手机摄像模组基本知识讲解剖析课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,模组基本知,识讲解,撰写,:,程,竹,撰写时间,:2015-01-20,模组基本知识讲解 撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-,一、,CCM,产品简介,?,概念,CCM(Compact Camera Module):,即微型摄像模块,因常使用在手机上也,被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用,CMOS,或者,CCD,感光元件,.,?,分类,1.,按,SENSOR,类型,(,主要,):,CCD,（,charge couple device),：电荷耦合器件,CMOS(complementary metal oxide semiconductor),：互补金属氧化物,半导体，我司产品即使用此类型芯片,2.,按制造工艺,:,CSP,：,CHIP SCALE PACKAGE,COB,：,CHIP ON Board,PLCC,：,Plastic Leaded Chip Carrier,一、CCM产品简介?概念 CCM(Compa,一、,CCM,产品简介,3.,按结构类型,:,FF,：,FIXED FOCUS(,定焦,),MF,：,MACRO LENS(,拨杆式,),AF,：,AUTO FOCUS(,自动对焦,),AZ,：,AUTO ZOOM(,自动对焦,/,光学变焦,),OIS,：,Operator Interface Stations,（光学防抖）,4,。按像素分：,QCIF,：,4,万像素；,CIF,：,10,万像素；,VGA,：,30,万像素；,1.3M,：,130,万像素；,2M,：,200,万像素；,3.2M,：,300,万像素；,5M,：,500,万像素；,8M,：,800,万像素；,13M,：,1300,万像素；,16M,：,1600,万像素,21M,：,2100,万像素；,一、CCM产品简介 3.按结构类型:FF：FIX,二、产品结构,产品结构很简单，共分为：,1.,结构,/,电路部分：底座，钢板，,FPC/PCB,，,VCM,，,Driver IC,2.,光学部分：镜头，,sensor,，,IR,3.,输出部分：金手指、连接器、,Socket,等,4.,辅材部分：保护膜，胶材等,二、产品结构 产品结构很简单，共分为：1.结构/电路部分：,常规模组,Reflow,模组,Socket,模组,3D,模组,笔记本模组,常规模组 Reflow模组 Socket模组 3D模组 笔记,ZOOM,模组,MF,模组,(,拨杆式,),OIS,模组,ZOOM模组 MF模组(拨杆式)OIS模组,三、工艺流程图,工艺流程图，又叫,Process Flow Chart,。,流程图我们主要分为,CSP,、,COB,以及,AF,模组，主要是因为他们的,结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。,PLCC,因风险转嫁的问题，在我司可以看做为,CSP,工艺即可。,重点工艺：,DB,：贴,Sensor,（,Die banding,）,WB,：打金线（,Wire banding,）,H/M,：盖,Holder/VCM,调焦：调节模组焦距,OTP,：烧录,三、工艺流程图 工艺流程图，又叫Process Flow C,1,、,CSP,工艺流程,贴板,锡膏印刷,印刷,QC,UV,固化,功能,FQC,外观,FQC,包装,调焦,S,M,T,阶,段,热固化,百级,组装,阶段,（百,级无,尘车,间）,千级,检测,阶段,（千,级无,尘车,间）,点螺纹胶,贴片,炉前,QC,回流焊,炉后,QC,镜头搭载,画胶,SMT,板清洁,镜头清洁,OQC,贴膜,OQC,OQA,出货,PQC,分粒,固化后检查,振动,1、CSP工艺流程 贴板 锡膏印刷 印刷QC UV固化 功能,2,、,COB/COF,工艺流程,贴板,锡膏印刷,印刷,QC,UV,固化,功能,FQC,外观,FQC,包装,调焦,S,M,T,阶,段,烘烤,百级,组装,阶段,（百,级无,尘车,间）,千级,检测,阶段,（千,级无,尘车,间）,点螺纹胶,贴片,炉前,QC,回流焊,炉后,QC,H/M,W/B,SMT,板清洗,镜头清洁,OQC,贴膜,OQC,OQA,出货,PQC,分粒,烘烤后检查,Plasma Clean,Snap Cure,D/B,W/B,后清洗,W/B,后检查,振动,2、COB/COF工艺流程 贴板 锡膏印刷 印刷QC UV固,3,、,AF,模组工艺流程,UV,固化,功能,FQC,外观,FQC,包装,调焦,SMT,阶段（流程同上）,烘烤,百级,组装,阶段,（百,级无,尘车,间）,千级,检测,阶段,（千,级无,尘车,间）,点螺纹胶,H/M,W/B,SMT,板清洗,分粒,OQC,贴膜,OQC,OQA,出货,烘烤后检查,VCM,组装,烘烤后检查,Plasma Clean,Snap Cure,D/B,W/B,后清洗,W/B,后检查,烘烤,UV,照射,IR,贴付,Holder,清洗,PQC,振动,Lens VCM,锁配,IR,清洁,半成品功测,画胶,VCM,引脚焊接,功测,3、AF模组工艺流程 UV固化 功能FQC 外观FQC 包装,四、模组成像原理,成像原理：凸透镜成像,镜头,芯片,物体,四、模组成像原理 成像原理：凸透镜成像 镜头 芯片 物体,五、镜头简介,参数列表,结构图,镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是,非球面塑胶镜头。,五、镜头简介 参数列表 结构图 镜头在模组上起着至关重要的地,结构,结构,搭配,5M 1/5,芯片,镜片个数,3P,有效焦距,光学总长,TTL,光圈,FNO,视场角,FOV,畸变,Distortion,相对照度,RI,主光线角,CRA,最大影像圆,IMC,有无,IR,及,IR,规格,镜筒材质,底座材质,扭力规格,搭配的,IR,厚度,参数简介,搭配5M 1/5芯片 镜片个数3P 有效焦距 光学总长TTL,名词,解释,对模组的影响,?,TTL,光学总长,影响模组的整体高度,?,FOV,视场角,在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少,?,FNO,光圈,影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下）,RI,相对照度,影像画面中心与边缘的明暗差异的大小,Distortion,畸变,拍摄,物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变,?,CRA,主光线角,与,Sensor,偏差过大，有偏色的风险,?,IMC,最大影像圆,影像圆过小，会造成模组暗角,?,IR,滤光片,主要影像杂光问题和解析力问题,EFL,有效焦距,主要用于一些相关理论知识的计算使用,Torque,扭力,主要影像调焦作业的效率,composition,镜片组合,主要影影响镜头厂的制作工艺和价格,名词 解释 对模组的影响?TTL 光学总长 影响模组的整体,六、,VCM,简介,原理,：,安培定则二：用右手握住通电螺,线管，使四指弯曲与电流方向一,致，那么大拇指所指的那一端是,通电螺线管的,N,极,结构：,动子部分：载体、线圈,定子部分：外壳、下载体、上簧片、,下簧片、,六、VCM简介 原理：安培定则二：用右手握住通电螺线管，使,VCM,结构详解,下载体,下簧片,载体,线圈,磁铁,上簧片,外壳,VCM结构详解 下载体 下簧片 载体 线圈 磁铁 上簧片 外,名词,解释,行程,马达的最低的移动距离,起始电流,马达开始动作的需要最少驱动电流值,斜率,马达运动时，行成直线的斜率,回滞,同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异,姿势差,VCM,在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异,阻值,马达的正极和负极之间的电阻值,tilt,马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象,参数简介,名词 解释 行程 马达的最低的移动距离 起始电流 马达开始动,Sensor,简介,Sensor,：图像传感器，又称芯片、晶圆、,Wafer,。是感光元器件，主要作用,是将光信号转换为电信号。主要分为,CCD,和,CMOS,两种。,CMOS Sensor,根据其封装,方式可以分为,CSP,、,COB,两种结构。,我们模组的像素划分就是,以,Sensor,的像素为依据的。,Sensor简介 Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、,滤光片简介,滤光片：简称,IR,片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（,IR,面）、增透面镀层（,AR,面）。,如下图，为手机模组普通,IR,的光谱图,IR,主要作用是透过,人眼可见光波段，,截止非可见光。主,要波长范围是,380-,700nm,之间。,IR,用会导致模组出,现偏色、杂光、解,析,NG,等不良现象。,滤光片简介 滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻,FPC,简介,FPC,：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可,靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折,性好的特点。,FPC,我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、,陶瓷基板等,COB FPC,的关注点：沾锡性、金层厚度、平整,度、阻抗等。,FPC,主要作用是传导电信号。,平整度是做,COB,高像素的重点和难点。针对镜,头,FNO=2.0,大光圈的产品也需要注意,FPC简介 FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材,END,END,