以,手机,PCB,机一般开封在,12,小时内必须完,双面过炉。,42,手机板实况生产流程,11,、,PCB,开封后需要核对以下信息：,a),核对,PCB,规格,8400343FA00,是否与,原厂标签一致。,b),核对原厂标签上的物料编码,P0202A,32013,是否与,BOM,清单一到底致。,c),核对标签上,数量,是否与实际数量一致。,d),检查,PCB,是否有,刮伤,、,氧化,、,破损,、,变形,等不良现象。,（如有异常情况需要及时通知班长处理）,43,手机板实况生产流程,14,、,PCB,装入周转架内时,需要戴防静,电手套，防止手上的脏污沾在,PCB,上。,装框时需要检查有没有双面板，,元件面,不能向上。,44,手机板实况生产流程,16,、,PCB,装入周转架内时PCB的方向,需要一致，且周转架的每个导槽内只,能,放,1PCS,，,PCB,印刷前必须用风枪,对,PCB,板进行吹一吹以防止异物粘在,PCB,板上造成印刷时有异常,15,、,左图是错误的。如果元件向上,在印刷的时候就会把钢网损坏。,（这种,情况以前就出现过几次。）,45,手机板实况生产流程,17,、,PCB,装好后，开始进行印刷。,正常印刷前先,用胶纸,板进行印刷，来,检查机器的印刷效果是否良好。,46,手机板实况生产流程,印刷的常见不良,少锡,正常印刷效果,偏移,偏移,连锡,正常印刷效果,47,手机板实况生产流程,19,、,检查,OK,的,PCB,进入,CM,进行贴片元件,18,、,前三大块用显微镜检查印刷,PCB,有,无漏印、少锡、印偏、短路、拉尖、锡渣,等不良,.,正常工作时每隔,20,分,钟对印刷,PCB,100%,全检一次。,48,手机板实况生产流程,蓝牙芯片,连接器,CPU,芯片,中频,IC,手机板在印刷位需,要重点检查的点位,49,手机板实况生产流程,20,、,如果在印刷位有不良品，需要,记录在,印刷位记录表,的,“印刷,不良现象”,栏中。并反馈给技术员,进行改善。,印刷不良品放在框架上,30,钟内处理完。,具体作业参照本教材的,3.4,章,印刷不良,品处理流程,。,50,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,手机板,实况生产流程,钢网清洗流程,（在线清洗）,印刷不良品处理流程,印刷机的日常保养,51,清洗钢网流程,钢网清洗流程,在线清洗,每自动印刷,10,大块板，机器,设置在线手动清洗一次。,在线清洗,离线清洗,b),离线清洗,印刷机每工作,4,小时,需进行,离线清洗一次。清洗时间分别,为：,08:00/12:00/16:00/20:00,00:00/04:00,（相差,30,分钟内）,52,清洗钢网流程,a),在线清洗,1,2,1,、,机器印刷了,10,大块后，印刷,机就会提示,“手动清洗”。,首先点,击,“关闭报警”,把机的报警声关闭,掉。然后点击“刮刀回位”把刮刀,回到机器原点。,53,清洗钢网流程,2,、,机器刮刀回到机器原点后，,印刷员需要把钢网两边的锡膏,收回到钢网中间。在收锡膏时,需要特别注意不能把锡膏沾到,钢网孔上。,（如果钢网孔上沾有锡膏，锡,膏会通过钢网孔透到钢网底部,从而增加清洗钢网的难度。）,a),在线清洗,54,清洗钢网流程,3,、,锡膏回收完后，开始手动清,洗钢网。,首先拿无尘钢网纸沾适量酒清。,然后擦拭钢网的下表面，至到,把钢网孔的锡膏清洗干净为止。,c),擦试完后一定要仔细检查钢网孔,内还有没有残留锡膏或其它杂物。,(,擦网时要求无尘纸朝同一方向擦试,不能来回去擦试）,a),在线清洗,55,清洗钢网流程,4,、,钢网清洗后需要用汽枪把钢,网底部的残留酒精吹干净。（如,果酒精残留在钢网底部，印刷时,酒精就会稀释锡膏中的化学添加,剂，破坏锡膏的稳定性。影响,锡膏的印刷性。,5,、,手动清洗钢网后，前三大块,板必须用电子显微镜全检查。,a),在线清洗,56,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,手机板,实况生产流程,钢网清洗流程,（离线清洗）,印刷不良品处理流程,印刷机的日常保养,57,清洗钢网流程,b),离线清洗,1,、,为了保证印刷的质量稳定，印,刷机连续工作,4,小时后，就必须拆,钢网进行离线清洗。因为离线清洗,钢网需要较长的时间为了不影响生,产效率，所以在离线清洗之前需要,多印刷一些板放在托盘架上。需要,注意不能印刷太多板，一般在,10,大,块以内。,(,钢网清洗完后要优先把这,些板生产下去）,58,清洗钢网流程,2,、,把上板机停下来，按一下控制,面板的,“,EXT”,键。上板机就会从,“自动运行”,的状态变成,“主菜单”,的,待机状态。,（为了不发生卡板现象,首先要把上,板机调到待机状态，才能把后面的,印刷机停下来,.,）,b),离线清洗,59,清洗钢网流程,b),离线清洗,3,、,把上板机停下来后，回到印刷,机的主画面。点击,“停止”,选项就会,弹出,“需要停止生产吗”,再点击,“是”,印刷机就会停止下来。,60,清洗钢网流程,b),离线清洗,4,、,把印刷机停下来后，找回原锡,膏瓶把锡膏回收起来。锡膏需要收,干净不能浪费。,（注意必须是原锡,膏瓶，不能使用其它的锡膏品牌或,其它型号的瓶混装）,5,、,把锡膏回收起来后，把钢网取,下来。用无尘纸沾适量洒精，把,印刷机的两边轨道,/,印刷平台擦试,干净。,（擦试时不能移动平台上的,定位柱）,61,清洗钢网流程,b),离线清洗,6,、,把拆下来的钢网拿到,钢网清洗区,进行清洗。,a),把钢网放到专用清洗架上，用无尘,纸沾适量酒精把钢网上的锡膏擦试干,净。,b),用毛刷沾酒精把所有钢网孔都刷一,遍。,c),毛刷清洗后，再用干燥的无尘纸。,把钢网擦干净。,d),擦试完后一定要仔细检查钢网孔内,还没有残留锡膏或其它杂物。,62,清洗钢网流程,b),离线清洗,7,、,钢网清洗后，需要用汽枪把钢网,吹干净,装钢网前需要交品质部,IPQC,用,8,倍放大镜仔细检查。,8,、,IPQC,需要检查钢网：,有无变形、,有无破损、,有无残留杂物,63,清洗钢网流程,b),离线清洗,9,、,IPQC,确认,OK,后，印刷员需要在,印刷位记录表,的“离线清洁钢网”,栏中填写清洗时间，再给,IPQC,签名,确认。,IPQC,确认,64,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,手机板,实况生产流程,清洗钢网流程,印刷不良品处理流程,印刷机的日常保养,65,印刷位的工作流程,印刷不良品处量流程,1,、,在生产中如果出现有,少锡、连锡,、偏位、抹板,等不良时，需要把不良,板放在托盘架上。,（,30,分钟内必须清,洗完）,66,印刷位的工作流程,2,、,左图就是抹板的样图。,3,、,清洗不良品前先准备几个塑胶,料带。用来刮板上的锡膏。,（也可以用搅伴刀来刮锡膏，用塑,胶料带方便）,印刷不良品处量流程,67,印刷位的工作流程,4,、,刮锡膏时需要注意：,a),只能朝同一个方向来刮，不能来,回刮。,(,如果来回刮的锡膏刮不干净）,b),刮锡膏时尽量不能往有金手指的,地方刮。,C,）需要戴手套，避免锡膏沾到手上。,印刷不良品处量流程,68,印刷位的工作流程,酒精,印刷不良品处量流程,5,、,锡膏刮干净后，用静电刷沾酒精,把,PCB,上的残留锡膏清洗干净。清洗,时要注意清洗的顺序：从上到下、从,左到右。,69,印刷位的工作流程,印刷不良品处量流程,6,、,清洗完后，需要用无尘纸把,PCB,上的酒精擦试干净。（双面都要擦试）,70,印刷位的工作流程,印刷不良品处量流程,7,、,把酒精擦试干净后，需要用离子汽枪,把,PCB,吹干,。（如果,PCB,不吹干，哪么,PCB,上残留的酒清就会氧化焊盘，造成焊,接不良）,8,、,PCB,吹干后，交给跟线,IPQC,用显微镜,检查。检查是否清洗干净、是否有残留酒,精。,如果检查不合格需要按上述步骤重新,清洗一遍。,71,印刷位的工作流程,印刷不良品处量流程,9,、,IPQC,检查合格后，,IPQC,需在,PCB,板边上用黑色的油性笔打实心三角形,“ ”作记号。方便追溯产品质量。,11,、,清洗板印刷后需要用电子显微镜,100%,全检。,72,印刷位的工作流程,印刷不良品处量流程,12,、,清洗板需要在,2,个,小时内,完成两面的回流,焊接。,73,印刷位的工作流程,9,、,IPQC,确认,OK,后，印刷员需要在,印刷位记录表,的,“清洗不良板”,栏中填写清洗记号、数量、清洗时,间再给,IPQC,签名确认。,IPQC,确认,74,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,锡膏的搅拌流程,手机板,实况生产流程,清洗钢网流程,印刷不良品处理流程,印刷机的日常保养,75,印刷位的工作流程,印刷机的日常保养,目的：,减少设备磨损,延长使用寿命,保证,设备连续稳定运行，确保印刷质量,1,、,印刷机的日常保养首先要把机器,外观擦干净。用无尘纸沾少量酒精,把外壳工作台面的残留物清理干净,（注意严禁使用洗板水擦试机器）,2,、,检查印刷机的散热通风口，因为,通风风扇一直在转动，通风口会吸附,很多灰尘和其它杂物。所以每天要清,洁通风口。,（如果通风口堵住，机器散热不良设,备温度升高，导致机器不稳定。）,76,印刷位的工作流程,印刷机的日常保养,3,、,每天工作前需要检查机器酒精壶,内的酒精。查看壶内的酒精库量不能,低于红色警戒线。,（如果酒精量太少，印刷机在自动清,洗模式时钢网就会洗不干净。钢网清,洗不干净就导致印刷下锡不良，最终,印刷出来的产品就会少锡、漏印。）,4,、,每天工作前还需要点检印刷机的气,压是否在,(0.4-0.7Mpa),。,如果气压,不在这个范围则做好记录通知技术员。,77,印刷位的工作流程,印刷机的日常保养,5,、,检查完相关参数后，开,始对印刷机内部进行保养,需对以下部位进行擦试：,网框后导轴、固定钢网气缸、,网框左支板、网框右支板、,网框前导轨、锁紧气缸。,78,印刷位的工作流程,印刷机的日常保养,6,、,每一班最少要清洗一次刮刀。,a),印刷员先把刮刀拆下来，拆下来,时需要双手操作。,b),把拆下来的刮刀拿到钢网清洗区,进行清洗，把刮刀上的锡膏用无尘,擦试干净。,（刮刀在清洗须轻拿轻放，且刮刀,片较锋利，操作时需注意安全。）,79,印刷位的工作流程,印刷机的日常保养,7,、,把锡膏擦试干净后，用防静电刷,沾酒精把刮刀和每个角落都清洗一遍,。,8,、,刮刀清洗后，需要把刮刀放在平,面台上，检查刮刀片是否有,变形,、,弯曲,和,缺口,等不良。,80,印刷位的工作流程,刮刀的检查,刮刀放在平面台上，刮刀片是,平整,的就是,OK,的。,刮刀放在平面台上，刮刀片像这样不平整有,缺口,就是,NG,的。需要更换新的刮刀。,81,印刷位的工作流程,印刷机的日常保养,9,、,把以上工作都做好了后，需要,填写,设备保养点检表,在点检表,的“日常保养”栏填写，检查,OK,的打,“ ”如果没有生产打“ ”有异常,的打“ ” 并通知技术员改善。,82,印刷位常见不良现象及原因分析,四、印刷位常见不良现象及原因分析,印刷位常见不良现象,印刷位不良实例分析,83,A320,实况生产流程,印刷的常见不良,少锡,正常印刷效果,偏移,偏移,连锡,正常印刷效果,84,印刷位常见不良现象及原因分析,漏印少锡,清洗钢网方法不对,车间灰尘多,环境,方法,机器,人员,物料,锡膏粘度太高,锡膏颗料太大,钢网张力变小,刮刀变形,车间温湿度超标,作业人员技能不够,钢网开口堵孔,钢网开口过小,锡膏使用时间长（锡膏太干）,刮刀压力太大,印刷速度太快,未及时清洗钢网,锡膏回温时间不够,锡膏搅伴不均匀,PING,针摆放不规范,85,印刷位常见不良现象及原因分析,漏印少锡不良原因与控制方法,因素,不良产生的原因,控制方法,物料,锡膏颗料太大,更换新锡膏,锡膏使用时间长锡膏太干,锡膏搅伴不均匀,依,SOP,重新搅伴锡膏,锡膏回温时间不够,按,锡膏使用管理规定,重新回温锡膏,机器,刮刀变形,更换刮刀,钢网张力变小,重新开钢网,刮刀压力太大,依实际情况调整刮刀压力,印刷速度太快,依实际情况调整印刷速度,钢网开口堵孔,依照,SOP,要求清洗钢网,方法,钢网开口过小,重新按钢网开孔规定开新钢网,PING,针摆放不规范,重新摆放,PING,针,清洗钢网方法不对,严格依照,SOP,作业,人员,作业人员技能不够,培训作业员,未及时清洗钢网,及时清洗钢网并且做洗记录,环境,车间温湿度超标,车间必须控制：温度,: 253,湿度,:45-60%RH,86,印刷位常见不良现象及原因分析,连锡,清洗钢网方法不对,车间灰尘多,环境,方法,机器,人员,物料,锡膏粘度太低,钢网张力变小,刮刀变形,车间温湿度超标,作业人员技能不够,平台,Z,轴与钢网间隙太大,钢网开口过大,PCB,焊盘设计不规范,（焊盘间隙太小）,刮刀压力太大,印刷速度太慢,未及时清洗钢网,锡膏搅伴不均匀,漏摆放,PING,针,PCB,板变形,87,印刷位常见不良现象及原因分析,连锡,不良原因与控制方法,因素,不良产生的原因,控制方法,物料,PCB,变形,把相关信息及时反馈给供应商,PCB,焊盘设计不规范（焊盘间隙太小）,把相关信息及时反馈给研发设计,锡膏搅伴不均匀,依,SOP,重新搅伴锡膏,锡膏粘度太低,更换新锡膏,机器,刮刀变形,更换刮刀,钢网张力变小,重新开钢网,刮刀压力太大,依实际情况调整刮刀压力,印刷速度太慢,依实际情况调整印刷速度,平台,Z,轴与钢网间隙太大,重新调整,Z,轴的间隙,方法,钢网开口过大,重新按钢网开孔规定开新钢网,漏摆放,PING,针,在连锡的点重新加,PING,针,清洗钢网方法不对,严格依照,SOP,作业,人员,作业人员技能不够,培训作业员,未及时清洗钢网,及时清洗钢网并且做洗记录,环境,车间温湿度超标,车间必须控制：温度,: 253,湿度,:45-60%RH,88,印刷位常见不良现象及原因分析,偏移,车间灰尘多,环境,方法,机器,人员,物料,钢网张力变小,刮刀变形,平台,Z,轴与钢网间隙太大,钢网开口过大,轨道夹边不稳定,MARK,识别错误,锡膏搅伴不均匀,PING,针摆放不规范,PCB,板变形,拼接板印刷,89,印刷位常见不良现象及原因分析,偏移,不良原因与控制方法,因素,不良产生的原因,控制方法,物料,PCB,变形,把相关信息及时反馈给供应商,锡膏搅伴不均匀,依,SOP,重新搅伴锡膏,机器,刮刀变形,更换刮刀,钢网张力变小,重新开钢网,刮刀压力太大,依实际情况调整刮刀压力,MARK,识别错误,重新制作,MARK,轨道夹边不稳定,调整或更换轨道夹边,平台,Z,轴与钢网间隙太大,重新调整,Z,轴的间隙,方法,PING,针摆放不规范,重新摆放,PING,针,人员,拼接板印刷,控制拼接板的产生,环境,车间温湿度超标,车间必须控制：温度,: 253,湿度,:45-60%RH,90,印刷位工作注意事项,五、 印刷位工作注意事项,机器操作注意项,(,两个事故案例）,工艺要求注意项,91,印刷位工作注意事项,PCB,翘起，撞断吸嘴。,案例一,温馨提示：,正品吸嘴,1700,元一支,92,印刷位工作注意事项,左图是错误的，如果元件向上,在印刷的时候就会把钢网损坏,这种种情况在生产双面板时很,容易出现需要特别注意！,案例二,温馨提示：,钢网,550,元一张,刮刀,200,元一副,93,印刷位工作注意事项,锡膏的储存与使用,1,、,锡膏应以密封形式保存在,(0,10,),恒湿的冰箱内,。,2,、,锡,膏的,储,存,时间应,小,于,6,个,月,3,、,锡,膏使用必須,保证先进先,出的原,则,4,、,锡,膏使用前必須在常,温,下,进,行回,温,4,小,时,5,、,锡,膏使用,时,必須均,匀搅伴,，添加,时要,采取少,量多次的,原,则,94,印刷位员工常见不良行为,六、 印刷位员工常见不良行为,95,印刷位员工常见不良行为,印刷位,PCB,板拆封太多,/6S,混乱,危害：,a)PCB,容易刮伤、,容易沾异物，影响印刷质量。,b)PCB,拆封太多暴露时间长，,PCB,容易氧化。,96,印刷位员工常见不良行为,印刷位,PCB,板摆放混乱,危害：,a)PCB,容易刮伤、,容易沾异物，影响印刷质量。,97,印刷位员工常见不良行为,机器内放杂物,危害：,a),机器内部在工作时是运动的，杂物容易掉到机器里，造成印刷机损坏。,98,印刷位员工常见不良行为,手机伸进机器内部,危害：,a),机器在工作时轨道和平台都是运动的，如果手伸进机器内部极容易卡到手,（之前出现过这种事故）,99,印刷位员工常见不良行为,机器内部有锡膏,危害：,a),在机器内部有锡膏很容易沾到,PCB,板上，造成金手指上锡。,100,印刷位员工常见不良行为,搅伴刀上的锡膏没有刮干净，就被擦试掉了！,浪费！,杜,绝,浪,费,从,点,滴,做,起,！,101,