Simcenter-3D电子行业推广策略课件

Titelmasterformat durch Klicken bearbeiten,Textmasterformat bearbeiten,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Unrestricted Siemens AG 2017,2017.MM.DD,Page,Siemens PLM Software,Simcenter 3D,电子行业推广策略,Simcenter,3D,电子行业应用案例讲解,Realize innovation.,Restricted Siemens AG 2017,Simcenter 3D电子行业推广策略Simcent,.,主题,电子行业仿,真,竞,争分析,如何通过优势功能打动客户,Siemens,思维，,全流程仿真解,决方案,未来可扩展,Quiz,.主题电子行业仿真竞争分析,军工电子行业传统仿真应用和竞争分析,Ansys:Mechanical,Dassault Systemes:Abaqus,MSC,：,MSC Nastran,Siemens:NX Nastran,Ansys:IcepakFluentSindaG,SindaFluent,Siemens:,PLMSimcenter ESCSST,MentorFlowThermalFlow EFD,Ansys:HFSSSiwave,Dassault Systemes:CST,Siemens:NX MagneticsInfolytica,散热分析（空间热力学和电子散热）,随,机振动和冲击等,电磁场分析,多学科优化,散热分析、振动分析、电磁场分析、优化分析及疲劳等,Altair:HyperworkOptistuct,Dassault Systemes:ToscaIsight,MSC:MSC,Nastran,Siemens:NX NastranHeeds,GJB150.3-86,军用设备环境试验方法,高温试验,GJB150.4-86,军用设备环境试验方法,低温试验,GJB150.15-86,军用设备环境试验方,法,加,速度试验,GJB150.16-86,军用设备环境试验方法,振,动试验,GJB150.17-86,军用设备环境试验方,法,噪,声试验,GJB150.18-86,军用设备环境试验方,法,冲,击试验,GJB,1389-92,系统电磁兼容性要,求,GJB/Z 27-1992,电子设备可靠性热设计手,册,GJB/Z 299A-1991,电子设备可靠性预计手册,军工电子行业传统仿真应用和竞争分析Ansys:Mechan,Altair:HyperworkOptistuct,Dassault,Systemes:ToscaIsight,MSC:MSC Nastran,Siemens:NX NastranHeeds,高科技电子行业传统仿真应用和竞争分析,MSC,：,MSC Nastran,Ansys:,Mechanical,Dassault Systemes:Abaqus,Siemens:NX Nastran,Lanmantech,：,LS-Dyna,AnsysAltairSiemens:Ls-Dyna,接口,Dassault,Systemes:Abaqus,MSC:Dytran,Siemens:NX Nastran,Ansys:IcepakFluent,Siemens:,PLMSimcenter ESC,MentorFlowThermalFlow EFD,跌,落分析,振,动分析,散热分析,优化分析,跌,落分析、振动分析、散热分析、优化分析及疲劳、噪音、,机,构运动、电磁场等,Altair:HyperworkOptistuct高科技电,电子行业传统仿真分析总结,3,、在很多功能上有独特的优势，不管从全面性上还是单点优势上，可以体现我们的竞争优势；,1,、从,传统仿真推广的角度上来讲，我们算是后来者，不管是竞争对手的先入为主、品牌效应还是客户的惯性思维，都给我们的销售推广带来一定的困,难；,4,、单纯从点上谈仿真应用竞争激烈，需要扩大仿真概念，跟客户讲整体解决方案更能体现西门子仿真价值。,2,、但是从理念上和技术上，我们已经不弱于任何一家竞争对手，我们提供了非常全面的解决方案，利,用设计仿真一体化和前后处理的易用性，极大的提升仿真建模和再利用的效率。,电子行业传统仿真分析总结3、在很多功能上有独特的优势，不管从,某电子所仿真规划,Simcenter,仿真数据管理、,Simcenter 3D,和,Simcenter Test,Simcenter,切入点：,Simcenter 3D,能,够提高仿真效率，只需要原来一半的时间,仿,真和试验协同，能够提升仿真的可靠性,仿,真数据管理，实现设计和仿真的协同,客户项目背景：,设计工具：,Catia,；,热,分,析：,FloEFD,和,Flotherm,；（单项目时间,4,天）,结构和振动：,HyperMesh+MSC Nastran,（单项目时间,5,天）,某电子所仿真规划 Simcenter仿真数据管理、Simc,仿真应用案例,动力响应分析工具包,:Simcenter Response Simulation,基于模态法的结构动力学分析,瞬态响应分析,频率响应分析,随机分析,冲击分析、跌落仿真,DDAM,虚拟测试,虚拟应变片、应变花,虚拟运动传感器,（位移速度与加速度传感器）,仿真应用案例动力响应分析工具包:Simcenter Res,响应分析,Attaches RS to OP2 file,Define dampin,g,函数管理器,Create,edit,copy functions to be used for loading,传感器,Set of pre-defined locations for response calculation,事件,Define dynamic analysis type,函数工具,Function operators for creation,conversion,import,other processing,Java toolkit,Allows user-defined function operators,激励,Concentrated loads,Distributed loads,DDAM loads,函数数学运算,(FTK),Single math,Multi math,Overall math,Min/Max Generators,动,力响应分析工,具包,:,Simcenter Response Simulation,强,大的函数创建和转换工具,响应分析函数管理器传感器事件函数工具激励函数数学运算(FT,中航工业,615,所通讯机箱随机振动分析,Simcenter,Response Simulation,直升,机机载随机振动,GJB150.16-1986,发动,机旋转部件引起的宽带谱,螺,旋桨桨叶提升力引起的窄带尖峰谱,结,果,随,机振动的应力的均方根,局部应力均方根云图,结构几何模型,随机振动激励曲线,中航工业615所通讯机箱随机振动分析 Simcenter,PCB Exchange&Electronic Systems Cooling,统一平台自动化的分析流程,自动转换建立,MCAD,自动导入并创建,PCB,叠层、自动计算每层附铜率、自动计算等效热传导系数,自动创建,PCB,组件模拟电子元器件,自动创建热流耦合分析解算方案，并建立对流到环境条件和电子元器件条件,计算温度和空气流体动力学,ECAD,PCB Exchange&Electronic Syst,Simcenter,高级热流耦合分析,:,流,体,域创建：表,面包裹技术,局部解析度约束应用到曲面包络方法以使选定区域中的流体细化或粗化，,从而在曲面包络工具生成的流体中保留更多细节，或者移除不需要的细节。,此约束很容易使用仿真导航器来管理，并可将其方便地复制到模型中的其他流体域方法,Simcenter 高级热流耦合分析:流体域创建：表面包裹,Simcenter,高级热流耦合分析,:,电,子元器件模拟,Automatic lumped parameter representation of Component-On-Board,双电阻模型,-,Standard JEDEC,单电阻模型,-Simple component with no junction,零电阻模型,-,To model just a heat load,Simcenter 高级热流耦合分析:电子元器件模拟Aut,Simcenter,高级热流耦合分析,:,热,耦合,耦合技术,连接不同的或者不连接的面,不同单元类型之间热传递,对流,辐射和传导等热耦合类型,不管从芯片到,PCB,，还是从芯片到冷板，我们采用了导热硅胶，不能够直接通过面与面传热来设置，同时其他软件中通过接触传热也会形成板间传热误差，采用热耦合能够考虑导热介质的影响，又可以避免计算误差。,从芯片到冷板,热耦合导热系数设置：,硅胶导热垫热传导系,数,为,5W/m-C,.,厚度,为,1.6mm,所以设置,从芯片到冷板导,热系数为,:,K=5,*,103/1.6=3125 W/mm2-C,Simcenter 高级热流耦合分析:热耦合耦合技术,某电子锁所通讯机箱随机振动分析,Simcenter,Response Simulation,系统级电子散热,ECAD,转换,装配有限元,PCB,组件,PCB,叠层和附铜率,结果对比,计算温度最高温度,101.68,度，试验温度,97.8,度，仿真与试验误差,3.98%,热分析几何模型,外部空气域网格模型,整体温度分布云图,外部空气域流体流线图,主,PCB,温度分布云图,某电子锁所通讯机箱随机振动分析 Simcenter Res,Simcenter,高级热流耦合分析,:,一维管网模拟的综合能力,Simcetner,热力学集成了一个一维管网模拟的综合能力,流体网络采用一维单元来模拟,管道实体几何可以用来定义一维管道单元的横截面,可以施加进口和出口边界条件,可以定义风扇,/,泵,来施加边界条件和初始驱动力,一维管道单元中的热传导通过,“,对流热耦合,”,来完成,在用户界面上通过选择两个单元组来添加热耦合连接,:,分析师可以完全控制那些单元可以进行热耦合,热耦合允许对流传热到一个或者多个壁面,.,一维管网可以附着到三维流体动力学区域表面上,Simcenter 高级热流耦合分析:一维管网模拟的综,变压器散热分析,Simcenter Thermal/Flow,仿,真功能：,散热器内部流体采用,1D,管流，极大的减少了散热器计算的规模，使大型散热器计算成为可能，提高了类似产品的仿真效率,（该功能其他,CFD,软件不具备）,独有的高级对流热耦合，模拟散热器内部流体到散热器的管流对流换热,自,动连接,1D,管流和,3D,流体，实现不同流体之间的流体动力学计算,独,特的后处理，能够在云图状态同时显示几何模型，更加直观的查看后处理结果,客户项目背景：,设,计工具：,NX,流体动力,学仿真：,Fluent,竞,争对手：,Ansys,和达索（,SW Simulation,）,变压器散热分析 Simcenter Thermal/Flo,变压器散热分析,场,景,说明,-,变,压器散热分析,说,明,网格模型：,部,件中的单元总数：3257523,部,件中的节点总数：587286,梁,单元数：6585,三,节点三角形单元数：352950,四,节点四面体单元数：,2897988,计,算效率：,单工,况计算时间,变压器散热分析 场景说明-变压器散热分析说明网格模型：,仿真分析计算结,果：,总体温度结果,内部线圈和支撑温度分布云图,油,箱和散热器总体温度分布云图,仿真分析计算结果：总体温度结果内部线圈和支撑温度分布云,仿真分析计算结,果：,散热器温度结果,散热,器右侧温度分布云图,散热,器左侧温度分布云图,散热,器下部温度分