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按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,IE,七大手法,SMT案例,1,防 呆 法,2,1.此新機種,Raptor量產初期,SMT BSide目檢工站發現SD Conn空焊(浮高)與掉件不良,達0.78%,占總不良比重:22%,居不良首位,2.此現象為物件性能受力問題,可考慮增加治具,采用,防錯法,以,提高,SMT,產品良率,.,背景介紹,案例1,3,改善后,在BSide Reflow前增加一個夾具(如圖),能彈性的支撑SD Conn,防止焊點重熔時受重力等影響產生不良.,彈片支撑CN23,夾持PCB板邊,不良率降到,0.01%,IE分析標准工具,使用了,防錯法,案例1,4,案例改善后狀況,通過,增加治具,因過BSide Reflow導致的該不良從,0.78%降到0.01%.,產品品質得到客戶更好的認可,改善后的效果,-,增加治具,防錯法,案例1,5,抽 查 法,6,印刷機,中速機,泛用機,預觀測次數,35.0%,80.0%,55.0%,20,印刷機,中速機,泛用機,743,100,327,隨機抽測數次,代入公式計算,確定測試次數,N,=,4(1-P),PS,2,案例1,7,工作抽樣結果,工作負荷,20.4%,67.2%,84.4%,0.0%,20.0%,40.0%,60.0%,80.0%,100.0%,印刷機,中速機,泛用機,站別,工作負荷較小,案例1,8,此為,游戲機電路板,產品,SMT,線作業,作業員在作業時,效率,低下,.,此,問題分析人員工作比率,可考慮,工作抽樣法,以,提高人員的,利用率,.,背景介紹,案例2,9,對,SMT,線人員進行工作抽樣,確定人員工作比率,精簡人力,提高人員利用率,.,利用工作,抽樣法評估,IE分析標准工具,使用了,工作抽樣表,案例2,10,案例改善后狀況,對,SMT,線人員進行工作抽樣,確定人員工作比率,精簡人力,提高人員利用率,.,改善績效:,人員,精實:每線每班精實,4,人,改善,前的工具表,-,抽樣表,.,案例2,11,
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