LCM介绍之BLM(精品)

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,BLM,introduce,LCM,介紹之,BLM,LCM,介紹之,BL,Back light,定义与分类,Back light,的结构,Back light,的发光原理,Back light,的发展趋势,Content,Back light,定义和分类,Back light,背光源，是一个,向,Panel,提供,适合的要求规格光的,module.,Backlight,定义,要求的规格,Brightness,(,亮度,),Uniformity,(,均一性,),画面品质,(MURA,漏光,白,/,黑点等等,),可靠性,(,寿命,振动,冲击,高温高湿等等,),Backlight,分类,按光源类型,冷阴极管荧光灯（,CCFL,）,cold cathode fluorescent light,发光二极管（,LED,）,light emitting diode,电致发光（,EL,）,electro luminescence,按光源分布位置,直下式背光源（底背光式）,侧灯式背光源,Back light,定义和分类,Back light,结构组成：,灯源（,Lamp,）、导光板（,Light Guide,Pipe,）、反射片（,Reflector,）、扩散片（,Diffuser Sheet,）、棱镜片（,Prism Sheet,）、塑料边框（,Mode frame,）、金属背框（,back cover,）、其它部件（,cable,线、,connector,）,LED(,灯,),Lamp reflector,(,灯反射片,),Back cover,(,后金属盖,),Reflector sheet,(,反光片,),Dot,P,attern,（网点）,Protection sheet,保护膜,),Prism sheet,(,棱镜片,),Diffuser sheet,(,扩散片,),条形,PCB,LGP,(,导光板,),Side reflector film(,侧边纸,),LGP,(,导光板,),Back light,定义和分类,（,1,）光源,Backlight,的发光源。,CCFL,：优点,:,极佳的白光源,、,低成本,、,高效率,、,长寿命,、,稳定性好、操作方便 等,.,缺点,:,功耗较大，需逆变电路驱动，而且工作温度较窄,.,LED:,优点,:,耗电量低、色彩饱和度高、,LED,驱动较快、寿命長、短小轻薄、环 保等,.,缺点,:,成本较高,、散热能力较差,发光效率较低,.,由于,EL,背光源使用寿命较短，目前普遍使用,CCFL,LED,背光源。,LED,CCFL,白色,LED,光源,Back light,结构,（,2,）灯反射罩,将灯管的灯光反射到导光板中，以提高灯光的使用率。,注意项目,：变形,错位,开口部齿数等。漏光就是因为灯罩变形造成的。,Back light,结构,(3)LGP(,导光板,),接收,lamp,发出的光，将线光源转化为面。为了得到均匀的面光源，在上面 印刷,DOT PATTRN,，网格分布为根据具体情況而定。光射到,DOT PATTRN,上会通过漫反射进入,LGP,。,注意项目,：弯曲、变形、,DOTPATTRN,印刷质量、表面划痕、异物等,.,导光要求,：高折射率 高全光线的通过率 耐温变形的温度高 表面硬度高 吸水率低 热膨胀系数低,导光方式,Back light,结构,(,4),反射片,将光反射进导光板,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。,Back light,结构,擴散片,擴散片內有很多顆粒狀的物體，可以將導光板吸收到的光進行擴散,，使光能夠向棱镜片及,panel,正面方向傳播，起到拓寬視角，隐蔽形成在導光板上的,Pattern,的作用,.,Back light,结构,Back light,机构,(6),棱镜片,将扩散的光在一定角度内聚光的作用，以达到提高,Panel,亮度,的目的。,注意项目：,棱镜表面很脆弱，容易被磨损。,Back light,结构,(7)Mode frame,支撑并提供一定的防护。,注意项目：,材料多为塑料，故而易出现磨损、易出现毛刺，导致异物增多,.,Back light,结构,Back light,结构,Back light,的發光原理,CCFL,的构造,电子,电极,(Ni,W),Glass,可视光线,荧光剂,水银,紫外线,惰性气体,CCFL,的原理,加高压高频,电场,(,放出电子,),电子和,惰性气体冲撞,2,次电子和,水银蒸汽冲撞,放出紫外线,与荧光剂冲撞,放出可视光线,CCFL,发光原理,Back light,的发光原理,LED,发光原理,LED,（,Lighting Emitting Diode,）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。,发光二极管的核心部分是由,P,型半导体和,N,型半导体组成的晶片，在,p,型半导体和,n,型半导体之间有一个过渡层，称为,PN,结。在某些半导体材料的,PN,结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。,PN,结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。,可见光,LED,（,450680nm,）,不可见光,LED,（,8501550nm,）,按发光波长分类,三元化合物,LED,（如,AlxGa1-xAs,、,AlxGa1-xP,）,四元化合物,LED,（如,AlInGaP,、,InAlGaAs,、,AlxGa1-xAsyP1-y,）,二元化合物,LED,（如,GaAs,、,GaSb,、,GaN,）,按,组成元素,分类,LED,的分类,蓝色,LED,黄色荧光粉,优点：结构简单，发光效率高,缺点：红光成分少，还原性差约,65%,左右,1,2,RGB,荧光粉,近紫外,L,ED,优点：色彩还原性好,缺点：紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化,蓝色,LED+,黄色荧光粉发射拟白光,紫外、近紫外,LED+RGB,荧光粉组和而成白光,Back light,的发光原理,优点：不需外部混光,B/L,结构紧凑,缺点：受电流与散热影响大,与好性,能芯片封装存在问题,R-LED,G-LED,B-LED,R-LED,G-LED,B-LED,3,RGB,三色,LED,一体化封装的白色,LED,4,单个,RGB,三色,LED,经混色产生白光,优点：单独散热设计，高输出光效,缺点：需要借助专门混光设计,Back light,的发光原理,红绿蓝三元色的灯光（,RGB-LED,）,组成阵列构成“白色光源”。,EL,:,即电致发光，,是,靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。,其发光原理是发光材料中的电子在电场作用下碰撞发光中心，出现电离并发生能级,跃迁而导致发光。场致发光片是将发光粉（荧光粉）置于两个平板电极之间而构成,的，当交流电压加在两个电极上时，电场使得发光片急速地充放电，从而在每一个,充放电循环中发光。,优点,:,薄，可以做到,0.20.6mm,的厚度。,缺点,:,亮度低，寿命短,（,一般为,30005000,小时,），,需逆变驱动，还会受电路的干扰,而出现闪烁、噪声等不良。,E L,发光原理,Back light,的发光原理,Item,CCFL Back Light,LED Back Light,色彩饱和度（,NTSC,）,72%,105%,工作寿命,25,万,h,10,万,h,环保性能,辐射,无,含汞,不含重金属,不可回收,可回收,驱动,高压,常规直流,环境适应性,低温启动差,全天候,价格,低,高,(,前者的,35,倍,),散热,好,差,(,需加散热设备,),发光效率,好,一般,(,前者的,1/2,约,3035lm/w),响应时间,响应速度,1s-2s,ns,级,CCFL Backlight,与,LED Backlight,比较,Back light,的发光原理,1.,尺寸多元化及轻硬化。,2.,射出成型（非印刷）导光板成为主流,背光源模组中最核心技术为导光板的光学技术，目前做要有印刷形和射出成型形二种形式，其它如射出成型加印刷，激光打点，腐蚀等占很少比例，不适合批量生产原则。印刷形因为其成本低在过去较长时间内成为主流技术，但合格品不高一直是其主要缺点，而目前产品要求更精密的导光板结构，射出成型形导光板必然成为背光源发展主流,相应的模具技术难题有待解决,.,3.,产品的高亮度化,一直对背光源的发光亮度要求很高，但高亮度也使得耗电量居高不下，背光源,作为模组中最费电的配件，已不适应可携式资讯产品的要求，因此在不增加耗电的情况下提高,背光源亮度进而增加,LCD,亮度也是主要发展趋势之一。,4.,大尺寸,CCFL,被,LED,取代,Back light,的发展情況,thank you,