拼板尺寸设计影响因素与规划

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,拼,板,尺,寸,设,计,简,介,目 录,拼版尺寸设计简介,拼版尺寸设计影响因素,拼版尺寸设计规那么,拼幅员,单元间距,拼版板边,层压方式对拼版尺寸的要求,最正确拼版尺寸,常规物料,拼版尺寸设计简介,拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客户板件质量最优化、生产本钱最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。,拼版尺寸设计影响因素,拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供给商板料尺寸规格的制约。,所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：,客户方面：,成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、外表处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。,工厂方面：,多层板层压方式主要影响因素、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。,供给商方面：,板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。,拼版尺寸设计影响,因 素,拼幅员,单元间距,成品单元尺寸,拼版,X,方向尺寸,单元间距,长方向拼版板边,拼版,Y,方向尺寸,成品单元尺寸,宽方向拼版板边,成品单元,成品单元,成品单元,成品单元,长,宽,注意：长,宽,拼版板边,一般：,双面板：,双面板拼版板边最小宽度应,12mm,。,多层板：,多层板拼版板边最小宽度应,19mm,。,单元间距,成品单元与单元的间距一般为,2.4mm6.0mm,通常设计为。,层压方式对拼版尺寸的要求,MASSLAM,一般适用于普通四层板、,RCC,压合板，生产效率高。,拼版尺寸 长：,14 Y 24,inch,宽：,14 X 18,inch,热熔法,一般适用于层数,12,层的普通多层板，生产效率高。,拼版尺寸 长：,12 Y 27,inch,宽：,12 X 19,inch,层压方式对拼版尺寸的要求,PINLAM,一般,适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。,受层压模板限制：,拼版尺寸的一边必须是,18inch,，,另一边需,14 X 24inch,。,四槽定位：,一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。,受层压模板限制：,只限于,16X14,、,20X16,、,24X18inch,三种拼版尺寸。,层压方式对拼版尺寸的要求,最正确拼版尺寸,板料尺寸,最佳拼板尺寸,48X36,24X18,24X12,18X16,18X12,48X40,24X13.3,20X16,20X12,20X13.3,48X42,24X14,21X12,21X16,21X13.5,双面板最大拼版尺寸：,24X18inch,单位：,inch,常规物料,板料FR-4的厚度、铜箔厚度：,板厚,/mm,铜箔厚度,板厚,/mm,铜箔厚度,0.5OZ,1OZ,2OZ,0.5OZ,1OZ,2OZ,0.14,X,X,0.43,X,0.17,X,X,0.60,X,0.20,X,X,0.80,0.27,X,X,0.85,0.30,1.00,X,注：以上板厚均包括铜箔厚度，,表示存在该铜厚的板材，,X,表示没有。,常规物料,板料FR-4的厚度、铜箔厚度：,板厚,/mm,铜箔厚度,0.5OZ,1OZ,2OZ,1.04,X,X,1.20,1.60,2.00,X,X,注：以上板厚均包括铜箔厚度，,表示存在该铜厚的板材，,X,表示没有。,板厚,/mm,铜箔厚度,0.5OZ,1OZ,2OZ,2.40,X,X,2.50,X,3.00,X,X,3.20,X,X,板料大料尺寸规格：,一般为：,48X42,、,48X40,、,48X36,各种半固化片的厚度：,B,片类型,经验层压后厚度（,mil),介电常数（,1MHz,工作频率）,介电常数（,1GHz,工作频率）,106,2,4.05,1080,2.5,4.2,3.7,2116,4.3,4.4,3.9,2116H,4.8,4.4,3.9,1500,6,4.53,7628,7,4.6,4.2,7628H,8,4.6,4.2,常规物料,半固化片尺寸规格：,半固化片一般宽度为,49,英寸。,干膜尺寸规格：,外层干膜宽度尺寸有：,【,自动曝光机,】,：,23.5,、,22.5,、,21.5,、,20.5,、,19.5,、,18.5,、,17.5,、,15.5,、,11.5,；,【,半自动曝光机,】,：,23,、,22,、,21,、,20,、,19,、,18,、,17,、,15.5,、,11.5,。,内层干膜宽度尺寸有：,23.75,、,22.75,、,21.75,、,20.75,、,19.75,、,18.75,、,17.5,、,15.5,。,常规物料,各种RCC的厚度区分铜箔和背胶的厚度:,常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。,RCC介电常数为3.8。,各种可用于激光打孔的半固化片的厚度；,激光钻孔半固化片LDP有两种：,1080LD,层压后厚度2.5mil。,106LD，层压后厚度2mil。,常规物料,各种铜箔的厚度,各种铜箔的宽度：,42inch,盎司量,厚度,3/1 OZ,12um,0.5OZ,18um,1OZ,35um,2OZ,70um,常规物料,THE END,！,谢谢！,汕头超声印制板公司技术开发部,MI,演讲完毕，谢谢观看！,