盲孔制作方式简介课件

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,盲孔製作方式簡介,工程技術部,-,SZ,PCB,設計課,Leo,_ Qiu,2014-04-17,2024/11/15,1,盲孔製作方式簡介工程技術部-SZ PCB設計課Leo _,簡介,大綱,名詞解釋,镭射成孔原理,DLD,流程簡介,Conformal/Largewindow,流程簡介,三種方式的優缺點比對,2024/11/15,2,簡介大綱名詞解釋2023/10/92,盲孔,成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一般為,4mil,。,通常用,鐳射方式,製作。,產生意義,傳統的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。,PCB,向高密互聯方向發展，面積更小，功能更高。,盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。,綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優勢，在,PCB,高密互聯發展趨勢下，應運而生。,名詞解釋,2024/11/15,3,盲孔名詞解釋2023/10/93,鐳射成孔原理,紫外線激光,成孔原理,：光化裂蝕,Photochemical Ablation,紫外線所具有的,高分子能量,（,Photo Energy,），可將長鍵狀高分子有機物的,化學鍵打斷,，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。,優點,：本反應是不含燒熱的“冷作業”（,Cold Process,），故孔壁上不至產生碳化殘渣，可以製作小於,4mil,的孔徑。,缺點,：打孔速度慢。,紅外線激光（常用,CO2,鐳射機）,成孔原理,：光熱燒蝕,Photothermal Ablation,所攜帶的,熱能,，將板材,熔融、氣化,而成孔,優點,：轉換效率高，可以進行大功率輸出實現,高速打孔,。,副作用,：在孔壁上有被燒黑的碳化殘渣,(,甚至孔緣銅箔上也會出現一圈高熱造成的黑氧化銅屑,),，需經後製程,Desmear,清除才可完成牢固的盲孔孔壁。,鐳射光原理：,鐳射光是當“鐳射介質”受到外來能量供給刺激下所激發的一種強力光束，常分為紅外線，紫外線和可見光。,鐳射鑽孔機分為,紅外線激光,/,紫外線激光,。,2024/11/15,4,鐳射成孔原理紫外線激光紅外線激光（常用CO2鐳射機）鐳射光原,鐳射成孔原理,脈衝能量,鐳射成孔是用斷續式（,Q-switch,）光束進行加工的，每一段光束以,Pulse,（俗稱為一發,/,槍）能量打擊板材，每發所擁有的能量又有多種模式（,Mode,）。,第一發能量最大，用於破孔，,使樹脂氣化將表面銅爆開,後續幾發能量遞減，,使樹脂和玻織布熔融、氣化。,單束光點的能量較易聚焦集中故多用於鑽孔。,多束光點不但需均勻化且不易集中成為小光點，一般常用於鐳射直接成像技術（,LDI,）或密貼光罩（,Contact Mask,）等製程。,2024/11/15,5,鐳射成孔原理脈衝能量第一發能量最大，用於破孔，使樹脂氣化將表,鐳射成孔原理,鐳射光射到工作物表面時會發生,反射,(Reflection),、,吸收,(Absorption),及,穿透,(Transmission),等三種現象，其中只有被吸收者才能發生作用。,銅箔表面具有較強的反射性，解決方案有兩種,黑化,銅面，提高銅面對激光的吸收度。,對應,DLD,流程,蝕刻,方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材。,對應,Conformal/Large Window,流程,2024/11/15,6,鐳射成孔原理鐳射光射到工作物表面時會發生反射(Reflect,盲孔三種製作方式流程,孔底,AOI,開銅窗,外層,AOI,Desmear,電鍍,壓合,鑽通孔,鐳射,Conformal,/,Large Window,黑化,Desmear,壓合,鐳射,鑽通孔,電鍍,微蝕,孔底,AOI,DLD,2024/11/15,7,盲孔三種製作方式流程孔底AOI開銅窗外層AOIDesmear,DLD,詳細介紹,黑化,黑化處理,OK,板,目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳,射機紅外光線產生的能量，為鐳射鑽孔做準備。,黑化線別,2024/11/15,8,DLD詳細介紹黑化黑化處理 OK 板目的：通過藥水作用，黑,DLD,詳細介紹,鐳射,(,CO,2,激光鑽孔,),鐳射鑽孔機,鐳射,OK,板,原理：,1.CO2,氣體在增加功率與持續放電前提下，產生介於,940010600nm,之間可實用的脈衝式紅外激光。,2.,大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。,綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現出“熱效應”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔。,2024/11/15,9,DLD詳細介紹鐳射(CO2 激光鑽孔)鐳射鑽孔機鐳射OK板,鐳射加工允收規範,項目,圖示,規格,上孔徑公差,A,0.5mil,下孔徑,B,=A75%90%,下孔徑公差,B,0.5mil,overhand,C,A/10,粗糙度,D,A/10,制程檢驗項目及標準,2024/11/15,10,鐳射加工允收規範項目圖示規格上孔徑公差A0.5mil下孔徑,Desmear/,微蝕,/,孔底,AOI,去除孔壁和孔底的碳化膠渣，,提高後續孔銅和孔壁的結合力。,去除銅面黑化層。,檢驗孔內膠渣是否除淨。,Desmear,鐳射,OK,鑽通孔,電鍍,微蝕,孔底,AOI,有通孔，需鑽通孔后電鍍；,無通孔，孔底,AOI,后直接電鍍。,2024/11/15,11,Desmear/微蝕/孔底AOI去除孔壁和孔底的碳化膠渣，去,Conformal/Large Window,開通窗,開銅窗,曝光及顯影,2024/11/15,12,Conformal/Large Window開通窗開銅窗,Conformal/Large Window,開通窗,開銅窗,蝕刻,2024/11/15,13,Conformal/Large Window開通窗開銅窗,Conformal/Large Window,開通窗,開銅窗,去膜,2024/11/15,14,Conformal/Large Window開通窗開銅窗,Conformal/Large Window,鐳射,開銅窗,鐳射,Target Pad,2024/11/15,15,Conformal/Large Window鐳射開銅窗,Conformal/Large Window,電鍍,開銅窗,電鍍,孔底,AOI,Desmear,電鍍,Desmear,作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續孔銅和孔壁的結合力。,孔底,AOI,作用：檢驗孔內膠渣是否除淨。,2024/11/15,16,Conformal/Large Window電鍍開銅窗,Conformal/Large Window,區別,Laser Beam,Laser Beam,Conformal,開窗小，鐳射大,以銅窗大小決定決定孔徑,Large Window,開窗大，鐳射小,以鐳射大小決定決定孔徑,2024/11/15,17,Conformal/Large Window區別Laser,鐳射三種方式優缺點,項目,DLD,Conformal,Large Window,打孔,方式,鐳射直接打孔,開小打大,（開窗小，鐳射大）,開大打小,（開窗大，鐳射小）,成本,節省底片和乾膜費用,，,成本低,。,消耗底片和乾膜,，良率低，,成本高,。,消耗底片和乾膜,，良率低，,成本高,。,時間,黑化后直接鐳射，,流程,時間短。,先開銅窗再鐳射，,流程,時間長。,先開銅窗再鐳射，,流程,時間長。,對位流程,鐳射,/,外層,開銅窗,/,鐳射,/,外層,開銅窗,/,鐳射,/,外層,對位要求,對準度要求低,對準度要求最高,對準度要求中等,品質,僅鐳射一次對位，,對位,良率,高,。,需開銅窗和鐳射兩次對位，,良率相對低,。,需開銅窗和鐳射兩次對位，,良率相對低,。,PS,：,Conformal,在壓合之後需分堆，提供不同漲縮底片開銅窗，經開銅窗站時，板子漲縮又有所變化，不同堆的板子漲縮,R,值有可能增大，增加後續鐳射及外層對準難度，而此時又不能每批板子重新量測漲縮提供鐳射和外層底片，所以製作難度最大。,2024/11/15,18,鐳射三種方式優缺點項目DLDConformalLarge W,19,Thank You,11/15/2024,19Thank You10/9/2023,