触摸屏培训资料

*,*,*,*,单击鼠标编辑标题文的格式,单击鼠标编辑大纲正文格式,第二个大纲级,第三个大纲级,第四个大纲级,第五个大纲级,第六个大纲级,第七个大纲级,第八个大纲级,第九个大纲级,*,触摸屏教育训练,目录,1.,1 Touch Panel,简介,1.,2,电容式TP特点,1.,3,电容式TP工作原理,1.,4,电容式TP分类,1.,4.1,投射电容与表面电容对比,1.,4.2,电容与互电容结构,1.,4.3,自电容,1.,4.4,互电容,1.,5,电容,TP,产品序员,1.6 TP,常用术语,1.,7,电容TP产品基本结构,1.7.1 GFF,1.7.2 GF1,1.8,生产流程,1.8.1,印刷制程,-,镭射制程,1.8.2,印刷制程,-,冲切制程,1.8.3,黄光制程,-,冲切制程,1.9,TP,行业厂商供应链,2.0 TP,行业知名厂商,1）.TP,技术起源,触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后,日本开始发展触控面板,2）.TP,的分类,进行触控技术依感应原理可分为电阻式（,Resistive,）、电容式（,Capacitive,）、表面音波式（,Surface Acoustic Wave,）、光学式（,Optics,）和电磁式（,Digizer,）等几种,.,3）.,电容式,TP,的发展历程,电容式触控技术于,20,多年前诞生，早期由美商,3M,（明尼苏达矿业制造）,公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发挥。,1.,1 T,ouch,P,anel,简介,注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造。,1.,2,电容式TP特点,电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优,点,，,但,也,有价格昂贵、容易因静电或,湿,度造成,触控失误,等缺点。,1.,3,电容式TP工作原理,电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。,人是接地物(,即导电体,)，给工作面通一个很低的电压,，,当用户触摸,荧,幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计算，得出触摸点的位置,。,在触控屏角落加入小量电压,在触控屏角落加入小量电压,在触控屏角落加入小量电压,在触控屏角落加入小量电压,手指接触触控屏时从四个角落传到接触点的,微量电流,被带走产生压降,控制器由接触点压降程度计算出,X/Y,坐标位置再传给计算机主机,I,1,I,2,I,3,I,4,表面电容式,由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触,摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角,完成，不需要复杂的ITO图案,投射电容式（感应电容式）,采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形,成多个水平和垂直电极,投射电容式根据不同工作原理又分：,自感应电容式（自电容）,互感应电容式（互电容）,1.,4,电容式TP分类,Type,Item,投射式电容,（Projective Capacitance）,表面式电容,（Surface Capacitance）,结构,优点,多点触控（Multi-Touch）,Z,轴感应分辨（Proximity Sensing）,S/N,够大即可分辨触控位置,布线较投射式电容简单,缺点,布线较表面式电容复杂,电磁场,高频干扰造成游标飘移或误动作,单点触控（Single Touch）,需常进行位置校准,应用,智能型手机,数位相机,笔记型计算机,销售点管理系统（,POS,）,售票机,博奕游戏,/,娱乐机,1.4.,1,投射电容与表面电容对比,1.,4.2,自电容与互电容结构,自电容以ITO pattern来看又可分为：,1.轴交错式,、,2.独立短阵式,两类，当手指Touch时，,手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电,容值变化，计算触控点坐标。,互电容的ITO layer被制成,驱动线路,和,感测,线路,pattern，在线路互相交叉处形成耦合,电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电,容值改变，再经由控制器测得触控点坐标。,薄膜基板,玻璃基板,触摸屏工作原理,薄膜基板,玻璃基板,触摸屏工作原理,自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测,行与列之间存在多个固有的寄生电容,(C,P,),行与列距离越近,寄生电容,C,P,越大,自电容,行或列感应检测,1.,4.3,自电容,行,行,行,行,列,列,列,列,列,列,ITO Pattern,1.,4.4,互电容,当行列交叉通过时,行列之间会产生互电容,驱动和感应单元之间形成边缘电容,行列交叉重叠处会产生耦合电容,感应单元的自感应电容依然存在,但不必进行测量,互电容,感应检测点,行,行,行,行,列,4-C,M,C,M,ITO Pattern,1.,5,电容TP产品,随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？,产品结构类,其它类,Cover Glass：盖板玻璃 Sensor：传感器 IC：集成芯片 Substrate：基板 PF：保护膜 FPC：可挠性印刷线路板,Design Feasibility Review Phase,：可行性评估阶段,Proto Phase,：规划阶段 EVT：工程验证阶段,ACF：异方性导电胶 OCA：光学透明胶 LOCA/OCR：液态光学透明胶 ASF：防爆膜 Sponge：泡棉胶,DVT：设计验证阶段 PVT：试产验证阶段 MP：量产阶段 Process Flow：制程流程,ITO Pattern：ITO图形 ITO,Film,：ITO薄膜,PI,：光阻绝缘层 Icon：图标 Metal Trace：金属线路,Sputter：溅镀,Printing,：印刷,Wash clean：清洗 Coating：涂布 Pre-bake：软烤,Film,：菲林,&,薄膜,Passivation,：保护层 Silver Glue：银浆 VA：视区IR Hole：红外孔 AA：功能区,Exposure：曝光,Developer：显影,Post bake：硬烤,Etcher：蚀刻 Stripping：剥膜,Stack Up：堆叠图 Trace Width：线路宽度 Trace Space：线路间距 ITO Bonding Pad：ITO邦定区,Oven：高温烘烤 FMAE：失效模式与效应分析 CP：制程能力指数 CPK：量产规格限度,基本类,CS:,表面应力 DOL：强化深度 CT：压缩应力、拉深应力,AG,：抗炫,AR,：抗反射,AS,：抗污,AF,：抗指纹,ITO,：氧化铟锡 BM：黑色材料,Metal,：金属（,Mo-Al-Mo,）,SiO2,：二氧化硅 IM：Nb2O5+,SiO2,PR：光阻 POL：偏光片 CF：彩色滤光片 LCD/LCM：液晶显示器、模组Barcode：条形码,Spec：规格 Mask：光罩 Mark：靶标 VMI：目检 ESD：静电释放 GND：地线,Shielding：防护、屏蔽,Hard Coating Film：硬化涂层TFT：薄膜电晶体 Cell：液晶填充制程 OD：光学密度,1.,6 TP,常用术语,1.,7,电容TP产品基本结构,依,Sensor,材料分：玻璃式和薄膜式两种；厂内主要生产薄膜式。,依,Sensor,结构分：单层和双层两种；,玻璃式分：,G+G,；,OGS,；,On Cell,；,In Cell,；,薄膜式分：,GFF,；,GF1,；,GF2,；,G1F1,；目前厂内主要生产：,GFF,；,GF1,1.7.,1,薄膜式,-GFF,结构,Sensor,（,OCA_1+,上,ITO Film+OCA_2+,下,ITO Film,）,Connector,CG,或者,PMMA,黑色或白色油墨,OCA_1,ITO,Film,OCA_2,ITO,Film,FPC,ACF,上,ITO Film,下,ITO Film,正面保护膜,反面保护膜,底胶、泡棉胶、补块,导光膜,反面保护膜撕手,IC+,元器件,AF/AG Film,UV,胶,虚线部分不一定会有,GFF,结构：即为Cover Glass（盖片玻璃）+,Film Sensor,（感应薄膜）构成Touch Pan,el,；主要用于互电容，多点触控。,1.,7.2,薄膜式,-GF1,结构,GF1,结构：将Cover Glass与,单,层,Film Sensor,合二为一成为一体式电容TP，即为,单,层薄膜,方案,；用于自电容和互电容；单点,/,两点,/,多点等触摸方式。,CG,或者,PMMA,OCA_1,ITO,Film,FPC,ACF,Connector,黑色或白色油墨,IC+,元器件,反面保护膜,底胶、泡棉胶、补块,导光膜,反面保护膜撕手,虚线部分不一定会有,正面保护膜,AF/AG Film,封胶,1.,8,生产流程,依不同公司厂内都有自己的流程。主要分印刷制程、镭射制程、黄光制程,印刷制程,印刷耐酸膜,压干膜,蚀刻,剥膜,清洗,蚀刻,剥膜,清洗,爆光,显影,黄光制程,压干膜,蚀刻,剥膜,清洗,爆光,显影,涂布光阻,蚀刻,剥膜,清洗,爆光,显影,注：镭射制程直接把图形刻出来；不需要后制程；相对来说生产效率低。,1.,8.1,生产流程（印刷制程,镭射屏体）,来料,检验,裁切,印刷,背保,来料,检验,裁切,烘烤,撕,ITO,面保,护膜,印刷,耐酸,膜,UV,烘干,蚀刻,剥膜,清洗,印刷,银浆,烘,烤,老化,帖制,程保,护膜,检验,绝缘,检验,导通,镭射,上下,线,ACF,压合,假压测试,印刷,耐酸,膜,大片,组合,FPC,中间,压合,FPC,左边,压合,压合测试,Sensor/,CG,来料检验,面板,帖合,撕,ITO,面保,护膜,老化,UV,烘干,蚀刻,剥膜,清洗,检验,绝缘,印刷,银浆,帖背,保面,OCA,帖制,程保,护膜,检验,导通,脱泡,功能测试,撕制,程保,护膜,帖反,面保,护膜,帖反,面保,护膜,撕手,包装,出货,OQC,帖,ITO,面,OCA,撕,背保,手工,除尘,脱泡,帖制程,保护膜,撕除,FPC上,的双面胶,离形膜,外观检验,FT,测试,外观,检验,镭射,ITO,面,OCA,外观,检验,FPC,假压,外观,检验,帖底,胶或,泡棉,胶,帖导,光膜,外观检验,帖正,面保,护膜,印刷,背保,烘烤,UV,表干,烘烤,UV,表干,撕制,程保,护膜,除尘,边缘,擦试,擦胶,FPC,右边,压合,封胶,喷码,OQC,抽检,帖反,面大,保护,膜,上,ITO Film,下,ITO Film,1.,8.2,生产流程（印刷制程,冲切屏体）,来料,检验,裁切,印刷,背保,来料,检验,裁切,烘烤,撕,ITO,面保,护膜,印刷,耐酸,膜,UV,烘干,蚀刻,剥膜,清洗,印刷,银浆,烘,烤,老化,帖制,程保,护膜,检验,绝缘,检验,导通,冲切,上下,线,ACF,压合,假压测试,印刷,耐酸,膜,大片,组合,FPC,中间,压合,FPC,左边,压合,压合测试,Sensor/,CG,来料检验,面板,帖合,撕,ITO,面保,护膜,老化,UV,烘干,蚀刻,剥膜,清洗,检验,绝缘,印刷,银浆,撕制,程保,护膜,帖制,程保,护膜,检验,导通,脱泡,功能测试,撕制,程保,护膜,帖反,面保,护膜,帖反,面保,护膜,撕手,包装,出货,OQC,帖背,保面,OCA,冲切,OCA,压合区,开口,脱泡,冲切,压合区,开口,帖制程,保护膜,撕除,FPC上,的双面胶,离形膜,外观检验,FT,测试,外观,检验,帖,ITO,面,OCA,外观,检验,FPC,假压,外观,检验,帖底,胶或,泡棉,胶,帖导,光膜,外观检验,帖正,面保,护膜,印刷,背保,烘烤,UV,表干,烘烤,UV,表干,撕,背保,除尘,边缘,擦试,擦胶,FPC,右边,压合,封胶,喷码,OQC,抽检,帖反,面大,保护,膜,上,ITO Film,下,ITO Film