ICT测试简介课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,ICT,测试简介,ENG ALEX YIN,2006/02/11,1,ICT 测试简介ENG ALEX YIN 2006/,ICT,测试的定义,ICT,测试是,ICT,即在线测试仪,（,In Circuit Tester,）缩写。,2,ICT 测试的定义2,ICT,测试系统构成,1 ICT,测试机台。,含,ICT,测试软体程式。,2 ICT,测试治具针床。,即常说的,ICT,治具。,3,ICT 测试系统构成1 ICT 测试机台。3,ICT,机台介绍,TRI 518FR ICT,测试机台,4,ICT 机台介绍TRI 518FR ICT 测试机台4,ICT,测试的内容,IC,T T,est,主要是靠测试探针接触,PCB,layout,出来的测试点来检测,1 PCBA,的线路开路，短路,.,2,电阻测试,3,电容，电感测试,4,二极管，三极管测试,5 IC,保护二极体，,IC,空焊测试。,5,ICT 测试的内容ICT Test 主要是靠测试探针接触PC,ICT,测试原理,1-1,对电阻,R,测试采用固定电流源测试时；,机台测试出电阻两端电压值。,1-2,当使用电压源测试时；机台测试出通过测试零件的电流值。,根据欧姆定律,R=U/I,1,电阻的测量,6,ICT 测试原理 1-1 对电阻R测试采用固定电流源测试时；,ICT,测试原理,2,电容的测量,2-1,恒定交流电压源,：,交流电压一定,Vs,，,Vs/Ix=Zc=1/2,fCx,得：,Cx=Ix/2,fVs,2-2,直流恒定电流信号源：,C=,T/V*I,7,ICT 测试原理2 电容的测量7,ICT,测试原理,3,电感的测量,3-1,交恒定流电流源测量电感,Vs/Ix=Zl=2,fLx,得,Lx=Vs/2fIx,3-2,将电感作为跳线测量。,8,ICT 测试原理 3 电感的测量8,ICT,测试原理,4,二极管量测,4-1,利用二极管正向导通压降，硅管约,0.7V,，锗管约,0.2V,，反向截止电压无穷大特性进行测试。,4-2,对于稳压二极管可以测试其正向导通,PN,结压降，,同时可以测试其反向稳压压降。,5,三极管量测,5-1,把三极管两个,PN,结作为两个二极管进行测量。,9,ICT 测试原理4 二极管量测9,ICT,测试原理,6 IC,保护二极体测量,测试原理：利用,IC,各引脚对,IC,地脚或电源脚存在的保护二极体对,IC,引脚保护二极体进行测试。,1,可测试出,IC,保护二极体是否完好。,2,被测试,IC,是否极反，移位,。,10,ICT 测试原理6 IC保护二极体测量10,ICT,测试原理,7 IC,空焊测试,7-1 TEST JET,测试原理,利用放置在治具上模的感测板,(Sensor Plate),压贴在待测的,IC,上，（感测板的形状和面积与待测,IC,外壳相同），利用量测感测板的铜箔与,IC,脚框（,frame,）之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個,200mV,10KHz,的信号到,IC,的接脚上，信号经过,IC frame,与感测板之间的电容耦合,(Coupling),到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到,64 Channel,的,Signal conditioning card,做选择和放大信号的工作，最后接到系统的,TestJet Board,去量测信号的强度。如果,IC,的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。,11,ICT 测试原理 7 IC空焊测试11,ICT,测试原理,7-2 TEST JET,工作原理图,7-3,可以测试内容,：,Testjet,来测试元件由于生产引起的缺陷,:,开路,错位,丢失。,12,ICT 测试原理7-2 TEST JET 工作原理图7-3,ICT,测试原理,8,电解电容三端测试,测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。,13,ICT 测试原理8 电解电容三端测试13,ICT,测试原理,9,其他零件测试,9-1,晶振测量其电容,9-2,变压器测量其电阻,14,ICT 测试原理9 其他零件测试14,ICT,测试原理,10,隔离点原理,10-1,当出现如右图的电路时候，用万用表测量,A,点与,B,点之间电阻,RX,的数值为,R=RX/,（,R1+R2,）；,10-2 ICT,测试时候，在,G,点选择一隔离点，利用一,OP,放大器，将,A,点电势传送到,G,点，使,A,点与,G,点电势相同。,若在将,A,点电位,Va,，送到,G,点，,令,Vg=Va Ir1=(Va-Vg)/R1,Ir1=0 Is=Ix,Rx=Vx/Is,15,ICT测试原理10 隔离点原理15,ICT,测试原理,11 ICT,测试的盲点,ICT,测试盲点就是,ICT,无法准确测量之零件,。,10-1,当小电容与大电容变连时候，小电容无法准确测量。,10-2,当小电阻与大电阻并联时候，小电阻无法被准确测量。,10-3,电感同二极体并联时，二极体无法准确测量。,10-4,其它。,16,ICT 测试原理 11 ICT 测试的盲点16,ICT,治具,1 ICT,治具结构组成,1-1,针板：用于固定测试针。,1-2,载板：用于放置保护被测试,PCBA,。,1-3,天板：固定于,ICT,机台气缸上压合治具和被测试,PCBA,。,17,ICT 治具1 ICT 治具结构组成17,ICT,治具,2,评价,ICT,治具测试的参数,2-1,植针率,植针率,=,植针网络数,/PCBA,总网络数,2-2,覆盖率,覆盖率,=,可测试零件数,/,总零件个数,18,ICT 治具2 评价ICT 治具测试的参数18,ICT,治具,3 ICT,治具验收要求,3-1,外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。,3-2,天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有,可能压到,PCBA,上零件，线材。,3-3,载板是否对零件引脚及,PCBA,上突起部分铣深度，宽度,是否足够，保证测试时不至于对,PCBA,零件造成可能的损伤。,载板是否平整，无翘曲，同,PCBA,吻合。,3-4,测试针的选择和分布是否合理。,3-5,定位是否合理，是否防呆。,19,ICT 治具 3 ICT 治具验收要求19,CHECK ICT,程式的要求,1,是否所有,BOM,表中的零件都编入测试程式,对于不能测试的零件，无测试点的，盲点的分别做好相关说明，防止漏测。,2,所有零件的标称数值与实际是否一致,对于有并联的零件做好相应标识别说明，便于对程式的读解。,3,对与零件测量值范围是否与零件要求一致。,注意精密电阻，及其他有规定误差范围的零件。,4,测试程式是否稳定。,20,CHECK ICT程式的要求1 是否所有BOM表中的零件都编,ICT,测试中的误判情况,1 ICT,盲点。,2 PCB,定位不准，探针与,PCB,测试点接触不良。,3 PCB,上测试点,/,裸铜板,/,有机可焊保护剂,/,助焊剂,/label/,过穿孔绿油未打开,/,吃锡不良。,4,探针不良（如针头钝化、老化、阻抗过高,）,5,压床行程不够。,6 ICT,自身故障,21,ICT 测试中的误判情况1 ICT 盲点。21,TANKS,2006/01/12,22,TANKS2006/01/122,