资源描述
,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,（一）物料介绍,PCB,原材料,PCB,物料及其特性介绍,基板,PP,（,prepreg,）,铜箔,树脂（胶粘剂）,压延铜箔,电解铜箔,玻织纤维布,A.,基板种类,1,、按增强材料分（最常用的分类方法）,基板種類,等級代號,組成,一般性質,用途,紙基板,XPC,酚醛樹脂,/,絕緣紙,經濟型、不阻燃,玩具、收音機,XXPC,改性酚醛樹脂,/,絕緣紙,高電性能、不阻燃,電話、計算器,FR1,阻燃酚醛樹脂,/,絕緣紙,經濟型、阻燃性稍高,汽車電子品、消費電子品,FR2,阻燃改性酚醛樹脂,/,絕緣紙,高電性能、阻燃,電話機、計算機,玻璃布基板,FR4,環氧樹脂,/,玻璃布,抗撓強度與抗撞強度良好,電腦用途,耐電性能極佳,移動通訊,非常適合,PTH,製作,軍事用品,FR5,改良型環氧樹脂,/,玻璃布,高溫抗撓強度優於,FR-4,軍事用品,耐電性能極佳,複合基板,CEM-1,環氧樹脂,+,纸芯,可於室溫冲切,消費電子,抗撓抗撞性能強,耐電性能好,CEM-3,環氧樹脂,+,玻纤纸,於室溫冲切但比,CEM-1,硬,電腦周邊產品,抗撓抗撞性能強,耐電性能很好,HDI,板,RCC,电解铜箔（厚度,18um),粗化面,高精度、高密度化,電腦產品、汽車電子品、電話、醫療設備,上涂覆一层或两层高性能树脂,2,、按树脂不同来分,酚酫树脂板,环氧树脂板,聚脂树脂板,BT,树脂板（一,种特殊的高性能,環氧樹脂基板,）,PI,树脂板（,聚酰亚胺,）,3,、按阻燃性能来分,阻燃型,(,溴化環氧樹脂,TBBPA,含磷環氧樹脂,DOPO),阻燃等級,:,UL94-V2,UL94-V1,UL94-VO,135,High TG:175,2024/11/11,15,定義,:Td-Decomposition Temperature,指由於熱作用而產生的樹脂熱分解反應的溫度,是從化學性能角度表徵樹脂耐熱性的性能項目,。,Td,之測試方法,-TGA:,TGA-Thermal Gravity Analysis(,熱重分析法,),在控制的氣氛中,(,如氮氣等,),記錄樣品質量隨著樣品溫度的增加,(,線性增長,),所引起的變化,測量樹脂的質量與溫度間的關係,。,目前一般講,Td,指失重,5%,的熱分解溫度,.,Lead free,製程,CCL,的,Td,特性比,Tg,特性更加重要,。,2.Td,熱分解溫度,TD:340,2024/11/11,16,定義,:CTE-Coefficient of Thermal Expansion,指基板材料在受熱後,其單位溫度上升之間引起的基板材料尺寸的線性變化,.,表徵,:,1,、,CCL,的,CTE,有,X&Y,方向,亦有,Z,軸方向,;,既有,Tg,前之,CTE,亦有,Tg,後之,CTE,。,2,、對於,CCL,之樹脂而言,處於,CTE,在,Tg,後高彈態下的,CTE,是處於,Tg,前玻璃態下的,CTE,的,34,倍,故從,PCB,質量可靠性角度講,Tg,後板厚方向,CTE,的變化更為重要,。,3.CTE,熱膨脹係數,1:40-60ppm/,2:210-280ppm/,2024/11/11,17,定義,:,分層時間為表徵,CCL,耐熱性的的一個性能項目,俗稱,T260/T288,。,測試方法,:,TMA-Thermal Machanical Analysis(,熱機分析法,),T260,全称,TMA260,即採用,TMA,測試方法穩定在,260,高溫條件下測試板材的抗爆板時間,。,T288,代表最高溫度為,288,。,4.Time,to Delamination,熱分層時間,2024/11/11,18,T260:PN 0-5min,DICY 30-60min,2024/11/11,19,T-288,测试,介電性：聚合物在外電場下貯存與損耗電能的性質,。,介電常數（,DK,）：,介质在外加电场,中,会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值,，,又称诱电率。,一般來說,f,越大，,DK,越小，傳播速度越快，但是,f,3G,時，,DK,的變化就很小了。,在,070,的範圍內，,T,越高，,DK,越大，最大變化可達,20%,。,標準：,4.2-4.8,介電損耗（,DF,）：電介質在交變電場中，因消耗部分電能而使電介質本身發熱的現象。,f,越大，,DF,越大，在一定的温度范围内，,T,越高，,DF,越大。,標準：,0.015-0.02,5.,介电性能,2024/11/11,21,定义,：基板去铜后，进行烘烤前后的尺寸变化状况。,预处理方法,:,烘烤,150/2hr,，冷却,1hr,。,标准,：目前业界尺寸安定性的标准均,为,300ppm,。,6.,尺寸安定性,DS,2024/11/11,22,基材稳定性不良,胀缩？,压板时，板料的温度超过了,Tg,，基材中半固化的树脂发生由玻璃态向橡胶态的转变，压板后温度变到常温时，树脂为固体状态。但是，在这一个物理状态的转变过程中，基材中的玻璃纤维为一种弹性物质，它在树脂发生相态转变时，会得到收缩或伸展，从而导致内层基材的板料胀缩。,解决方法：,1.,改善玻璃纤维的种类。,2.,选用高,Tg,的板料，使的基材在压合过程中温度达不到,Tg,，因而不会产生胀缩现象,。,随着资讯的高速发展，未来印刷线路板的材料发展趋势,是以满足通讯系统的需求为导向，因此要满足数据传输的高,速化。需要具有,较低的介电常数,、,低介电损耗,、,耐高热性,、,低制作成本的板料,，同时顺应全球环保发展要求，同时要求,研制具有相同性能的要求的,无卤素环保材料,。,材料的未来发展趋势,
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