(精品)AI&RI&SMD&HI

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,AI,RI,SMD,HI,材料分階規則培訓:,材料分階流程：,BOM Material Structure,一.,AI,分階准則,二.,RI,分階准則,三.,SMD,分階准則,四.,HI,分階准則,五.,PR,PP,HP,HI,AS,PK,分階准則,AI,植件元件要求及分類,1.所有材料必須是帶裝,2.所有元件的,LAYOUT,角度必須是0度或90度.,3.所有元件的,PCB MARK,須為臥式狀,如附圖,4.所有元件的腳徑須再0.8,mm,以下(=0.8,mm),5.,所有元件的,Pitch,須在,517.5,mm,之間.,6.所有,AI,RI,元件腳徑與孔徑匹配如下:,腳徑0.5,mm,孔徑1.0,mm;,腳徑0.8,mm,孔徑1.2,mm.,AI,植件元件要求及分類,1.,1/8,W,1/4W,1/2W,1W(S),電阻呈,臥,式,Pitch,為517.5,mm.,2.,桶裝0.5,跳線107939,Pitch,為520,mm,3.,帶裝0.8,跳線133965,Pitch,為520,mm,4.,呈臥式電阻狀的小電容(,MONO,MXIAC),和電感,5.玻璃帶狀二極體(,D),和齊納二極體(,ZD),6.,圓球形陶瓷封裝二極體(,D).,7.,黑色塑膠封裝小功率的二極體(,D),和齊納二極體(,ZD),二极体,DIO,D015,D041,D035,IN4744,IN4937,齊納二极体,Z.D,ZD501,ZD102,IN4749A,RD13EB1,1.所有材料必須是立式帶裝,2.所有元件的,LAYOUT,角度必須是0度或90度.,3.所有元件的,PCB MARK,須為立式狀,如附圖,4.所有元件的腳徑須在0.8,mm,以下(=0.8,mm),5.,所有元件的,Pitch,必須是5,mm.,6.,所有元件的高度必須在16,mm,以下.,RI,植件元件要求及分類,1.1/2,W,以下立式帶裝電阻,2.三腳電晶体三極管,QIC,如,Q900,IC601,3.,扁,長方形的,C.PEI,綠色電容,4.小本體黃色,藍色,MONO,陶瓷電容,.,5.,C.DIS,扁土黃色陶瓷電容,直徑是312,mm,且是5,T.,6.C.ELE,電解電容直徑是,mm,高度小于,16,mm,且,Pitch,是5,mm,5T.,RI,植件元件要求及分類,SMD,植件元件要求及分類,1.,所有,SMD,元件必須為貼片帶狀,2.,舊料號以30-,S,開頭的電阻,如:30-,S102J4SA,0603,0805,1206,2010(1/10W,1/8W,1/4W,1/2W).,3.,舊料號以31-,S,開頭的電容,如:,31-,S1471KA02,4.,舊料號以33-,S,開頭的二極體,如:,33-,SRLS4141814,5.,舊料號以34-,S,開頭的三極管,如:,34-,SRN1401,6.,舊料號以32-,S,開頭的,IC,晶體,如,32-,STSM103AID,以,SOT,SOT23,SOIC,STM,結尾的,IC,晶體.,PR,段元件分階要求及分類,2.須切平腳的元件,如電解電容,陶瓷,Y,電容,水泥電容.,3.須打,KINK,架高或打扁的元件.,4.須切腳后鎖散熱片的晶體元件.,5.須前踢成型的元件.,6.須臥式成型的大功率二機體和電阻.,7.須立式成型的二機體和電阻.,8.所有角度不是0度或90,AI,不可植件的元件.,9.所有的套管加工,1.凡需要一次切腳及成型加工的元件均可分在,PR,段.,PP,段元件分階要求及分類,1.凡需要提前及二次加工的元件均可分在,PP,段.,2.須套套管后切腳的元件,如立式電阻,突波器,保險絲,熱敏電阻.,3.須再勾焊的小線材及熱敏電阻.,4.須貼膠紙的小型元件,如,電容.,5.須在元件的零件腳上套鐵芯的加工元件.,6.,ADP,機種中所有,INLET,的加工所需元件,列到,PP,段.,如,INLET,L,N,線材,L,N CHOOK,HP,段元件分階要求及分類,1.凡需要提前隨線加工的元件均可分在,HP,段.,2.所有需要鎖附晶體的散熱片.52-,3.鎖附晶體所用到的螺絲,螺帽,絕緣片.絕緣豆.,50-,28-,4.鎖附熱敏電阻用的卡座及螺絲.44-,5.所有要在鎖附晶體后需貼的膠紙.07-.28-,6.所有在大電容及變壓上要的膠紙.,7.所有在晶體腳上要套的鐵芯,及點綠膠.37-,8.所有需要整腳的光耦,及,IC,HI,段元件分階要求及分類,1.不需要提前加工的元件均可分在,HI,段.,2.所有不需要整腳的光耦和,IC.32-,3.,所有,O/P,線材及,DC CORD.45-,04-,4.,所有的變壓器,42-,5.,所有的電感,37-,6.所有不需要剪腳的大電容.31-,7.,部分卡散熱片的塑膠支柱.44-,8.,PVC,的跳線,04-,9.不須要加工的小線材和散熱片.04-,52-,AP,段元件分階要求及分類,1.,DESKTOP,需要提前加工的,INLET,及,SW,元件均可分在,AP,段.,2.所有的,INLET,及,所需要的元件.,如:,INLET.X-CAP;Y-CAP,L,N WIRE,GND BAND,3.,所有的,SW,所需要的元件.,如,SW,SW100-1,SW100-2.,AS,段元件分階要求及分類,1.需要在組裝隨線加工及組裝的元件均可在,AS,段,2.所有組裝用到的,CASE.46-CASE,3.,所有組裝過程中用到的束線.43-,CALE TIE,4.,所有組裝用的,FAN,及用,到的,螺絲貨橡膠拉訂.,如,FAN-61,FAN GUANRD 61-,50-,44-SNAP,5.,所有組裝,INLET,SW,用的,螺絲和螺帽.50-,6.所有鎖,FG,PCB,PFC,CASE,用的螺絲和螺帽.50-,7.不用加工的,PFC,及,PCB,的支柱.37-,44-,Support,8.所有要在,CASE&PCB,上貼的膠紙.28-,07-,PK,段元件分階要求及分類,1.需要在包裝時用到的物料均可在,AS,段.,2.包裝用的小紙箱,大外圍.,91-,CTN,3.,包裝用的蜂槽.91-,PA PLT LAY,4.,包裝用的大塑膠袋.90-,PE BAG,5.,包裝用的說明書.53-,MANUAL,6.,包裝用的防鏽紙07-,PROTEK,7.,包裝用的大棧板.55-,PALLET,8.,包裝用的主標簽.93-,LBL-SPS9,9.,包裝用的警告標簽.93-,LBL-CAUT,10.,包裝用的,BRA CODE,跳碼.93-,LBL-BAR,