第讲-元器件封装库的创建优秀文档

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第5章 元器件封装库的创建,(2),复习：,5.1 建立PCB元器件封装,5.1.l 建立一个新的PCB库,5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装,5.1.3 手工创建封装,5.2 添加元器件的三维模型信息,5.2.1 手工放置三维模型,图5-33 数码管LED-10的三维模型,启动Altium Designer软件,执行ToolsImport 3D Model命令把建好的3D模型导入到建好的3D库中并进行保存，如图5-37所示。,Standoff Height:-200mil,如果该元器件在集成库中，则需要先打开集成库文件。,导入STEP Model,（2）执行Reports Component Rule Check命令（快捷键为 R,R）打开Component Rule Check对话框，如图5-36所示。,3节创建新的库文件包时建立），并将其保存于Project Outputs for New Integrated_Library1文件夹下，同时新生成的集成库会自动添加到当前安装库列表中，以供使用。,对于是用户自己建立的集成库文件，如果在创建时保留了完整的集成库库文件包，就可以通过再次打开库文件包的方式，对库中的内容进行编辑修改。,在Models for AT89C2051栏删除原来添加的DIP20封装，选中该DIP20按Remove按钮。,如果对应关系出现问题，无论是在对原理图进行编译检查，还是在对印制电路板文件进行设计规则检查，都不可能发现此类错误，只能是在制作成型后的硬件调试时才有可能发现，这时想要修改错误，通常只能重新另做板，给产品的生产带来浪费。,为了方便设计者使用元器件，许多元器件供应商以发布通用机械CAD文件包的方式提供了详细的器件3D模型，Altium Designer允许设计者直接将这些3D STEP模型（*.,Height:200mil,（4）设计者可以先只为其中一个引脚创建三维模型对象，再复制、粘贴两次分别建立剩余两个引脚的三维模型对象。,教学目的及要求：,3.了解从其他方式形成三维模型,4.了解3D PCB模型库,6.熟练掌握集成库的维护,教学重点：交互式创建三维模型、创建集成库,教学难点：从其他方式形成三维模型、3D PCB模型库,5.2.4 从其他来源添加封装,为了介绍交互式创建三维模型的方法，需要一个三极管TO-39的封装。该封装在Miscellaneous Devices.Pcblib库内。设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库，并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求，复制已有封装到PCB库可以参考以下方法。如果该元器件在集成库中，则需要先打开集成库文件。方法已在4.8.2 从其他库中复制元器件一节中介绍。,（1）在Projects面板打开该源库文件（Miscellaneous Devices.Pcblib），鼠标双击该文件名。,（2）在PCB Library面板中查找TO-39封装，找到后，在Components的Name列表中选择想复制的元器件TO-39，该器件将显示在设计窗口中。,（3）按鼠标右键，从弹出的下拉菜内单选择Copy命令如图5-27所示。,图5-27 选择想复制的封装元件TO-39 图5-28 粘贴想复制的封装元件到目标库,（4）选择目标库的库文档（如PCB FootPrints.PcbLib文档），再单击PCB Library面板，在Compoents区域，按鼠标右键，弹出下拉菜单（如图5-28）选择Paste 1 Compoents，器件将被复制到目标库文档中（器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中）。如有必要，可以对器件进行修改。,（5）在PCB Library面板中按住Shift键+单击或按住Ctrl键+单击选中一个或多个封装，然后右击选择Copy选项，切换到目标库，在封装列表栏中右击选择Paste选项，即可一次复制多个元器件。,下面介绍用交互式方式创建TO-39的三维模型,5.2.5 交互式创建三维模型,使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似，最大的区别是该方法中，Altium Designer会检测那些闭环形状，这些闭环形状包含了封装细节信息，可被扩展成三维模型，该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。,注意：只有闭环多边形才能够创建三维模型对象。,接下来将介绍如何使用3D Body Manager对话框为三极管封装TO-39创建三维模型，该方法比手工定义形状更简单。,使用3D Body Manager对话框方法如下：,（1）在封装库中激活TO-39封装。,（2）单击ToolsManage 3D Bodies for Current Component命令，显示3D Body Manager对话框如图5-29所示。,（3）依据器件外形在三维模型中定义对应的形状，需要用到列表中的第二个选项Polygonal shape created from primitives on TopOverlay，在对话框中该选项所在行位置单击Action列的Add to按钮，将Registration Layer设置为三维模型对象所在的机械层（本例中为Mechanicall），设置 Overall Height为合适的值，如180mil，设置Body 3D Color为合适的颜色，如图5-29所示。,图5-29 通过 3D Bodg Manager对话框在现有基元的基础上快速建立三维模型,（4）单击Close按钮，会在元器件上面显示三维模型形状，如图5-30所示，保存库文件。,图5-30 添加了三维模型后的TO-39 2D封装 图5-31 TO-39 3D模型,图5-31给出了TO-39封装的一个完整的三维模型图，该模型包含5个三维模型对象。,（1）一个基础性的三维模型对象，根据封装轮廓建立（overall height 50mil，standoff height 0mil，Body 3D color gray）。,（2）一个代表三维模型的外围，通过放置一个圆，再以圆为蓝本生成闭环多边形，设计者可在3D Body Manager对话框检测该闭环多边形。闭环多边形参数设置为：overall height 180mil，standoff height 0mil，color gray。,（3）其他3个对象对应于3个引脚，通过放置圆柱体的方法实现。执行Place3D Body命令，弹出3D Body对话框如图5-32所示，在3D ModelType栏选择单选按钮Cylinder（圆柱体），选择圆参数Radius(半径):15mil，Height:450mil，standoff height:-450mil，co1or gold，设置好后，按ok按钮，光标处出现一个小方框，把它放在焊盘处，按鼠标左键即可，按鼠标右键或Esc键退出放置状态。,（4）设计者可以先只为其中一个引脚创建三维模型对象，再复制、粘贴两次分别建立剩余两个引脚的三维模型对象。,图5-32在3D Body对话框中定义三维模型参数,设计者在掌握了以上三维模型的创建方法后，就可以建立数码管LED-10的三维模型，建好的三维模型如图5-33所示。,图5-33 数码管LED-10的三维模型,管脚：,Place,3D Body 选Cylinder 半径：15mil,Height:200mil,Standoff Height:-200mil,“8”字：,Place 3D Body 选Extruded,Standoff Height:0mil Overall Height:180mil,主体：,Tools,Manager 3D,Standoff Height:0mil Overall Height:180mil,小数点：,Place 3D Body 选Cylinder 半径：15mil,Height:180mil Standoff Height:0mil,1.导入STEP Model形成三维模型,为了方便设计者使用元器件，许多元器件供应商以发布通用机械CAD文件包的方式提供了详细的器件3D模型，Altium Designer允许设计者直接将这些3D STEP模型（*.step或*.stp文件）导入到元器件封装中，避免了设计者自己设计三维模型所造成的时间开销，同时也保证了三维模型的准确可靠性。,2.导入STEP Model,导入STEP Model步骤如下：,（1）执行Place3D Body命令（快捷键为P,B）进入3D Body对话框如图5-32所示。,（2）在3D Model Type区选择Generic STEP Model选项。,（3）单击Embed STEP Model按钮，显示Choose,Model,对话框，可在其中查找*.step和*.stp文件（如图5-34所示）。,“multivibrator_base.STEP”文件在“D:Program FilesAltium Designer Winter 09ExamplesTutorialsmultivibrator_step”文件夹找到。,图5-34 打开*.Step文件,导入STEP Model步骤如下：,（5）在PCB Library面板中按住Shift键+单击或按住Ctrl键+单击选中一个或多个封装，然后右击选择Copy选项，切换到目标库，在封装列表栏中右击选择Paste选项，即可一次复制多个元器件。,当这些更新包被安装到系统中时，有可能会用新的库文件将系统中原有的库覆盖。,SchLib）及本章建立的PCB封装库（PCB FootPints.,设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有元器件的封装，Component Rule Checker可以检验是否存在重叠部分、焊盘标识符是否丢失、是否存在浮铜、元器件参数是否恰当。,Place 3D Body 选Extruded,下面简介3D PCB模型库的建立。,如果该元器件在集成库中，则需要先打开集成库文件。,IntLib的集成库文件（该文件名：New Integrated_Library1是在4.,Place 3D Body 选Cylinder 半径：15mil,用同样的方法为数码管Dpy Blue-CA添加新建的封装LED-10。,对于这个文件夹中库文件，建议用户轻易不要对其进行改动，以免破坏系统的完整性。,设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库，并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求，复制已有封装到PCB库可以参考以下方法。,Place 3D Body 选Extruded,使用3D Body Manager对话框方法如下：,（1）执行Project Compile Integrated Library命令将库文件包中的源库文件和模型文件编译成一个集成库文件。,（4）找到并选中所需STEP文件，单击打开按钮关闭Choose Model对话框。,（5）返回3D Body对话框，单击OK按钮关闭对话框，光标处浮现三维模型。,（6）单击工作区放置三维模型，此时该三维模型已加载了所选的模型如图5-35所示。,导入STEP模型时，模型内各三维模型对象会依大小重新排列，由于原点的不一致，会导致STEP模型不能正确定位到PCB文档的轴线。系统通过在模型上放置参考点（也称捕获点），为设计者提供了几种图形化配置STEP模型的方法，非图形化配置方法可以通过设置3DBody对话框的Generic STEP Model选项来实现。,图5-35 加载的STEP Model,5.2.7 检查元器件封装,Schematic Library Editor提供了一系列输出报表供设计者检查所创建的元器件封装是否正确以及当前PCB库中有哪些可用的封装。设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有