HDI流程简介(教材)ppt课件

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,*,HDI,制,程簡介,报告人：制程,龚俊,11/25/2024,1,1.HDI,產品說明,2.HDI,製作流程,3.HDI,結構設計方式,4.HDI,特有製程介紹,5.,HDI,制作的相关参数及品质监控点6.,层间对准度系统,內容,1.HDI,產品說明,-,HDI=High Density Interconnection,(,高密度互連,),HDI.,和傳統電路板最大的不同處,在於,HDI,的立體化電路設計,以盲孔,(Blind Hole),與埋孔,(Buried Hole),來取代部分的導通孔,.,孔小：孔徑在,6 mil,以下,(,本廠最低可以達到,4mil),線細：,Line/Space,不大於,3 mil/3mil,密度高：接點密度大於,130,點,/in,2,傳統之電路板一般皆以機械鑽孔,孔徑在,0.3mm,以上,線路寬度在,0.15mm,以上,高密度互連板,(HDI),則以先進之,Laser(,雷射,),鑽孔機,鑽孔,.,目前一般使用,CO,2,Laser,所鑽孔徑可小至,0.1 mm,配合,1000,級以下有無塵室設計及先進的自動對位平行曝光機可將生產線路,縮小到,0.1mm,以下,.,高密度互連電路板,(HDI),之,優點為可縮小電路板面積,增加封裝,及電子零件之裝配密度,加大產品之功能,減少板厚及重量,降低電,磁干擾,.,由行動電話之演進即可得到驗証,.,目前最先進行動電話皆,為,HDI,之設計,其功能比以前更強,但體積重量皆比以前小,這都是,由於,HDI,技術的功勞,.,高密度互連板電路板,(HDI),之技術特點,Pre-engineering,Pattern imaging,Etching,Laminating(,一,),Drilling(Blind hole),Cu plating,Hole plugging,Belt Sanding,Pattern imaging,Lamination(,二,),Mechanical drilling,Pattern imaging,Cu plating,Solder Mask,Surface Finished,Routing,Visual inspection,Electric test,Shipping,2.HDI,制作流程,Conformal mask,Laser,11/25/2024,5,HDI,的工藝流程圖,(,业界,),裁板,內鑽,內層,(1),內層,AOI,壓合,(1),鑽埋孔,水平電鍍,(1),塞埋孔,內層,(2),內層,AOI,壓合,(2),Conformal Mask,Mask AOI,鐳射鑽孔,機械鑽孔,水平電鍍,(2),防焊,成型,出貨,Blaser,AOI,外層線路,外層,AOI,塞孔,電測,終檢,化銀,終檢,11/25/2024,6,防焊,开料,通孔钻孔,成仓,次外层线路,埋镀,埋孔塞孔,棕化,减铜,内层,(L3L4),内检,压合（一）,埋孔钻孔（,L2-L5,层）,内检,压合（二）,MASK,MASK AOI,镭射钻孔,通孔电镀,外层线路,外层检查,化金,文字,成型,电测,FQC,HDI,的工藝流程圖,(,厂内,),11/25/2024,7,PTH,1+N+1&,無埋孔,(,一壓,HDI),3.,常見的,HDI,結構設計,1+N+1&,一次埋孔,(,二壓,HDI),1,2,一階,HDI,設計,:,11/25/2024,8,1+N+1&VIA ON PTH,(,二壓,HDI),1+N+1&,二次埋孔,(BV),3.,常見的,HDI,結構設計,3,4,一階,HDI,設計,:,11/25/2024,9,1+N+1,機鑽盲孔,3.,常見的,HDI,結構設計,5,一階,HDI,設計,:,注,:,一階,HDI,設計類型中,最為常見的產品設計為第,2,類,.,11/25/2024,10,3.,常見的,HDI,結構設計,2+N+2,(Stagger Via),(,盲孔不對接,),二階,HDI,設計,:,1,2,2+N+2,(Via on Via),(,一階盲孔塞孔,),11/25/2024,11,3.,常見的,HDI,結構設計,2+N+2,(Via on Via),(,一階盲孔填孔電鍍,),3,2+N+2,(Stack Via),(Via on Via),(,盲孔對接，大接小,),4,二階,HDI,設計,:,注,:,一階,HDI,設計類型中,最為常見的產品設計為第,1,類,.,11/25/2024,12,4.HDI,特,有,製程介紹,1.Conformal Mask,製程,:,目的,:,在板面制作铜窗，以供镭射加工作业。,原理,:,利用干膜的特性，采用影像转移方式，将底片上的图形转移到,板子上，并通过,DES,线药液之化学反应，去除干膜及多余的铜,面，从而在铜面上制作铜窗。,截面示意图,平面示意图,11/25/2024,13,4.HDI,特,有,製程介紹,2.,雷射製程,:,目的,:,制作盲孔，通过电镀方式与内层进行导通，以达到板小轻,薄的目的。,原理,:,用,CO2,激光把外層開出來,MASK,下的樹脂燃燒掉,再經一次除,膠線去,除,殘餘的樹脂,形成客戶所需的微盲孔,.,截面示意图,设备图片,11/25/2024,14,4.HDI,特,有,製程介紹,3.,塞孔（埋孔/盲孔）,製程,:,埋孔塞孔,目的,:,对电镀后的埋孔进行树脂填充，以避免压合时,PP,流,胶填充不足而导致爆板。,盲孔塞孔目的：对电镀后的盲孔进行树脂填充，以避免电镀镀铜盲,孔处镀铜不能完全填充而导致铜面凹陷影响线路制,作。,原理,:,借用塞孔治具，以网印方式将树脂填充到埋孔或盲孔内，并,利用烘烤使其在孔内稳定填充,.,截面示意图,11/25/2024,15,4.HDI,特,有,製程介紹,4.,塞孔（埋孔/盲孔）研磨,製程,:,目的,:,对树脂塞孔的板子进行研磨，以研磨掉板面上多余的树脂，,确保铜面无树脂残留，从而避免影响线路制作。,原理,:,利用物理原理对板面多余的填充树脂进行去除。,研磨前,研磨后,11/25/2024,16,5,.,HDI,制作的相关参数及品质监控点,11/25/2024,17,5,.,HDI,制作的相关参数及品质监控点,11/25/2024,18,5,.,HDI,制作的相关参数及品质监控点,11/25/2024,19,5,.,HDI,制作的相关参数及品质监控点,以上参数只是针对001-052此款型号，对于后续其他,HDI,板的制作参数及监控标准待重新考量，关于,HDI,制作过程中各站的详细参数及品质表现状况，见附件。,11/25/2024,20,6.,層間對位的目的及說明,目的：,說明：,由前製程製作符合後製程或後續某一製程產品特性及設備特性之基準點或基準圖形，以便後續製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以準確配合，避免因錯位導致產品不良。,1.,鑽孔製作,CCD,對位孔供內、外層、選化曝光,機對位同時製作成型套,pin,孔供成型時定位,2.,內層製作靶位供壓合,X-ray,鑽靶機依循,3.,壓合鑽出之靶孔供鑽孔作為基準並作為,conformal mask,對位之用,4.,外層製作對位,pad,供,防焊曝光機對位,一,、埋鑽,要求：,鑽孔孔位精準度不佳，嚴重者將導致內,O,或內,S,報廢；若,CCD,孔距誤差大，內二曝光對位時會因,PE,值過大而踢退。,原因：,孔位允許公差,3mil,。,銅箔,靶孔,內二,CCD,孔,管制：,1.,以適當直徑之,pin,釘,與靶孔進行套,pin,對位。,2.,鑽孔機定期進行,RUN OUT,及鑽孔精度檢驗。,3.,檯面清潔及鋁板貼附須依,QC,工程圖進行。,4.,妥慎選擇補償值正確之程式。,檢驗：,1.,首趟生產完畢進行,X-ray,檢查，確認鑽孔對內,層圖形無偏破。,2.,使用,HOLE CHECKER,落實首件及製中檢驗。,異常處理：,異常批重出鑽孔程式，並將,CCD,對位孔與正常批適當區隔。,二,、內二對位,要求：,板子對位孔與底片,CCD,對位,PAD,偏差過大，圖形與鑽孔孔位不合，將導致孔上乾膜覆蓋面積不足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。,說明：,1.,底片圖形轉移至基板後偏差量,2mil,。,2.,預留靶位供壓合後製程依循。,管制：,1.,生產前進行底片量測，板子與底片差異,2mil,。,2.PE,值、,ME,值須依,QC,工程圖設定。,3.,曝光首件以放大鏡檢視對位孔之對位準度。,4.,蝕刻首件檢查同心圓對準度。,檢驗：,1.,放大鏡目視檢驗內容物曝光對準度。,2.,使用,X-ray,檢查機,檢查同心圓對準度,。,異常處,理：,依板子實際埋鑽程式尺寸重出曝光底片。,三,、,Conformal,Mask,要求：,若板子對位孔與底片,CCD,對位,PAD,偏差過大，,conformal mask,開銅窗位置會與內二圖形不合，,導致,laser,孔漏接造成線路斷開。,說明：,1.,底片圖形轉移至基板後偏差量,2mil,。,2.,預留,laser,對位點供,laser,鑽孔製程對位使用。,靶孔,管制：,1.,生產前進行底片量測，板子與底片差異,2mil,2.PE,值、,ME,值須依,QC,工程圖設定。,3.,蝕刻首件用,X-ray,檢查機檢查銅窗與內二圖形,對準度。,4.,落實批號管制及底片編號管制。,檢驗：,異常處理：,依板子實際靶距尺寸重出底片。,1.,放大鏡目視檢驗內容物曝光對準度。,2.,使用,X-ray,檢查機,檢查同心圓對準度,。,四,、,Laser,鑽孔,要求：,外層曝光對位須同時對上,Laser,孔及機械孔，若,Laser,程式與機械程式補償值不同，會發生局部孔偏破之異常。,說明：,紀錄,Laser,鑽孔程式補償供機械鑽孔程式補償使用。,靶孔,管制：,落實批號管制出貨，若補償值差異過大者須拆批送至機械鑽孔。,檢驗：,品質檢驗，無後製程對位性檢驗項目。,異常處理：,異常批重出鑽孔程式，並將,CCD,對位孔與正常批適當區隔。,五,、通孔鑽孔,要 求：,1.,孔位精度不佳會導致鑽孔單孔或局部孔偏破。,2.,外層曝光對位須同時對上,Laser,孔及機械孔，,若,Laser,程式與機械程式補償值不同，會發生,局部孔偏破之異常。,說明：,1.,孔位允許公差,3mil,。,2.,使用,Laser,鑽孔程式補償值。,靶孔,管制：,1.,以適當直徑之,pin,釘與靶孔進行套,pin,對位。,2.,鑽孔機定期進行,RUN OUT,及鑽孔精度檢驗。,3.,檯面清潔及鋁板貼附須依,QC,工程圖進行。,檢驗：,1.,首趟生產完畢進行,X-ray,檢查，確認鑽孔對內,層圖形無偏破。,2.,使用,HOLE CHECKER,檢驗底板孔位精度。,異常處理：,異常批重出鑽孔程式，並將,CCD,對位孔與正常批適當區隔。,六,、外層對位,要求：,板子對位孔與底片,CCD,對位,PAD,偏差過大，外層圖形與,Laser,及機械鑽孔孔位不合，將導致孔上乾膜覆蓋面積不足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。,說明：,1.,底片圖形轉移至基板後偏差量,2mil,。,2.,預留防焊曝光及自動印刷對位,pad,供防焊製程使用。,防焊曝光對位,PAD,文字印刷對位,PAD,管制：,1.,生產前進行底片量測，板子與底片差異,2mil,2.PE,值、,ME,值須依,QC,工程圖設定。,3.,曝光首件以放大鏡檢視全板面,Laser,孔及貫孔,之對位準度。,檢驗：,放大鏡目視檢驗內容物對準度。,異常處理：,1.Laser,孔及貫孔都對不上且趨勢相同須依板子,實際靶距重出底片。,2.Laser,孔及貫孔無法同時對上，須反應至製前,重新檢討因應方式。,要求：,若板子對位孔與底片,CCD,對位孔偏差過大，選,化乾膜覆蓋位置會與外層圖形不合，導致,PAD,遭,D/F,覆蓋或,PAD,露出造成化金後露銅或沾金。,說明：,底片圖形轉移至基板後偏差量,2mil,。,七,、選化曝