塑胶结构设计基础课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,.,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,.,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,.,*,汉普电子,产品方案设计 中心（结构部）,2013.05.20,.,汉普电子产品方案设计 中心（结构部）2013.05.20,1,结构设计规范,.,结构设计规范.,2,01,内容,页码,一,.,止口,-2,二,.,螺丝柱,-4,三,.,卡扣,-5,四,.,电池盖,-7,五,.,装饰件,-12,六,.,胶塞,-14,七,.,按键,-16,八,.,局部外观,-19,九,.,主板,-20,十,.,外围器件,-21,十一,.,辅料,-32,十二,.,静电防护,-33,十三,.,模具要求,-34,十四,.,其它,-,36,目录,.,01 内容,3,02,1-1,止口作用：限位，防错位，防断差，静电墙,1-2,止口分公止口和母止口，母止口尽量做在较厚壳体或装主板的那个壳体上,1-3,止口尽量保证连贯性，不要断开,1-4,母止口到外面胶位最薄处,0.8mm,以上,1-5,母止口底部台阶可做成大斜角以方便走胶,1-6,止口尺寸如下图,一 止口,.,021-1 止口作用：限位，防错位，防断差，静电墙一,4,03,反止口,1-7,为防止壳体错位，壳体需加反止口,1-8,反止口一般成对分布，做在母止口方向，骨位宽度,0.7mm,，长度不少于,1.0mm,，骨位间距,1.2mm/1.5mm,，高度,0.7mm-1.0mm,，可与壳体分型面做平齐，和止口间隙,0.1mm,1-9,当空间不够的情况下，可以长横骨形式，切除另外一侧公止口，或者掏胶做工字骨形式，骨位长度不少于,1.2mm,1-10,反止口一般做在扣位之间以及扣位和螺丝柱之间，壳料较弱处可加反止口做加强,1-11,反止口和扣位之间距离一般大于,7mm,左右,7.0,1.2/1.5,工字骨形式反止口,切公止口形式反止口,=1.2,标准反止口,.,03反止口1-7 为防止壳体错位，壳体需加反止口7.01,5,04,二 螺丝柱,2-1,整机尽量布置螺丝柱，且尽量靠近四个角，布局扣位辅助（尽量使用机牙螺丝）,2-2,螺丝常用,M1.4,，,M2.0,，,M2.5,。,以,M1.4,为例：螺丝头直径,2.5,，厚度,0.5/0.7mm,2-3,常用热熔螺母直径,2.3mm,，常用长度,1.8mm,，,2.0mm,，,2.3mm,，,2.5mm,，,3.0mm,2-4,标准螺丝柱尺寸如下图,.,04二 螺丝柱2-1 整机尽量布置螺丝柱，且尽量靠近四,6,05,三 卡扣,3-1,整机卡扣分布：四周尽量均匀布置，,3-2,卡扣之间或卡扣和螺丝柱之间的距离为,20-30MM,，均匀分布,3-3,卡扣分公扣和母扣，一般公扣位于母止口边，母扣位于公止口边，一般扣合量,0.5mm,左右，后期视装配效果增减，做,反扣时公扣处需切除止口,6MM,以上，扣合量,0.35mm,3-4,标注扣位尺寸如下图,.,05三 卡扣3-1 整机卡扣分布：四周尽量均匀布置，.,7,06,卡扣,3-5,公扣顶部视情况掏胶防缩水,掏胶宽度,0.8mm,左右，深度,0.25mm-0.3mm,3-6,公扣两侧需做切除材料，做大斜角再加,R,角方便走胶，防止外观面流痕,3-7,公扣到外观面最薄胶位大于,0.7mm,3-8,公扣需低于大面,0.1mm,，斜顶退出空间一般在,7.0mm,以上,3-9,注意扣位的变形要有变形空间，注意避让,母扣,公扣,0.8,0.25-0.3,大斜角过渡,.,06卡扣3-5 公扣顶部视情况掏胶防缩水,掏胶宽度0.8mm,8,07,四 电池盖,4-1,塑胶类电池盖结构常用两种形式：推式和抠式,4-2,电池盖扣位分布一般为上下,1-3,对，左右,2-5,对,4-3,电池盖两边扣位尽量靠近电池盖,4,个角位,4-4,推式电池盖卡扣结构如下图,.,07四 电池盖4-1 塑胶类电池盖结构常用两种形式：推,9,08,电池盖,4-5,推式电池盖上下方向采用电池盖做骨位插入后壳方式，骨位厚度,0.6mm-0.7mm,宽度,3-5mm,，配合面间隙,0.05mm,，其余间隙,0.2mm,，扣合长度,0.8mm-1.2mm,，后壳和电池盖装配双向倒角,C0.2,4-6,推式电池盖采用卡点扣紧，卡点配合长度,1.2mm,以上，其余尺寸如下图,：,4.0,（,3.0-5.0,）,.,08电池盖4-5 推式电池盖上下方向采用电池盖做骨位插入后壳,10,09,电池盖,4-7,对于五金件电池盖，卡点需做成壳料,+,五金形式用以配合,4-8,后壳两侧扣位处尖角须切除，平面位为不少于,0.25,，或者做加胶形式,4-9,卡点和扣位之间的距离大于,12MM,4-10,为防止静电泄漏和美观，后壳扣位尽量不要做成插穿形式，需做成走行位形式,4-11,电池盖取出退后量大于扣合量长度,1MM,以上,4-12,完成后需,3D,模拟电池盖退出，注意退出过程不能有干涉,=0.25,卡点配合面高度,1.2,.,09电池盖4-7 对于五金件电池盖，卡点需做成壳料+五金形,11,10,电池盖,4-13,抠式电池盖扣位长度,4MM,后壳避空,0.2mm,，顶部掏胶防缩水，往抠手位方向做斜角，方便抠出，斜角长度,1.0mm-1.5mm,4-14,抠手位长度不少于,12MM,，深度,0.6mm,以上，高度,0.5mm,以上,4-15,扣位扣合量,0.15mm-0.3mm,，扣合量由抠手位方向往对边递加,4-16,抠式电池盖标准扣位尺寸如下图：,抠手位,4.0,1.0-1.5,.,10电池盖4-13 抠式电池盖扣位长度4MM,后壳避空0.2,12,11,电池盖,4-17,为防止电池盖往外涨，电池盖可做插骨，一般在两扣位中间位置，插骨长度,2.0mm-4.0mm,电池盖插骨和后,壳周圈做双边倒角,C0.2,4-18,推式电池盖做插骨时同时注意退出行程,4-19,电池盖为防积油周圈倒,C,角,0.3-0.5,2.0-4.0,0.15-0.2,0.05,0.15-0.2,C0.2,电池盖此边,倒角,C0.3-0.5,0.6-0.7,0.6-0.8,.,11电池盖4-17 为防止电池盖往外涨，电池盖可做插骨，一般,13,12,五 装饰件,5-1,装饰件的固定采用扣位，热熔形式，插骨等配合使用,5-2,扣位长度,3mm-4mm,，扣合量,0.3mm-0.4mm,5-3,装饰件采用扣位形式时须同时加插骨，要求分布均匀，尽量分布在角落位，扣位和插骨间的距离大于,4mm,3.0-4.0,.,12五 装饰件5-1 装饰件的固定采用扣位，热熔形式，,14,13,装饰件,5-4,装饰件采用热熔形式固定，热熔柱一般分圆柱形和骨位形式，和壳料间隙,0.1mm,5-5,圆柱形热熔柱尺寸一般为,0.7mm-0.8mm,，根部倒角,R0.15,，或者,1.8mm*,0.8mm,，,2.0mm*,1.0mm,5-6,骨位形式热熔柱尺寸一般为,0.6mm*3.0mm,（,2.0-4.0,）,5-7,热熔柱顶部和壳料装配面需双向倒角,C0.2,5-8,壳料上需留溢胶空间，深度,0.3mm-0.4mm,，宽度单边,0.4mm-0.5mm,，空间不够时倒大斜角,5-9,热熔柱高出平面,0.5mm-0.8mm,5-10,五金类装饰件和壳体的固定采用热熔胶热熔固定，热熔胶厚度按,0.1mm,计算,.,13装饰件5-4 装饰件采用热熔形式固定，热熔柱一般分圆柱,15,14,六 胶塞,6-1,塞子形式分为,TPU,注塑式，塑胶,+TPU,双色模和,P+R,式,6-2 USB,等塞子优先采用塑胶,+TPU,双色模注塑，其次,P+R,方式,6-3,塞子采用,TPU,式时和壳体间隙,0,，采用塑胶,+TPU,双色模和,P+R,式时，和壳体间隙,0.1mm,6-4 USB,等塞子采用,TPU,上做拉把,+,扣位固定，壳体上需做拉手或抠手位，抠手位长度尽量做到,10mm,以上，宽度,0.6mm,以上，深度,0.5mm,以上，塞子在抠手位处减胶做斜角，到外观面,0.4mm,以上,6-5,做塑胶,+TPU,式时，塑胶做周圈骨位包住,TPU,，同时做圆柱伸入,TPU,内加强附着力,6-6,塞子上做字符时，字符深度,0.15mm,，宽度大于,0.2mm,6-7 TPU,扣位宽度,2-3mm,，扣合量,0.3mm,，注意留变形空间,6-8,完成后需模拟退出，不能和插头等物有不良干涉,6-9,螺丝塞采用,TPU,注塑，顶部是曲面时，需做防呆，骨位宽度,0.7mm,，高度,0.7-1.0mm,，倒角,C0.2,，有多个不同螺丝,塞时 需防呆区分螺丝塞底部倒角,C0.2,塞子需掏胶,.,14六 胶塞6-1 塞子形式分为TPU注塑式，塑胶+T,16,15,胶塞,此处需做缺口,方便挤压装入,.,15胶塞此处需做缺口.,17,16,七 按键,7-1,按键分物理按键和虚拟按键,7-2,虚拟按键一般做在,TP,上，结构上只需在,TP,上留相应空间即可,7-3,物理按键分主按键和侧按键，主按键位于机器正面，一般有,OK,键，导航键，功能键，数字键等，侧按键一般位于,机器周侧，一般有开关机键，拍照键，音量键等,7-4,导航键外圈和其它按键或壳体间隙,0.2mm,，和中间,OK,键间隙,0.15mm,，其它按键之间或按键和壳体之间间隙为,0.15mm,7-5,主按键一般采用,P+R+,支架或,P+R,形式，优先采用前者,7-6,硅胶基本厚度,0.3mm,（,0.25-0.35,），需避开,LED,灯，四周,0.5mm,，,Z,向,0.3mm,以上，注意 硅胶不可切破，至少留,胶厚,0.15mm,7-7,硅胶导电基与,DOME,同心，高度,0.3mm,（,0.25,，,0.5,，,0.8,），较高导电基需做拔模 或做台阶式，,4.0mm,的,DOME,，,导电基,直径,2.0mm,，,5.0mm,的,DOME,导电基直径,2.3mm,，,导电基和,DOME,的间隙为,0/0.05mm,7-8,硅胶最窄处,0.6mm,，硅胶尽量做规则，顶部需做成平面形式，硅胶凸台需四边倒角，凸台和键帽之间留滴胶空间,0.05mm,，大小比键帽单边小,1.0mm,以上（最小,0.6,）,7-9,支架分为塑胶支架和钢片支架，空间足够的情况下使用塑胶支架,7-10,钢片支架需做触脚式接地，一般做,2,处，过盈,0.5mm-0.8mm,，支架最窄处,0.6mm,7-11,支架和壳料,Z,向间隙,0.05mm,，和硅胶,Z,向,0,，支架避空硅胶凸台，塑胶支架避空,0.2mm,，五金支架避空,0.15mm,7-12,按键行程,0.35mm,，,0.4mm,，,0.5mm,，,0.6mm,，,0.7mm,7-13,空间足够的情况下按键做唇边，宽度,0.5mm-1.0mm,，厚度,0.35mm-0.8mm,.,16七 按键7-1 按键分物理按键和虚拟按键.,18,17,按键,7-14,易错装的按键需做防呆,1-2,个,7-15,按键定位一般,4-6,个，装配间隙,0.1mm,，壳体上做柱子,1.0mm,，或骨位,0.6mm*4mm,（,2-4,）骨位高出硅胶,0.3mm-0.5mm,，可以加高用来顶主板,7-16,按键注意不要漏光,物理按键主按键,TP,虚拟按键,功能键,导