第二章 作业4印刷作业

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,淮安信息职业技术学院,*,淮安信息职业技术学院,1,作业,4,印刷作业,淮安信息职业技术学院,2,焊膏手动印刷作业,准备焊膏，包括焊膏的选择、回温与搅拌工,序,准备模板,在工装底板上做,PCB,定位销,安装模板并进行图形对准,印刷,淮安信息职业技术学院,3,淮安信息职业技术学院,4,淮安信息职业技术学院,5,焊膏自动印刷作业,流程,:,淮安信息职业技术学院,6,印刷前准备工作,开机初始化,安装模板,安装刮刀,PCB,定位,图形对准,编程（设置印刷参数）,制作视角图象,添加焊膏,用视角系统连续印刷,首件印刷并检验,不用视角系统连续印刷,调整参数或对准图形,检 验,结 束,关 机,图形对准,调老产品程序,印刷新产品,连续生产老产品,YES,NO,淮安信息职业技术学院,7,红胶涂敷工艺作业,红胶施加方法,:,针式转印法,压力注射法（分配器点涂法）,印刷法,淮安信息职业技术学院,8,淮安信息职业技术学院,9,淮安信息职业技术学院,10,点胶中常见的缺陷与解决方法,生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝,/,拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星,胶点等。这些缺陷如不及时解决，会造成,生产的质量问题，甚至影响电性能。,淮安信息职业技术学院,11,拉丝,/,拖尾,现象：当针头移开时，在胶点的顶部产生细线或,“,尾巴,”,危害：尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起虚焊,原因：,1,点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径,太小、点胶压力太高、针头离,PCB,的距离太大等,2,对红胶的性能了解不够，红胶与施加工艺不相兼,容，或者红胶的品质不好，粘度发生变化或已过期,3,其它原因、如对板的静电放电、板的弯曲或板的,支撑不够等,淮安信息职业技术学院,12,卫星点,现象：在高速点胶时产生细小无关的点,危害：造成焊盘的污染或粘接强度不够,原因：,1,拖尾或针头断开引起的,2,不正确的点涂高度,淮安信息职业技术学院,13,爆米花、空洞,现象：固化后胶点内部有孔,危害：造成粘度降低，并为焊锡打开通,路，渗入元件下面，造成桥接、电,路短路,原因：红胶吸潮,淮安信息职业技术学院,14,空打或出胶量偏少,现象：点胶时只有点胶动作，却无出胶量,或针头出胶量,危害：效率低，红胶的粘接强度不够,原因：红胶中混入气泡、针头被堵塞，或,者生产线的气压不够,淮安信息职业技术学院,15,元件移位,现象：固化后元件发生移位，引脚不在焊,盘上,危害：严重时造成开路,原因：,1,胶量太小，红胶的初粘力低，点胶,后,PCB,放置时间很长,2,胶量太多,淮安信息职业技术学院,16,固化后、波峰焊后元件掉片,现象：固化后，用手触摸，会出现掉片，波峰焊,后发现掉片现象,危害：影响,PCB,的性能，少元件,原因：,1,固化工艺参数不到位，特别是温度不够,2,胶量不够，元件或,PCB,受污染,淮安信息职业技术学院,17,固化后元件引脚上浮,/,移位,现象：固化后有元件引脚上浮或发生移位现象,危害：波峰焊时焊料会进入焊盘，严重时会出现,短路和开路,原因：红胶量过多，贴片时元件偏移,淮安信息职业技术学院,18,首件焊膏试印刷与检验,目的,:,焊膏试印刷检验目的是希望能通过首,件印刷检验及时发现印刷的缺陷，判断印,刷编程是否正确，其重点检验：,是否偏移：要求印刷的焊膏必须与焊盘对中。,印刷厚度：印刷厚度要适量且一致。,淮安信息职业技术学院,19,印刷不良判断标准,:,Chip 1608,2125,3216,标准,现象,:,锡膏无偏移,;,锡膏,量，厚度均匀,8.31MILS,;,锡,膏成型佳，无崩塌断裂,;,锡,膏覆盖锡垫,90%,以上,淮安信息职业技术学院,20,允收,现象,:,钢板的开孔有缩孔但锡,膏仍有,85%,覆盖锡垫,;,锡,量均匀,;,锡膏厚度于规格,内。,淮安信息职业技术学院,21,拒收,现象,:,锡膏量不足,;,两点锡膏,量不均,;,印刷偏移超过,20%,锡垫。,淮安信息职业技术学院,22,LEAD PITCH=1.25mm,零件锡膏印刷,标准,现象,:,各锡膏几乎完全,覆盖各锡垫,;,锡膏量,均匀，厚度在,8.5MILS;,锡膏成型佳，无缺锡、,崩塌,淮安信息职业技术学院,23,允收,现象,:,锡膏之成型佳,;,虽有偏移，但未超过,15%,锡垫,;,锡膏厚度合,乎规范,8,12MILS,之,间。,依此应为允收,淮安信息职业技术学院,24,拒收,现象,:,锡膏偏移量超过,15%,锡,垫,;,当零件放置时造成短路。,淮安信息职业技术学院,25,印刷不良现象、原因及对策,影响印刷因素,淮安信息职业技术学院,26,印刷不良现象、原因及对策,表,4.6.2,印刷不良现象、原因及对策,序号,缺陷,原因,危害,对策,焊膏图形错位,钢板对位不当与焊盘,偏移；印刷机印刷精,度不够,易引起桥连,调整钢板位置；调整基板,Mark,点设置,焊膏图形拉,尖，有凹陷,刮刀压力过大；橡胶,刮刀硬度不够；窗口,太大,焊料量不够；易出现,虚焊；焊点强度不够,调整印刷压力；换金属刮,刀；改进模板窗口设计,焊膏量过多,模板窗口尺寸过大；,钢板与,PCB,之间的间,隙太大,易造成桥连,检查模板窗口尺寸；调节,印刷参数，特别是印刷间,隙,焊膏量不均,匀，有断点,模板窗口壁光滑不,好；印刷次数多，未,能及时擦去残留焊,膏；焊膏触变性不好,易引起虚焊缺陷,擦洗模板,图形玷污,未能及时擦干净模,板；焊膏质量差；钢,板离开时有抖动,易桥连,擦洗模板；换焊膏,淮安信息职业技术学院,27,焊膏印刷作业检验,检验方法,目视检验：将已印刷好的,PCB,板放在,2,5,倍放大镜下，用目测的方法和优良的印刷图形相比较找出其印刷缺陷。目视检验适合于组装密度较低，,IC,器件引脚较少的,PCB.,3D AOI,检验：,3D AOI,实时在线系统不仅可以检查焊膏沉积的焊盘范围和沉积的位置，而且可检测焊膏沉积的高度和体积。,淮安信息职业技术学院,28,对于窄间距（引线中心,距,0.65mm,以下）时，必,须全检；无窄间距时，,可参照表,4.7.1,进行抽,检,表,4.7.1,印刷焊膏取样规则,批次范围,取样数量,不合格样品的允许,数量,1-500,13,0,501-3200,50,1,3201-10000,80,2,10001-35000,125,3,淮安信息职业技术学院,29,作业,5,印刷结束关机,印刷结束工作任务,:,印刷结束剩余焊膏处理：印刷结束剩余焊膏用刮刀将其刮入空的焊膏瓶中，下次印刷取取新焊膏以,1:1,比例混合搅拌均匀再使用。,退出并清洁钢网。,清洁刮刀上焊膏。,淮安信息职业技术学院,30,关机作业流程,退出操作界面至主界面,关闭操作系统,关闭气源,显示器在半小时后自动关闭,关闭主机电源,