《AI工艺培训》课件

自动插装工艺技术,自动插装的概况,1,、自动插件技术（,Auto-Insert）,是通孔安装技术,(Through-hole Technology),的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内,.,2,、自动插装的优点：,电子组装发展方向,可靠性、抗振能力提高,提高频特性增强,提高自动化程度和劳动效率,降低了成本,自动插装的概况,通孔,安装技术,/Through-hole Technology,表面贴装技术/,Surface Mounting Technology,混合组装技术/,Mixed Technology,机插印制板设计要求,1,、,印制板的外形尺寸。,厚度：,1.600.10mm,长度：4,50mm,宽度：4,50mm,2,、印制板翘曲度,3,、印制板定位孔的要求,机插板要求同一线上两个定位孔，孔径要求为,35,0,0,.05mm,的圆孔，距两边距均为,5*5mm,。,插件方向,Max:1.2mm,Max:0.5mm,4,、,元件引线孔的要求。,元器件孔直径,=,元器件引脚直径,+0.48mm 0.08mm.,元器件引脚的直径和公差要求如下表,一致性要求：为保证插件机的正常运转，对同种印制板（含不,同模号）的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之,差为,0.1mm,之内。,5、,机插元件的焊盘设计要求,跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊,盘外侧。,1.2,1.8mm,径向元件为,N,型打弯，,焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。,B=1.2mm,1.8mm,6、,机插元件的排版设计要求,卧式插件机只能实现/两个方向的插件，故机插元件排版不能斜排。,立式插件机可以0360度任意角度插件。,B=1.2mm,1.8mm,机插元器件排版计要求,元器件插件密度限制（,P：,插入跨距 单位：,mm）,1,、跨线元件排版要求,印制板传板方向上、下边距边缘,5mm,内不应有元件。,定位孔附近不可机插区域。,(,单位：,mm,）,Y,方向不可插入区域,X,方向不可插入区域,P,P+4.2,2.1,3,3,3,4,2.2,P+2,P+6,4,A,A,B,B,元器件的插件密度限制（单位：,mm）,2,、卧式元件排版要求,印制板传板方向上、下边距边缘,5mm,内不应有元件。,定位孔附近不可机插区域。,(,单位：,mm,）,Y,方向不可插入区域,X,方向不可插入区域,P,P,L1,L2,L3,L4,L4,6,3,2.5,3.6,印制板,插件头部位导致死区 砧座剪切部位导致死区,P：,插入跨距,L1：P+2.0,L2：P+7.5,L3：P+2.0,L4：P+4(,基板下方,1mm,）,卧式元件与已插跨线,卧式,与轴向元件,（,d,为跨线直径）,d,为引脚直径，,D,为本体直径,(3.6+d)/2,(3.6+d)/2,(3.6+d)/2,(2.0+d)/2,(4+d)/2,(4+d)/2,(3.6+d1)/2,或,(D1+D2)/2,(3+D1)/2,或,(3.6+d1)/2,(3.6+d1)/2,(2+D)/2 A,先插入,(3.6+d1)/2 B,先插入,A,B,(4+d1)/2,(4+d1)/2 A,先插入,(3.6+d1)/2 B,先插入,A,B,元件面的插件密度限制（单位：,mm）,2,、立式元件排版要求,印制板传板方向上、下边距边缘,5mm,内不应有元件。,定位孔附近不可机插区域。,(,单位：,mm,）,14.2,12,X,Y,1.27,D,D3.5,或,D,插入元件半径+0.2,mm,插入元件,45,已插元件高度+0.5,mm,已插元件,插入元件引脚,9.2,0.2,0.2,D,D5,或,D,插入元件半径+0.2,mm,铜泊面的插件密度限制（单位：,mm）,3.8,4.0,3.7(,a,先插入),3.9(,b,先插入),5.0(b,先插入,其一为三极管,),a,b,a,b,3.4,a,b,5.0,a,b,5.0,a,b,3.3(,a,先插入)5.7(,b,先插入),a,b,3.2,机插质量判定标准,1,、,元件件插装技术规范,跨接,A=15,O,35,O,B=1.2mm,1.8mm,打弯角度 引线长度,C 1.2mm D 2mm,浮起高度 倾斜高度,卧式,A=5,O,35,O,B=1.2mm,1.8mm A3.5mm,打弯角度 引线长度 倾斜高度,B=1.2mm,1.8mm A=30,O,10,O,引线长度（投影）打弯角度,立式,2,、,插装不良判据,印制板,插件方向,Max:1.2mm,Max:0.5mm,L,B,印制板边缘缺口长度,L,不大于,3mm,，宽度,B,不大于,0.5mm,，且呈圆弧状，不允许有尖角。,边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于,1/3,板厚的微小表层隐形裂纹。,边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。,两孔,(,小型元件,),间允许有深度不大于,1/3,板厚的表层隐形微裂纹，不允许贯穿性裂缝。,焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。,不允许误铆造成的印制板损伤。,跨接,插入不良 浮起过度 倾斜过度,（,1.2mm,以上）（,2mm,以上）,引线过长 引线过短 角度过大,(1.8mm,以上）（,1.2mm,以下）（,35,O,以上）,角度过小 线体损伤,（,5,O,以下）（超过线径,1/3,以上）,卧式,倾斜过度 引脚未打弯 角度过大,（,3.5mm,以上）（,35,O,以上）,一脚未出 引线成型不良 引线损伤,（超过线径,1/3,以上）,角度过小 元件损伤 元件裂纹,（,5,O,以下）,立式,一脚不出 引线过长 引线相碰,未打弯 打弯不足 一脚打弯不足,一脚未打弯 引线过短或过长 元件裂纹 引线损伤,（投影,1.2mm,以下或,1.8mm,以上）（超过线径,1/3,以上）,机插质量问题分析,机插质量问题分析,机插元器件标识,1,、电阻,RT13-0.166W-47K,J,有效数字,乘数,精度,机插元器件标识,2,、瓷片电容,CC1 63V 06 A CH 47PF J,高频瓷片电容温度系数,C2,C1,温度系数,=,10,(10,-,/,O,C),C1,（,T2-T1,）,C1,为室温,T1,下测得的容量,C2,为极限,T2,下测得的容量,低频瓷片电容温度系数,色标（或标注），高频瓷片标注,容值（指数表示）,机插元器件标识,3,、电解电容,CD11050V10,F M,电解电容类型,CD110-,普通铝电解电容,CD110X-,小型铝电解电容,CD11C-,超小型铝电解电容,CD81-,耐高温铝电解电容,CD71-,无极性铝电解电容,CD117-,高精度铝电解电容,耐压值,容值,1F,10,6,F,10,9,nF,10,12,P,F,精度,K,：,+,10%M,：,+,20%,机插元器件标识,4,、稳压管标识,广东澄海和部分进口件稳压管本体标识用“,V”,表示单位（即小数位），如：,W05Z3.6A 3V6A W05Z5.1B 5V1B,W05Z5.6B 5V6B W05Z12C 12VC,其它厂家本体标识及各型稳压管性能如下表,:,机插元器件标识,5,、,晶体管,我国型号命名方法如下表,：,机插元器件标识,日本型号命名方法如下表,：,注：晶体管型号较为复杂，且大量使用日本进口晶体管，需认真、逐字符核对型号和极性。,1,.,卧式件,单位：,mm,W=52,+,0,0.2,P50.3（,连续20只元件的累计误差不得超过2）,|,L1L2|0.2,T61,Z1.0,B3.2,S0.8,R0,R,R,S,T,T,S,B,P,Z,2,.,立式件,D,L,L1,P,P1,H1,H0,W,W1,H,H,P,P,F,P1,d,W2,T1,T2,B,谢谢！,