ACF的制程特讲义性课件

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF Introduction,2009/03/12,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF,説明,ACF:,A,nisotropic,C,onductive,F,ilm,每卷長度有,50m,、,100m,的，,200m,在開發中,是,LCM,最關鍵的製程材料,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF,應用,COG bonding,製程（,IC+CELL),FPC bonding,製程,(FPC+PANEL),PCB bonding,製程,(FPC+PCB),FOF,製程,(FPC+FPC),目前群創,ACF,應用,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF,應用,-1,COG bonding,製程舉例,Head,溫度時間壓力,Cell,IC,ACF,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF vender,地區,廠商,日本,日立化成（,Hitachi Chemical,）,索尼化工（,Sony,）,韓國,LG,美國,3M,其中,Hitachi,、,Sony,應用最廣泛,本公司主要應用,Hitachi,系列產品的,ACF,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF,結構,Resin,Photo by electronic microscope,Binder,Particle,Au,Ni,Photo by microscope,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF bonding,示意,ACF,係一種具有粘著、導電、絕緣三種功能之,連接材料。其為具有縱向導電，橫向絕緣特性,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF bonding,條件,溫度（,thermo-recorder,）,時間,壓力（,loadcell,),不同的,ACF MODEL,會有不同的製程條件,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF,反應率,SPEC,要求：,80%,以上,與,bonding,時吸收的熱量有關（溫度*時間）,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF,導電粒子變形率,SPEC,要求：,20%80%,壓力大小以及,bump,硬度影響變形率,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,Bonding,目檢,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,導電粒子捕捉率,SPEC,要求：每個,bump,上有,5,顆以上導電粒子,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF datasheet,説明,cog ACF AC-8408Z-25,例,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,ACF,參考型號,Inno,L,u,x,Display Corp.,ACF introduction,Thanks!,