供应商开发管理(Super)39066

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,供應商開發管理,Global Procurement Division,劉雲超 ext.27265,2005/04/07,Contents:,目的,範圍,供應商開發流程,開發新供應商的邏輯,供應商管理,目的:,為何要開發供應商?,供應商數量要:,多個供應商-以分散風險 or,單一供應商-數量少較好管理?,新領域,新產品;By Commodity,PSL 概念,供應商開發管理主要是為針對爾後的 ODM or JDM 案子,，(或有些 OEM 案子若能推薦 2nd Source 時)我們能建立一套 更有效地評選,策略合作伙伴之系統，以增強合作關係，並,達下列使命之目的.,-優先供貨,-不能停線,-降低庫存,-降低成本,-建立信用,-技術引進,GEP,年度工作報告,Cost Down 實績,(如附表),VMI/JIT/轉廠 推動成果,(如附表),推動 PSL與 R&D 共同設計於 之 ODM 及 JDvM/JDsM 產品中,(如附表),建立零件價格資料庫,(說明如後),強化供應商高層關係,(說明如後),PSL=Preferred Supplier List,件數,2004年推動PSL Design in,Project 統計,2.8倍,1.5倍,2004年,Design in Project 統計表,成長率,:280%,BG,BU,Y2003,Y2004,Project Name,Project Qty,Project Name,ProjectQty,PCEG,EPD,A24009-400,C61844-302,C62016-405,3,IBM:GinkgoEMC:FlyingFox,Flying Dragon,FoxNas8101A,FoxNas8102,FoxNas8103Radisys:Banyan,Laurel,8,ASD II,FB611JGL-AL,FB611H(4Skus),A3(6Skus),845A01(2Skus),845M02-GV(K2),648M01(3Skus),865A02(5Skus),661M01-6AL,661M01-6AFL,865A05(4Skus),875M01(2Skus),FB6123(5Skus),35,CK804M01*1 SKU,CK804M02*1 SKU,CK804M03*3 SKU,915M08*2 SKU,915M09*4 SKU,649M03*2 SKU,648M06*1 SKU,661M06*2 SKU,Sony-LED-Panel,LPS01-IR,LPM01,K8N250A01,K8CK804A02,GDM03,925A02,915A01,865A08,848M02TF,845M05,661S02,648M03 etc.,117,DMD II,Crystal Lake 2,ChinaTown(2Skus),3,-,-,eCMMS,AMBG,HP:TORO,DOLLYWOOD,DINO,GIBSON,POBLANO,5,Grinder,Ripple,Bravo,Gigante,Waikiki,Copacabana,Rist,Black Beard,Charger,Cradle,Houdini,C70,13,NSBG,NSD2 Brocade,BROCADE:BLAZER,DAZZLER,2,Saturn123(3 Sku),Stealth,4,NSD2 ATP,-,-,Pigtail,HP27553-GBELH,HP27553-GBELS,HP27543-GBE,HP27805,5,NSD3,-,-,Viking2+(2 Sku),HP Wireless U98N027,J20M001,J20M006,T60M283.26,6,MBD,-,-,BMC9012,1,DPBG,Q59C,Q59A,P30A,LE570,LE710,LA510,LA710,P86,8,LE1504,LE1704,LP1701,LE1700,LE17H1,5,WLBG,MSE,Mini-Keyboard,1,-,-,Y2003 Total:,57,Y2004 Total:,159,OEM&ODM/JDM Projects,External&Internal Suppliers,範圍:,Major Customers,Computer,Communications,Consumer Electronics,Strategic Evolution Expansion to Faster-Growing,Larger Markets,Diversified End-markets,Mechanical Modules,System Assemblies&Testing,CMMS,Component Module Move,3C,Expansion of Services,Electrical,Modules,Components,Computer,Communication,Consumer Electronics,Optical,Electrical,Mechanical,Engineering Support,Global Supply Chain,Customer Service,11/25/2024,legomanRoadshowHH Roadshow_110400.ppt,10,Foxconns 3C Products BU Organization,Level(XI)(Display),Level(X)(System),Level(IX)(OS),Level(VIII),(Semi-system),Level(VII)(Z-Box),Level(VI)(Mainboard),Level(V)(Enclosure),Level(IV)(Case+power),Level(III)(Bare Casing),Level(II)(Parts assembly),Level(I)(Parts),Level(O)(Tooling),供應商開發流程,採購步驟,流程:,廠商評估,成交條件,訂單處理,交貨通知,進貨驗收,結報付款,Designing Review(,設計審查,),DR1 產品市場評估審查,DR2 構想設計審查,DR3 產品設計審查,DR4 設計驗証審查,DR5 量試暨承認審查,DR6 移轉驗收審查,Long-Term Partner Alliances,Requests from R&D,CE,Procurement,GP-SQRM Operational Model,Request,Planning&,Qualification,Scorecard&QBR,Implementation,Foxconn PSL,RSL Decision,Supplier Sourcing/Evaluating,Supplier Certification,Supplier Scorecard,(Monthly),Quarterly Business Review(QBR),Preferred,Supplier List(PSL),Restricted,Supplier List(RSL),Supplier Evaluation Process,Information Collection,Qualify,Business Review,Industrial Reference,No,Yes,Technology Review,Business Assessment,*Overall Revenue,*Employee Number,*Manufacture Sites,*Product/Capacity,*Financial Assessment,Technology Assessment,*Technology Leadership,*Product Expertise,*Key Process Capability,*Technical Support,Industrial Reference,*Main Customer,*Industrial Associates,*Society Members,Supplier Certification Process,New Source Requirement,Supplier Certification Process,SCM Assessment,*Business Management,*Finance&Accounting,*Production Control,*SER compliance,Quality Assessment,*Quality Organization,*IQC/IPQC/OQC Execution,*Measurement&Testing,Engineering Assessment,*Technical Organization,*Process Design,*Production Equipment,*Maintenance Capability,Organize Assessment Team,Evaluation,Disqualified,Pass?,Supplier Self-Assessment,On-Site Audit,No,Yes,Pass,Fail,AVL,Sourcing,貨源搜尋策略:,每一種產品或服務的採購皆有其相應的貨源搜尋策略。,一個成功的策略應能使企業建立或保持競爭優勢，並能,支援每個業務單位與企業目標。,貨源搜尋策略能幫助採購人員發現並正確地選擇供應商，,從而保持及發揚企業之競爭地位。,對某一特定產品的貨源搜尋策略，有以下之考量因素。,供應市場調查,採購模式,(C:Consign/G:GSM control/B:Buy and Sell/T:Turnkey),供應商的數量,-,唯一供應商,(Sole Source),價格談判空間小;轉向爭取較佳之 T&C,-,單一供應商,(Single Source),-,多個供應商,(Multiple Source),供應商的型態,-製造商 or 經銷商/代理商,供應商關係,有無策略關係,貨源搜尋策略之考量因素:,供應市場調查(Supply Market Survey),主要針對某個影響較大的特定產業，如 PCB,電子零組件,塑膠原料,螺絲扣件及半導體等,產業，就其供應市場中供應商所處的環境，,以及目前市場上供需的狀況與供應商技術發,展的方向，進行全面性的認識、瞭解與分析。,這是在進行供應商評選前的準備工作，採購人員可藉由供應市場調查來逐步縮小可能的供應來源，並發覺有潛力的供應商。,供應市場調查步驟,半導體（Semiconductor）經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心半導體，必將扮演更重要的角色。,半導體自1947年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後,，為電子產品劃下了歷史的新頁：電子產品不再靠真空管來作為核心，開始能夠朝向輕、薄、短、小的新世紀邁出了一大步。而全球第一顆積體電路（Integrated Circuit;IC）則在1958年被美國德州儀器(Texas Instruments；TI)公司開發成功，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主；同時成為下游廣大應用電子產品的主要關鍵零組件。,半導體的定義與製造流程,所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成