FPC工艺流程介绍解析ppt课件

,FPC,工程部,FPC,工艺,流程介紹,PC,B,流,程介紹,FPC工艺流程介紹PC,FPC,一般工艺流程图,开料,Shearing,钻孔,Drilling,黑影,Shadow,镀铜,Cu plating,贴干膜,D/F lamination,LDI,曝光,LDI Exposure,显影/蚀刻/去膜,D/E/S,自动光学检测,AOI,CVL,假贴合,CVL layup,CVL,压合,CVL lamination,冲孔,Hole punching,丝印阻焊,Silk-screen PSR,曝光/显影/烘烤,Exposure/Develop/Roast,电镀镍金,Ni/Au plating,喷字符,Ink jet Printer,开短路测试,O/S testing,贴补强板,Adhere STF,外形冲切,Outline punching,外观检查,Inspection,包装,Packing,出货,Shipment,FPC一般工艺流程图开料 钻孔 黑影 镀铜 贴干,一、,FPC,材料简介,1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):,在基底膜上塗附,Epoxy(,環氧樹脂)或,Acrylic(,丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(,CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(,CCL/2L).,PI(polyimide),AD(adhesive),Cu(copper),2 Layer,3 Layer,single,single,double,double,一、FPC材料简介1）FCCL(Flexible Coppe,以下為3,L,與2,L,性能比對:,Comments:,粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性要比基底膜（,PI）,低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.,以下為3L與2L性能比對:Comments:,（1）FCCL,基底膜简介,1.,基底膜,業界內基底膜主要是,PI(,聚銑亞胺),由於,PI,膜成本較高,故開發成本較低的,PET(,聚酯)薄膜材料,但由於,PET,耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而,fail.,從結構來看,PI,為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解.,O,C,O,C,O,C,O,C,n,N,O,R,PI,結構式,（1）FCCL基底膜简介1.基底膜OCOCOCOCnNORP,以下為常見集中基底膜材質性能比較:,Comments:,如果在不需要耐高溫條件下使用,PET,膜做為基底膜也是一種優異的薄膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比,PI,膜要好,其無色透明也是,PI,膜無法達到的特性。但當溫度在60-80時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于,PET,的耐熱性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以,PI,為主力.,以下為常見集中基底膜材質性能比較:Comments:如果在不,（2）、FCCL铜箔简介,銅箔,用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:,項目,壓延銅箔,電解銅箔,成本和厚度的關係,越薄越高,越厚越高,耐彎曲性能,高,低,SEM,其他說明,其長方向和寬度方向的機械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優于橫向,利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料，而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導體層,業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.,（2）、FCCL铜箔简介銅箔項目壓延銅箔電解銅箔成本和厚度的,二,.,Cover lay,简介,1.,Cover lay,一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同,FCCL,為,PI,或,PET,等;粘接劑同3,L,的,FCCL,為,Acrylic,或,Epoxy.,因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼上一層離型膜(紙).,PI,Cover lay,结构,Adhesive,離型膜,Adhesive,粘接劑:,Acrylic,丙烯酸和,Epoxy,環氧樹脂,性能,item,Acrylic,丙烯酸,Epoxy,環氧樹脂,流動性,良,一般,填充性,良,一般,機械性能,一般,良,絕緣性,一般,良,二.Cover l,2、,Cover lay,储藏要求,冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降.,除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置,4,小時,達室溫后房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.,開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續,pad,做,open.,Comments:,業界內,Cover lay,還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另,cover lay,與,FCCL,的搭配基本原則以同材質為宜,故目前,FCCL,以,PI,為主,則與之匹配的,Cover lay,仍是以,PI,覆蓋膜為主力.,2、Cover lay储藏要求,三、,鑽孔,NC Drilling,1),鑽孔,NC Drilling:,雙面板為使上、下線路導通，以鍍通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅,。,鑽孔注意事項,砌板厚度,(,上砌板：0.5-,0.8,mm,，,下砌板：1.0-,1.5,mm),，,尺寸,疊板方向打,Pin,方向,疊板數量,鑽孔程式檔名、版別,鑽針壽命,對位孔須位於版內,斷針檢查,切片檢查孔,斷針檢查孔,三、鑽孔NC Drilling1)鑽孔NC Dri,四、,黑孔,/,鍍銅,Black Hole/Cu Plating,1,）,黑孔,/,鍍銅,Black Hole/Cu Plating,於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以,石墨,粉附著而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的。,其大致方式為：,先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之,石墨,粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之,石墨,粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層,石墨,粉，經鍍銅後形成孔銅。,四、黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating 1,整孔,黑孔,微蚀,镀铜,整孔黑孔 微蚀镀铜,FPC工艺流程介绍解析ppt课件,2）电镀铜流程,:,上料,（,板与板之间的间距不能超过,10mm,。）酸性（清潔板面、清除,氧化 水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量;潤濕孔內及板面，以利于鍍銅）镀铜,（,阳极：,Cu-2e-=Cu2+,陰極：,Cu2+2e-,Cu）,双水洗抗氧化,（,使板面產生保護膜，避免銅面氧化）水洗 下料,黑孔注意事項,微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕,鍍銅注意事項,夾板是否夾緊,鍍銅面銅厚度,孔銅切片檢查，不可孔破,2）电镀铜流程:上料（板与板之间的间距不能超过10mm。,五、,壓膜,/,曝光,Dry Film Lamination/Exposure,1）,乾膜,Dry Film,為一抵抗蝕刻藥液之介質，藉由曝光將影像轉移，顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路,没曝光,乾膜,曝光之乾膜,基材,铜面,2）,壓膜注意事項,乾膜不可皺折,壓膜須平整，不可有氣泡,壓膜滾輪須平整及清潔,壓膜不可偏位,雙面板裁切乾膜時須切齊，不可殘留乾膜屑,3）,曝光注意事項,铜面,須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形,曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形,曝光能量,必需合适,曝光台面之清潔,五、壓膜/曝光Dry Film Lamination/Exp,六、,顯影,/,蝕刻,/,剝膜,Developing,Etching,Stripping,壓膜,/,曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經剝膜將乾膜剝除,，,如下图：,没曝光,乾膜,曝光之乾膜,基材,铜面,PI,六、顯影/蝕刻/剝膜Developing,Etching,1）D.E.S.,注意事項,放板方向、位置,單面板收料速度，左右不可偏擺,顯影是否完全,剝膜是否完全,是否有烘乾,線寬量測,線路檢驗,2）,微蝕,微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化,。,蝕注意事項,銅面是否氧化,烘乾是否完全,不可有滾輪痕、壓折痕、水痕,1）D.E.S.注意事項,七、,CVL,假接著,/,壓合,CVL,先以人工或假接著機套,Pin,預貼，再經壓合將氣泡趕出後，經烘烤將膠熟化,。结构如下：,隔熱石棉,上加熱板,上模板,矽鋁箔,下耐弗龍,上耐弗龍,矽膠墊,玻纖布,燒附鐵板,下模板,FPC制品,隔熱石棉,下加熱板,七、CVL假接著/壓合 CVL先以人工或假接著機套Pin預貼,.,材料介绍,1）矽铝箔（硅铝板）：,矽：0.1,mm,作用：补正平行度 （硅胶：0.2,mm,作用：补正平行度）,铝：0.2,mm or 0.4mm,作用：限制矽/硅胶的延展性，不至于让,FPC,变形过大。,2）,PP,膜/耐弗隆 0.1,mm,主要功能是离形用，和,Si-Al,箔保护另一方面防止接着剂的转移。,3）绿硅胶 0.8,mm,主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。,4）玻璃纤维布 0.26,mm or 0.115mmm,防止移位,5）烧付铁板（硅钢板）硅胶：1.0,mm,钢板：2.0,mm,补正平行度,层压参数,单面板,P=70120kg/cm,2,，T=160180，Time=510S，Time=70120S,双面板,P=100130kg/cm,2,，T=160180，Time=510S，Time=70120S,补强板,P=2040kg/cm,2,，T=160180，Time=510S，Time=150200S,具体根据柔板的走线、胶铜配比、板厚、胶的体系等来确定压合参数,.材料介绍,1）,CVL,假接著注意事項,CVL,開孔是否對齊標線,(,C),PI,補強片是否對齊標線,(,S),銅面不可有氧化現象,CVL,下不可有異物、,CVL,屑等,2）,壓合注意事項,玻纖布,/,耐氟龍須平整,PI,加強片不可脫落,壓合後不可有氣泡,3,）,A.,气泡,B.,偏位,C.,溢胶,D.,压痕,1）CVL假接著注意事項,八、丝印阻焊,丝印感光阻焊,可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝,。,印刷注意事項,油墨黏度,印刷方向,(,正,/,反面、前,/,後方向,),，依印刷編碼原則區分正,/,反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向,印刷位置度,印刷台面是否清潔,網板是否清潔,印刷,油墨厚度,印刷外觀,(,气泡、异,物等,),烘烤後密著性測試，以,3,M 600,膠帶測試,Solder resist,Cu,PI,八、丝印阻焊丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光,九、,沖孔,沖孔,以,CCD,定位沖孔機針對後工,序,所需之定位孔沖孔。,沖孔注意事項,不可沖偏,孔數是否正確，不可漏沖孔,孔內不可毛邊,九、沖孔 沖孔,十、电镀镍金,Ni/Au plating,在要镀金的,PAD,上接通电流，以电镀形式析出金。先在铜上镀镍，再镀金。,应用：软金为高纯镀金，常用于打线,(,Wire bonding),。,缺点：板上要有位置拉电金引线,表面处理的厚度要求：,1）电镀镍金 （镍 3-5,um，,金0.025-0.1,um）,2）,化学镍金 （镍3-5,um，,金0.05-0.12,um）,3）,电镀锡铅（纯锡）：3-7,um,4）,喷锡：10-25,um,十、电镀镍金Ni/Au plating在