QCC改善报告之降低整机不良率课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,课题名称,制造总部海外分厂,小 组 名:雄,鹰,参与部门：质量工程/生产/SQM,课题名称制造总部海外分厂小 组 名:雄鹰参与部门：质量工程,1,小组简介,1、小组名称：啄木鸟小组,2、所属单位：制造总部海外分厂,3、课题类型：现场型,4、活动时间：09.07.01,09.12.31,5、活动次数：15次,6,、,出席率,：85%,小组成员,组长：王杰,生产部,陈远超 肖 兵,何文志,SQM,李强,QA/QC,孙振江 谭 强,工程部,王贤文 张繁荣,客 服 部 总 监：张,总,质量工程部经理：莫小荣,顾问,小组简介1、小组名称：啄木鸟小组2、所属单位：制造总部海外分,2,QCC改善报告之降低整机不良率课件,3,提高生产员工保留率,（,50%,）,降低整机生产不良率,FOR,（,30%,）,提高,30,，生产员工工作效率,降低生产线转换的时间,（,50,）,-,-,-,-,3,1,2,4,提高生产员工保留率（50%）-3,4,制造总部的号召各单位开展,QCC,改善活动，提升质量管,本单位存在的问题是,选定课题,理水平，降低质量管理成本,1.,目前生产不良率与既定的目标存在差距，,造成生产效率降低，生产成本增加；,2.,主要客户对目前的质量水平有一定程度的,，期望提升我司质量控制水平；,降低整机生产不良率,FOR,-,选取产量占总整机产量,70%,的,A,产品,我得想个好办法降低质,量管理成本,制造总部的号召各单位开展QCC改善活动，提升质量管本单位存在,5,FOR Summary for Philips Model,2.20%,0.60%,FOR,2.00%,2.00%,Target 2.00%,2.00%,2.00%,2.00%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,Jun,1.68%,Jul,1.70%,Aug,Jul-08,1.92%,Aug,1.60%,Sep,1.36%,Oct,1.47%,Nov,1.50%,Dec,1.76%,Jan-09,1.85%,Feb,1.81%,Mar,1.86%,Apr,1.74%,May,1.71%,从,10,月,份开始,增加外观不良,1.80%,1.40%,1.00%,与,09,年,度目标有,一定的差距,目前,FOR,水平为,1.70%,左右，与既定的目标,存在差距；,FOR Summary for Philips Model2,6,设定目标,1.70%,1.45%,1.30%,1.20%,0.00%,0.50%,1.50%,1.00%,2.00%,现状,一期目标(Sep),二期目标（Oct）,三期目标（Nov）,目标设定,我们的目标是将FOR下降30%，即目标设定为由目前的1.70%,降低为1.20%；,目标这么严,格，我们能,达到吗？,设定目标1.70%1.45%1.30%1.20%0.00%0,7,项目,说明,占总,不良,实际,FOR%,目标,备注,1,CRT,彩管,25%,0.42%,0.30%,技术相当成熟,2,机芯,31%,0.55%,0.25%,出货SKD线不良0.25%,3,部品,31%,0.52%,0.42%,降低0.1%是非常有希,望达到的；,达到,目标,=,-,1.20%,1.70%,减去,0.3%)+(0.1%)=1.18%,故障类型,饼型图,整机操作不良,5%,25%,机芯相关不良,31%,部品不良,CRT不良,机芯相关不良,其他不良,整机操作不良,其他不良,8%,部品不良,31%,(-12%)+(-,CRT不良,改进估算,项目占总实际目标备注1CRT25%0.42%0.30%技术,8,故障类型,Pareto,647,517,299,264,126,77,57,56,26,25,30.7%,55.2%,69.3%,81.8%,87.8%,91.5%,94.2%,96.8%,98.1%,0,100,200,300,400,500,700,600,整机操作,机芯检焊,部品,CRT不良,机芯手插,机芯操作,整机装配,副板,工程,设计,0.0%,20.0%,40.0%,60.0%,80.0%,99.2%100.0%,1.,我们取,09,年,5,月到,7,月份质量日报按照故障类型制定,Pareto,，以确认改善方向：,根据质量改善,的二八原则，,这应该是我们,改善的重点,故障类型Pareto64751729926412677575,9,部品不良,31%,整机操作不良,5%,其他不良,8%,部品不良,CRT不良,机芯相关不良,其他不良,整机操作不良,涵盖的种类多且,大多符合质量协,议要求，因此我,们只关注批量性,问题,改善周期长，主,要通过供应商,方面进行改善,CRT不良,25%,工厂内部可,控制的不,良，且预计改,善所需时间及,效果会比较显,著,机芯相关不良,31%,2.,对故故障类型按照饼型图做进一步的分析：,部品不良整机操作不良5%其他不良部品不良CRT不良机芯相关不,10,3.,采用系统图对,FO,R,不良前三项做进一,步的分析：,FOR,不,良,率,与,目,标,存,在,差,距,部品不良,CRT,不良,机芯相关不良,供应商来料不良,员工不良操作导致,供应商来料不良,QC检验员工误判所致,软件与CRT匹配存在缺陷,机芯手插不良,机芯检焊不良,员工操作不良,漏插、插反,/,插错、飞脚,虚焊、连焊,铜断、断脚、板面异物,主要不良,主要不良,主要不良,9条末端因素,不可控制因素,可控制因素,工装夹具不规范导致,仔细分析,认真对待,3.采用系统图对FOR不良前三项做进一步的分析：FOR不率与,11,No,项目,确认内容,确认方法,判别标准,负责人,日期,1,员工不良操作,导致,检查操作的规范性,1.,作业者是否有相关,的资格证明。,2.,进行现场考核。,1.,是否符合公司要求。,2.,考核合格,谭 强,8.17-8.19,2,工装夹具不规,范导致,包装或运输生产物料,时工装是否符合要求,现场测量调查,是否符合工装规格,及要求,张繁荣,8.17-8.20,3,QC,检验员工误,判所致,QC,检验人员对标准,掌握的程度及对不良,判定的一致性,现场试验及调查,是否熟练掌握检验,标准，对不良判定,的一致性是否统一,孙振江,8.17-8.24,4,软件与,CRT,匹,配,存在缺陷,是否匹配存在缺陷,与设计师沟通确认,与设计师及供应商,确认判断,李 强,8.17-8.24,5,机芯手插不良,利用,Pareto,、鱼,骨图等分析工具进行进一步的分析,肖 兵,8.17-8.27,6,机芯检焊不良,王贤文,8.17-8.27,7,机心操作不良,何文志,8.17-8.27,1.首先排除小组成员不能改变的,供应商来料不良,.,2.针对剩下的7条末端因素制定了要因确认计划表，分工负责进行逐一确认.,确定主因计划表,No项目确认内容确认方法判别标准负责人日期1员工不良操作检查,12,IC,及晶振、,我们首先通过Pareto确定部品不良中的主要缺陷：,部品不良,Pareto,分析图,37,34,33,26,14,9,9,8,8,8,8.5%,16.3%,23.9%,29.8%,33.0%,35.1%,37.2%,39.0%,40.8%,42.7%,5,0,10,15,25,20,30,35,40,X801,IC201,IC101,SAW101,C424,IC402,C239,L102,C211,C308,5.0%,0.0%,10.0%,15.0%,30.0%,25.0%,20.0%,35.0%,40.0%,45.0%,声表不良是,重点,IC及晶振、我们首先通过Pareto确定部品不良中的主要缺陷,13,姓名,A1,B1,C1,D1,E1,F1,G1,H1,J1,是否具有上,岗证,是,是,是,是,是,是,是,是,是,现场考核是,否合格,是,是,是,是,是,是,是,是,是,要因确认一：检查员工操作：,结论：员工操作不良不是主要原因。,公司规定：凡操作员工上岗前必须经过培,训，并经考核合格获取上岗证后才能上岗。,1,、通过调查发现：从事物料发放及上板工位员,工都具有上岗证；,2,、于,8,月,19,日对,4,名机芯发料员、,4名整机发料,领料员及,1,名上机芯,板人员进行现场考核，,结果全部合格。符,合公司要求,姓名A1B1C1D1E1F1G1H1J1是否具有上是是是是是,14,因为,IC,对,ESD防护要求很,高，我们重点检查生产线静电敏感工位及生产线,ESD,防护是否符合要求；,线体传输带及调试、,检测工位静电胶皮,效果良好,要因确认二：检查工装夹具是否规范,：,因为IC对ESD防护要求很高，我们重点检查生产线静电敏感工位,15,静电敏感工位、,线体,ESD,防护、,员工静电防护,符合要求,静电敏感工位、,16,结论：工装夹具不规范,是主要原因。,NG,结论：工装夹具不规范是主要原因。NG,17,姓名,AA,KK,RR,DD,SS,GG,判断的准确率,100%,87.5%,100%,100%,87.5%,100%,要因确认三：检查QC检验员是否熟练掌握标准：,结论：,QC,检验人,员误判不是主要原因。,对标准把握不清，容易造成误判,2),供应商也曾反馈部分,QC,判定有疑问,对此我们进行试验确认：,6,名,QC,检验员,检验中较难判断的（,A,）聚焦 及（,B）线性不良,检验人员进行判定是否合格，结,果如下：,姓名AAKKRRDDSSGG判断的准确率100%87.5%1,18,非线性失真,6%,4%,色纯不良,3%,会聚不良,白平偏色 2%,2%,飞色,3%,2%,黑点,8%,发射小,9%,关机彩斑,14%,聚焦不良,15%,脱粉,23%,漏气,5%,CRT defect classification,供应商、设计师及,SQM,共,同会议讨论,，确认关机彩,斑不良的,50%,都是由于软,件与,CRT,匹配,缺陷造成的,结论：软件与,CRT,匹配不良,是主,要原因。,要因确认四：软件与CRT匹配存在缺陷；,非线性失真4%色纯不良白平偏色 2%2%黑点发射小关机,19,要因确认五：机芯相关不良分析；,首先通过Pareto确定机芯相关不良中的主要缺陷：,Pareto by Rootcause for PCBA related Issues,137,128,116,71,57,35,20,18,15,14,19.9%,38.5%,55.3%,73.9%,79.0%,81.9%,84.5%,86.6%,0,20,40,60,80,100,120,140,160,铜断,连焊,飞脚,漏插,高脚,插反/错,压铜,碰脚,虚焊,铜连,0.0%,10.0%,20.0%,30.0%,40.0%,50.0%,60.0%,70.0%,65.6%,88.7%90.0%,80.0%,100.0%,将前三项,做为改善,的重点,要因确认五：机芯相关不良分析；首先通过Pareto确定机芯相,20,QCC改善报告之降低整机不良率课件,21,QCC改善报告之降低整机不良率课件,22,QCC改善报告之降低整机不良率课件,23,QCC改善报告之降低整机不良率课件,24,制定对策（二）,制定对策（二）,25,对策实施（一）：改善,ESD,防护不规范的工装夹具,改善为,对策实施（一）：改善ESD防护不规范的工装夹具改善为,26,对策实施（一）：改善,ESD,防护不规范的工装夹具,OK,NG,对策实施（一）：改善ESD防护不规范的工装夹具OKNG,27,对策实施（二）：改善软件与,CRT,匹配不良,对策实施（二）：改善软件与CRT匹配不良,28,对策实施（三）：按计划实施培训,对策实施（三）：按计划实施培训,29,对策实施（四）：按规定对烙铁点检,对策实施（四）：按规定对烙铁点检,30,对策实施（五）：,增加剪钳管理流程,/制定修理作业指引,对策实施（六）：,规范员工取板方法,对策实施（五）