压力容器开孔补强设计ppt课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,4.3,常规设计,4.3.5,开孔和开孔补强设,计,第 四 章,压力容器设计,CHAPTER,Design of Pressure Vessels,1,4.3 常规设计第 四 章 1,过程设备设计,主要内容,补强结构,开孔补强设计准则,允许不另行补强的最大开孔直径,等面积补强计算,接管方位,4.3.5,开孔和开孔补强设计,2,过程设备设计主要内容补强结构开孔补强设计准则允许不另行补强的,过程设备设计,开孔带来的问题,削弱器壁的强度,产生高的局部应力,4.3.5,开孔和开孔补强设计,3,过程设备设计开孔带来的问题削弱器壁的强度产生高的局部应力4.,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,一、容器开孔的连接结构,4,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计一、容器开孔的连,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,5,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计5,过程设备设计,二、补强结构,补强结构,局部补强,整体补强,补强圈补强,厚壁接管补强,整锻件补强,4.3.5,开孔和开孔补强设计,6,过程设备设计二、补强结构 补强结构局部补强整体补强补强圈补,（,1,）补强圈补强,结构,补强圈贴焊在壳体与接管连接处，见下图,优点,结构简单，制造方便，使用经验丰富,图4-37（,a,）补强圈补强,缺点,1,）与壳体金属之间不能完全贴合，传热效果差，在中温以上使用时，存在较大热膨胀差，在补强局部区域产生较大的热应力；,2,）与壳体采用搭接连接，难以与壳体形成整体，抗疲劳性能差。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,过程设备设计,7,（1）补强圈补强结构补强圈贴焊在壳体与接管连接处，见下图优点,一般用在静载、中温、,中低压、材料的标准,抗拉强度低于,540MPa,，,补强圈厚度小于或等,于,1.5n,，壳体名义,厚度,n38mm,的,场合。,其结构形式有如图所,示的,3,种。,8,一般用在静载、中温、8,补强圈补强,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,9,补强圈补强过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计9,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,补强圈补强,10,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计补强圈补强10,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,补强圈补强,11,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计补强圈补强11,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,补强圈,12,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计补强圈12,过程设备设计,中低压容器应用最多的补强结构，一般使用在,静载,、,常温,、,中低压,、,材料的标准抗拉强度低于,540,MPa,、,补强圈厚度小于或等于,1.5,n,、,壳体名义厚度,n,不大于3,8,mm,的场合。,应用,HG21506-2005,补强圈,JB/T4736-2005,补强圈,标准,4.3.5,开孔和开孔补强设计,13,过程设备设计中低压容器应用最多的补强结构，一般使用在应用HG,过程设备设计,（,2,）厚壁接管补强,结构,在开孔处焊上一段厚壁接管，见（,b,）图。,特点,补强处于最大应力区域，能更有效地降低,应力集中,系数,。接管补强结构简单，焊缝少，焊接质量容易,检验，补强效果较好。,图4-37（,b,）厚壁接管补强,高强度低合金钢,制压力容器由于材料缺口敏感性较高，一般都采用该结构，但必须保证,焊缝全熔透,。,应用,4.3.5,开孔和开孔补强设计,14,过程设备设计（2）厚壁接管补强结构在开孔处焊上一段厚壁接管，,过程设备设计,15,过程设备设计15,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,厚壁接管补强,16,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计厚壁接管补强16,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,厚壁接管补强,17,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计厚壁接管补强17,图4-37（,c,）整锻件补强,（,3,）整锻件补强,整体锻件,4.3.5,开孔和开孔补强设计,过程设备设计,18,图4-37（c）整锻件补强（3）整锻件补强 整体锻件4,过程设备设计,19,过程设备设计19,过程设备设计,4.3.5,开孔和开孔补强设计,整锻件补强,20,过程设备设计4.3.5 开孔和开孔补强设计整锻件补强20,补强金属集中于开孔应力最大部位，能最有效地降低应力集中系数；可采用对接焊缝，并使焊缝及其热影响区离开最大应力点，抗疲劳性能好，疲劳寿命只降低,10,15%,。,重要压力容器，如核容器、材料屈服点在,500,MPa,以上的容器开孔及受低温、高温、疲劳载荷容器的大直径开孔容器等。,结构,将接管和部分壳体连同补强部分做成整体锻件，再与壳体和接管焊接。,优点,缺点,锻件供应困难，制造成本较高。,应用,21,补强金属集中于开孔应力最大部位，能最有效地降低应力集中系数；,过程设备设计,二、开孔补强设计准则,指采取适当增加壳体或接管厚度的方法将应力集中系数减小到某一允许数值。,开孔补强设计：,开孔补强设计准则,弹性失效设计准则,等面积补强法,塑性失效准则,极限分析法,4.3.5,开孔和开孔补强设计,22,过程设备设计二、开孔补强设计准则 指采取适当增加壳体或接管,过程设备设计,（,1,）等面积补强,定义：,壳体因开孔被削弱的承载面积，须有补强材料在离孔边一定距离范围内予以等面积补偿。,原理：,以双向受拉伸的无限大平板上开有小孔时孔边的应力集中作为理论基础的，即仅考虑壳体中存在的拉伸薄膜应力，且以补强壳体的一次应力强度作为设计准则。故对小直径的开孔安全可靠。,问题：,没有考虑开孔处,应力集中,的影响，没有计入,容器直径变化,的影响，补强后对不同接管会得到不同的应力集中系数，即安全裕量不同，,因此有时显得富裕，有时显得不足,。,优点：,长期实践经验，简单易行，当开孔较大时，只要对其开孔尺寸和形状等予以一定的配套限制，在一般压力容器使用条件下能够保证安全，因此不少国家的容器设计规范主要采用该方法，如,ASME-1,和,GB150,等。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,23,过程设备设计（1）等面积补强 定义：壳体因开孔被削弱的承载,过程设备设计,该法要求带有某种补强结构的接管与壳体发生塑性失效时的极限压力和无接管时的壳体极限压力基本相同。,（,2,）极限分析补强,定义：,4.3.5,开孔和开孔补强设计,24,过程设备设计该法要求带有某种补强结构的接管与壳体发生塑性失效,过程设备设计,三、允许不另行补强的最大开孔直径,焊接接头系数小于,1,但开孔位置不在焊缝上等等,强度裕量,接管和壳体实际厚度大于强度需要的厚度,接管根部有填角焊缝,上述因素相当于对壳体进行了局部加强，降低了薄膜应力从而也降低了开孔处的最大应力。因此，对于满足一定条件的开孔接管，可以不予补强。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,25,过程设备设计三、允许不另行补强的最大开孔直径 焊接接头系数小,GB150,规定：,在设计压力,2.5,MPa,的壳体上开孔，两相邻开孔中心的间距（对曲面间距以弧长计算）大于两孔直径之和的,2,倍，,且,接管公称外径,89,mm,时，,只要,接管最小厚度满足表,4-14,要求，就可不另行补强。,表,4-14,不另行补强的接管最小厚度,mm,6.0,5.0,4.0,3.5,89,76,65,57,48,45,38,32,25,接管公称外径,最小厚度,4.3.5,开孔和开孔补强设计,过程设备设计,26,GB150规定：在设计压力2.5MPa的壳体上开孔，两相邻,过程设备设计,GB150,对开孔最大直径的限制：,四、等面积补强计算,主要用于补强圈结构的补强计算。,基本原则：,使有效补强的金属面积，等于或大于开孔,所削弱的金属面积。,（,1,）允许开孔的范围,a.,圆筒上开孔的限制：,内径,D,i,1500mm,时，开孔最大直径,d,，且,d520mm,；,内径,D,i,1500mm,时，开孔最大直径,d,，且,d1000mm,。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,27,过程设备设计GB150对开孔最大直径的限制：四、等面积补强计,过程设备设计,b.,凸形封头或球壳上开孔最大直径,d,。,c.,锥壳（或锥形封头）上开孔最大直径,d,，,D,i,为开孔,中心处的锥壳内直径。,d.,在椭圆形或碟形封头过渡部分开孔时，其孔的中心线宜垂直,于封头表面。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,28,过程设备设计b.凸形封头或球壳上开孔最大直径d。c.,过程设备设计,a、,内压圆筒或球壳：,（,4-76,）,式中,A,开孔削弱所需要的补强面积，,mm,2,；,d,开孔直径,，,圆形孔：,d=d,it,+2C d,it,接管内直径；,椭圆形或长圆形孔：取所考虑平面上的尺寸,（弦长，包括厚度附加量），,mm,；,（,2,）所需最小补强面积,A,4.3.5,开孔和开孔补强设计,29,过程设备设计a、内压圆筒或球壳：（4-76）式中 A开孔,过程设备设计,壳体开孔处的计算厚度，,mm,；,et,接管有效厚度，,et,=,nt,-C,，,mm,；,f,r,强度削弱系数，等于,设计温度,下接管材料与壳体,材料许用应力之比，当该值大于,1.0,时，取,f,r,=1.0,。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,30,过程设备设计 壳体开孔处的计算厚度，mm；4.3.5,过程设备设计,外压圆筒或球壳：,（,4-77,）,平盖开孔直径,d0.5D,i,：,（,4-78,）,式中,p,平盖计算厚度，,mm,。,开孔造成的削弱是,抗弯截面模量,而不是指,承载截面积,。按照等面积补强的基本出发点，由于开孔引起的抗弯截面模量的削弱必须在有效补强范围内得到补强，,所需补强的截面积仅为因开孔而引起削弱截面积的一半,。,b、,外压容器或平盖：,4.3.5,开孔和开孔补强设计,31,过程设备设计外压圆筒或球壳：（4-77）平盖开孔直径d0.,过程设备设计,图,4-38,有效补强范围示意图（,a,）,在一定范围内能起补强作用，除了此范围，则起不到补强作用。,有效补强区：,矩形,WXYZ,，见图,4-38,。,（,3,）有效补强范围,4.3.5,开孔和开孔补强设计,32,过程设备设计图4-38 有效补强范围示意图（a）在一定范围,有效宽度,B,：,按式（,4-79,）计算，取二者中较大值,B=2d,B=d+2,n,+2,nt,（,4-79,）,式中,B,补强有效宽度，,mm,；,n,壳体开孔处的名义厚度，,mm,；,nt,接管名义厚度，,mm,。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,过程设备设计,33,有效宽度B：按式（4-79）计算，取二者中较大值B=2dB=,过程设备设计,内外侧有效高度：,按式（,4-80,）和式（,4-81,）计算，,分别取式中较小值,（,4-80,）,（,4-81,）,外侧高度,h,1,=,接管实际外伸高度,h,2,=,接管实际内伸高度,内侧高度,4.3.5,开孔和开孔补强设计,34,过程设备设计内外侧有效高度：按式（4-80）和式（4-81）,过程设备设计,（,4-82,）,（,4-83,）,有效补强区,WXYZ,范围内，可作为有效补强的金属面积有以下几部分：,(4),补强范围内补强金属面积,A,e,A,1,壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积。,A,2,接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积。,A,4,有效补强区内另外再增加的补强元件的金属截面积。,A,3,有效补强区内焊缝金属的截面积。,4.3.5,开孔和开孔补强设计,35,过程设备设计（4-82）（4-83）,4.3.5,开孔和开孔补强设计,图,4-38,有效补强范围示意图（,b,）,过程设备设计,36,4.3.5 开孔和开孔补强设计图4-38 有效补强范围示,过程设备设计,式中,A,e,有效补强范围内另加的补强面积，,mm,2,；,（也可以说是强度裕量）,e,壳体开孔处的有效厚度，,mm,；,t,接管计算厚度，,mm,。,若,A,e,=A,1,