CVE焊接机技师培训教学课件

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Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Copyright 2014 BorgWarner Inc.,Click to edit Master title 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电子枪以V5阀分电子枪及真空工作室两,灯丝安装高度对焊接的影响,灯丝安装基座、外表压头及高度检具需保证无异物、油污,压头需要压到底,灯丝安装高度对焊接的影响灯丝安装基座、外表压头及高度检具需保,合轴,第一步,第二步,第三步,合轴第一步第二步第三步,真空工作室根本构造,真空工作室根本构造,上顶头,下压,气孔,上升,气孔,零件上压头及弹簧夹头压头,上顶头下压气孔上升气孔零件上压头及弹簧夹头压头,夹具本体,以零件外圆定位,抱紧轮子,以轴安装浮动轴承轴颈及端面轴承端面定位,夹具本体以零件外圆定位,抱紧轮子以轴安装浮动轴承轴颈及端面轴,夹具本体安装精度,弹簧夹头安装精度要求,轴适配器安装精度要求,夹具本体安装精度弹簧夹头安装精度要求轴适配器安装精度要求,传动机构,导向杆及轴承必须保持清洁,定期更换油脂,限位传感器,齿轮齿间保证无异物,传动有异常,需在保证此机构锁定的前提下检查,传动机构导向杆及轴承必须保持清洁,定期更换油脂限位传感器齿轮,侧边平安门,侧边平安门连接工作室,在需要维护顶头或检查工件旋转时务必将右图“AUTO PUMP关闭,侧边平安门侧边平安门连接工作室,在需要维护顶头或检查工件旋转,毛坯的选择,毛坯的选择,什么样的轮子是好的轮子,BW标准中有规定毛坯的外观要求,如右图,除此之外,我们还要检查:,1、毛坯焊接面是否平整,是否有毛刺,2、外观枯燥、清洁,,3、叶片上是否有多料且超出1mm,4、跳动检测面是否有多料或不平整,5、零件外观是否有异常颜色,6、焊接面与跳动检测面距离是否在公差范围内,什么样的轮子是好的轮子BW标准中有规定毛坯的外观要求,如右图,什么样的轴是好的轴,焊接面制止生锈、毛糙、异物残留或磕碰,无水渍,外观枯燥、清洁,无残留306清洗液,轴上制止生锈、磕碰、划伤及其他异物残留,螺纹制止磕碰、生锈,什么样的轴是好的轴焊接面制止生锈、毛糙、异物残留或磕碰,无水,毛坯对焊接的影响,毛坯的影响,焊接面应尽量贴合,否那么易造成焊缝偏移,焊接面需保持清洁,否那么易形成焊接缺陷,且焊渣会较多,真空降低,焊接面不可太毛糙,否那么会造成气体无法逃逸,形成气孔等缺陷,毛坯对焊接的影响毛坯的影响焊接面应尽量贴合,否那么易造成焊缝,焊接外观检测标准及缺陷分析,焊接外观检测标准及缺陷分析,外观检测标准,形成原因,检查项目,旋转阻碍,1,、顶头旋转是否有阻碍,2,、夹具体轴承或皮带是否异常,3,、传动机构是否正常传动,1,、焊接位置异常,2,、工件未驱动,1,、检查焊接位置是否设置正确,2,、检查上一步操作是否有异常,没有驱动工件,3,、检查联动机构是否异常,1,、焊接面不清洁,2,、材料异常,1,、检查焊接面是否光整,是否清洁,2,、联系工程师判断,1,、轴表面不清洁,2,、焊接电流过大,3,、真空度不够,4,、工装异常,1,、重新清洗轴,保证使用干净清洗液,手不要接触此位置,2,、检查电流大原因,3,、检查真空,4,、更换不同结构工装,外观检测标准形成原因检查项目旋转阻碍1、顶头旋转是否有阻碍1,外观检测标准,焊接面不清洁,1,、检查焊接面是否光整,是否清洁,1、只执行了预焊接,2、焊接异常,1,、检查上一步焊接操作是否异常,2,、检查是否程序未完全运行,3,、检查灯丝是否突然爆掉,有磁性,1,、检查毛坯是否有磁性,2,、检查工装是否有磁性,外观检测标准焊接面不清洁1、检查焊接面是否光整,是否清洁1、,焊接金相标准及缺陷分析,焊接金相标准及缺陷分析,正确的焊接熔深及材料分析,轮子材料:K418 奥氏体相+碳化物MC,熔接区:K418与42CrMo混合材料,相减少,MC根本消失,故硬度低于母材,热影响区:材料为马氏体材料,硬度显著升高,是迅速冷却后得到的亚稳定相,应力大,是零件变形及开裂的主要原因,轴材料:,42CrMo,,中碳钢,正确的焊接熔深及材料分析轮子材料:K418 奥氏体相+,硬度曲线,最大硬度不可超过800HV,超过此数值,需检查是否冷却时间过快及是否需要回火,硬度曲线最大硬度不可超过800HV,焊接熔深,焊接位置过高,焊接位置过低,焊接熔深太多,焊接熔深太少,需要抬高工件,需要降低工件,需要减少电流,当降低电流会导致长度超上差时,使用散焦,不改变焊接电流,需要增加电流,当增加电流会导致长度低下差时,检查焦点是否可更集中,或毛坯,焊接熔深焊接位置过高焊接位置过低焊接熔深太多焊接熔深太少需要,裂纹,微裂纹不允许超过1mm2,超过此值需检查冷却速度,裂纹微裂纹不允许超过1mm2,孔洞,超过一定尺寸,不允许,超过一定尺寸,不允许,允许,孔洞分两种:气孔及真空孔,气孔形成主要因为:焊接时熔池中气体来不及逸出,真空孔:易形成在尖端,是材料在根部未焊透导致,解决方法:保持零件焊接面清洁,比较严重时可适当减小电流上升速度,孔洞超过一定尺寸,不允许超过一定尺寸,不允许允许孔洞分两种:,焊接力学测试标准及缺陷分析,焊接力学测试标准及缺陷分析,拉伸,焊接后焊接接头抗拉强度要求大于母体材料,故抗拉强度要求大于,760MPa,抗拉强度不够原因:,焊接区域材料没有熔进去,或者虽然熔进去了但是有大面积的孔洞等缺陷,此时应检查产生缺陷的原因或保证熔接深度,拉伸焊接后焊接接头抗拉强度要求大于母体材料,故抗拉强度要求大,扭矩,扭矩的获得:,扭矩不够原因:,焊接区域材料没有熔进去,或者虽然熔进去了但是有大面积的孔洞等缺陷,此时应检查产生缺陷的原因或保证熔接深度,扭矩扭矩的获得:扭矩不够原因:焊接区域材料没有熔进去,或者虽,焊接光学测量标准及缺陷分析,焊接光学测量标准及缺陷分析,焊接长度,焊接长度超上差原因:,轮子或轴焊接高度低高 更改毛坯尺寸,缩短量小可控范围内增加焊接电流从而加大缩短量,焊接长度超下差原因:,轮子或轴焊接高度低 更改毛坯尺寸,缩短量偏大降低焊接电流从而减小缩短量,测量误差检查测量程序,焊接长度焊接长度超上差原因:焊接长度超下差原因:,端面跳动,端面跳动超差原因:,毛坯
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